發(fā)行人本次擬公開發(fā)行人民幣普通股不超過13273.5283萬股，占發(fā)行后總股本的比例為12.00%。實際募集資金扣除發(fā)行等費用后，擬按照輕重緩急投資以下項目：芯片測試中心建設項目、總部基地及研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

慧智微是一家為智能手機、物聯網等領域提供射頻前端的芯片設計公司，主營業(yè)務為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計和銷售。

公司的射頻前端模組已經在三星全球暢銷系列A225G手機和OPPO、VIVO、榮耀等智能手機機型中實現大規(guī)模量產，并進入聞泰科技、華勤通訊和龍旗科技等一線移動終端設備ODM廠商，擁有較為優(yōu)質的客戶結構。公司產品覆蓋4G和5G產品需求，借助5G手機快速滲透的需求拉動和4G手機長尾市場的國產替代，公司預計將繼續(xù)保持增長。

公司的射頻前端混合架構采用絕緣硅和砷化鎵材料相關工藝，集成度更高。成熟的絕緣硅材料相關工藝代工產能供應相對砷化鎵更為充足和靈活，有利于實現供應鏈的多元化和差異化，避免了單一供應環(huán)節(jié)的過度集中。相對傳統(tǒng)技術路線，公司的技術路線不使用體硅CMOS工藝的控制器，因此不受體硅產能波動的影響；使用更少的砷化鎵，在行業(yè)整體產能趨緊時，能更好地保障供應的穩(wěn)定性。

公司的核心技術團隊行業(yè)經驗豐富，平均從業(yè)年限超過15年。自2011年成立以來，在核心技術團隊的帶領和培養(yǎng)下，公司打造了一支經驗豐富且兼具砷化鎵器件設計能力、絕緣硅器件設計能力、基板設計能力、集成化模組設計能力的完整研發(fā)團隊。截至2022年12月31日，公司的研發(fā)團隊成員共計212人，主要成員擁有多年研發(fā)經驗，可同時支撐超過10個中大型研發(fā)項目。在產品上，公司擁有5G新頻段L-PAMiF發(fā)射模組、5G新頻段接收模組、5G重耕頻段發(fā)射模組、4G發(fā)射模組等產品線，包含數十款產品，兼容目前國際主流SoC平臺廠商的主要產品系列，可為客戶提供全面的射頻前端解決方案；通信制式覆蓋2G、3G、4G、5G重耕頻段及5G新頻段，在產品上向更高集成度、更優(yōu)性價比、更全解決方案等方面深挖產品系列化，形成完善的產品矩陣，致力于為客戶提供一攬子的射頻前端解決方案，并逐漸拓展5G毫米波射頻前端、Wi-Fi射頻前端等產品線，將進一步豐富公司的產品布局。

公司本次募集資金投資項目是在公司現有業(yè)務、技術積累的基礎上進行的產業(yè)鏈拓展和技術升級，本次投資項目的實施有助于提升公司的供應鏈管控水平，增強公司的技術研發(fā)能力，擴充公司的產品豐富度，進一步鞏固公司在射頻前端領域的市場地位，提升公司的綜合競爭力，這將有利于支撐公司的主營業(yè)務發(fā)展，有利于實現公司的未來經營戰(zhàn)略。

與發(fā)行人相關的風險、與行業(yè)相關的風險、其他風險。

（數據截至4月28日）