毛克疾

近些年，印度在投資發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)方面的動(dòng)作頻繁且堪稱“高調(diào)”。2022年9月13日，印度礦業(yè)巨頭瓦丹塔（Vedanta）、中國臺(tái)灣地區(qū)代工企業(yè)巨頭富士康與印度古吉拉特邦政府簽署諒解備忘錄，將在古吉拉特邦的最大城市艾哈邁達(dá)巴德設(shè)立半導(dǎo)體與顯示器制造廠。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資約200億美元，并計(jì)劃創(chuàng)造超10萬就業(yè)崗位。據(jù)報(bào)道，這是印度自1947年獨(dú)立以來最大的一筆公司投資，它標(biāo)志著印度加速進(jìn)入全球半導(dǎo)體芯片制造競賽。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，被稱為“數(shù)字時(shí)代的石油”。它不僅是一國維持社會(huì)經(jīng)濟(jì)運(yùn)轉(zhuǎn)的必需品，也決定著該國在全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈上的位勢與利益分配，其地緣戰(zhàn)略重要性毋庸置疑。目前，印度制造業(yè)的崛起勢頭正盛，莫迪政府不僅大力發(fā)展勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，還高度重視發(fā)展半導(dǎo)體等資本密集型、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，意圖使印度居于全球價(jià)值鏈頂端。深入研究莫迪政府的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策將為我們洞察印度政治經(jīng)濟(jì)動(dòng)向、分析中印關(guān)系走勢提供絕佳視角。

在中美戰(zhàn)略競爭加劇、新冠疫情蔓延與烏克蘭危機(jī)升級(jí)的大背景下，各國都希望自身經(jīng)濟(jì)運(yùn)行更具韌性且更加自主。因此，發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)似乎具備某種“不證自明”的必要性與合理性。然而，這種推論放在印度身上卻很難成立：從必要性上看，印度已成為美國及其盟友國家倚重的關(guān)鍵伙伴，幾乎不用擔(dān)心在芯片上被“卡脖子”的問題；從合理性上看，印度作為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、資本相對稀缺的新興工業(yè)化經(jīng)濟(jì)體，大力發(fā)展投資大、見效慢、風(fēng)險(xiǎn)高的芯片產(chǎn)業(yè)勢必?cái)D壓其他產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間，機(jī)會(huì)成本高昂。既然如此，為何莫迪政府仍義無反顧堅(jiān)持發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)？

首先，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓深刻警醒印度，若想要做“大國”就必須爭取芯片產(chǎn)業(yè)的獨(dú)立自主。在印度戰(zhàn)略界，很多人意識(shí)到美國頒布《芯片與科學(xué)法案》打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和通訊安全，只是容不下中國崛起。對此，莫迪政府認(rèn)為印度不能重蹈覆轍。從某種程度上說，印度決策者已將芯片產(chǎn)業(yè)視為“經(jīng)濟(jì)原子彈”，是不顧基礎(chǔ)薄弱、成本高昂、風(fēng)險(xiǎn)巨大也要大力發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是數(shù)字時(shí)代躋身大國的“入門條件”。

其次，當(dāng)前的國際形勢使印度看到發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)的巨大機(jī)遇。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的門檻高，且需巨額投資，因此長期以來在國際上該產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間大多被北美、西歐、東亞地區(qū)的少數(shù)“頂級(jí)玩家”占據(jù)。然而，近年來美國對華加速“脫鉤”“斷鏈”，這將造成中美兩套供應(yīng)鏈并存態(tài)勢，激發(fā)了莫迪政府的投機(jī)心態(tài)：如果印度遲早都要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，不如趁早利用當(dāng)前的國際趨勢，加入美國供應(yīng)鏈體系，吸收從中國撤離的資本、技術(shù)、人才做強(qiáng)自身芯片產(chǎn)業(yè)，同時(shí)扛起“替代中國”的大旗向美西方國家“邀功”，爭取更大戰(zhàn)略讓利。

此外，制造業(yè)下游生產(chǎn)需求的激增倒逼印度發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)以滿足需求。目前，印度已躋身全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國，同時(shí)也成為家用電器及汽車生產(chǎn)大國，本土芯片需求激增。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，當(dāng)前印度每年需進(jìn)口總額為1800億美元的電子產(chǎn)品，其中芯片約占10～20%，所費(fèi)資金為200億～400億美元之巨。同時(shí)，莫迪政府在2015年曾推出“階段性制造業(yè)項(xiàng)目”（PMP），從簡單本土裝配、簡單零件自產(chǎn)到高價(jià)值零件自產(chǎn)一步步提高本土化程度，而自主制造屏幕顯示器、內(nèi)存、處理器等半導(dǎo)體核心元器件則是“最后一關(guān)”。這意味著，如果莫迪政府能建立本土芯片產(chǎn)業(yè)，不僅可以滿足制造業(yè)下游生產(chǎn)的龐大需求，還能每年從國外供應(yīng)商手中搶回?cái)?shù)百億美元的超額利潤。

2022年9月13日，印度礦業(yè)巨頭瓦丹塔、中國臺(tái)灣地區(qū)代工企業(yè)巨頭富士康與印度古吉拉特邦政府簽署諒解備忘錄，將在古吉拉特邦設(shè)立半導(dǎo)體與顯示器制造廠。

莫迪政府空前重視發(fā)展制造業(yè)，并先后推出“印度制造”“印度自力更生”等倡議，但這些計(jì)劃主要針對一般加工業(yè)，而非居于價(jià)值鏈頂端的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。直到2021年12月，莫迪政府才承諾劃撥100億美元用于發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并在2022年3月推出“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”（ISM），旨在“建立印度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，使印度崛起成為全球電子制造和設(shè)計(jì)中心”。

具體來看，莫迪政府的“百億補(bǔ)貼”主要通過“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃”（PLI）和“設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃”（DLI）分發(fā)，并分為四個(gè)部分：一是補(bǔ)貼晶圓廠，旨在培育芯片制造能力；二是補(bǔ)貼生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）與有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體（AMOLED）的工廠，旨在培育屏幕顯示器制造能力；三是補(bǔ)貼芯片組裝、測試、標(biāo)記、封裝（ATMP）設(shè)施，旨在提高ATMP能力；四是補(bǔ)貼半導(dǎo)體設(shè)計(jì)設(shè)施，旨在提高各種半導(dǎo)體元器件的設(shè)計(jì)能力。同時(shí)，印度南部和西部不少邦級(jí)政府也躍躍欲試，推出地方性優(yōu)惠政策試圖吸引外來投資。

目前，已有至少三家芯片生產(chǎn)企業(yè)和超過十家的屏幕顯示器生產(chǎn)企業(yè)及其他企業(yè)申請瓜分“百億補(bǔ)貼”。例如，2022年6月，新加坡投資集團(tuán)IGSS已同泰米爾納德邦簽訂諒解備忘錄，計(jì)劃在三年內(nèi)建成晶圓工廠。再如，2022年5月，阿布扎比Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體聯(lián)合成立的合資企業(yè)ISMC，擬在印度“高科技之都”班加羅爾建設(shè)耗資30億美元的半導(dǎo)體工廠。

值得注意的是，ISM計(jì)劃在最初設(shè)置了階梯補(bǔ)貼，例如生產(chǎn)28納米以下先進(jìn)制程的芯片可享受最高50%的資本金補(bǔ)貼，生產(chǎn)28～45納米制程的芯片則享受最高40%的補(bǔ)貼，而生產(chǎn)45～65納米制程的芯片僅享受最多30%的補(bǔ)貼。然而，也許是發(fā)現(xiàn)芯片制程并非越高越符合印度實(shí)際利益，ISM計(jì)劃在2022年9月修訂規(guī)則，使所有規(guī)格的芯片生產(chǎn)項(xiàng)目統(tǒng)一享受最高50%的補(bǔ)貼，引導(dǎo)相關(guān)投資更具實(shí)效。

通過分析ISM計(jì)劃的具體條款不難看出，莫迪政府芯片政策的本質(zhì)仍是“戰(zhàn)略性貿(mào)易政策”，即通過貿(mào)易保護(hù)、財(cái)政補(bǔ)貼等方式推動(dòng)本土芯片制造業(yè)迅速形成規(guī)模效應(yīng)。莫迪政府一方面試圖借此將超額利潤截留在印度國內(nèi)；另一方面，還可借此產(chǎn)生的正外部性，帶動(dòng)上下游所有產(chǎn)業(yè)提高競爭力，形成完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。然而，該計(jì)劃實(shí)現(xiàn)起來并不容易。

首先，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)所需投資強(qiáng)度極大，雖然莫迪政府承諾補(bǔ)貼百億美元，但這些補(bǔ)貼卻要分到不同領(lǐng)域、不同環(huán)節(jié)、不同項(xiàng)目，單個(gè)項(xiàng)目能獲得的資金恐怕非常有限。例如，建設(shè)一家晶圓制造廠的耗資就可達(dá)20億美元，因此光靠“百億補(bǔ)貼”難以形成規(guī)模效應(yīng)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也很難產(chǎn)生正外部性。因此，有專家批評(píng)莫迪政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策在本質(zhì)上仍是在實(shí)施“進(jìn)口替代”，全靠財(cái)政補(bǔ)貼死撐低效投資，而補(bǔ)貼一旦枯竭，項(xiàng)目就會(huì)因缺乏競爭力而難以為繼。

其次，芯片制造對水、電、物料供給容錯(cuò)率極低，生產(chǎn)中的任何斷供問題都可能造成上百萬美元的損失，這對基礎(chǔ)設(shè)施水平薄弱的印度是重大挑戰(zhàn)。雖然生產(chǎn)商能夠通過增建備用電源、水源，以及加強(qiáng)物料庫存等辦法拓展安全冗余，但這也意味著更高的生產(chǎn)成本與更低的市場競爭力。因此，有專家建議印度應(yīng)集中精力發(fā)展芯片測試、標(biāo)記、封裝、設(shè)計(jì)等“偏軟”的環(huán)節(jié)，而非“死磕”需要極高水平硬件設(shè)施的環(huán)節(jié)，從而更好利用印度經(jīng)濟(jì)的既有優(yōu)勢。從比較優(yōu)勢看，有印度專家指出，印度資本稀缺、人力充足，應(yīng)聚焦發(fā)展與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的人力資源培訓(xùn)和服務(wù)業(yè)培育，而非將寶貴資源投入耗資巨大、折舊快速、風(fēng)險(xiǎn)極高的芯片制造業(yè)。畢竟，目前僅班加羅爾就有25000名芯片設(shè)計(jì)工程師，為韓國三星、美國英特爾、高通等業(yè)內(nèi)巨頭企業(yè)設(shè)計(jì)超大規(guī)模集成電路。

2022年4月29日，印度政府在“高科技之都”班加羅爾舉辦了該國首屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)“SemiconIndia 2022”。

此外，美國、中國、歐盟、英國、日本等經(jīng)濟(jì)體都在以“在岸生產(chǎn)”為導(dǎo)向，投入百億乃至千億美元擴(kuò)大本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模，在這種背景下，莫迪政府跟風(fēng)投資，很可能陷入投資建廠時(shí)高價(jià)搶買資源，投產(chǎn)后低價(jià)搶賣產(chǎn)品的被動(dòng)局面。因此，也有專家建議，印度應(yīng)聚焦投資生產(chǎn)45納米以上成熟制程技術(shù)的芯片，而非更加尖端且需昂貴投資的先進(jìn)制程芯片，這樣既能規(guī)避激烈的國際競爭，又符合印度制造業(yè)下游的實(shí)際需求。

同時(shí)，也有人懷疑印度芯片產(chǎn)業(yè)政策實(shí)為“騙補(bǔ)陷阱”，方便印度礦業(yè)巨頭瓦丹塔等貼靠莫迪政府的財(cái)團(tuán)與外資聯(lián)手，打著“承擔(dān)國家戰(zhàn)略任務(wù)”的旗號(hào)攫取補(bǔ)貼。目前，莫迪政府為回應(yīng)這些質(zhì)疑，已成立三個(gè)專門委員會(huì)，旨在匯聚政府官員、技術(shù)權(quán)威、行業(yè)代表，綜合評(píng)估資助項(xiàng)目的戰(zhàn)略價(jià)值、財(cái)務(wù)可行性與技術(shù)適用性。值得注意的是，委員會(huì)集中了全球印裔資深技術(shù)專家，其中包括被稱為“奔騰處理器之父”的美國英特爾公司前任高管維諾德·達(dá)姆等，他們的加盟將大大提高印度芯片產(chǎn)業(yè)政策的針對性和實(shí)效性。

其實(shí)，印度芯片產(chǎn)業(yè)政策背后暗含著一個(gè)有趣的悖論：按照資源稟賦聚焦比較優(yōu)勢，印度資本稀缺、人力過剩，無論如何都不應(yīng)該如此大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)；但印度由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)長期扭曲，反而在制造業(yè)發(fā)展不足的情況下，發(fā)育出資本密集型和智力密集型的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。這樣看來，印度也并非不可能“因禍得?！?，即依靠一定產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和對其有利的國際環(huán)境，發(fā)展出具有一定競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而這值得我們緊密跟蹤、高度重視。