集成電路是指將一個電路的大量元器件集合于一個單晶片上所制成的器件，其應(yīng)用涵蓋了汽車、通信、電器、計算機(jī)、航空航天、軍工和光伏等各大行業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度依賴于材料、機(jī)械(裝備)、電子和軟件等基礎(chǔ)工業(yè)。半導(dǎo)體材料是集成電路制造、封測的重要支撐，在產(chǎn)業(yè)鏈中處于關(guān)鍵核心位置，然而目前，我國光刻膠、大硅片、化合物半導(dǎo)體、掩模版等高端半導(dǎo)體材料主要依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化需求迫切。隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限，以化合物半導(dǎo)體材料，特別是寬禁帶半導(dǎo)體材料，未來10～15年將對國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。此外，光刻機(jī)、晶圓制造設(shè)備、刻蝕機(jī)等集成電路高端裝備的制造也離不開先進(jìn)材料的支撐。

為了集中展示我國集成電路領(lǐng)域所用材料的最新研究進(jìn)展，促進(jìn)學(xué)術(shù)交流，推動相關(guān)領(lǐng)域向縱深發(fā)展，《機(jī)械工程材料》將于2023年第6期推出“集成電路用先進(jìn)材料”專題報道，現(xiàn)公開征集相關(guān)領(lǐng)域的高水平研究論文及綜述。報道內(nèi)容包括但不限于：1)光刻膠材料；2)大硅片開發(fā)及其應(yīng)用；3)化合物半導(dǎo)體材料；4)高純?yōu)R射靶材；5)高端裝備用結(jié)構(gòu)材料和功能材料。

特邀組稿專家：

曾濤，博士，研究員，上海材料研究所上海市工程材料應(yīng)用與評價重點實驗室常務(wù)副主任，壓電材料及器件研究中心主任，美國索雷博光電科技公司高級顧問，日本琦玉工業(yè)大學(xué)客座教授。

曾江濤，博士，碩士生導(dǎo)師，上海材料研究所壓電材料及器件研究中心研究員。

寫作要求：

綜述性文章要求能總結(jié)上述領(lǐng)域的研究現(xiàn)狀并提出前瞻性的發(fā)展方向；研究性文章要求能反映上述領(lǐng)域的最新研究成果，數(shù)據(jù)詳實、方法新穎、結(jié)果可靠；模擬類文章要求有相應(yīng)的試驗驗證；應(yīng)用性文章要求具有實際推廣價值，研究要有系統(tǒng)性，有理論分析。請按照本刊論文模板(在投稿主頁上下載)撰寫，擇優(yōu)錄用，優(yōu)先發(fā)表。

時間安排：

投稿截止日期：2023年2月28日

出版時間：2023年6月

編輯部聯(lián)系方式：

電話：021-65541496；021-65556775-368

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《機(jī)械工程材料》編輯部