2023年9月7日，華為發(fā)布了最新系列的旗艦智能手機——華為Mate 60，這一新款手機的一系列驚艷創(chuàng)新之作引發(fā)了全球關注，在市場上取得了極大的反響，對蘋果、英偉達、微軟和高通等科技巨頭造成了明顯的沖擊。在華為產品新聞評論區(qū)，“遙遙領先”已成為熱門留言。

華為的科技創(chuàng)新展現出了頑強的生命力和旺盛的內驅力，為中國科技行業(yè)樹立了榜樣。此次華為新款智能手機的創(chuàng)新涉及了哪些突破性新技術和帶動了哪些相關創(chuàng)新型崗位需求呢？

突破重圍的麒麟芯片

華為Mate 60系列中最令人矚目的當屬其搭載的麒麟9000s芯片。據報道，這是一款由中國的中芯國際制造的7nm工藝的芯片，采用了自研的CPU和GPU架構，還支持超線程技術。所謂的超線程技術，就是把多線程處理器內部的兩個邏輯內核模擬成兩個物理芯片，讓單個處理器就能使用線程級的并行計算，進而兼容多線程操作系統(tǒng)和軟件。超線程技術可以充分利用空閑CPU資源，在相同時間內完成更多工作。簡單理解就是一個人能夠分身，完成兩個人的事情。

麒麟9000s芯片打破了美國對華為芯片供應的封鎖，突破了“卡脖子”難題，展示了中國在半導體設計和制造方面的進步和水平。據悉，麒麟9000s芯片在性能上不輸蘋果A14和高通驍龍888芯片，在功耗上更有優(yōu)勢，在5G網絡支持上更加完善。

在麒麟芯片成功突圍的示范效應下，國內手機廠商自研芯片的熱情高漲，小米澎湃芯片已大規(guī)模招聘工程師，OPPO也重新召回哲庫團隊投入研發(fā)，國產芯片將在資本的助力下迎來井噴期，有關芯片設計、制造和銷售的上下游產業(yè)，又將創(chuàng)造出萬億級市場。

中國臺灣104人力銀行發(fā)布的《半導體人才白皮書》顯示，上游IC設計人才缺口最大的主要關鍵職位有數字IC設計工程師、軟件設計工程師、模擬IC設計工程師、固件設計工程師等高階研發(fā)人才，其中，固件設計工程師的需求人數年增幅較大。

固件設計工程師

崗位描述：又稱單片機工程師，是專門負責嵌入式設備（如各種電子產品）中的程序設計和開發(fā)的技術人員。嵌入式設備是一種可以執(zhí)行特定功能的小型計算機系統(tǒng)，如手機、平板電腦、智能家居等。固件設計工程師需要對電路原理、射頻設計、數字信號處理以及其他與硬件相關的技術有一定的了解，并具備深厚的計算機編程基礎、較強的邏輯思維能力和良好的溝通技巧。

崗位職責：設計和編寫固件程序代碼，確保嵌入式系統(tǒng)正常運行；進行嵌入式系統(tǒng)的調試和測試，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性；開發(fā)驅動程序、中間件以及其他相關軟件，以支持硬件設備的正確運行和管理；對嵌入式系統(tǒng)進行更新和升級，以修復漏洞并增強性能；與其他團隊成員合作，如硬件工程師、軟件開發(fā)人員等，共同制定項目計劃并解決問題。

薪資待遇：根據看準網數據，固件設計工程師在全國的平均月薪為23829元，中位數為23645元，其中22k—30k占比最多。

相關專業(yè)：電子信息工程、計算機科學與技術、通信工程、電氣工程及其自動化等電子信息類、計算機類、電氣類相關專業(yè)。

中國臺灣104人力銀行發(fā)布的《半導體人才白皮書》顯示，中游IC制造及下游封測人才需求與往年相近，需求較多為生產制程、設備、作業(yè)員等相關人才，其中就包括半導體工程師。

半導體工程師

崗位描述：指設計、測試半導體分立器件、集成電路、混合集成電路的專業(yè)技術人員，該職業(yè)一般需要具有良好的半導體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學、精密儀器、測量測控等學歷教育背景和較強的專業(yè)技能，并具有一定的光伏技術工程、研發(fā)、生產工藝、實驗室測量等領域的實踐工作經驗。

崗位職責：全盤設備（半導體器件制造設備）的維護、制造和流程監(jiān)督；產品生產線上流程設計；半導體生產設備的組裝、運行、維護，MES系統(tǒng)生產過程的設定、控制；規(guī)劃芯片規(guī)格與方案設計；進行IP 算法研究與數字模塊設計；進行芯片集成設計、綜合與仿真驗證；測試半導體分立器件、集成電路、混合集成電路的半成品、成品；解決半導體、集成電路生產過程中的技術難題。

薪資待遇：根據看準網數據，半導體工程師在全國的平均月薪為17062元，中位數為13538元，其中7k—12k占比最多。

相關專業(yè)：電子科學與技術、微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)、電子信息科學與技術、電子封裝技術、材料物理、材料科學與工程等電子信息類、材料類相關專業(yè)。

脫穎而出的衛(wèi)星通話

除了標志著國產芯片行業(yè)關鍵突破的麒麟芯片，華為Mate 60系列還有一項令人叫絕的黑科技——衛(wèi)星通話，這一功能讓華為Mate 60系列在與其他品牌手機的競爭中脫穎而出。

其實，華為的衛(wèi)星通信技術早在Mate 50系列發(fā)布時就已問世，其衛(wèi)星通信技術可讓用戶在地球上的任意角落向外界發(fā)送消息，無論手機是否有信號，這項技術在手機行業(yè)中被視為一種革命性的突破，在全球范圍內得到了積極應用。與華為類似，iPhone和三星等品牌也推出過具備衛(wèi)星通信功能的手機。

而此次的華為Mate 60系列又新增了衛(wèi)星通話功能，該功能通過北斗衛(wèi)星系統(tǒng)的地面終端設備將手機與衛(wèi)星連接，進行語音或數據傳輸等無障礙通信，具有覆蓋范圍廣、信號穩(wěn)定、安全可靠等優(yōu)點，使用戶可以在沒有移動網絡覆蓋的地區(qū)，如海洋、沙漠、山區(qū)等，通過衛(wèi)星進行通話和上網，為用戶的生活和工作帶來更多便利和安全保障。

2023年9月8日，工業(yè)和信息化部、教育部、文化和旅游部、國務院國資委、國家廣播電視總局等五部門聯合印發(fā)的《元宇宙產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃（2023—2025年）》提出，打造一流基礎設施，建設5G-A/6G、千兆光網／萬兆光網、FTTR、衛(wèi)星互聯網等新型網絡。衛(wèi)星互聯網是連接元宇宙的關鍵技術之一，衛(wèi)星互聯網產業(yè)鏈包括衛(wèi)星制造、衛(wèi)星發(fā)射、地面設備、衛(wèi)星運營及服務四大環(huán)節(jié)。當前，我國在該產業(yè)鏈的發(fā)展仍處于早期階段，主要集中于空間段及地面段的基礎設施建設上，故此上游的衛(wèi)星制造、衛(wèi)星發(fā)射及地面設備中的地面站建設將率先受益。

衛(wèi)星通信工程師

崗位描述：在衛(wèi)星通信領域從事衛(wèi)星通信技術研究、開發(fā)、設計、安裝、應用、調試和維護的工程技術人員，需要具備深厚的通信技術背景，熟悉衛(wèi)星通信網絡的架構和衛(wèi)星通信協(xié)議，能夠進行衛(wèi)星通信系統(tǒng)的規(guī)劃和設計，以及衛(wèi)星通信終端的開發(fā)和測試，不斷推動衛(wèi)星通信技術的創(chuàng)新和發(fā)展。

崗位職責：負責衛(wèi)星通信系統(tǒng)或其他通信系統(tǒng)方案的論證和設計；進行衛(wèi)星數傳分系統(tǒng)架構設計及分解，相關衛(wèi)星通信設備測試；研究衛(wèi)星通信設備關鍵技術以及衛(wèi)星平臺軟件和硬件需求及解決方案；開展新技術跟蹤，定期提出具體技術發(fā)展建議。

薪資待遇：根據看準網數據，衛(wèi)星通信工程師在全國的平均月薪為26149元，中位數為26737元，其中22k—30k占比最多，一些公司還提出員工可在工作期內申請碩士和博士學位。

相關專業(yè)：通信工程、電子信息工程、測控技術與儀器、微電子科學與工程等電子信息類、儀器類相關專業(yè)，還須考取相應的通信工程師資格證書。

點亮萬物的星閃技術

細心的用戶可能已經注意到，此次華為Mate 60系列還有一個令人驚艷的功能——星閃技術（NearLink），這昭示著華為在萬物互聯的道路上已經悄然開始了布局。

星閃技術雖然也是一種無線短距離通信協(xié)議，但與我們熟悉的藍牙和Wi-Fi又有著本質區(qū)別。在其架構設計之初，就綜合了藍牙和Wi-Fi的多項優(yōu)勢，并在此基礎上，與5G技術進行有機融合，打造出一套全新的、獨樹一幟的通信標準，這無疑是華為對以藍牙和Wi-Fi為主導的傳統(tǒng)無線短距離通信市場的一次顛覆性改革。

星閃無線通信系統(tǒng)架構

2023年正是星閃商用的元年，星閃芯片、模組、開發(fā)板已經逐步成熟，測試與認證條件已完備，2023年華為開發(fā)者大會期間，已有多家行業(yè)TOP伙伴公布了與星閃合作的新規(guī)劃和新進展，其中就包括美的、格力、華為、科大訊飛、歐普等行業(yè)巨頭。

星閃技術匯聚了來自全球300多家頭部企業(yè)和機構的智慧，具備了更快速、更低功耗、更廣覆蓋、更穩(wěn)定連接、更大規(guī)模組網等優(yōu)勢。未來，星閃技術將推動智能家居、新能源汽車、工業(yè)智造、智能終端等領域發(fā)展，為萬物互聯時代提供更強大的連接技術，成為萬物互聯時代無線短距離通信賽道的關鍵新變量。

嵌入式系統(tǒng)工程師

崗位描述：具備OS底層、應用層開發(fā)經驗和C/C++語言、匯編語言等計算機基礎，熟悉模擬電子技術等硬件知識，了解處理器體系結構，做嵌入式系統(tǒng)設計和開發(fā)，包括硬件系統(tǒng)的建立和相關軟件開發(fā)、移植、調試等工作的工程技術人員。

崗位職責：在嵌入式處理器（ARM、DSP等）環(huán)境下進行高效實時系統(tǒng)的設計、開發(fā)和優(yōu)化；芯片仿真模型的建模和系統(tǒng)構建；熟悉嵌入式系統(tǒng)的軟件開發(fā)流程，能夠編寫高質量的嵌入式代碼；熟悉各種通信協(xié)議和網絡協(xié)議，能夠設計和維護嵌入式系統(tǒng)的網絡通信；能夠使用各種工具進行系統(tǒng)調試和故障排除。

薪資待遇：該職業(yè)的薪資待遇在不同地區(qū)和不同公司之間會有很大的差異，在一些初創(chuàng)企業(yè)或小型公司，薪資可能會低一些，而在一些發(fā)展較快或技術領先的公司或行業(yè)，薪資則較高。初級嵌入式系統(tǒng)工程師的月薪一般為8k—12k，中級嵌入式系統(tǒng)工程師的月薪一般為10k—25k，高級嵌入式系統(tǒng)工程師的月薪一般為25k—50k。

相關專業(yè)：物聯網工程、智能感知工程、智能交互設計、區(qū)塊鏈工程、智能測控工程、人工智能、智能科學與技術、計算機科學與技術等。