王明姬

當前，隨著地緣政治影響發(fā)酵和去全球化趨勢，芯片產(chǎn)業(yè)鏈國家?guī)缀跞考尤雽Π雽w人才的爭奪，發(fā)達國家通過更多的引才手段、更高的薪資待遇、更嚴的人才管制，進一步導致我國集聚海外半導體人才難度升級、企業(yè)招聘專業(yè)人才難度升級、高校培養(yǎng)后備人才難度升級。應立足全球戰(zhàn)略博弈全局，推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈教育鏈人才鏈深度融合，建立產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟和加速國際人才吸納并重，推進基礎教育改革與產(chǎn)教融合并行，著力提升我國半導體行業(yè)核心競爭力，早日實現(xiàn)關鍵技術自立自強。

一、全球半導體“人才爭奪”呈現(xiàn)三大新特征

2022年，全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模6100億美元，主要芯片制造商宣布價值超過3700億美元的擴張計劃，一線工程師需求量大增，全球人才缺口持續(xù)擴大，75%的半導體企業(yè)擔憂芯片“人才荒”加劇。

（一）引才手段更多，發(fā)達國家以產(chǎn)學聯(lián)合、提高待遇等方式應對本土人才缺口

當前，美國半導體制造從業(yè)者約19萬人，因大規(guī)模新建晶圓廠帶來的人才缺口約7萬—9萬人，比例高達50%，半導體領域招聘數(shù)較3年前大幅增長64%。為了應對巨大的人才缺口，一是以產(chǎn)學聯(lián)合推動本土人才培養(yǎng)。如賴特州立大學啟動“英特爾計劃”，不惜調整整個大學的學術計劃，為英特爾提供熟練的技術工人。得克薩斯州立大學獲芯片法案資金支持，與涉及半導體和國防電子領域的企業(yè)、國家實驗室和全州13個學術機構合作，以實現(xiàn)“將芯片制造帶回美國”的目標，同時提高人才培養(yǎng)質量。二是以高薪爭奪產(chǎn)業(yè)高端技術人才。美國應用材料、荷蘭阿斯麥爾等制造設備巨頭都在大幅提高員工工資待遇，在2022年分別開出14萬歐元（約合人民幣102.2萬元）和13萬美元（約合人民幣89.5萬元）的高年薪。據(jù)瑞士德科集團旗下獵頭企業(yè)阿第克統(tǒng)計，美國2022年半導體技術人員跳槽時的平均年薪比上一年增加18%。三是轉移中國臺灣地區(qū)半導體人才解本土燃眉之急。近期，臺積電在美國亞利桑那州的新晶圓廠建設進展迅速，由于美國缺乏具備較高水平和豐富經(jīng)驗的工程師，該公司正在將中國臺灣地區(qū)數(shù)百名優(yōu)秀的晶圓廠工程師和技術工人運往美國。

（二）薪資漲幅更大，亞洲各國和中國臺灣地區(qū)“不惜血本”挽留半導體產(chǎn)業(yè)人才

日韓不斷加大獎金和補貼發(fā)放力度。東京電子近日為普通員工追加發(fā)放人均30萬日元的夏季獎金，2022年累計發(fā)放人均超300萬日元（約合人民幣14.9萬元）的獎金。韓國三星電子則在2022年第四季度一次性發(fā)放了相當于5個月工資的特別獎金。中國臺灣地區(qū)多次漲薪，并鼓勵員工持股。據(jù)104人力銀行統(tǒng)計，2022年第一季度，中國臺灣地區(qū)半導體人才需求平均每月3.5萬人，年增幅達40%。中國臺灣聯(lián)發(fā)科等半導體大廠為實習生提供帶薪實習機會，其薪資水平與正式員工相差無幾;臺積電為吸引和留住人才，2022年4月漲薪5%—10%，遠超往年3%的漲幅，并對超過5萬名員工實施“買股補助”計劃，鼓勵員工成為公司股東。相關企業(yè)除了深耕頂大之外的技職學校，也將招聘觸角延伸到東南亞，以及開發(fā)女性工程師，甚至從高中開始綁定人才，向文科生招手。

（三）人才管制更嚴，企業(yè)大量抽離核心技術人才

撤走企業(yè)核心技術人才。2022年，存儲芯片巨頭美光科技關閉其在上海的業(yè)務部門，并帶走40多名核心技術人員;德州儀器裁撤中國區(qū)所有MCU團隊，把產(chǎn)品線全部遷往印度;東芝公司在一年多的時間里陸續(xù)撤離，逐步關停國內(nèi)33個研發(fā)中心和制造中心。

出臺嚴格的管制條例。2022年10月，美國商務部推出新的《出口管制條例》（以下簡稱《條例》），禁止“美國人”在沒有許可的情況下從事支持中國芯片的開發(fā)生產(chǎn)活動，其中“美國人”不僅包括美國公民，還包括持有美國永久居民身份或居住在美國的外國人，以及位于美國的公司、政府機構、工會、社會組織等。

二、全球人才爭奪加劇國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)“人才荒”

據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才2020—2021》白皮書和中國半導體協(xié)會預測，到2024年，我國半導體產(chǎn)業(yè)對工程師和技術工人的總需求量將達到78.9萬人，其中，超過40%的人才需求來自IC設計業(yè)，人數(shù)約為32.52萬人。預計到2025年，半導體人才缺口擴大到30萬人。

（一）我國吸引集聚海外半導體領域產(chǎn)業(yè)人才難度升級，已有部分美籍高端人才離華

《條例》規(guī)定違反禁令者將被取消美籍綠卡或永久居留身份，這導致大約200名持美國護照的在華高管和技術專家進退兩難。據(jù)《華爾街日報》報道，16家中國上市半導體公司的高級管理人員中，至少有43人是美國公民。其中，我國最大芯片制造設備供應商之一中微公司的創(chuàng)始人、六位高管及核心研究人員都是美國公民。據(jù)相關報道，2022年四季度，在長江存儲、長鑫存儲、杭州積海等半導體企業(yè)就職的部分美國員工已經(jīng)辭職，一些外國公司也撤離了在中國的美國職員。

（二）受周邊國家（地區(qū)）漲薪影響，國內(nèi)半導體企業(yè)招人難度升級，人才供不應求導致用工成本激增

根據(jù)全網(wǎng)招聘平臺數(shù)據(jù)顯示，2022年1—11月比2021年同期招聘量增長23%。由于半導體領域人才培養(yǎng)周期較長，廠商只能選擇高薪資挖人，2022年1—11月比2021年同期薪酬增長9.6%，核心崗位平均月薪18335元，頂尖人才薪酬增長不低于50%。其中，設計業(yè)以39.21萬元平均薪酬位列各類型企業(yè)首位，比2021年同期薪酬增長 6.5%;制造業(yè)（27.96萬元）位列第二，比2021年同期薪酬增長7%;半導體設備（27.93萬元）排在第三，比2021年同期薪酬增長11%。其中，多數(shù)IC設計職位月薪超2萬元，Max wave Micro為應屆碩士畢業(yè)生提供5.5萬元月薪，vivo手機為擁有超10年經(jīng)驗的IC設計師提供8萬元月薪，高端IC設計工程師跳槽后的薪資增幅直接超過50%。行業(yè)薪資漲幅驚人，導致高端人才職業(yè)穩(wěn)定性進一步降低。

（三）受人才培養(yǎng)長周期影響，高校培養(yǎng)后備人才難度升級，產(chǎn)學研協(xié)同難題和培訓市場亂象均待破解

鑒于國內(nèi)外普遍存在的“人才荒”和“搶人大戰(zhàn)”，國內(nèi)教育部門著力加大專業(yè)人才培養(yǎng)力度，一方面將原屬于二級學科的“集成電路科學與工程”升級為一級學科，另一方面批準在清華大學、北京大學、復旦大學等國內(nèi)8所一流大學建設集成電路學院。但是，半導體制造屬于高技術人才密集型行業(yè)，涉及多學科知識，人才培養(yǎng)周期較長，再加上校企聯(lián)系不夠緊密，高校畢業(yè)生參與企業(yè)實習和前沿項目機會不多，因此人才培養(yǎng)質量尚有待提升。培訓市場現(xiàn)“速成”亂象。伴隨行業(yè)需求急劇增長，一批號稱“4—6個月培養(yǎng)芯片設計人才”的培訓機構陸續(xù)冒頭，宣傳文科生零基礎可報名、大專生學完月薪過萬，導致急功近利、亂象叢生，但短期培訓后大多只能從事初級崗位。

三、推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈教育鏈人才鏈精準對接、加速協(xié)同、深度融合

（一）深度融合產(chǎn)業(yè)鏈—人才鏈，加強全球半導體人才競爭戰(zhàn)略謀劃

從戰(zhàn)略層面更加重視中美半導體人才競爭。將半導體人才培養(yǎng)引進作為大國博弈和科技競爭的重要領域，密切關注美國在半導體人才方面的涉華政策，針對性提出反制預案。積極與他國建立產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟。把握全球人才流動機遇，加強與其他半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家的人才交流和雙邊合作，建立更廣泛的產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟，就近吸納亞洲國家和中國臺灣地區(qū)的半導體領域創(chuàng)新團隊和卓越工程師，破解美國科技壟斷企圖。就近吸納亞洲、東歐高科技人才。把握國際半導體產(chǎn)業(yè)洗牌重組和新一波海外人才回流機遇，就近吸納日韓等亞洲國家、中國臺灣地區(qū)、東歐地區(qū)的高科技創(chuàng)新團隊和卓越工程師。

（二）加速協(xié)同創(chuàng)新鏈—人才鏈，提升國際創(chuàng)新人才集聚力度

全力挽留美籍科技人才。安排專人對接美籍專家，展現(xiàn)留才誠意。為愿意放棄美籍的專家提供入籍綠色通道、優(yōu)先住房保障、研發(fā)資金和創(chuàng)業(yè)項目支持、稅收優(yōu)惠政策等。鼓勵國內(nèi)高科技公司加大留才力度，提供股權激勵、優(yōu)質平臺在內(nèi)的高福利待遇。提升集聚國際創(chuàng)新人才政策引力。放寬技術創(chuàng)新型人才取得永久居留權條件，推動技術移民立法工作，實現(xiàn)技術移民、工作管理、永久居留等制度配套，探索引進人才的職稱和職業(yè)資格互認及直接評聘辦法，提高流動便利性。打造高品質“類海外”環(huán)境。推進境外人才在公共服務領域享受國民待遇，加大住房保障力度和“類海外”項目資金扶持，加快建設宜業(yè)、宜居、宜學、宜醫(yī)、宜樂、宜融的良好環(huán)境。

（三）精準對接教育鏈—人才鏈，全方位提高人才自主培養(yǎng)水平

全面加強基礎學科建設。集成電路是知識密集型行業(yè)，專業(yè)人才需具備較為扎實的物理、化學、材料、電子、工程等學科知識。進一步提升高?；A學科研究中心實力，加大基礎學科科研經(jīng)費投入保障。有效提升產(chǎn)教融合質量。打造高水平研究大學、職業(yè)學校、半導體公司及研究機構的合作網(wǎng)絡，發(fā)揮對人才聯(lián)合培養(yǎng)作用，結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才的同時，引導學生樹立健康的擇業(yè)觀、就業(yè)觀。分類培養(yǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈人才。對上游IC設計人才，重點培養(yǎng)本土化軟件設計的自主創(chuàng)新力;對中游IC制造人才，重點培養(yǎng)其在生產(chǎn)設備、新材料的創(chuàng)新研發(fā)力;對下游封裝測試人才，可借助職業(yè)培訓補足高校教育短板，短期內(nèi)緩解行業(yè)“用工荒”。

（作者為國家發(fā)展改革委社會所研究員）