周驍,郭樹華

作者簡(jiǎn)介：周驍（1990—），男，江蘇宜興人，云南大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)院博士研究生，研究方向：世界經(jīng)濟(jì)學(xué)、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)學(xué)；郭樹華（1963—），男，山東諸城人，云南大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師，研究方向：開放經(jīng)濟(jì)理論與政策研究。

摘要：我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，如何通過多元化創(chuàng)新手段實(shí)現(xiàn)彎道超車，并突破西方壟斷芯片企業(yè)對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展所造成的“卡脖子”窘境，已經(jīng)成為當(dāng)前業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)。為此，本文采用案例分析手段，從商業(yè)模式創(chuàng)新的角度探討我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的路徑。研究表明：芯片產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)型升級(jí)的過程中，不僅需要遵循技術(shù)創(chuàng)新規(guī)律，還需要沿著成熟、可靠、穩(wěn)定的商業(yè)模式創(chuàng)新路徑循序漸進(jìn)地推進(jìn)。

關(guān)鍵詞： 芯片產(chǎn)業(yè)；商業(yè)模式創(chuàng)新；轉(zhuǎn)型升級(jí)

中圖分類號(hào)：F124．3文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1003-7217（2023）03-0102-10

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)和核心支撐，是現(xiàn)代工業(yè)的重要原材料，具有技術(shù)層級(jí)高、資本密集度高、產(chǎn)業(yè)集中度高等特點(diǎn)，被譽(yù)為“工業(yè)皇冠上的明珠”[1]。作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中最具基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性的內(nèi)核產(chǎn)業(yè)，芯片不僅是促進(jìn)我國(guó)信息化與工業(yè)化協(xié)同發(fā)展的重要依托，更是推動(dòng)我國(guó)產(chǎn)業(yè)朝向高質(zhì)量?jī)?nèi)涵式發(fā)展的關(guān)鍵引擎[2]。近年來，隨著我國(guó)提出5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略，芯片產(chǎn)業(yè)逐漸成為我國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭[3]。據(jù)我國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、發(fā)改委、工信部等公開披露的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年12月，我國(guó)芯片類產(chǎn)品貿(mào)易年均增速超過15%，芯片制造類產(chǎn)品對(duì)外貿(mào)易總額超過2萬億美元，已經(jīng)成為世界較大的芯片產(chǎn)品貿(mào)易國(guó)[4]。其中電腦類芯片、手機(jī)類芯片、智能制造類芯片在全球的市場(chǎng)份額中占比超過70%。與此同時(shí)，為了遏制我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的勢(shì)頭，并扭轉(zhuǎn)我國(guó)芯片產(chǎn)品貿(mào)易順差的格局，西方發(fā)達(dá)國(guó)家近年來發(fā)起了多輪旨在打壓我國(guó)芯片企業(yè)的貿(mào)易戰(zhàn)，對(duì)我國(guó)發(fā)展芯片制造帶來了極大的負(fù)向影響[5]。從產(chǎn)業(yè)角度來看，由于存在技術(shù)密集性與強(qiáng)制獨(dú)占性等特點(diǎn)，這就導(dǎo)致后發(fā)者很難通過“知識(shí)外溢”的手段進(jìn)行二次創(chuàng)新[6]。從產(chǎn)品的角度來看，現(xiàn)有的學(xué)術(shù)研究成果均指出，芯片產(chǎn)品對(duì)于創(chuàng)新的連貫性程度要求較高，不僅需要打通涵蓋上游組件創(chuàng)新、中游技術(shù)創(chuàng)新與下游營(yíng)銷創(chuàng)新的產(chǎn)品創(chuàng)新鏈條，而且需要產(chǎn)業(yè)主體具有極高的創(chuàng)新的投入產(chǎn)出效率[7]。從技術(shù)層面來看，芯片產(chǎn)業(yè)包含了大量的隱性化知識(shí)，這就致使此類知識(shí)很難實(shí)現(xiàn)橫向與縱向?qū)用娴目缬蛄鲃?dòng)。正是由于芯片在產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與產(chǎn)品三個(gè)維度存在高度個(gè)性化與差異化特征，此類產(chǎn)業(yè)中的后發(fā)者劣勢(shì)較為顯著[8]。因此芯片產(chǎn)業(yè)的后發(fā)者很難借助產(chǎn)品創(chuàng)新、流程創(chuàng)新與工藝創(chuàng)新等手段實(shí)現(xiàn)對(duì)于先發(fā)者的追趕。就我國(guó)目前芯片產(chǎn)業(yè)的運(yùn)營(yíng)實(shí)際情況而言，正是由于存在產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、產(chǎn)品三個(gè)層面的后發(fā)者劣勢(shì)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的供需嚴(yán)重錯(cuò)位：在供給層面表現(xiàn)出供給質(zhì)量水平較低，在需求層面表現(xiàn)出高度依賴外部芯片市場(chǎng)[9]。加之自2020年以來，美國(guó)政府頻頻出臺(tái)旨在進(jìn)一步打壓我國(guó)芯片技術(shù)企業(yè)的技術(shù)封鎖政策，這對(duì)于我國(guó)嵌入全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來了極大的負(fù)向沖擊。然而縱觀全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，日本羅姆和韓國(guó)三星卻憑借商業(yè)模式創(chuàng)新手段成功突破“技術(shù)低端鎖定”的瓶頸，克服了芯片產(chǎn)業(yè)的后發(fā)者劣勢(shì)。本文便基于商業(yè)模式創(chuàng)新的角度，分析在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中，技術(shù)后發(fā)者通過商業(yè)模式創(chuàng)新手段來克服“技術(shù)低端鎖定”的共性與個(gè)性障礙，并結(jié)合我國(guó)當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際，從商業(yè)模式創(chuàng)新的角度探索我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的路徑。

一、理論基礎(chǔ)

（一）商業(yè)模式創(chuàng)新

當(dāng)前國(guó)內(nèi)外學(xué)者從多元化的視角來理解商業(yè)模式創(chuàng)新的概念。Hickey等（2020）認(rèn)為，商業(yè)模式創(chuàng)新是指相關(guān)主體通過管理創(chuàng)新、組織創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新等手段來改造企業(yè)盈利手段的一整套商業(yè)運(yùn)營(yíng)策略，其中主要涵蓋了企業(yè)在財(cái)務(wù)增量維度的商業(yè)模式創(chuàng)新和非財(cái)務(wù)管理維度的組織運(yùn)營(yíng)創(chuàng)新[10]。James等（2019）指出，商業(yè)模式創(chuàng)新是企業(yè)所獨(dú)有的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，其包含一組特定的創(chuàng)新元素，用來描述企業(yè)在不同生命周期階段中的獲利邏輯[11]。Wei等（2019）認(rèn)為，商業(yè)模式創(chuàng)新是企業(yè)所設(shè)計(jì)的一種盈利機(jī)制，通過將其貫穿于企業(yè)發(fā)展的全流程，能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來具有增值性和衍生性的價(jià)值[12]。為了進(jìn)一步聚焦研究主題并提高研究結(jié)果的可靠性，本文結(jié)合當(dāng)前學(xué)者對(duì)于商業(yè)模式創(chuàng)新的定義，認(rèn)為商業(yè)模式創(chuàng)新是將技術(shù)進(jìn)行商業(yè)轉(zhuǎn)化并實(shí)現(xiàn)價(jià)值增值的創(chuàng)新過程。當(dāng)前學(xué)界關(guān)于商業(yè)模式創(chuàng)新的研究主要聚焦于如下三方面：（1）基于商業(yè)模式創(chuàng)新的角度分析企業(yè)管理策略。如Park（2020）將商業(yè)模式創(chuàng)新作為自變量因素，來研究商業(yè)模式創(chuàng)新視角下企業(yè)運(yùn)營(yíng)管理的升級(jí)路徑[13]。（2）討論商業(yè)模式創(chuàng)新的內(nèi)涵與外延。Lee等（2019）借助多元化的回歸分析法針對(duì)商業(yè)模式創(chuàng)新的動(dòng)力機(jī)制與演變路徑進(jìn)行了定性與定量相結(jié)合的研究 [14]。（3）研究開展商業(yè)模式創(chuàng)新應(yīng)具備的前提條件和保障條件。Lin等（2020）從先決條件、發(fā)展進(jìn)程、實(shí)施效果等多個(gè)角度來研究企業(yè)開展商業(yè)模式創(chuàng)新的動(dòng)力要素、實(shí)施條件與發(fā)展脈絡(luò)[15]。

（二）商業(yè)模式創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)系

當(dāng)前國(guó)內(nèi)外學(xué)者均指出，企業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新彼此間存在顯著的相互促進(jìn)關(guān)系。其中技術(shù)創(chuàng)新能夠?qū)⑿录夹g(shù)、新成果有效轉(zhuǎn)化為企業(yè)生產(chǎn)力，通常以產(chǎn)品的形式體現(xiàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新則是打通企業(yè)運(yùn)營(yíng)鏈條，并成為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新賦能的重要產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)力。從商業(yè)模式創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同演進(jìn)角度來看，技術(shù)創(chuàng)新不僅是商業(yè)模式創(chuàng)新的重要?jiǎng)恿σ兀彩瞧髽I(yè)變革獲利邏輯的底層支撐。商業(yè)模式創(chuàng)新則建立在技術(shù)創(chuàng)新基礎(chǔ)之上，通過將技術(shù)創(chuàng)新所帶來的新產(chǎn)品、新工藝進(jìn)行商業(yè)轉(zhuǎn)化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)技術(shù)成果的價(jià)值增值。同時(shí)部分學(xué)者重點(diǎn)針對(duì)商業(yè)模式創(chuàng)新影響因素、作用機(jī)理及影響因素之間的關(guān)系進(jìn)行研究。如Wilhelm等（2018）對(duì)二次商業(yè)模式創(chuàng)新和企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同演進(jìn)機(jī)理進(jìn)行系統(tǒng)研究，其對(duì)商業(yè)模式創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新之間的共演階段進(jìn)行了可視化分析[16]。研究發(fā)現(xiàn)：一方面，處于技術(shù)低端鎖定劣勢(shì)的后發(fā)企業(yè)可以借助技術(shù)創(chuàng)新手段實(shí)現(xiàn)快速追趕；另一方面，利用二次商業(yè)模式創(chuàng)新能夠成功地打破技術(shù)先發(fā)者所制定的技術(shù)規(guī)則，從而有效地提高企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的全要素生產(chǎn)效率。因此本文結(jié)合當(dāng)前國(guó)內(nèi)外學(xué)者的研究成果，認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新兩者互為因果，二者通過彼此間的相互協(xié)同與實(shí)時(shí)演進(jìn)，能夠共同作用于企業(yè)績(jī)效，并推動(dòng)企業(yè)財(cái)務(wù)績(jī)效與非財(cái)務(wù)績(jī)效的可持續(xù)躍升。

（三）商業(yè)模式創(chuàng)新對(duì)于后發(fā)企業(yè)的意義

隨著技術(shù)創(chuàng)新迭代速率的不斷提升，處于先發(fā)者優(yōu)勢(shì)的企業(yè)極容易陷入核心能力的剛性陷阱，并表現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)趨同、交易模式成本增加、交易流程復(fù)雜程度提升、無法實(shí)時(shí)滿足用戶需求等突出矛盾，而這為后發(fā)企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕與彎道超車提供了絕佳機(jī)遇。雖然后發(fā)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力與關(guān)鍵技術(shù)相對(duì)于技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)存在較大的技術(shù)差距，但它可以利用商業(yè)模式創(chuàng)新手段去系統(tǒng)識(shí)別無法被競(jìng)爭(zhēng)者模仿的新價(jià)值。同時(shí)在技術(shù)創(chuàng)新中介變量的作用下，能夠進(jìn)一步釋放商業(yè)模式創(chuàng)新的價(jià)值紅利，進(jìn)而使后發(fā)企業(yè)塑造基于全產(chǎn)業(yè)鏈與全要素的核心競(jìng)爭(zhēng)力?？梢娕c處于技術(shù)領(lǐng)先地位的企業(yè)相比，借助商業(yè)模式創(chuàng)新手段有助于后發(fā)企業(yè)獲得增值性收益。Wang等（2020）指出，商業(yè)模式創(chuàng)新為企業(yè)技術(shù)吸收、組織學(xué)習(xí)與知識(shí)轉(zhuǎn)化提供了機(jī)會(huì)，有助于后發(fā)企業(yè)在短時(shí)期內(nèi)獲得可實(shí)現(xiàn)技術(shù)快速追趕的關(guān)鍵動(dòng)能，從而極大地縮短后發(fā)企業(yè)的技術(shù)學(xué)習(xí)時(shí)間，使此類企業(yè)能夠充分地借助組織內(nèi)外部的技術(shù)資源和無形資源積極地拓展市場(chǎng)并挖掘新商機(jī)，最終實(shí)現(xiàn)高效的追趕超越[17]。這意味著商業(yè)模式創(chuàng)新對(duì)于提高企業(yè)技術(shù)學(xué)習(xí)能力具有重要的促進(jìn)作用。特別是在技術(shù)創(chuàng)新的中介傳導(dǎo)作用下，商業(yè)模式創(chuàng)新成為后發(fā)企業(yè)縮短技術(shù)追趕周期、降低技術(shù)創(chuàng)新成本、持續(xù)滿足用戶個(gè)性化定制需求的關(guān)鍵手段。

二、全球芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式特征與我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

（一）全球芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式特征

1．全球芯片產(chǎn)業(yè)的兩次生態(tài)革命。1958年世界第一枚芯片由美國(guó)科學(xué)家杰克·基爾比發(fā)明，IBM公司成為全球首個(gè)進(jìn)行芯片量產(chǎn)的高技術(shù)公司。而后全球的芯片產(chǎn)業(yè)鏈大都沿著IBM公司的芯片技術(shù)路線進(jìn)行推進(jìn)。從發(fā)展階段來看，全球芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次生態(tài)革命。第一次生態(tài)革命發(fā)生在20世紀(jì)70年代。在政治與經(jīng)濟(jì)因素的作用下，美國(guó)向日本提供了大量的芯片產(chǎn)業(yè)援助，在20世紀(jì)80年代中后期，日本一度成為世界第一大芯片生產(chǎn)國(guó)。第二次芯片產(chǎn)業(yè)革命發(fā)生在20世紀(jì)90年代，為了遏制日本對(duì)美國(guó)芯片貿(mào)易順差的發(fā)展態(tài)勢(shì)，美國(guó)逐漸向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)提供芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)支持。在21世紀(jì)初，為了降低芯片加工的人力成本與固定資產(chǎn)投入成本，全球知名的芯片企業(yè)紛紛將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至中國(guó)大陸[18]。

從當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)格局來看，美國(guó)仍處于中心地位。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)所發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2020年12月，全球芯片營(yíng)收中美國(guó)芯片廠商市場(chǎng)份額超過60%。其中美國(guó)芯片產(chǎn)品的出口總規(guī)模達(dá)到500億美元。美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)地位主要是基于芯片技術(shù)研發(fā)周期所形成的[19]。其中起決定性作用的兩類變量分別是研發(fā)強(qiáng)度和規(guī)模經(jīng)濟(jì)。從研發(fā)強(qiáng)度來看，在過去十年里，美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)的研發(fā)總投資額度超過4000億美元，其中美國(guó)的芯片大廠年均研發(fā)投入維持在30%。另外美國(guó)政府還極力縮短芯片產(chǎn)業(yè)成果的轉(zhuǎn)化周期，建立了芯片產(chǎn)學(xué)研良性合作機(jī)制。從規(guī)模經(jīng)濟(jì)來看，2020年美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片營(yíng)收中的占比約為70%，美國(guó)的芯片投入產(chǎn)出已經(jīng)突破了邊際效用遞減的“天花板”瓶頸。美國(guó)通過牢牢占據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游與下游節(jié)點(diǎn)壟斷地位，使自身的芯片產(chǎn)業(yè)能夠獲得可持續(xù)的商業(yè)收益。

2．全球芯片產(chǎn)業(yè)的商業(yè)分工模式演變。在20世紀(jì)50年代，芯片產(chǎn)業(yè)主要采用的是系統(tǒng)廠商的管理模式，這種模式具有投入產(chǎn)出效率低、生產(chǎn)成本高等弊端。隨后此類模式逐漸被集成器件制造模式所替代。隨后集成器件制造模式又衍生出全產(chǎn)業(yè)鏈精細(xì)分工模式。具體如圖1所示。

（1）集成器件制造模式。集成器件制造模式的特色之處便在于能夠充分地集成芯片制造各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，早期的芯片企業(yè)均高度重視利用集成器件制造模式來開展芯片加工。但此類模式由于具有研發(fā)成本高、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化速度慢等缺點(diǎn)，目前幾乎為芯片廠商所拋棄。當(dāng)前僅有韓國(guó)三星、德州儀器等企業(yè)選擇該模式。集成器件制造模式的優(yōu)勢(shì)是能夠打通芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的協(xié)同鏈條，有助于廠商集成式挖掘芯片技術(shù)潛力，并能夠率先將處于實(shí)驗(yàn)階段的芯片技術(shù)進(jìn)行批量生產(chǎn)。例如FET芯片就是基于集成器件制造模式所加工出來的[20]。

（2）無工廠芯片供應(yīng)商模式。無工廠芯片供應(yīng)商模式的特色之處是結(jié)合外包的管理理念，將處于價(jià)值鏈低端的芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給其他企業(yè)，芯片廠商只負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)與市場(chǎng)營(yíng)銷。當(dāng)前我國(guó)的華為海思、紫光展銳等芯片廠商便采用該模式進(jìn)行芯片生產(chǎn)。無工廠芯片供應(yīng)商模式的優(yōu)勢(shì)是便于芯片廠商進(jìn)行輕資產(chǎn)運(yùn)作，廠商在前期不需要投入大量的資金成本，便可以通過極低的商業(yè)運(yùn)營(yíng)費(fèi)用進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。但與集成器件制造模式相比，無工廠芯片供應(yīng)商模式無法實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的集成化運(yùn)作。同時(shí)由于其將生產(chǎn)、封裝、測(cè)試的環(huán)節(jié)進(jìn)行外包，因此在芯片加工過程中，無法保障芯片的加工質(zhì)量，此時(shí)企業(yè)需要承擔(dān)較高的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)[21]。

（3）代工廠模式。此類模式的突出特點(diǎn)在于基于委托代理的思路，針對(duì)芯片加工的全產(chǎn)業(yè)鏈與全流程進(jìn)行精細(xì)化梳理，而且依托代工廠模式，不僅可以最大化提高芯片加工的邊際效益，還可以降低芯片研發(fā)成本。但代工廠模式受客戶之間的競(jìng)爭(zhēng)性程度制約較大。當(dāng)前臺(tái)積電、中芯國(guó)際便采用代工廠模式進(jìn)行芯片加工。代工廠模式的優(yōu)勢(shì)是廠商無須承擔(dān)芯片加工市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，其劣勢(shì)是前期投資規(guī)模大、生產(chǎn)成本高，并需要持續(xù)地追加研發(fā)投入以維持廠商技術(shù)領(lǐng)先地位[22]。

由此可見，當(dāng)前全球芯片的商業(yè)分工模式逐漸從早期的一體化模式演變成精細(xì)領(lǐng)域的分工模式。需要注意的是，在新冠肺炎疫情以及全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的影響下，美國(guó)政府加快了對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)打壓的步伐，全球芯片市場(chǎng)貿(mào)易保護(hù)主義風(fēng)險(xiǎn)逐漸增加。在美國(guó)政府強(qiáng)有力干預(yù)原有的全球芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)分工背景下，如何重構(gòu)我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)管理模式，使我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕與彎道超車，是亟待解決的一個(gè)理論與實(shí)踐問題。

（二）我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

1．我國(guó)高度重視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺(tái)了系列扶持政策。黨的十八大以來，我國(guó)高度重視芯片產(chǎn)業(yè)的健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展，從頂層設(shè)計(jì)的角度出臺(tái)了一系列旨在推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)孵化與芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的指導(dǎo)意見[23]。例如在2014年出臺(tái)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中明確提出，我國(guó)在未來一段時(shí)期應(yīng)聚焦移動(dòng)智能終端與網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的芯片研發(fā)設(shè)計(jì)與加工制造工作，并持續(xù)增強(qiáng)我國(guó)芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力。2015年國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委密集出臺(tái)了《中國(guó)制造2025》《關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見》《國(guó)家發(fā)展改革委關(guān)于實(shí)施新興產(chǎn)業(yè)重大工程包的通知》等一系列政策，旨在進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的工業(yè)應(yīng)用與商業(yè)應(yīng)用，進(jìn)一步促進(jìn)芯片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。我國(guó)財(cái)政部在2019年便出臺(tái)了關(guān)于集成電路企業(yè)所得稅管理的指導(dǎo)意見，明確提出了要進(jìn)一步降低我國(guó)芯片企業(yè)的所得稅負(fù)擔(dān)。可見當(dāng)前我國(guó)在國(guó)家與地方層面所出臺(tái)的一系列芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策與規(guī)劃，不僅為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了行動(dòng)指南，而且為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展奠定了良好的政策支撐。具體如表1所示。

2．芯片產(chǎn)業(yè)空間集聚程度較高。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十幾年的發(fā)展，當(dāng)前已經(jīng)形成了以環(huán)渤海、長(zhǎng)三角、珠三角、福建沿海為主的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。其中，以北京為中心的環(huán)渤海產(chǎn)業(yè)區(qū)重點(diǎn)布局芯片設(shè)計(jì)與芯片制造[24]。代表企業(yè)包括中科寒武紀(jì)科技有限公司、北京嘉楠捷思信息技術(shù)有限公司、北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司、天津南大強(qiáng)芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)有限公司、天津市萬榮電子工業(yè)有限公司。以上海為核心的長(zhǎng)三角地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)重心是芯片封裝和測(cè)試。代表企業(yè)包括上海宏大芯片集團(tuán)、上海國(guó)美芯片企業(yè)、中國(guó)遠(yuǎn)大芯片制造廠、上海宏圖芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)、中科院上海分院企業(yè)、上海芯片制造商、蘇美達(dá)芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)。以深圳為核心的芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域重點(diǎn)布局芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。代表企業(yè)包括深圳韻達(dá)芯片加工企業(yè)、深圳點(diǎn)對(duì)點(diǎn)芯片制造商、深圳宏圖芯片研發(fā)商、深圳大力集團(tuán)、深圳元華芯片加工商、深圳市兆芯微電子有限公司。以福建為核心的福建沿海芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域重點(diǎn)布局芯片加工制造。代表企業(yè)包括福建晶安光電有限公司、福建即富信息技術(shù)服務(wù)有限公司、福建中科芯源光電科技有限公司、廈晶科技（廈門）有限公司、福建高奇電子科技股份有限公司、廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司。同時(shí)，以重慶、長(zhǎng)沙、武漢等中西部城市為核心的芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)，近年來也在不斷強(qiáng)化芯片存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、芯片集成應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，目前江浙滬等地區(qū)所布局的5納米芯片生產(chǎn)線達(dá)到我國(guó)新增5納米芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能的60%，在我國(guó)形成了一條“長(zhǎng)江流域芯片制造集散地”。

3．低端芯片基本實(shí)現(xiàn)自給，高端芯片過于依賴進(jìn)口。雖然近年來我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭較為迅猛，但相對(duì)于西方國(guó)家的芯片產(chǎn)業(yè)，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程較短。當(dāng)前我國(guó)在電腦主板、路由器、網(wǎng)卡、音視頻等領(lǐng)域的低端芯片基本能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足。但我國(guó)在高端芯片與芯片關(guān)鍵技術(shù)等方面仍嚴(yán)重依賴西方國(guó)家。更為重要的是，當(dāng)前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)集中度不強(qiáng)，另外在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游和下游也缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》所披露的數(shù)據(jù)顯示［25］，當(dāng)前我國(guó)芯片高度依賴進(jìn)口的格局并未改變。即便是在近年來我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策的大力推動(dòng)之下，也僅有華為海思、紫光展銳等芯片企業(yè)在芯片微處理、模擬芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了部分的國(guó)產(chǎn)替代。但在軍工電子、工程控制、5G通信等領(lǐng)域?qū)τ趪?guó)外芯片的依賴程度仍然嚴(yán)重。例如在模擬芯片領(lǐng)域，2020年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)總規(guī)模超過2000億元，但在網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)芯片出貨率在全球的占比不足10%［26］。另外在CPU市場(chǎng)，雖然我國(guó)國(guó)產(chǎn)CPU在部分領(lǐng)域擁有了完全自主的核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但在人工智能加速、CPU加工、底層CPU人工智能指令等核心芯片技術(shù)方面仍高度依賴西方芯片廠商。

三、研究方法

（一）案例研究設(shè)計(jì)

第一，本文研究的問題為“我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)如何突破技術(shù)低端鎖定瓶頸從而實(shí)現(xiàn)彎道超車”。這一問題具有極強(qiáng)的解釋性特點(diǎn)，縱向多案例研究非常適合解決此類“怎么樣”和“為什么”類型的問題。第二，縱向多案例研究方法有利于從時(shí)間順序的角度建立因果循證鏈條，能夠可視化地呈現(xiàn)后發(fā)企業(yè)如何借助商業(yè)模式創(chuàng)新手段實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越全過程。第三，縱向多案例研究方法允許研究人員同時(shí)觀測(cè)不同類型企業(yè)所采用的商業(yè)模式創(chuàng)新特點(diǎn)。相對(duì)于單案例研究方法，可以全面地識(shí)別出案例對(duì)象之間的因果關(guān)系鏈條，從而極大地提高研究結(jié)論的信度與效度。

（二）案例選擇

本文采用理論抽象手段來確定案例研究對(duì)象，選擇芯片行業(yè)的日本羅姆公司（全稱：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)）、韓國(guó)三星公司、華為海思公司（全稱：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司）與紫光展銳公司（全稱：紫光展銳（上海）科技有限公司）作為案例研究企業(yè)。

本文所選取的四個(gè)案例對(duì)象主要依據(jù)如下遴選標(biāo)準(zhǔn)：第一，客觀性原則。在所選取的四家案例研究對(duì)象中，日本羅姆和韓國(guó)三星是當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)，其分別通過“重構(gòu)分工體系”和“需求錯(cuò)位”兩類商業(yè)模式創(chuàng)新手段，在全球芯片產(chǎn)業(yè)中奠定了霸主地位。而華為海思的“創(chuàng)新聯(lián)盟”和紫光展銳的“差異化需求”商業(yè)模式創(chuàng)新路徑，使這兩家企業(yè)成功實(shí)現(xiàn)了技術(shù)跨越。第二，匹配性原則。所選擇的四家案例企業(yè)一度均處于后發(fā)優(yōu)勢(shì)地位，其均借助多元化的商業(yè)模式創(chuàng)新路徑打破了技術(shù)低端鎖定瓶頸。這與本文所要研究的主題高度一致。第三，極化原則。在特定的背景之下，所選擇的四家案例企業(yè)均因地制宜地采用了差異化的商業(yè)模式創(chuàng)新手段。這四家案例企業(yè)的商業(yè)模式創(chuàng)新異質(zhì)性可以有效提高本文研究結(jié)論的可靠程度。日本羅姆和韓國(guó)三星作為世界500強(qiáng)企業(yè)，其在商業(yè)模式創(chuàng)新方面的數(shù)據(jù)較容易通過網(wǎng)絡(luò)渠道收取，而華為海思和紫光展銳兩家公司作為我國(guó)的芯片龍頭企業(yè)，其所披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)與業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)較為充足。

（三）數(shù)據(jù)搜集與三角驗(yàn)證

為了降低案例研究可能帶來的主觀性解釋誤差，借鑒孫凱等（2021）的研究成果[27]，基于不同時(shí)間維度采集了多類型的研究數(shù)據(jù)，試圖更為系統(tǒng)全面地揭示案例對(duì)象的商業(yè)模式創(chuàng)新特點(diǎn)。并將訪談所得的資料與通過其他渠道所獲得的數(shù)據(jù)進(jìn)行“三角驗(yàn)證”，以避免因一手資料所帶來的信息偏差問題。本文的數(shù)據(jù)來源主要包括三類：（1）一手?jǐn)?shù)據(jù)主要來源于華為海思和紫光展銳兩家公司管理層與技術(shù)團(tuán)隊(duì)的半結(jié)構(gòu)化訪談。具體見表2。（2）從關(guān)鍵人物訪談資料、財(cái)務(wù)年報(bào)、公司官網(wǎng)、招股說明書等渠道，來獲取四家案例企業(yè)的相關(guān)數(shù)據(jù)。（3）從行業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)中進(jìn)一步遴選四家案例企業(yè)在商業(yè)模式創(chuàng)新方面的最新數(shù)據(jù)。

（四）數(shù)據(jù)分析

分別針對(duì)四個(gè)案例企業(yè)進(jìn)行基于組內(nèi)角度的案例研究。結(jié)合所采集的數(shù)據(jù)資料，并借鑒當(dāng)前國(guó)內(nèi)外學(xué)者在商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)跨越等方面的研究文獻(xiàn)，采用統(tǒng)一編碼的手段對(duì)其進(jìn)行背對(duì)背編碼。將來自管理人員的訪談數(shù)據(jù)標(biāo)記為X1，將來自專業(yè)技術(shù)人員和普通工作人員的訪談數(shù)據(jù)標(biāo)記為X2，將通過網(wǎng)絡(luò)調(diào)研和案頭調(diào)研所獲得的數(shù)據(jù)標(biāo)記為M， 將通過企業(yè)內(nèi)部檔案所獲得的數(shù)據(jù)標(biāo)記為N。對(duì)四個(gè)研究案例進(jìn)行組間對(duì)比，以探索四家企業(yè)在商業(yè)模式創(chuàng)新之中的一般性和特殊性規(guī)律。并對(duì)存在沖突的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行資料驗(yàn)證，將所提煉的理論框架與現(xiàn)有的研究結(jié)論進(jìn)行橫向與縱向的比對(duì)，以提高數(shù)據(jù)分析的精準(zhǔn)度。

四、案例分析與發(fā)現(xiàn)

（一）日本羅姆與韓國(guó)三星的案例研究

1．日本羅姆公司的商業(yè)模式創(chuàng)新。在日本積極的芯片產(chǎn)業(yè)政策支持下，日本羅姆公司自成立之初便依托“重構(gòu)分工體系”的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，極大地突破了“技術(shù)低端鎖定”的瓶頸。日本羅姆公司創(chuàng)始人佐藤研一郎在創(chuàng)立公司之初便明確提出：“如果要兼顧芯片設(shè)計(jì)和芯片制造，羅姆顯然不能與美國(guó)大型的芯片企業(yè)相抗衡，最終將會(huì)淪為在夾縫中生存的二流企業(yè)?！盵28]因此在創(chuàng)立伊始，日本羅姆公司邊高度專注于晶體管加工制式，其芯片的制程精度從2006年的80納米提升至2020年的7納米。日本羅姆公司于2020年發(fā)布的財(cái)務(wù)年報(bào)顯示，當(dāng)前日本羅姆在CPU和GPU的制程、切割晶圓芯片、影印芯片、蝕刻芯片、重復(fù)分層、封裝等方面的制造技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。該公司在2020年通過三百余種芯片制程技術(shù)為一千余個(gè)客戶代工生產(chǎn)了數(shù)萬種產(chǎn)品，芯片市場(chǎng)占有率一度超過69%。就產(chǎn)品類型而言，日本羅姆公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品為智能手機(jī)芯片，其次分別為物聯(lián)網(wǎng)芯片、消費(fèi)性電子產(chǎn)品芯片與車用電子產(chǎn)品芯片。通過上述分析可知，日本羅姆公司利用重構(gòu)分工體系的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，成功打破了技術(shù)低端鎖定的阻礙。其核心在于：首先，通過重構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈，在組織內(nèi)部形成了以流程創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新為核心的商業(yè)分工模式。其次，日本羅姆公司選擇重構(gòu)分工體系的路徑，高度關(guān)注芯片的切割晶圓、影印、蝕刻、重復(fù)分層、封裝等方面的技術(shù)，積累了極具技術(shù)優(yōu)勢(shì)的芯片加工經(jīng)驗(yàn)。

2．韓國(guó)三星公司的商業(yè)模式創(chuàng)新。隨著全球芯片市場(chǎng)對(duì)于無線芯片與藍(lán)牙芯片的需求日益提高，韓國(guó)三星公司從20世紀(jì)90年代開始，便將發(fā)展無線芯片和藍(lán)牙芯片作為其芯片市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。目前芯片市場(chǎng)中的無線芯片主要以TI無線射頻芯片、4MHz頻段芯片、1GHz頻段芯片為主，前兩者占據(jù)全球市場(chǎng)份額的80%以上[29]。自20世紀(jì)80年代開始，韓國(guó)三星開始生產(chǎn)個(gè)人電腦，并積極參與韓國(guó)“大規(guī)模集成電路發(fā)展計(jì)劃”。特別是在韓國(guó)政府芯片產(chǎn)業(yè)政策支持下，韓國(guó)三星公司在1998年成功完成了四代無線芯片與藍(lán)牙芯片的研發(fā)與量產(chǎn)工作。在2002年，韓國(guó)三星正式成為無線芯片和藍(lán)牙芯片全球出貨率排名第一的芯片廠商。由此可見，韓國(guó)三星通過采用以“需求錯(cuò)位”為核心的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，成功突破了技術(shù)低端鎖定的瓶頸。其核心在于：首先，適應(yīng)全球市場(chǎng)對(duì)于無線芯片與藍(lán)牙芯片的需求。其次，選擇“需求錯(cuò)位”策略在短時(shí)間內(nèi)來縮短與西方芯片大廠之間的技術(shù)差距。

從上述分析可知：（1）當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈得到了有效重構(gòu)，日本羅姆公司通過“重構(gòu)分工體系”的策略在組織內(nèi)部持續(xù)開展商業(yè)模式創(chuàng)新。（2）韓國(guó)三星公司基于全球?qū)o線芯片與藍(lán)牙芯片的蓬勃需求，并結(jié)合自身芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀，通過“需求錯(cuò)位”商業(yè)模式創(chuàng)新策略積極開展技術(shù)創(chuàng)新與組織創(chuàng)新。雖然日本羅姆與韓國(guó)三星選擇了不同的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，但都成功打破了“技術(shù)低端鎖定”的障礙，最終成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

（二）華為海思與紫光展銳的案例研究

1．中國(guó)情境下的“重構(gòu)分工體系”商業(yè)模式路徑——華為海思的“創(chuàng)新聯(lián)盟”。本文前述研究指出，當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)的商業(yè)分工模式主要包括集成器件制造模式、無工廠芯片供應(yīng)商模式和代工廠模式三類。在中國(guó)情境之下，以華為海思為代表的芯片企業(yè)提出了全新的商業(yè)分工模式——CIDM模式，其核心是基于共建共享理念的集成器件制造模式。華為海思CEO何庭波認(rèn)為：“在中國(guó)芯片市場(chǎng)中，CIDM模式不僅有助于在短時(shí)間內(nèi)塑造芯片企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，還可以減少中國(guó)芯片企業(yè)對(duì)于西方廠商的技術(shù)依賴，通過構(gòu)建資源共建共享的芯片生產(chǎn)生態(tài)圈，來增強(qiáng)我國(guó)芯片企業(yè)間的資源協(xié)同和技術(shù)協(xié)同?！盋IDM模式的核心價(jià)值主張是通過充分地整合芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計(jì)、芯片研發(fā)、芯片制造和芯片封裝等環(huán)節(jié)中的加工企業(yè)，從而為用戶提供一站式的芯片生產(chǎn)服務(wù)。其具體的實(shí)踐路徑是：首先，芯片設(shè)計(jì)公司、芯片生產(chǎn)商和終端應(yīng)用商共同參與項(xiàng)目投資，通過組建合資公司的形式來充分地整合芯片企業(yè)的比較優(yōu)勢(shì)。該模式不僅有助于芯片廠商直接對(duì)接終端用戶，還可以通過資源共享、能力協(xié)同等手段來大幅提高芯片生產(chǎn)的效率。Faccin等（2019）在對(duì)華為海思的CIDM模式進(jìn)行研究后指出，CIDM模式不僅有助于芯片企業(yè)獲得高額的投資回報(bào)，還可以減少同類型芯片企業(yè)之間的惡性競(jìng)爭(zhēng)，并為芯片生產(chǎn)企業(yè)提供高效和快速的加工制造平臺(tái)，這種模式非常適合中國(guó)情境之下芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展[30]。由此可見，“創(chuàng)新聯(lián)盟”是中國(guó)情境下“重構(gòu)分工體系”商業(yè)模式的有效實(shí)現(xiàn)途徑，即通過在后發(fā)企業(yè)間組建旨在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的創(chuàng)新聯(lián)盟，來高效地為終端用戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)，進(jìn)而突破技術(shù)低端鎖定的瓶頸。

2．中國(guó)情境下的“需求錯(cuò)位”商業(yè)模式路徑——紫光展銳的“差異化需求”。本文前述研究指出，當(dāng)前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)出供需錯(cuò)位的現(xiàn)象。即在產(chǎn)能供給方面嚴(yán)重不足，在需求側(cè)高度依賴西方芯片大廠的核心技術(shù)［31］。通過進(jìn)一步實(shí)地調(diào)研發(fā)現(xiàn)，以紫光展銳為代表的芯片廠商，通過運(yùn)用基于“差異化需求”的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，為我國(guó)芯片企業(yè)突破技術(shù)低端鎖定的瓶頸提供了機(jī)遇。例如在實(shí)地訪談過程中，紫光展銳的某研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員D表示：“當(dāng)前，紫光展銳已成功開發(fā)出基于5G平臺(tái)的馬塔魯1.0和5G基帶芯片v510，并開始研究基于6納米UV先進(jìn)制程工藝的5G芯片關(guān)鍵技術(shù)?！弊瞎庹逛J某室總設(shè)計(jì)師F在訪談中表示：“目前，紫光展銳已經(jīng)構(gòu)建了基于用戶定制化需求的智能家庭、智能穿戴、智慧醫(yī)療、智慧制造和智慧城市生態(tài)化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，能夠?yàn)橛脩籼峁┗贏I智能芯片的定制化解決方案?！睆纳鲜鰧?shí)地訪談所獲得的資料可知，紫光展銳通過采用基于“需求錯(cuò)位”的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，積極應(yīng)對(duì)軍用、民用、科研等領(lǐng)域的差異化需求，牢牢占據(jù)了芯片產(chǎn)業(yè)中的用戶利基市場(chǎng)。

（三）案例研究結(jié)果討論

通過案例研究不難發(fā)現(xiàn)，在中國(guó)情境之下，芯片后發(fā)企業(yè)通過“創(chuàng)新聯(lián)盟”和“差異化需求”這兩條商業(yè)模式創(chuàng)新路徑，有效突破了技術(shù)低端鎖定的瓶頸。具體而言：（1）創(chuàng)新聯(lián)盟是中國(guó)情境下“重構(gòu)分工體系”商業(yè)模式創(chuàng)新路徑的實(shí)踐映射。即在后發(fā)企業(yè)之間打造涵蓋芯片產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)節(jié)點(diǎn)的創(chuàng)新聯(lián)盟，為終端用戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。（2）差異化需求是中國(guó)情境下“需求錯(cuò)位”商業(yè)模式創(chuàng)新路徑的實(shí)踐映射。即后發(fā)企業(yè)通過緊密對(duì)接軍用、商用、民用等細(xì)分領(lǐng)域的用戶芯片市場(chǎng)，與主流芯片市場(chǎng)進(jìn)行充分競(jìng)爭(zhēng)。從案例分析結(jié)果亦可發(fā)現(xiàn)：（1）集成器件制造模式是當(dāng)前芯片加工制造的主流商業(yè)模式。如韓國(guó)三星、德州儀器等芯片企業(yè)便采用集成器件制造模式進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試。（2）在當(dāng)前全球芯片貿(mào)易背景下，芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈得到了有效重構(gòu)，并出現(xiàn)了與之對(duì)應(yīng)的全新的商業(yè)分工模式。（3）為有效應(yīng)對(duì)貿(mào)易保護(hù)主義和技術(shù)封鎖的負(fù)向影響，我國(guó)大型芯片企業(yè)開始采用以“創(chuàng)新聯(lián)盟”和“差異化需求”為導(dǎo)向的商業(yè)模式創(chuàng)新路徑，來不斷增強(qiáng)自身在芯片價(jià)值鏈網(wǎng)絡(luò)中的地位和話語權(quán)。結(jié)合本文的案例研究結(jié)果，基于不同的技術(shù)創(chuàng)新范式與市場(chǎng)發(fā)展情境，后發(fā)芯片企業(yè)可以采用原創(chuàng)商業(yè)模式創(chuàng)新和二次商業(yè)模式創(chuàng)新等多元化的路徑，來突破技術(shù)低端鎖定的瓶頸，見圖2。

五、基于商業(yè)模式創(chuàng)新的我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略

（一）加快構(gòu)建中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

芯片產(chǎn)業(yè)的健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的堅(jiān)實(shí)支撐。本文案例研究發(fā)現(xiàn)，日本羅姆公司、韓國(guó)三星公司雖然采用了差異化的商業(yè)模式創(chuàng)新路徑，但其均致力于通過構(gòu)建貫穿芯片生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片生態(tài)圈，有效形成了核心產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)擴(kuò)散效應(yīng)。因此，未來我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕與產(chǎn)業(yè)突圍，需要基于產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的角度來協(xié)同開展核心技術(shù)攻關(guān)。

1．完善芯片科研創(chuàng)新系統(tǒng)，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)成果的商業(yè)轉(zhuǎn)化。當(dāng)前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)缺乏必要的核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)與關(guān)鍵性技術(shù)，因此需要持續(xù)強(qiáng)化芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型所必須的核心技術(shù)儲(chǔ)備，以多點(diǎn)帶動(dòng)、多面協(xié)同的方式提升芯片科研水平與自主創(chuàng)新能力[32]。例如，可以通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的手段來進(jìn)一步提升我國(guó)芯片核心技術(shù)的協(xié)同攻關(guān)能力，通過整合芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的有形資源和無形資源，充分釋放芯片產(chǎn)業(yè)圈中的科研院所、高等院校和研發(fā)機(jī)構(gòu)中的芯片科研力量，構(gòu)建技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同體系，以加快促進(jìn)芯片成果的商用進(jìn)度。另外，還可以采用基于IP運(yùn)營(yíng)與產(chǎn)業(yè)孵化的商業(yè)模式，著眼于重大基礎(chǔ)性、前沿性、原創(chuàng)性的芯片關(guān)鍵技術(shù)，提升芯片技術(shù)創(chuàng)新效能[33]。

2．主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和核心企業(yè)是構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的重要支撐，因此，我國(guó)需要將芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重心放在核心產(chǎn)品上，通過加快推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的芯片核心產(chǎn)品，來帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游和下游產(chǎn)品的生產(chǎn)協(xié)同[34]。同時(shí)還需要加快促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在橫向與縱向維度的配套協(xié)作，實(shí)現(xiàn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營(yíng)。更為重要的是，我國(guó)還需要充分地利用產(chǎn)業(yè)政策手段來科學(xué)地規(guī)劃芯片產(chǎn)業(yè)在時(shí)空維度的布局[35]。即不僅需要培育芯片核心產(chǎn)品，還需要加快促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在前向與后向節(jié)點(diǎn)中關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的協(xié)同，以持續(xù)提升芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈中各個(gè)子產(chǎn)業(yè)多元化程度。例如，可借鑒韓國(guó)三星所采用的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈策略，積極引進(jìn)芯片國(guó)際合作項(xiàng)目，與世界知名芯片廠商合作創(chuàng)建芯片工業(yè)園，為打造芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈奠定基礎(chǔ)。

3．完善芯片產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)支持體系。構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈不僅需要關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)鏈體系的重構(gòu)，還需要重視芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的內(nèi)外部生態(tài)環(huán)境。從當(dāng)前我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)來看，大多數(shù)芯片企業(yè)更愿意將自身的芯片產(chǎn)品用于本企業(yè)產(chǎn)品中，而無法量產(chǎn)推向市場(chǎng)，例如華為海思的麒麟系列芯片便多用在華為產(chǎn)品上[36]。即便是此類廠商愿意量化生產(chǎn)推向市場(chǎng)，以其現(xiàn)有的配套加工能力也難以進(jìn)行有效的支撐。因此，推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要前置條件是為我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片營(yíng)造以資源服務(wù)、技術(shù)服務(wù)為核心的公共服務(wù)支持環(huán)境，不斷增強(qiáng)我國(guó)芯片企業(yè)抵御外部技術(shù)沖擊的能力。例如當(dāng)前韓國(guó)三星與日本羅姆公司為了加快塑造自身的芯片技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，十分注重在政府層面制定芯片人才優(yōu)惠政策與技術(shù)支持政策[37]。此舉不僅吸引了大批國(guó)外尖端技術(shù)人才加入國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，同時(shí)也為本國(guó)芯片企業(yè)的轉(zhuǎn)型提供了有力的政策支撐。因此，我國(guó)應(yīng)加快構(gòu)建一支能夠助推我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的高素質(zhì)人才隊(duì)伍，從科研人才、技術(shù)人才、管理人才、企業(yè)家人才等多個(gè)角度來培育芯片產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員整體素質(zhì)，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新提供必要的保障。

（二）創(chuàng)建契合中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的商業(yè)模式

日本羅姆公司、韓國(guó)三星公司、華為海思和紫光展銳四家企業(yè)均創(chuàng)建了與自身戰(zhàn)略定位和用戶需求緊密契合的商業(yè)模式，并大力推動(dòng)商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新與組織創(chuàng)新之間的高效協(xié)同，從而極大提高了芯片生產(chǎn)的供給能力。鑒于此，我國(guó)應(yīng)加快創(chuàng)建契合國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的芯片商業(yè)模式，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供動(dòng)力支撐。

1．應(yīng)加快推動(dòng)工業(yè)芯片的國(guó)產(chǎn)替代率，持續(xù)加強(qiáng)電力、能源、軌道交通等行業(yè)的國(guó)外大廠和國(guó)內(nèi)芯片廠商之間的協(xié)同聯(lián)動(dòng)合作，并持續(xù)協(xié)調(diào)加強(qiáng)國(guó)內(nèi)大型智能裝備制造企業(yè)和戰(zhàn)略新興企業(yè)與國(guó)內(nèi)工業(yè)芯片龍頭企業(yè)之間的合作程度。并積極利用政府采購(gòu)策略幫助國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)對(duì)接國(guó)內(nèi)軍用、民用芯片消費(fèi)廠商的實(shí)際需求，從財(cái)政補(bǔ)貼等角度對(duì)規(guī)?；?采購(gòu)我國(guó)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)產(chǎn)品的廠家給予支持。另外，還應(yīng)鼓勵(lì)我國(guó)半導(dǎo)體整機(jī)企業(yè)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，基于多元化的芯片應(yīng)用場(chǎng)景來打造芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。并充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)不同芯片廠家在產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、產(chǎn)品加工等方面的比較優(yōu)勢(shì)，為加快提升我國(guó)芯片的技術(shù)轉(zhuǎn)化效率提供支撐[38]。

2．應(yīng)加快推動(dòng)我國(guó)芯片企業(yè)采用集成器件制造模式或進(jìn)行基于集成器件制造模式的產(chǎn)能合作。本文案例研究指出，當(dāng)前國(guó)際知名的芯片制造廠商均采用集成器件制造模式來推進(jìn)芯片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。以其為借鑒，我國(guó)國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)在芯片封裝測(cè)試等方面的戰(zhàn)略布局，構(gòu)建符合我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)際的集成器件制造模式，使我國(guó)芯片核心工藝和產(chǎn)能能夠?qū)崿F(xiàn)自主可控[39]。另外我國(guó)國(guó)內(nèi)的芯片代工企業(yè)還應(yīng)該高度重視與芯片研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝測(cè)試等國(guó)際知名廠商之間的深度合作，采用聯(lián)合研發(fā)手段加快推動(dòng)芯片技術(shù)創(chuàng)新成果的商業(yè)轉(zhuǎn)化。具備條件的芯片生產(chǎn)企業(yè)還可以采用基于虛擬集成器件制造模式的芯片加工策略，來推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)朝高端化、增值化方向發(fā)展。

3．進(jìn)一步擴(kuò)大開放合作，構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展共同體。芯片產(chǎn)業(yè)是國(guó)際化分工合作密切協(xié)作的一類產(chǎn)業(yè)，任何一個(gè)企業(yè)都不可能獨(dú)立完成芯片全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)。在當(dāng)前世界貿(mào)易保護(hù)主義日益加劇的背景下，我國(guó)不僅要運(yùn)用個(gè)性化、差異化的商業(yè)模式來突破西方國(guó)家在芯片材料、芯片設(shè)備和芯片技術(shù)等方面的“卡脖子”制約，還應(yīng)該進(jìn)一步加強(qiáng)與世界發(fā)達(dá)國(guó)家之間的芯片合作，以降低對(duì)美國(guó)單方面的技術(shù)依賴。例如可通過“一帶一路”戰(zhàn)略來倡導(dǎo)新興市場(chǎng)國(guó)家調(diào)整芯片貿(mào)易結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高我國(guó)芯片市場(chǎng)的多元化程度。另外，還應(yīng)該進(jìn)一步加快與國(guó)際芯片主流企業(yè)之間的技術(shù)研發(fā)合作，通過交叉許可、知識(shí)產(chǎn)權(quán)互換、聯(lián)合研發(fā)等手段，來構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新國(guó)際化合作的格局。更為重要的是，我國(guó)還應(yīng)該加快形成芯片產(chǎn)業(yè)多層次人才培養(yǎng)體系。即在政府的牽頭引導(dǎo)下，合作建立涵蓋企業(yè)、高校、科研院所的芯片人才培養(yǎng)網(wǎng)絡(luò)，并加快制定芯片人才流動(dòng)政策，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供人才支撐[40]。

六、結(jié)語

為加快推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，本文采用案例研究方法對(duì)日本羅姆、韓國(guó)三星、華為海思、紫光展銳四家企業(yè)的芯片發(fā)展策略進(jìn)行系統(tǒng)分析，據(jù)此構(gòu)建了芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式突破路徑框架，并指出我國(guó)芯片企業(yè)可結(jié)合自身所處的市場(chǎng)環(huán)境與技術(shù)環(huán)境來因地制宜地選擇商業(yè)模式創(chuàng)新的策略。同時(shí)還需積極利用我國(guó)的芯片市場(chǎng)紅利與政策紅利來進(jìn)一步提升企業(yè)自身在芯片基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究等方面的技術(shù)水平，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)融合漸進(jìn)式創(chuàng)新與突破式創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。但仍需看到，當(dāng)前我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)仍存在著“后發(fā)劣勢(shì)”和“先天不足”等問題。我國(guó)雖然擁有全球最大的芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)，但芯片技術(shù)能力與芯片從業(yè)人員素質(zhì)與西方發(fā)達(dá)國(guó)家具有較大差距。我國(guó)應(yīng)不斷提高芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)管理、組織管理、流程管理等方面的實(shí)際能力，加快推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈之間的高效協(xié)同，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的高水平、多樣化、內(nèi)涵式發(fā)展提供體制機(jī)制保障。

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（責(zé)任編輯：王鐵軍）