公司擬公開發(fā)行股份不超過20，000.00萬股（行使超額配售選擇權之前），不低于本次發(fā)行后總股本的10%，募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目，具體如下：頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目。

公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

公司一直致力智能制造的投入與專業(yè)人才的培養(yǎng)，擁有一支20余人的專業(yè)化團隊，具備較強的核心設備改造、配件設計以及自動化系統開發(fā)能力。在核心設備改造方面，公司自主設計并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關設備，為大版面覆晶封裝產品的量產奠定了堅實基礎，并自行完成了核心8吋COF設備的技術改造以用于12吋產品，大幅節(jié)約了新設備購置所需的時間和成本;在高端設備配件及工治具設計方面，公司研發(fā)設計出高溫測試治具裝置，解決了測試溫度均勻性問題，提升了晶圓測試效率和品質;在系統開發(fā)方面，自主研發(fā)出真空濺鍍、電鍍等關鍵節(jié)點參數智能化監(jiān)控系統，并且開發(fā)出測試自動化體系，進一步提升了公司整體的工藝管控水平。出眾的技術改造與軟硬件開發(fā)能力是公司自主創(chuàng)新的重要體現。

公司的經營管理團隊主要來自內部培養(yǎng)，具有較高的人員穩(wěn)定性，同時主要成員在集成電路先進封測行業(yè)擁有超過15年以上的技術研發(fā)和生產管理經驗，具備國際一流先進封測企業(yè)的視野和產業(yè)背景。自設立以來，公司經營管理團隊通過技術引進、消化吸收和自主創(chuàng)新，逐步積累和提高了以凸塊制造和覆晶封裝為代表的先進封裝技術及生產管理能力。在管理團隊的卓越帶領之下，公司業(yè)務規(guī)模不斷增長，在先進封裝行業(yè)的地位顯著提升。經驗豐富且穩(wěn)定的管理團隊，有利于公司繼續(xù)保持在行業(yè)內的領先地位，不斷提升公司品牌效應。

頎中先進封裝測試生產基地項目可有效緩解公司現有的產能瓶頸，有利于公司繼續(xù)保持境內顯示驅動芯片封測業(yè)務的市場領先地位。頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目可有效提升公司各類高密度、微尺寸凸塊的制造以及后段封裝測試能力，有效緩解部分核心工序產能瓶頸的問題。頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目有助于提升公司自身及行業(yè)整體的技術研發(fā)水平，加強公司對于未來顯示驅動芯片先進封裝以及相關智能制造技術的儲備。

與發(fā)行人相關的風險、與行業(yè)相關的風險。

（數據截至3月31日）