劉榕
2022年11月10日,天津金海通半導體設備股份有限公司(下稱“金海通”)的首發(fā)申請獲審核通過。此次在主板申請首發(fā),金海通擬募集資金7.47億元,其中4.36億元用于半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目、1.11億元用于年產(chǎn)1000臺(套)半導體測試分選機機械零配件及組件項目、2億元用于補充流動資金。
不過,從招股書披露的信息來看,金海通仍有一些問題值得關注:經(jīng)營業(yè)績波動大、質量欠佳;對關聯(lián)客戶的銷售額和應收賬款不同于關聯(lián)客戶的信披結果,對第一大供應商的采購內(nèi)容和采購額無法匹配,信披真實性存疑。
成立于2012年的金海通,是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導體芯片測試設備的高新技術企業(yè),主要產(chǎn)品為平移式測試分選機,主要應用于集成電路生產(chǎn)流程中的后道工序封裝測試。
2018-2020年及2021年1-6月(下稱“報告期”),金海通實現(xiàn)營業(yè)收入1.05億元、0.72億元、1.85億元和1.99億元,實現(xiàn)凈利潤2639.47萬元、722.8萬元、5636.81萬元和6843.93萬元。
不難看出,報告期內(nèi),金海通經(jīng)營業(yè)績波動較大。2019年,受全球半導體行業(yè)景氣度下滑影響,全球主要封裝測試廠商減少設備、廠房投入,導致公司營業(yè)收入同比下滑31.68%,凈利潤下滑72.62%。
2020年,隨著全球半導體行情上升,封測設備進口替代趨勢進一步加強,公司營業(yè)收入同比上漲158.68%,凈利潤上漲679.86%。進入2021年,在進口替代與5G通訊的助推下,國內(nèi)半導體設備制造行業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢,公司業(yè)績借勢快速上漲。2021年1-6月,公司營業(yè)收入規(guī)模已比2020年全年超出7.65%,凈利潤比2020年全年超出21.41%。
盡管金海通營業(yè)收入和凈利潤均隨著2020年全球半導體行情的上升而得以快速增長,但其質量卻并沒有隨之增加。
從營業(yè)收入角度來看,報告期內(nèi),金海通銷售商品、提供勞務收到的現(xiàn)金分別為0.95億元、0.7億元、1.85億元和1.99億元,收現(xiàn)比分別為90.97%、98.4%、80.62%和74.42%,收現(xiàn)比在2019年之后開始逐期下滑。
2020年及2021年上半年持續(xù)走低的收現(xiàn)比表明,金海通高漲的營業(yè)收入收到更多的是應收賬款,而非現(xiàn)金流入。
2020年及2021年上半年末,公司應收賬款余額分別為0.75億元和1.5億元,在營業(yè)收入中的占比分別為40.53%和75.02%。
2018年和2019年,金海通的收現(xiàn)比看似較高,但應收賬款在營業(yè)收入中的占比也不低。2018年和2019年年末,公司應收賬款余額分別為0.43億元和0.44億元,在營業(yè)收入中的占比分別為40.87%和61%。對于2019年較高的應收賬款收入比,公司解釋稱,2019年,受全球半導體行業(yè)業(yè)績波動影響,公司收入下降31.68%。與此同時,公司下游部分客戶受業(yè)績波動影響,回款有所延遲,導致公司應收賬款余額同比增加1.97%。因此,2019年較高的收現(xiàn)比更多的是因為當期營業(yè)收入下滑幅度較大所致,而并非當期收入收到更多的現(xiàn)金。
從凈利潤角度來看,報告期內(nèi),金海通經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-1306.39萬元、-1302.02萬元,4877.50萬元及2634.20萬元。
對比凈利潤會發(fā)現(xiàn),2018年和2019年,金海通實現(xiàn)的凈利潤規(guī)模并不小,但當期經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額卻為凈流出。處于“失血”狀態(tài)下,凈利潤的多寡僅是個數(shù)字而已。
2020年及2021年上半年,金海通經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額終于由負轉正,但和凈利潤的差距卻越來越大。2020年,公司凈現(xiàn)比為86.53%,2021年上半年,公司凈現(xiàn)比已下滑為38.49%。
從整個報告期來看,報告期內(nèi),金海通累計實現(xiàn)凈利潤1.58億元,而累計產(chǎn)生的經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為4903.3萬元,僅為累計凈利潤的30.95%,金海通凈利潤質量幾何不言而喻。
從數(shù)據(jù)來看,除持續(xù)增加的應收賬款外,不斷高企的存貨是導致金海通經(jīng)營業(yè)績質量欠佳的另一個主要因素。報告期各期末,金海通存貨余額分別為0.76億元、0.98億元、1.15億元和1.54億元,分別相當于當期營業(yè)成本的1.61倍、3.18倍、1.47倍和1.85倍,可見,金海通存貨占營業(yè)成本比例較高。
金海通的存貨周轉率也證明了這一點。報告期內(nèi),存貨周轉率分別為0.76次/年、0.36次/年、0.76次/年和1.28次/年。同期,同業(yè)可比公司華峰測控(688200.SH)和長川科技(300604.SZ)的存貨周轉率均值分別為1.09次/年、0.92次/年、1.18次/年和1.14次/年。2018-2020年,公司的存貨周轉率遠低于行業(yè)均值。
金海通經(jīng)營業(yè)績規(guī)模不斷攀升,但卻沒有相應的現(xiàn)金流入,必然會令其營運資金面臨壓力,也或許正是源于此,金海通將近五成擬募集資金用于補充流動資金和鋪底流動資金。
通富微電子股份有限公司(下稱“通富微電”)是華達微電子的控股子公司,華達微電子通過全資子公司南通華泓間接持有金海通8.8%的股份。基于實質重于形式原則,金海通將通富微電認定為關聯(lián)方。
報告期內(nèi),通富微電一直是金海通的前五大客戶之一,銷售額分別為6376.51萬元、698.85萬元、5425.3萬元和2235.92萬元,在營業(yè)收入中的占比分別為60.86%、9.76%、29.3%和11.22%。
2018-2020年,通富微電還是金海通應收賬款余額前五大客戶之一,期末應收賬款余額分別為4055.9萬元、1831.71萬元和881.6萬元,在應收賬款余額中的占比分別為94.7%、41.94%和11.74%。
同時,招股書“關聯(lián)交易”中也提供了一組金海通對通富微電的應收賬款數(shù)據(jù)。通富微電包括通富微電子股份有限公司、TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD.、南通通富微電子有限公司、合肥通富微電子有限公司和蘇州通富超威半導體有限公司。
報告期內(nèi),金海通對通富微電上述五家公司的應收賬款合計值分別為4055.91萬元、1731.71萬元、876.11萬元和988.07萬元。
不知什么原因,金海通對通富微電的期末應收賬款余額,在招股書“關聯(lián)交易”和“應收賬款前五大客戶”這兩個不同的分析場景下,獨獨2020年末的應收賬款余額出現(xiàn)了兩個不同的信披結果,二者相差5.49萬元。
如果這點兒信披誤差不算什么問題的話,通富微電年報中披露的對金海通的采購額及應付賬款與金海通的相應披露結果的差距就大得多了。
通富微電年報顯示,2018-2020年及2021年上半年,通富微電對金海通的采購內(nèi)容為設備和備件,采購額分別為6506.43萬元、698.95萬元、5438.36萬元和2459.75萬元,比金海通披露的銷售額分別超出129.92萬元、0.1萬元、33.06萬元和223.83萬元。
2018-2020年及2021年上半年,通富微電對金海通的期末應付賬款余額分別為3906.9萬元、1827.23萬元、889.7萬元和1243.73萬元,與金海通對通富微電期末應收賬款余額的差值分別為-149萬元、-4.48萬元、8.1萬元(或者13.59萬元)和255.66萬元。
對于這種差異,不知金海通能否給出合理的解釋。
此外,同樣令人困惑不解的還有金海通關于供應商上?;凑鬃詣踊到y(tǒng)有限公司(下稱“上?;凑住保┑男排麅?nèi)容。
據(jù)招股書披露,上?;凑滓恢笔墙鸷Mǖ牡谝淮蠊?,采購內(nèi)容為離子風機,采購額分別為924.53萬元、552.22萬元、974.9萬元和1093.49萬元,在當期原材料采購額中的占比分別為14.47%、13.68%、11.65%和9.96%。
同時,招股書在“主要產(chǎn)品的原材料和能源及其供應情況”中顯示,金海通主要原材料分為電器類、機械類、鈑金類、傳動類、控制類和其他類,其中離子風機屬于其他類。報告期內(nèi),公司其他類原材料的采購額分別為213.75萬元、153.99萬元、217.13萬元和331.18萬元。
對比之下發(fā)現(xiàn),在離子風機屬于其他類的情況下,金海通向上海淮兆采購離子風機的金額遠超其他類原材料的采購金額。這樣的信披邏輯又該從何說起呢?