林 峰
(廈門市三安集成電路有限公司,福建 廈門 361009)
高能效高速850 nm垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)以其高調(diào)制速率、低損耗、易與光纖耦合和成本低等優(yōu)點(diǎn)廣泛應(yīng)用于光通信和光互聯(lián)等領(lǐng)域。高速VCSEL結(jié)構(gòu)的優(yōu)化主要集中在外延結(jié)構(gòu)和芯片結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。芯片結(jié)構(gòu)的優(yōu)化包括氧化孔徑的大小和BCB平坦化等。在外延結(jié)構(gòu)優(yōu)化方面,Spiewak等人[1]分析了上分布布拉格反射鏡(DBR)對(duì)VCSELs的閾值電流和光子壽命的影響。模擬結(jié)果表明適當(dāng)減少上DBR對(duì)數(shù),雖然閾值電流有所增大,但同時(shí)光子壽命會(huì)縮短,會(huì)增大激光器的調(diào)制帶寬。Healy等人[2]從理論和試驗(yàn)上優(yōu)化了高速850 nm VCSELs的有源區(qū)結(jié)構(gòu),結(jié)果表明與傳統(tǒng)的GaAs/AlGaAs量子阱相比,In0.10Ga0.90As/AlGaAs具有更大的調(diào)制帶寬和微分增益。Ledentsov等人[3]提出反波導(dǎo)腔(Anti-waveguiding cavity)的概念,反波導(dǎo)腔的腔長(zhǎng)為λ/2,諧振腔的等效折射率小于DBR的等效折射率。采用反波導(dǎo)腔增加了振蕩強(qiáng)度,并降低了孔徑以外區(qū)域的光功率,因此可以最大化光限制因子[1]。該文以增加VCSELs的電光轉(zhuǎn)換效率和調(diào)制響應(yīng)帶寬為目的,利用PISC3D軟件優(yōu)化了量子阱個(gè)數(shù)、阱層材料的組分和厚度以及諧振腔的腔長(zhǎng),沒(méi)有額外增加氧化層數(shù),并調(diào)制相應(yīng)帶寬達(dá)到25 GHz。
VCSEL結(jié)構(gòu)模型復(fù)雜,靜態(tài)和動(dòng)態(tài)工作的計(jì)算意味著不同物理現(xiàn)象的相互作用,即電、熱和光,所有這些都是強(qiáng)烈耦合在一起的,最終決定了器件的工作性能。由于VCSEL的結(jié)構(gòu)極其復(fù)雜,因此器件模擬變得更復(fù)雜。在最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)中,VCSEL也包括許多具有不同物理特性的材料層。利用全離散化技術(shù),特別是對(duì)電光求解器,用目前普通的計(jì)算能力很難得到一個(gè)全面、自洽的解,這在非圓周對(duì)稱的器件中更是如此。事實(shí)上,在幾何簡(jiǎn)化過(guò)程中,利用柱坐標(biāo)和所涉及現(xiàn)象的完全旋轉(zhuǎn)對(duì)稱性可極大簡(jiǎn)化上述問(wèn)題的求解。
PICS3D(Photonic Integrated Circuit Simulator in 3D)是一種用于激光二極管和相關(guān)波導(dǎo)光子器件/電路的三維模擬器。在三維有限元分析的基礎(chǔ)上,對(duì)半導(dǎo)體和光波方程進(jìn)行求解,給出器件特性的精確描述。PICS3D是基于縱向傳播,通過(guò)耦合波導(dǎo)器件多個(gè)二維截面的往返增益方程的一種全三維分析方法。除了包括漂移-擴(kuò)散模型、先進(jìn)的量子阱模型之外,當(dāng)模擬氧化限制型VCSEL時(shí)還利用了有效折射率法(EIM)方法。
該文模擬的VCSEL結(jié)構(gòu)包括一N型GaAs襯底,34.5對(duì)摻雜濃度為2e18cm-3的N型DBR,N側(cè)空間層,5個(gè)阱的InGaAs/AlGaAs量子阱有源區(qū),阱層厚度為4 nm,壘層厚度為6 nm,P側(cè)空間層,30 nm P型Al0.98Ga0.02As層,22對(duì)摻雜濃度為2e18cm-3的P型DBR,20 nm歐姆接觸層,諧振腔腔長(zhǎng)為1λ,氧化孔徑的直徑為10 μm。
與體材料有源層相比,采用量子阱結(jié)構(gòu)可以顯著提高增益[4],同時(shí)也可避免縱向限制因子過(guò)小的問(wèn)題。量子阱數(shù)的增加會(huì)加大有源區(qū)對(duì)載流子的俘獲[5],進(jìn)而增大結(jié)電阻。不同量子阱數(shù)VCSELs的調(diào)制響應(yīng)特性如圖1所示。
由圖1可以看出,微分電阻隨量子阱數(shù)的增加而增大,由于DBR結(jié)構(gòu)和歐姆接觸一致,因此微分電阻的增加來(lái)自結(jié)電阻。當(dāng)有源區(qū)包括1個(gè)量子阱時(shí),微分電阻為55 Ω;當(dāng)有源區(qū)包括6個(gè)量子阱時(shí),微分電阻為121 Ω。閾值電流密度如公式(1)所示。
圖1 不同量子阱數(shù)VCSELs的調(diào)制響應(yīng)特性
式中:ηi為內(nèi)量子效率;m為量子阱個(gè)數(shù);a為阱層厚度;Nth為閾值載流子濃度;τ為載流子壽命。
由公式(1)可以看出閾值電流密度隨量子阱數(shù)的增加而增大。雖然采用多量子阱可以增大縱向限制因子,但是同時(shí)也會(huì)增大結(jié)電阻,增加有源區(qū)非輻射復(fù)合的損耗[6]。微分電阻、閾值電流、光功率和最大電光轉(zhuǎn)換效率隨量子阱數(shù)的變化如圖2所示。由圖2可知,隨著有源區(qū)總厚度的增大,閾值電流增大,當(dāng)1個(gè)量子阱時(shí),閾值電流為0.7 mA;當(dāng)6個(gè)量子阱時(shí),閾值電流增大到1.6 mA。隨著量子阱數(shù)的增加,最大電光轉(zhuǎn)換效率先略微提高,然后降低,這是由于光限制因子隨量子阱數(shù)的增大而增大,因此當(dāng)量子阱數(shù)進(jìn)一步增加時(shí),微分電阻和閾值電流占主導(dǎo)作用,限制了最大電光轉(zhuǎn)換效率。當(dāng)2個(gè)量子阱時(shí),最大電光轉(zhuǎn)換效率為36.0%;當(dāng)6個(gè)量子阱時(shí),最大電光轉(zhuǎn)換效率降至23.3%。
圖2 微分電阻、閾值電流、光功率和最大電光轉(zhuǎn)換效率隨量子阱數(shù)的變化
對(duì)高速VCSELs,弛豫振蕩頻率、阻尼因子和寄生效應(yīng)等決定了器件的調(diào)制響應(yīng)帶寬[7]。由速率方程得到的本征激光器響應(yīng)如公式(2)所示。
式中:fr為弛豫振蕩頻率;γ為阻尼因子。
弛豫振蕩頻率fr如公式(3)所示。
式中:ηi為內(nèi)量子效率;Γ為光限制因子;vg為群速度;q為電荷電量;La為量子阱總厚度;?g/?n為微分增益;x為傳輸因子,x=1+τs/τe,τs為載流子從限制層到量子阱的俘獲時(shí)間,τe為載流子從量子阱到限制層的逃逸時(shí)間;J為電流密度;Jth為閾值電流密度。
阻尼因子γ如公式(4)所示。
式中:τp為光子壽命;ε為介電常數(shù);γ0為常數(shù)。
當(dāng)分析小信號(hào)調(diào)制響應(yīng)時(shí),需要考慮寄生效應(yīng)的影響。寄生參數(shù)的傳輸方程可近似為單極點(diǎn)低通濾波器形式,如公式(5)所示。
式中:fp為寄生極點(diǎn)頻率。
考慮激光器的本征響應(yīng)和寄生響應(yīng),調(diào)制幅度響應(yīng)如公式(6)所示。
在公式(6)中,通過(guò)提高fr、降低γ和提高fp可以增大調(diào)制響應(yīng)的帶寬。從圖1可以看出,在較低頻率范圍內(nèi),調(diào)制響應(yīng)的數(shù)值隨量子阱數(shù)的增大而變小,這是由于隨著量子阱數(shù)的增加,結(jié)電阻變大,fp降低。在較高頻率范圍內(nèi),調(diào)制響應(yīng)峰值頻率隨量子阱數(shù)的增加而降低,峰高度隨量子阱數(shù)的增加而提高,這是由于閾值電流密度Jth隨量子阱數(shù)的增加而提高,由公式(3)和公(4)可知fr和γ隨量子阱數(shù)的增加而提高。當(dāng)量子阱數(shù)為1時(shí),較高的γ限制了調(diào)制帶寬,結(jié)合圖1的模擬結(jié)果,量子阱數(shù)的優(yōu)選值為3,可確保γ沒(méi)有限制調(diào)制帶寬。
當(dāng)優(yōu)化量子阱的阱、壘層的厚度和組分時(shí),峰值增益波長(zhǎng)和腔模波長(zhǎng)需要前、后保持一致,因?yàn)樵鲆?腔模失配會(huì)直接影響VCSELs器件的性能。當(dāng)保持峰值增益波長(zhǎng)不變時(shí),隨著阱層In組分的增加,阱層厚度需要降低。模擬結(jié)果表明12 mA時(shí)的峰值增益基本不隨In組分變化,如圖3所示。不同量子阱In組分VCSEL的小信號(hào)調(diào)制響應(yīng)特性如圖4所示。從圖4可以看出,當(dāng)In組分為0時(shí),帶寬受馳豫振蕩頻率的限制;當(dāng)In組分為0.14時(shí),低頻波段調(diào)制響應(yīng)曲線低于-3 dB,且隨著偏置電流的增大,調(diào)制響應(yīng)振幅值也快速降到-3 dB以下,所以在高In組分時(shí)帶寬受寄生效應(yīng)和阻尼因子的共同影響。In組分對(duì)調(diào)制響應(yīng)特性主要有3個(gè)方面的影響:1)隨著In組分的增加,量子阱厚度降低,導(dǎo)致縱向光限制因子變小,在同樣模式增益的情況下,單個(gè)阱需要提供更多的材料增益,微分增益降低,導(dǎo)致D因子變小、K因子增大。2)隨著In組分的增加,閾值電流變小,馳豫振蕩頻率有增大的趨勢(shì)。3)隨著In組分的增加,微分電阻增大,寄生截止頻率降低。同時(shí),In組分的增加還會(huì)使價(jià)帶態(tài)密度降低,進(jìn)一步增大微分增益。綜合考慮靜態(tài)特性、調(diào)制響應(yīng)特性以及外延生長(zhǎng)量子阱In組分和厚度的容差,In組分選擇0.06。
圖3 量子阱厚度、增益和閾值電流隨量子阱In組分的變化
圖4 不同In組分VCSELs的調(diào)制響應(yīng)特性
關(guān)于VCSELs的腔長(zhǎng),1/2λ反波導(dǎo)腔可以有效增大光限制因子,同時(shí)減小傳輸因子x,進(jìn)而增大弛豫振蕩頻率。為了使微分電阻進(jìn)一步變小,該文提出在1/2λ反波導(dǎo)腔的Al0.90Ga0.10As層中摻雜,由于高Al組分層靠近駐波場(chǎng)的波節(jié)位置,因此對(duì)光的吸收損耗也比較小。通過(guò)在1/2λ腔長(zhǎng)中Al0.90Ga0.10As摻雜,可以顯著降低微分電阻,3種結(jié)構(gòu)的微分電阻分別為58 Ω、63 Ω和50 Ω。3種結(jié)構(gòu)的最大電光轉(zhuǎn)換效率分別為38.0%、38.1%和42.3%。
3種結(jié)構(gòu)的調(diào)制響應(yīng)特性如圖5所示。比較結(jié)構(gòu)1和結(jié)構(gòu)2,在較低頻率范圍,由于微分電阻增加,因此調(diào)制響應(yīng)的數(shù)值會(huì)變?。辉谳^高頻率范圍,由于限制因子增大,因此fp增大,同時(shí)由于腔長(zhǎng)變小,使x變小,因此γ沒(méi)有限制調(diào)制響應(yīng)帶寬。比較結(jié)構(gòu)2和結(jié)構(gòu)3,由于微分電阻變小,使調(diào)制響應(yīng)的數(shù)值增大,因此最終結(jié)構(gòu)3調(diào)制響應(yīng)的-3 dB帶寬為25 GHz。
圖5 不同結(jié)構(gòu)VCSELs的調(diào)制響應(yīng)特性
該文對(duì)高能效高速850 nm VCSEL的量子阱結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),最終優(yōu)化后的單氧化層VCSEL最大電光轉(zhuǎn)換效率為42.3%,調(diào)制響應(yīng)-3 dB帶寬為25 GHz。模擬過(guò)程采用冷腔模型是為了確保增益-腔模失配不影響模擬結(jié)果,實(shí)際外延結(jié)構(gòu)還需要進(jìn)一步優(yōu)化增益-腔模波長(zhǎng)失配。此外還可以通過(guò)縮小氧化孔徑和優(yōu)化偏置電流等來(lái)進(jìn)一步提高調(diào)制速率,但是縮小氧化孔徑會(huì)增加寄生電容,導(dǎo)致寄生截至頻率降低。