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        基于鈉助熔劑法的GaN單晶生長研究進(jìn)展

        2023-03-14 13:50:24王本發(fā)王守志王國棟俞嬌仙李秋波武玉珠徐現(xiàn)剛
        人工晶體學(xué)報(bào) 2023年2期
        關(guān)鍵詞:籽晶多晶熔劑

        王本發(fā),王守志,王國棟,俞嬌仙,劉 磊,李秋波,武玉珠,徐現(xiàn)剛,張 雷

        (1.山東大學(xué)晶體材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,新一代半導(dǎo)體材料研究院,濟(jì)南 250100;2.齊魯工業(yè)大學(xué)(山東省科學(xué)院),材料科學(xué)與工程學(xué)院,濟(jì)南 250353)

        0 引 言

        新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大對(duì)國民經(jīng)濟(jì)、國防安全、國際競爭、社會(huì)民生等領(lǐng)域均具有重要戰(zhàn)略意義,是世界各國聚焦發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。作為第三代半導(dǎo)體材料的代表性材料之一,氮化鎵(GaN)材料以其獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用前景已經(jīng)成為國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。GaN是直接帶隙半導(dǎo)體材料,具有寬禁帶(3.42 eV)、高擊穿電壓、高機(jī)械硬度、高飽和漂移速度、高熱導(dǎo)率和強(qiáng)壓電系數(shù)等優(yōu)點(diǎn),是制作耐高溫、高壓和高功率光電器件,高密度數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、微波和大功率、高頻器件的理想材料[1-3]。

        獲得性能優(yōu)異的光電子器件和功率器件的前提是高質(zhì)量的GaN晶體。然而,由于沒有獨(dú)立的GaN襯底,這些器件都是在異質(zhì)襯底如碳化硅、藍(lán)寶石、LiGaO2和LiGaO[4-7]上制備的。由于晶格失配和熱膨脹系數(shù)失配,異質(zhì)外延生長的GaN中存在大量的缺陷,造成位錯(cuò)密度高、雙軸應(yīng)力大、晶片彎曲嚴(yán)重,從而導(dǎo)致獲得的GaN晶體質(zhì)量受限,進(jìn)而影響到器件的性能。

        為解決上述弊端,目前最優(yōu)的解決策略是在高質(zhì)量的GaN襯底上進(jìn)行同質(zhì)外延生長,所以GaN襯底是獲得優(yōu)異性能的光電子器件和高功率器件的基礎(chǔ)[8-10]。此外,降低GaN襯底的成本是促進(jìn)GaN器件發(fā)展的有效措施,特別是在高亮度發(fā)光二極管和功率器件等應(yīng)用領(lǐng)域。因此,大尺寸、高質(zhì)量體塊GaN單晶是獲得低成本高性能器件的關(guān)鍵因素。

        GaN有纖鋅礦結(jié)構(gòu)(六方相)、閃鋅礦結(jié)構(gòu)(立方相)和巖鹽礦結(jié)構(gòu)(NaCl結(jié)構(gòu))三種晶體結(jié)構(gòu),其中熱力學(xué)穩(wěn)定相為六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)。GaN結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,無法在常壓下熔化,高溫下可以分解為Ga和N2,但在其熔點(diǎn)(2 300 ℃)時(shí)的分解壓高達(dá)6 GPa[11],條件過于極端,現(xiàn)有的晶體生長設(shè)備在高溫下無法承受如此高的壓力,因此傳統(tǒng)的晶體生長方法(例如提拉法、布里奇曼法等)難以實(shí)現(xiàn)GaN的單晶生長。目前,GaN體單晶的生長方法主要有氫化物氣相外延(hydride vapor phase epitaxy, HVPE)法、氨熱法(ammonothermal method)和鈉助熔劑法(sodium flux method)等。其中,HVPE法具有最快的生長速度,可以高達(dá)200 μm/h,但獲得晶體的位錯(cuò)密度較高(105~106cm-2),且易發(fā)生裂紋與翹曲,影響晶體的質(zhì)量,但是其生長條件比較溫和,是目前最有商業(yè)化前景的方法之一。氨熱法生長GaN晶體需要的生長溫度較低(400~750 ℃),獲得晶體的質(zhì)量較高,位錯(cuò)密度低至103cm-2,然而,該方法生長GaN的速度很慢(0.02~1 mm/d),并且所需要的壓力非常高(100~600 MPa),這對(duì)設(shè)備的精密性和安全性提出了很高的要求,大幅限制了該方法商業(yè)化應(yīng)用。此外,氨熱法生長GaN的過程中需要添加礦化劑,容易引入雜質(zhì)影響晶體的質(zhì)量,這也是氨熱法需要解決的難題[12]。鈉助熔劑法作為一種近熱力學(xué)平衡態(tài)下的生長方法,具備很多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。首先,鈉助熔劑法的生長條件溫和(<5 MPa,~800 ℃),這既降低了對(duì)生長裝備的要求,也有利于控制成本;其次,鈉助熔劑法生長晶體的速度較快(10~60 μm/h),生長出來的晶體質(zhì)量較高(位錯(cuò)密度103~105cm-2);此外,鈉助熔劑法生長GaN更容易得到大尺寸的晶體,這對(duì)生長GaN單晶具有重大意義。然而,由于復(fù)雜的液相環(huán)境,鈉助熔劑法在晶體生長過程中容易產(chǎn)生多晶,并且獲得高厚度的單晶也是面臨的挑戰(zhàn)之一。自20世紀(jì)90年代末期鈉助熔劑法被發(fā)明以后,經(jīng)過20多年的發(fā)展,鈉助熔劑法生長的晶體在尺寸與質(zhì)量上都取得了長足的進(jìn)步,鈉助熔劑法因其溫和的生長條件,易獲得高質(zhì)量大尺寸的GaN單晶,是一種具有廣闊商業(yè)化前景的生長方法。

        1 生長原理

        鈉助熔劑法生長GaN晶體的原理是由液態(tài)的Ga與氣相的N2反應(yīng)生成固相的GaN。由于N2分子中N≡N鍵的結(jié)合能較低,不易分解產(chǎn)生N3-,導(dǎo)致N2在Ga熔體中的溶解十分困難。為了提高Ga溶液中N2的溶解度,科學(xué)家們提出以鈉金屬作為添加劑,Na在Ga溶液中形成Ga-Na合金,可以促進(jìn)N2分子離子化為N3-,形成過飽和的Ga-Na-N體系,進(jìn)一步結(jié)晶形成GaN晶體(見圖1)[13-14]。相較于N2在Ga中的溶解度,N3-在Ga-Na熔體中的溶解度提升了近千倍。由于N2在氣液表面離子化,N3-在該處的濃度最大,易達(dá)到過飽和而析出晶體,形成晶體層,阻礙N2的溶解。因此,具體的生長過程還需要通過調(diào)節(jié)生長條件(溫度、壓力、原料配比),或者借助溫度梯度、濃度梯度,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)N3-的定向運(yùn)輸自發(fā)形核或者在GaN籽晶處生長單晶,以期獲得大尺寸高質(zhì)量的GaN晶體。

        圖1 鈉助熔劑法中Ga-Na-N2體系的物質(zhì)傳輸。(a)鈉助熔劑法中N3-傳輸示意圖[13];(b)鈉助熔劑法生長GaN單晶過程示意圖[14]

        鈉助熔劑法作為一種典型的液相生長單晶的方法,生長體系十分復(fù)雜,這對(duì)生長高質(zhì)量大尺寸的晶體提出了一系列的挑戰(zhàn):1)易形成多晶,坩堝壁與坩堝底由于介質(zhì)的不同引起溫度與整體液相環(huán)境溫度不同,最終使其過飽和濃度不同;加之坩堝表面粗糙,降低了形核所需要的能量閾值,因此易在坩堝壁及坩堝底部自發(fā)形核形成多晶。2)溶質(zhì)分布不均勻,由于鈉溶液的黏度較大,N3-在合金溶液中傳輸速率緩慢,導(dǎo)致N3-濃度的不均勻分布。N3-濃度較高的區(qū)域會(huì)自發(fā)形核生成GaN多晶,特別是在氣液表面區(qū)域,甚至?xí)谠搮^(qū)域形成多晶層,嚴(yán)重阻礙氮?dú)獾娜芙鈁15-17]。3)過飽和度難以控制,雖然溶液法獲得GaN單晶的驅(qū)動(dòng)力來自溶質(zhì)的過飽和度,但鈉助熔劑法生長GaN單晶的速率與溶質(zhì)的過飽和度并不是單純的線性關(guān)系,溶液中的溫度、壓力和體系中溶質(zhì)的濃度也是影響生長速率的必要條件,因此把握最合適的過飽和度是十分困難的。為解決上述難題,研究者們提出了一系列的解決措施,并獲得了一定的研究進(jìn)展,下文將從原料、添加劑、籽晶等方面闡述這些有效策略。

        2 工藝條件

        鈉助熔劑法生長GaN單晶時(shí)通過添加鈉金屬增加N2在熔體中的溶解度,在這一過程中金屬鈉的作用十分關(guān)鍵,其純度直接影響GaN單晶成品的質(zhì)量。Aoki等[18]通過采用除雜和提純金屬鈉等措施,不僅能夠抑制GaN多晶,還能獲得更大尺寸的GaN單晶。圖2是在相同生長條件下控制鈉金屬純度制備的樣品照片和相應(yīng)的SEM照片,對(duì)應(yīng)使用金屬鈉原材料的純度分別為99%(圖見2(a))、99.95%(見圖2(b)),以及經(jīng)過蒸餾提純的鈉(見圖2(c))。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著金屬鈉原料純度的增加,所獲得GaN產(chǎn)物中多晶的產(chǎn)率明顯降低,并且GaN晶粒的尺寸逐步增大。

        此外,原料中金屬鈉與金屬鎵的摩爾比(n(Na)/n(Ga))對(duì)GaN單晶的尺寸與形貌有一定的影響。Iwahashi等[19]研究不同n(Na)/n(Ga)條件下的GaN生長,發(fā)現(xiàn)隨著n(Na)/n(Ga)的不斷增加,GaN在c向的生長會(huì)受到抑制,并且GaN單晶的形貌會(huì)從金字塔狀逐步變?yōu)槠瑺?。最后,?dāng)n(Na)/n(Ga)為80/20左右時(shí),GaN晶體中的m面會(huì)出現(xiàn),這為獲得大尺寸高質(zhì)量的GaN單晶奠定了基礎(chǔ)(見圖2(d))。

        圖2 工藝條件對(duì)GaN單晶成品質(zhì)量的影響。(a)~(c)不同鈉金屬純度制備的樣品的照片和在坩堝中獲得的GaN片狀單晶的照片[18];(d)GaN形態(tài)與Na/Ga摩爾比的關(guān)系及不同的Na/Ga摩爾比[n(Na)/n(Ga)=62∶38、79∶21、84∶16]條件下生長的GaN晶體的SEM照片[19]

        3 籽晶的選擇

        自發(fā)形核生長和籽晶生長是鈉助熔劑法晶體生長的主要方式。在晶體生長過程中,自發(fā)形核生長更容易出現(xiàn),這是由于自發(fā)形核生長的過程中,只需要溶液達(dá)到過飽和就可得到自發(fā)形核的晶體。而在使用籽晶的生長模式中,需要在籽晶上生長定向的單晶,生長條件需要控制在精確的范圍內(nèi),因此這種方式下的單晶更難獲得。

        Aoki等[17]在750 ℃、5 MPa的N2中加熱200 h的條件下自發(fā)形核,得到了最大尺寸為3 mm的無色透明塊狀單晶(見圖3(a)、(b))。

        同時(shí),自發(fā)形核生長所得到的晶體可以作為籽晶來進(jìn)一步擴(kuò)徑,降低實(shí)驗(yàn)的成本。此外,該方法獲得的單晶質(zhì)量較高,在晶體的生長過程中可作為高質(zhì)量的籽晶,為后續(xù)晶體生長提供保障。Aoki等[20]在850 ℃和2 MPa的N2壓力下,以鈉助熔劑法自發(fā)形核得到的GaN單晶(直徑1~3 mm,厚度0.025~0.2 mm)作為籽晶,生長獲得了最大面積為(3.0±1.5) mm2、厚度為1.0 mm的GaN單晶(見圖3(c)、(d))。除了上述自發(fā)形核得到的籽晶,還可以使用HVPE方法生長的GaN晶體作為籽晶。Si等[21]在403 μm的自支撐GaN襯底上在850 ℃及5 MPa的條件下生長得到了低位錯(cuò)密度、幾乎無應(yīng)力的Ga極性和N極性GaN塊體單晶(見圖3(e)、(f))。另外,Moriyama等[22]則先在藍(lán)寶石襯底上生長了多籽晶襯底(MPS),如圖3(g)所示,之后又采用鈉助熔劑法(見圖3(h))和HVPE等方法,在籽晶上再生長厚的GaN,生產(chǎn)出了6英寸的高質(zhì)量GaN襯底(見圖3(i))。如圖4所示,具體流程如下:首先,將數(shù)百μm直徑的MOCVD-GaN片與多點(diǎn)種子藍(lán)寶石襯底結(jié)合制成MPS;之后制備出Ga-Na熔體,將籽晶保持在坩堝外,直到達(dá)到氮過飽和,以防止籽晶熔化,當(dāng)達(dá)到過飽和時(shí),將籽晶浸入熔體中進(jìn)行生長,第一次生長的GaN晶體的表面由{1011}面的棱錐面組成;生長一段時(shí)間后從Ga-Na熔體中提取籽晶襯底,在GaN晶體之間形成剩余的熔劑,從而能夠通過薄熔劑生長;如果原料溶液中的Ga被消耗,生長就會(huì)停止,所以,再次將籽晶襯底浸漬在原料溶液中進(jìn)行生長;最后以特定的間隔不斷重復(fù)“拉起→保持→浸漬”的過程來填充微晶聚集界面處的凹陷和增加c面生長區(qū)的厚度。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:1)可以大幅度降低翹曲;2)通過伴隨GaN微晶的生長合體的橫向生長,可以降低貫通位錯(cuò)密度;3)由于藍(lán)寶石基板和GaN晶體的接合面積變少,容易從藍(lán)寶石基板剝離GaN;4)微晶之間聚集的界面消弭在晶體中,晶體質(zhì)量較高,晶體表面平坦化,是優(yōu)良的GaN襯底基板等。這種策略為工業(yè)化制備大尺寸高質(zhì)量的GaN單晶提供了有效途徑。

        圖3 不同籽晶生長得到的GaN晶體。(a)、(b)用光學(xué)顯微鏡觀察了在RNa=0.60(Na與(Na+Ga)的摩爾比)的溫度下生長的GaN單晶的表面圖片[17];(c)GaN種子晶體的照片[20];(d)在850 ℃和2 MPa的氮?dú)庵猩L200 h的晶體的照片[20];(e)在Ga極性HVPE-GaN籽晶上生長的Na-flux GaN的頂視圖光學(xué)照片[21];(f)在N極性HVPE-GaN籽晶上生長的GaN籽晶的頂視圖光學(xué)照片[21];(g)多籽晶襯底[22];(h)鈉助熔劑法生長的高質(zhì)量籽晶[22];(i)6英寸(1英寸=2.54 cm)的GaN襯底[22]

        4 生長技術(shù)

        4.1 添加劑的作用

        由于復(fù)雜的化學(xué)生長體系,鈉助熔劑法在生長GaN晶體的過程中極易產(chǎn)生GaN多晶,因此,抑制多晶產(chǎn)生進(jìn)而提高單晶產(chǎn)率是該晶體生長方法面臨的主要難題之一。為了解決這個(gè)難題,科學(xué)家們使用了多種方法,其中使用碳材料等添加劑可以有效抑制多晶的產(chǎn)生。

        2008年,F(xiàn)umio Kawamura團(tuán)隊(duì)[13]首次發(fā)現(xiàn)在GaN生長體系中添加一定含量的碳,可以有效減少GaN多晶的產(chǎn)生,并且隨著溫度的升高,抑制作用越有效。當(dāng)溫度為800 ℃且碳含量為1%(原子數(shù)分?jǐn)?shù))時(shí),產(chǎn)物中幾乎無GaN多晶(見圖5(a),LPE表示液相外延)。此外,中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所徐科團(tuán)隊(duì)[23]也研究了碳添加劑的純度和種類等因素對(duì)GaN單晶生長的影響。通過在生長系統(tǒng)中添加有序介孔碳、石墨、石墨烯、活性炭和碳納米管等不同的碳材料,研究了該因素對(duì)GaN生長過程中多晶的生成和形貌影響。通過一系列的研究發(fā)現(xiàn),有序介孔碳和石墨能夠更有效地抑制多晶的生成和促進(jìn)GaN晶體c向的生長,并且通過增加石墨粉的純度可以減少多晶的產(chǎn)生。同時(shí),碳添加劑的純度也會(huì)對(duì)GaN單晶成品的形貌產(chǎn)生影響,隨著石墨純度的增加,GaN在c向的生長被抑制,GaN單晶的形態(tài)從金字塔狀逐漸向片狀轉(zhuǎn)變(見圖5(b)~(d)),這為進(jìn)一步獲得高質(zhì)量的GaN提供了有效的途徑。

        圖5 碳添加劑對(duì)晶體質(zhì)量的影響。(a)在750 ℃和800 ℃下,在有和沒有碳添加劑的情況下生長的LPE-GaN和多晶的產(chǎn)率[15];(b)碳源對(duì)GaN多晶產(chǎn)率的影響[23];(c)含不同碳添加劑的生長晶體的長徑比[23];(d)添加G2N、G3N、G4N石墨生長的GaN多晶的SEM照片以及與碳石墨純度之間的關(guān)系[23]

        該研究進(jìn)一步解釋了碳材料能夠有效抑制多晶產(chǎn)生的原因,GaN晶體生長過程中,添加劑中的C原子和生長體系中的N原子之間可以形成比Ga—N鍵更強(qiáng)的C—N鍵,其中C—N鍵的出現(xiàn)可以阻止Na-Ga溶液中Ga—N鍵的形成,從而抑制多晶的成核速率,降低GaN多晶的產(chǎn)率。在溶液體系中,各種碳添加材料中生成的石墨氮較吡啶氮更容易與Ga-Na合金結(jié)合而在GaN籽晶處形成單晶,提升生長速率的同時(shí)有效抑制多晶的產(chǎn)率。

        此外,添加劑可以有效提高晶體質(zhì)量。Masumoto等[24]發(fā)現(xiàn)添加Ca、Li元素可以提高晶體的透明度以及降低晶體的表面粗糙度(見圖6(a))。在加入Ca、Li元素后,增加了氮在溶液中的溶解度,減少了N空位,m面GaN晶體的透明度增加,表面粗糙度(RMS值)從2.4 μm降至0.5 μm,此外,它還導(dǎo)致了m面GaN晶體的聚結(jié)。同時(shí),添加劑的加入還會(huì)促進(jìn)或者抑制GaN晶體c向的生長來影響晶體的形貌。Iwahashi等[25]發(fā)現(xiàn)添加Sr可以改變晶體的形貌,隨著體系中Sr含量的增加,GaN晶體形狀從金字塔形轉(zhuǎn)變?yōu)槔庵?見圖6(c)),m面的比例隨著Sr的摩爾比的增加而增加。這是因?yàn)镾r的加入增加了m面的面積,有利于晶體c向的生長,此外,在Sr-Na系統(tǒng)中生長的LPE-GaN晶體比在純鈉熔劑中生長的晶體略帶綠色,這是Sr摻雜到晶體中的結(jié)果。中國科學(xué)院物理研究所Bao等[26]探索了LiN3、Ca3N2、Ba3N2等一系列的助熔劑,為熔劑法生長GaN單晶提供了另外的選擇(見圖6(b))。在Li3N助熔劑作用下,晶體呈片狀,用Ca3N2助熔劑生長的晶體是六方棱柱體,使用Ba3N2助熔劑形成的晶體具有明顯的金字塔狀形貌特征,沒有觀察到{10-10}面。形貌上的差異反映了沿軸向的生長速率(Vc)和沿垂直于軸的方向(沿基面)的變化的各向異性,用Li3N助熔劑生長的晶體Vc/Va最小,用Ba3N2助熔劑生長的晶體Vc/Va介于最小和最大之間,同時(shí)不同助熔劑引起的表面張力等其他因素也在一定程度上導(dǎo)致了形貌的變化。

        圖6 其他復(fù)合添加劑對(duì)晶體質(zhì)量的影響。(a)無添加劑和有Ca-Li添加劑生長的典型m面GaN晶體的照片、激光顯微圖像和表面粗糙度(RMS值)[24];(b)不同助熔劑制備的GaN單晶的尺寸和形貌[26];(c)GaN形貌與Sr/Na摩爾比的關(guān)系及不同Sr/Na摩爾比下獲得的典型GaN晶體的SEM照片,Sr摩爾分?jǐn)?shù)分別為0、0.03%、0.4%和1.5%[25]

        4.2 溫度梯度

        鈉助熔劑法生長GaN單晶的過程中,在過飽和的情況下N3-與Ga3+結(jié)合生成GaN晶體。但由于鈉溶液的黏度較大,N3-在合金溶液中傳輸速率緩慢,導(dǎo)致N3-濃度的不均勻分布,越接近氣液界面N3-濃度越高。當(dāng)靠近氣液界面的區(qū)域中N3-濃度超過異質(zhì)形核所需的過飽和度時(shí),就會(huì)自發(fā)形核,若產(chǎn)生多晶,其生長會(huì)優(yōu)先消耗溶解的N3-,進(jìn)而抑制籽晶的生長。為了解決這一問題,研究人員引入了溫度梯度機(jī)制[27-28]。適當(dāng)?shù)臏囟日{(diào)控可以促進(jìn)熱量的傳遞和溶質(zhì)的傳輸,最終獲得更好的晶體質(zhì)量、更快的生長速度和更大的生長尺寸。

        對(duì)于溫度的調(diào)控有兩個(gè)方向,一個(gè)是正的溫度梯度(即坩堝內(nèi)部溫度分布為上部高下部低),一個(gè)是負(fù)的溫度梯度(即坩堝內(nèi)部溫度分布為上部低下部高)。正的溫度梯度比較容易控制,同時(shí)熔體內(nèi)各組分的濃度更加穩(wěn)定,更容易達(dá)到過飽和度而結(jié)晶。Aoki等[27]在正的溫度梯度下,得到了尺寸約為2 mm的無色透明片狀單晶。負(fù)的溫度梯度則有助于氮在熔體中的遷移,促進(jìn)晶體的生長。Gejo等[28]發(fā)現(xiàn)在生長過程中采用負(fù)的溫度梯度機(jī)制,在坩堝的底層可以獲得GaN多晶,且GaN單晶的產(chǎn)率也得到了提升(見圖7(a))。在負(fù)的溫度梯度下,由于底部溫度高于頂部,溶液會(huì)形成對(duì)流,熔體中的N3-會(huì)隨著流體流動(dòng)到達(dá)底部(見圖7(b)),并主要在底部消耗,這不僅提高了晶體的生長速率,還增加了晶體的厚度,這為生長大尺寸高質(zhì)量的GaN單晶提供了新的方法。本研究團(tuán)隊(duì)通過調(diào)節(jié)溫場與溫度梯度的關(guān)系,在10 ℃·cm-1的負(fù)溫度梯度下,以厚度為2~4 μm的MOCVD-GaN為籽晶,成功外延生長獲得了厚度為2.04 mm的15 mm×15 mm氮化鎵晶片,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了氮化鎵和藍(lán)寶石襯底的自剝離,從SEM、Raman和XRD表征中可以看出,獲得的GaN晶體的結(jié)晶度較高(見圖8)。

        圖7 溫度梯度對(duì)晶體生長過程的影響[28]。(a)產(chǎn)率與溫差的關(guān)系;(b)LPE厚度的分布和熔體中的流體流動(dòng)

        圖8 15 mm×15 mm GaN晶片及其性質(zhì)分析。(a)GaN片和剝離出的藍(lán)寶石片的光學(xué)照片;(b)GaN片的厚度測量照片;(c)GaN片的SEM照片;(d)GaN片的拉曼測試結(jié)果;(e)GaN片的XRD圖譜;(f)GaN片的高分辨XRD圖譜

        進(jìn)一步探索其自剝離的機(jī)制,可能的原因如下:GaN晶體和藍(lán)寶石之間的熱膨脹系數(shù)不同,在鈉助熔劑生長后,當(dāng)溫度下降時(shí),由于GaN和藍(lán)寶石的溫度下降不同步導(dǎo)致的熱失配,在藍(lán)寶石和GaN界面處產(chǎn)生應(yīng)力發(fā)生分離,實(shí)現(xiàn)了單晶生長過程中GaN與藍(lán)寶石襯底的自剝離。具體的生長機(jī)制還需要進(jìn)一步研究,這為后續(xù)的液相晶體制備提供了借鑒意義。

        4.3 單點(diǎn)種子技術(shù)(SPST)

        頸縮法是無位錯(cuò)硅錠提拉法生長的關(guān)鍵技術(shù)。通過這種技術(shù),位錯(cuò)在晶種和晶體之間的界面上產(chǎn)生的細(xì)頸中被消除,從而顯著提高晶錠的質(zhì)量。在鈉助熔劑法中也可以借鑒該技術(shù)來提升晶體質(zhì)量,即單點(diǎn)種子技術(shù)(single point seed technology, SPST)。Imade等[29]先用HVPE法在藍(lán)寶石襯底上生長10 μm厚的GaN薄膜作為GaN模板,在GaN模板上安裝具有0.5~1.5 mm直徑小孔的430 μm厚的藍(lán)寶石片制作GaN點(diǎn)種子(見圖9(a)),并利用單點(diǎn)種子技術(shù)生長了10 mm×8.5 mm的刻面良好的棱柱形GaN體單晶(見圖9(b))。該GaN晶體對(duì)平行與垂直c向的X射線搖擺曲線的半峰全寬分別為42.8″和32.5″,表現(xiàn)出良好的結(jié)晶度。GaN晶體中的位錯(cuò)主要來源于種子GaN層的位錯(cuò)延伸,單點(diǎn)種子技術(shù)則能將位錯(cuò)在終止在初始生長層和優(yōu)先生長的單晶邊界(見圖9(c)、(d)),從而大幅提高晶體的質(zhì)量。該策略操作簡單且高效,是制備大尺寸高質(zhì)量GaN晶體的重要方法。

        圖9 單點(diǎn)種子技術(shù)示意圖[29]。(a)點(diǎn)籽晶的制作;(b)在點(diǎn)晶種上生長600 h的GaN晶體的照片;(c)初期成長階段和(d)后期成長階段的成長模式圖解

        4.4 多點(diǎn)種子耦合技術(shù)(MPST)

        制造低成本和高性能的GaN基電子器件(例如紫外光發(fā)光二極管、激光二極管和大功率和高頻晶體管)對(duì)于大直徑和低缺陷密度的GaN晶片的需求很高,然而,阻礙這種器件制造的問題之一是GaN晶片的曲率過大(晶格曲率半徑為10 m)。通常,小的晶格曲率半徑會(huì)引起晶片上的偏移角的變化,導(dǎo)致外延層特性的變化和器件性能的降低。當(dāng)晶片的直徑變大時(shí),這個(gè)問題變得更加嚴(yán)重,如何在制備更大尺寸的GaN晶片同時(shí)保證低曲率半徑,是要解決的關(guān)鍵難題。Imade等[30]采用多點(diǎn)種子晶聚結(jié)生長的方法,成功地在具有較大曲率的GaN模板(晶格曲率半徑為4.4 m)上制備了低位錯(cuò)GaN晶片,曲率半徑大于100 m(見圖10(c))。這種生長是由多個(gè)點(diǎn)晶種在一個(gè)2英寸的區(qū)域內(nèi)生長而成的,其多點(diǎn)種子GaN襯底是用圖形化GaN模板制備的,點(diǎn)晶種以六角形排列,以便聚結(jié)方向與GaN的a方向相對(duì)應(yīng)(見圖10(a)、(b))。晶格曲率半徑的轉(zhuǎn)變過程是復(fù)雜的,大致經(jīng)過了以下階段:首先,由于GaN層和藍(lán)寶石襯底的熱膨脹系數(shù)不同,GaN模板發(fā)生了很大的彎曲;其次,經(jīng)過多點(diǎn)種子晶圖案化處理,在點(diǎn)狀種子結(jié)構(gòu)分離的GaN層中,釋放了由熱膨脹系數(shù)的差異引起的應(yīng)力,降低了曲率;最后,以該低曲率的MPS-GaN襯底為籽晶,進(jìn)行鈉助熔劑聚結(jié)生長,獲得了低曲率聚結(jié)的GaN晶體。

        圖10 多點(diǎn)種子耦合技術(shù)示意圖。(a)通過圖形化GaN模板制備了多點(diǎn)種子GaN襯底[30];(b)點(diǎn)種子排列示意圖[30];(c)聚結(jié)GaN晶體[30];(d)表面平整工藝示意圖[31];(e)MPS技術(shù)與FFC MPS技術(shù)結(jié)合得到的2英寸GaN晶片的照片[31]

        同時(shí),為了誘導(dǎo)橫向生長和c面的快速生長,以期獲得更高的晶體質(zhì)量,Mori等[31]將多點(diǎn)籽晶聚結(jié)生長技術(shù)與熔劑浸漬技術(shù)結(jié)合起來,開發(fā)了第二代MPST技術(shù),使GaN晶體在更高的過飽和度下,沿著平坦的c面生長,得到了位錯(cuò)密度為103~105cm-2的2英寸低位錯(cuò)GaN晶體(見圖10(d)、(e))。第二代MPST技術(shù)可以生長出大直徑、低曲率半徑、高質(zhì)量的GaN晶體,為開發(fā)低成本、高性能的 GaN 基電子和光電器件打開了新的大門。

        5 襯底剝離技術(shù)

        采用鈉助熔劑法在異質(zhì)襯底上生長GaN單晶時(shí),如何將生長完成的晶體與異質(zhì)襯底分離是必須要面對(duì)的問題。常用的方法是使用熱應(yīng)力將異質(zhì)襯底從GaN層中分離出來。然而,熱應(yīng)力也會(huì)導(dǎo)致GaN層的破裂而產(chǎn)生裂紋,影響GaN晶體的質(zhì)量。因此,如何獲得無裂紋的GaN襯底是必須解決的難題。Yamada等[32]通過利用不同的機(jī)制,選擇性地溶解了藍(lán)寶石襯底。這種方式在生長的GaN晶體中不會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力,從而得到無裂紋的GaN襯底(見圖11)。此外,藍(lán)寶石溶解工藝也可用于通過鈉助熔劑法聚結(jié)生長技術(shù)制造無裂紋的獨(dú)立式GaN襯底。這是因?yàn)樵阝c助熔劑法聚結(jié)生長中,在特定條件下會(huì)產(chǎn)生一些裂縫(即每個(gè)點(diǎn)種子的直徑大并且在聚結(jié)的GaN晶體和藍(lán)寶石襯底之間存在大的接觸界面時(shí)形成的裂縫),而將鈉助熔劑法聚結(jié)生長和藍(lán)寶石溶解技術(shù)相結(jié)合,則可以排除GaN 晶體開裂的可能性。因此藍(lán)寶石溶解技術(shù)可以幫助制備極低位錯(cuò)密度、低曲率和大直徑的GaN單晶,同時(shí)可以顯著提高GaN 單晶產(chǎn)率。

        圖11 藍(lán)寶石襯底的溶解[32]。(a)光學(xué)和(b)鳥瞰掃描電子顯微鏡的原始晶體照片;(c)經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光處理后,用鈉助熔劑選擇性藍(lán)寶石溶解技術(shù)生長的1.5英寸獨(dú)立無裂紋GaN晶體的光學(xué)照片

        6 結(jié)語與展望

        由于寬禁帶、高擊穿電場和高導(dǎo)熱系數(shù)的物理特性,GaN晶體非常適合用于制造高性能器件,如紫外光發(fā)光二極管、激光二極管以及高功率和高頻晶體管。為了提高器件性能,降低此類電子和光學(xué)器件的制造成本,需要具有低密度位錯(cuò)的大直徑、低曲率GaN體單晶來制作襯底。在各種GaN體單晶的生長技術(shù)中,鈉助熔劑法的生長條件溫和,晶體質(zhì)量較高,尺寸較大,未來的發(fā)展前景十分廣闊。鈉助熔劑法生長GaN單晶技術(shù)經(jīng)歷了20多年的不斷發(fā)展,現(xiàn)如今研究人員采用該方法已經(jīng)可以生長出位錯(cuò)密度為103cm-2的高質(zhì)量GaN單晶,其尺寸也超過6英寸,并且有越來越多的企業(yè)及單位將目光和精力投入到鈉助熔劑法生長GaN單晶領(lǐng)域,證明此方法具有良好的商業(yè)化前景。

        在不斷發(fā)展的同時(shí),鈉助熔劑法仍然面臨諸多問題:1)液相體系十分復(fù)雜,晶體生長過程難以控制;2)液體鈉溶劑的黏度較大,阻礙溶質(zhì)的運(yùn)輸,從而導(dǎo)致組分的不均勻,易產(chǎn)生多晶;3)鈉金屬的揮發(fā)不可避免,進(jìn)一步加劇組分比例分布不均勻,既影響成品晶體的產(chǎn)率和質(zhì)量,也給實(shí)驗(yàn)留下了安全隱患,不利于該技術(shù)的工業(yè)化應(yīng)用;4)鈉助熔劑法由于其方法特性,難以得到較厚的GaN體單晶,并且目前得到的GaN體單晶尺寸也較小,在擴(kuò)徑與增厚的方面還有許多問題需要解決。此外,日本在該項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域居于世界領(lǐng)先地位,我國目前還在追趕者的行列。盡管諸多問題和工藝技術(shù)有待解決,但由于GaN材料光明的應(yīng)用前景和鈉助熔劑法的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),伴隨著世界各國投入大量人力、財(cái)力、物力對(duì)鈉助熔劑法生長GaN單晶技術(shù)的研究,相信該項(xiàng)技術(shù)將會(huì)得到快速發(fā)展,上述問題也會(huì)逐步得到解決,鈉助熔劑法量產(chǎn)高質(zhì)量大尺寸的GaN單晶也將在不遠(yuǎn)的未來得以實(shí)現(xiàn)。

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