蔡義強

秤砣雖小，能墜千斤。誰也不曾料到，龐大的萬億汽車產(chǎn)業(yè)，有朝一日竟被小不起眼的芯片所掣肘。

在傳統(tǒng)汽油車上，平均一輛車只需要500到600顆芯片，如今隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的“新四化”發(fā)展，芯片的地位進一步提升，平均一輛車上搭載的芯片數(shù)量高達1000顆以上，一輛新能源汽車搭載的芯片數(shù)量可以超過2000顆，而一輛高端智能汽車上搭載的芯片數(shù)量甚至高達5000顆以上。

一旦缺少汽車芯片會有多痛苦？這三年我們都有切身感受。

汽車芯片危機起源于2020年初，受國外疫情暴發(fā)，貿(mào)易沖突加劇，主要芯片企業(yè)停產(chǎn)以及一系列“黑天鵝”事件的影響，國際汽車芯片產(chǎn)能大幅降低，汽車行業(yè)整體“芯荒”加劇，在終端市場呈現(xiàn)出“一車難求”或“缺配交付”的情況。

彼時，芯片能供應(yīng)多少，汽車就只能生產(chǎn)多少，其重要性不言而喻，這種情況即使到了2022年下半年，汽車芯片供應(yīng)偏緊的局面仍然沒有解決。

目前我國汽車的芯片自給率不足10%、國產(chǎn)化率僅為5%，供應(yīng)高度依賴國外，供需端嚴(yán)重失衡。在需求側(cè)：中國汽車約占全球30%，是車規(guī)級芯片需求最大的市場。在供給側(cè)：國內(nèi)汽車芯片進口率高達95%，像用于動力系統(tǒng)、底盤控制和ADAS等功能的關(guān)鍵芯片均被國外巨頭壟斷，中國企業(yè)幾無話語權(quán)。

在汽車“芯荒”及地緣政治博弈大背景下，供應(yīng)鏈安全再度被推上臺面，加速產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)自主可控成為上下游的共同選擇。強化芯片產(chǎn)能的可控性，既保證供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，又關(guān)系到未來我國汽車產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

火車跑得快，全靠車頭帶。作為央企，東風(fēng)公司一直保持“掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，就是掌握企業(yè)發(fā)展命脈”的執(zhí)著追求和清醒認(rèn)知。進入新時代，面對新一輪產(chǎn)業(yè)變革浪潮，東風(fēng)一以貫之把科技作為企業(yè)的核心驅(qū)動力，在努力實現(xiàn)科技型企業(yè)轉(zhuǎn)型的同時，引領(lǐng)我國汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

在汽車芯片領(lǐng)域，車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊（IGBT模塊），是新能源汽車電控系統(tǒng)上的核心零部件之一，由于直接控制全車交直流轉(zhuǎn)換、高低壓功率調(diào)控等核心指標(biāo)，被稱為新能源汽車的“最強大腦”。

為打破國外對IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）產(chǎn)業(yè)壟斷，加速車規(guī)級芯片布局，著力突破這一“卡脖子”技術(shù)。2019年6月，東風(fēng)公司與中國中車兩大央企在武漢合資成立智新半導(dǎo)體有限公司，旨在實現(xiàn)IGBT核心資源自主掌控，并順利實現(xiàn)了IGBT產(chǎn)品量產(chǎn)，目前該生產(chǎn)線工藝處于國際領(lǐng)先水平，可實現(xiàn)日均產(chǎn)能1000只，年產(chǎn)能達到30萬只。

在穩(wěn)定日常生產(chǎn)的同時，智新科技還成功研制出IGBT的升級產(chǎn)品——電壓能力為1200V的寬禁帶半導(dǎo)體的碳化硅功率模塊，作為第三代半導(dǎo)體，它可實現(xiàn)更低損耗、更高效率，并且能承受更高溫度和更高的電壓。該模塊可以實現(xiàn)10分鐘充電80%的超高效率，將于明年正式量產(chǎn)裝車。

考慮到汽車安全性與功能性，車規(guī)級芯片產(chǎn)品在可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性方面有著十分嚴(yán)格的要求。

由于國內(nèi)芯片公司起步晚，技術(shù)積累時間不長，占市場主流的美日歐整車品牌擁有固定的供應(yīng)鏈，國內(nèi)芯片公司滲透進度較慢，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率較低。另一方面，要想改變車規(guī)級MCU市場長期被外資巨頭壟斷的局面，必須建立完善的產(chǎn)品體系，并以絕對的體量規(guī)模帶動上下游，這樣才能真正讓產(chǎn)業(yè)成長起來，這是任何單一企業(yè)難以承擔(dān)的。

針對這種情況，近年來，在最為緊缺的功率芯片、控制類芯片等車規(guī)級芯片領(lǐng)域，東風(fēng)公司充分發(fā)揮央企“鏈長”作用，不斷擴大“朋友圈”，牽手行業(yè)合作伙伴，力爭實現(xiàn)“中國芯”的自我突破。

例如，2021年9月，東風(fēng)公司與中國信科達成戰(zhàn)略合作，以汽車MCU芯片為合作重點，共建汽車芯片聯(lián)合實驗室，推進車規(guī)級MCU芯片在武漢落地布局；并與中芯國際合作，完成設(shè)計首款MCU芯片，其功能性能指標(biāo)達到國際領(lǐng)先水平。

此外，2022年5月，由東風(fēng)公司牽頭，9家企業(yè)、高校、科研機構(gòu)攜手組成的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，通過“汽車+電子信息”產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)之間的強強聯(lián)手，加大車規(guī)級芯片全產(chǎn)業(yè)鏈攻堅力度，實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用，真正實現(xiàn)“自主芯、中國造”。

結(jié)語

放眼全球，當(dāng)前科技競爭更加激烈。唯有持續(xù)深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，努力實現(xiàn)高水平科技自立自強，方才能夠在未來的市場競爭中，取得立足之地。接下來，以東風(fēng)公司為代表的本土玩家持續(xù)在新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品良率等方面取得更大的突破，國產(chǎn)車規(guī)級MCU有望迎來更大的發(fā)展空間，進而徹底解決過去車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈的痛點，國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)芯片自主可控前景可期。