本次公開發(fā)行股份8000萬股，占本次發(fā)行后公司總股本的25%。本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于公司主營業(yè)務相關科技創(chuàng)新領域，具體如下：高端半導體質(zhì)量控制設備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級建設項目、補充流動資金。

公司是一家國內(nèi)領先的高端半導體質(zhì)量控制設備公司，自成立以來，始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產(chǎn)品，已應用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。

在高端半導體質(zhì)量控制設備的研發(fā)和生產(chǎn)過程中，公司始終堅持創(chuàng)新及差異化發(fā)展戰(zhàn)略。在檢測和量測設備的研發(fā)中，公司攻克了多項設備關鍵模塊自主化開發(fā)難題，技術創(chuàng)新能力得到顯著提升。目前，公司已形成深紫外成像掃描技術、高精度多模式干涉量測技術、基于參考區(qū)域?qū)Ρ鹊娜毕葑R別算法技術等9項核心技術，上述核心技術成功應用于公司各系列產(chǎn)品，為公司創(chuàng)造了良好的經(jīng)濟效益。截至本招股意向書簽署日，公司擁有專利353項，承擔了國家級、省級、市級重點專項研發(fā)任務，具備可持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新能力，在行業(yè)競爭中擁有較強的技術優(yōu)勢。

檢測和量測是保證良品率和成本管理的重要環(huán)節(jié)，檢測和量測技術的穩(wěn)定性與先進性至關重要，新設備往往需要經(jīng)過下游客戶較長時間的技術驗證。公司成立以來一直專注于高端半導體質(zhì)量控制設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在集成電路領域，公司設備陸續(xù)進入中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等集成電路前道制程及先進封裝知名客戶，在精密加工領域，亦進入了藍思科技等知名廠商。

作為國內(nèi)半導體質(zhì)量控制設備領域的先行者，公司已有多系列設備實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，包括但不限于應用于集成電路前道制程和先進封裝領域的生產(chǎn)制造企業(yè)及相關設備、材料廠商的無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等設備。

高端半導體質(zhì)量控制設備產(chǎn)業(yè)化項目可及時解決研發(fā)、生產(chǎn)場地不足，提高新產(chǎn)品的研發(fā)效率，保證公司對下游客戶的穩(wěn)定供貨，提高公司產(chǎn)品在國內(nèi)市場占有率，促進公司未來主營業(yè)務的持續(xù)增長。研發(fā)中心升級建設項目系圍繞新技術平臺和新工藝機型展開，不斷提高技術水平和升級產(chǎn)品性能，為未來擬拓展業(yè)務進行技術儲備，可進一步提升公司整體技術開發(fā)能力和保持公司技術的領先性。

與發(fā)行人相關的風險、與行業(yè)相關的風險、其他風險。

（數(shù)據(jù)截至4月28日）