尹路　柳書琪

一顆優(yōu)秀的汽車芯片，不僅需要馬力優(yōu)秀，更需要強大的靈活度，讓車企在芯片和整車性能的匹配中做到既便捷開發(fā)，又保有自由開發(fā)的能力。供圖/高通

從上世紀80年代電子系統(tǒng)開始大規(guī)模應用于汽車之后，以芯片為代表的電子系統(tǒng)就成為汽車各個子系統(tǒng)中發(fā)展速度最快的路線。從最初局限于安全系統(tǒng)，如剎車防抱死、車身穩(wěn)定控制等方面，汽車電子系統(tǒng)就像毛細血管一樣，逐步發(fā)展到遍布汽車的每一個角落。

特別是最近五年，隨著智能汽車的快速發(fā)展，車用芯片的數(shù)量和性能都實現(xiàn)了跨越式提升，一臺汽車的芯片數(shù)量從數(shù)百顆增加到近三千顆。芯片性能也成為車企和消費者最為看重的核心性能之一。

整車電子電氣架構從分布式向域處理甚至中央處理架構躍升，智能駕駛的性能要求越來越苛刻，這些都對車用芯片的性能提出了更高的要求。

汽車芯片市場大大小小的玩家數(shù)量也變得眾多。以高通為例，從八年前首次將驍龍芯片引入智能汽車領域至今，八年間，車用芯片工藝制程從28納米演進至5納米，改進了近10代工藝節(jié)點。而同一時期，非智能汽車上的功能芯片制程還停留在28納米、90納米，甚至100納米以上。

在車用芯片性能快速提升的過程中，為了顯示芯片的先進程度，不論是車企還是芯片廠，都需要一個可量化的衡量標準，就如同消費電子芯片的核心數(shù)、主頻等。第一個被廠家和用戶公認的衡量標準是算力，因為用一個數(shù)字來表示芯片的性能簡單直接，容易被普通消費者理解和接受。在算力成為衡量標準后，隨之而來的就是幾乎不設上限的算力競賽，以及困擾著工程師和消費者的算力焦慮。

自從車企開啟算力競賽之后，“算力=馬力”這個等式就被多位車企高管不斷重復。但如果用傳統(tǒng)汽車衡量標準進行類比的話，馬力不應是唯一指標，甚至不是最重要的指標。熟悉汽車的消費者都知道，一臺民用車的整個生命周期中，用到最大馬力的機會連1%都沒有。車用芯片同樣如此，用到最大算力的場景占比同樣微乎其微。

最近對唯算力論的反對聲越來越多，其中深層次的原因是對智能汽車核心功能的判斷發(fā)生了變化。相當一段時間里，不論是車企還是芯片公司，都更愿意強調智能駕駛功能，因為智能駕駛能力能凸顯技術實力，因此與智能駕駛相關度更高的算力也就更受重視，但消費者對智能駕駛并不像預期中的那樣重視。相比更多功能，安全性的優(yōu)先級顯著提升。簡單來說，寧可慢一點，也要穩(wěn)一點。

與智能駕駛不同，智能座艙的熱度一直不減。消費者從購買到使用全流程都在體驗智能座艙的功能。根據(jù)第三方市場調研機構君迪J.D.Power的最新調查，汽車智能化已經(jīng)成為購買決策中排名最高的要素，也是放棄購買的第一大原因。

其實，即便綜合考慮芯片的各種性能參數(shù)，也并不足以判斷一顆車用芯片的好壞。高通高級副總裁兼汽車業(yè)務總經(jīng)理Nakul Duggal在接受筆者專訪時提到，汽車芯片的復雜程度遠超消費芯片，一顆汽車芯片要工作10年甚至15年，這與手機完全不同。芯片廠需要為客戶提供貫穿全生命周期的維護服務，兼容越來越多的新功能，此時真正重要的還有軟件能力、復用能力，以及一個能力足夠強大的技術支持團隊。至于參數(shù)規(guī)格，只是其中一種需要關注的要素而已。

以驍龍8155A芯片為核心的高通第三代驍龍座艙平臺目前在市場上取得了成功。消費者已經(jīng)將8155A與優(yōu)秀的智能座艙畫上等號。而消費者之所以會如此認為，并不是因為了解芯片的具體參數(shù)多優(yōu)秀，而是相信高通團隊在智能領域的綜合實力以及對產品實際體驗的認可。

相對芯片性能，車企會更加關注芯片廠可以提供怎樣的解決方案。20年來高通逐步完善其汽車產品組合，以驍龍數(shù)字底盤為例，它同時包括驍龍汽車智聯(lián)、驍龍座艙、Snapdragon Ride智能駕駛、驍龍車對云服務四個平臺，可以為車企提供車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、智能駕駛、云端服務全部功能。車企可以自由選擇任一平臺或全部平臺，在車企還比較缺乏智能系統(tǒng)開發(fā)能力的背景下，高自由度的完整解決方案更加有吸引力。

更多的芯片性能衡量維度，軟件能力，芯片廠服務團隊的規(guī)模與水平，解決方案的完整性和自由度，衡量車用芯片的水平遠不是算力這樣一個簡單指標可以勝任的?！霸谝粌蓚€芯片參數(shù)上領先并不難，難的是將優(yōu)秀的芯片真正商業(yè)化，并且擁有大規(guī)模交付的可靠能力?！盢akul Duggal總結。

一顆優(yōu)秀的汽車芯片，不僅需要馬力優(yōu)秀，更需要強大的靈活度，讓車企在芯片和整車性能的匹配中做到既便捷開發(fā)，又保有自由開發(fā)的能力。

車企對科技公司提供完整智能汽車解決方案一直十分警惕，特別是在智能駕駛的研發(fā)當中，“不能把靈魂交給別人”成了每一個車企研發(fā)人員最常見的擔心，比如特斯拉放棄Mobileye自研FSD自動駕駛芯片。英偉達不提供完整功能，只提供高性能硬件和開發(fā)平臺，具體開發(fā)工作完全由車廠或一級供應商自主完成。

但不論是Mobileye的“黑盒”模式，還是英偉達的開放模式，其實都各有利弊。交付完整功能可以減輕車廠的研發(fā)壓力，加快新產品的投放進程。但同時也會失去對相應功能的自主可控。開放模式當然可以讓車廠完全掌控產品的核心功能，但開發(fā)周期長、投入大，交付狀態(tài)不穩(wěn)定。

所以，大多數(shù)車企選擇兩種方案并行，比如蔚來在第一代產品上使用Mobileye，而第二代產品使用英偉達。比亞迪更是分別與博世、地平線、英偉達、Momenta合作研發(fā)智能駕駛系統(tǒng)。當然，鑒于市場競爭激烈，無論哪種方案，車企都趨之若鶩，在方案成熟和最新最快的方案之間，通常都會選擇后者。

并行開發(fā)的確是一種不會犯錯的選擇，但弊病也顯而易見，研發(fā)團隊重復建設，成本壓力巨大。那是否有兩全其美的方案呢？高通Snapdragon Ride提供了一種可能性。

Snapdragon Ride既可以只向車企提供硬件和開發(fā)平臺，由車企自主研發(fā)，也可以交付包含視覺感知及駕駛（來自Arriver）、自動泊車（來自法雷奧）和駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（來自seeing machines）的完整功能。Nakul Duggal表示，高通始終致力于為汽車制造商提供一個開放、完整和充滿變革性的平臺，包括半導體、軟件、堆棧、系統(tǒng)和服務。而在平臺的三大特性中，車企最看重的就是開放。

基于Snapdragon Ride的開放方案，今后需要快速上線自動駕駛功能的車企可以先選用完整方案，同時建立自研團隊，在產品上市的同時開啟全棧自研。而且因為是基于同樣的硬件和開發(fā)平臺，全棧自研和完整方案并不矛盾，隨時可以進行平滑切換，避免了并行開發(fā)兩套完全不同的系統(tǒng)造成的浪費和沖突。這一方案迅速贏得多個車企客戶的青睞，寶馬、奔馳、大眾、通用和長城等都成為了Snapdragon Ride的客戶。

高通的智能駕駛系統(tǒng)之所以能在短期內贏得頭部車企青睞，除了方案本身的競爭力，它在智能座艙領域的表現(xiàn)也是重要原因。Nakul Duggal說，高通是自動駕駛市場的后來者，這意味著它首先面臨的挑戰(zhàn)是贏得車企的信任。需要讓車企相信，為什么可以將這項復雜且重要的業(yè)務交給一個智能駕駛的“新玩家”？而高通在智能座艙領域的優(yōu)異表現(xiàn)，大大降低了高通贏得車企信任的門檻，這得益于高通從研發(fā)投入、市場洞察、人才儲備和全球化視野諸多方面的深厚積累。

高通在智能座艙領域的表現(xiàn)明顯超出所有競爭對手。當今的智能汽車市場，如果智能座艙缺少了驍龍8155A的支持，不論是車企還是消費者，都會對座艙的智能化水平缺乏信心。從高通一代、二代到第三代的積累和突破，基礎是產品性能的大幅度提升和功能擴充，經(jīng)歷了幾年的市場培育，消費者對智能座艙的功能需求大幅度增加，這方面中國尤為突出。

中國消費者在高度普及的智能移動通信環(huán)境下，對智能設備的需求旺盛且苛刻，這直接倒逼車企在產品定義上就必須格外注重智能水平，自然就會催生對高性能硬件平臺的需求。

同時擁有智能駕駛和智能座艙兩方面的先進產品，這賦予了高通另一項獨有的競爭優(yōu)勢，高通產品市場高級總監(jiān)艾和志發(fā)現(xiàn)，市場上已經(jīng)出現(xiàn)將智能座艙與智能駕駛相融合的需求?！扒∏「咄ㄔ谥悄茏摵椭悄荞{駛上都有完整的布局，還可以和智能網(wǎng)聯(lián)作融合?！彼M一步判斷，“高通差不多是全球唯一有可能做這兩方面融合的半導體芯片廠商?！?/p>

消費者對智能汽車功能的苛刻要求除了催生出更優(yōu)秀的產品，也在逼迫車企和芯片廠必須調整合作中的姿勢，不論是車企還是芯片廠，基于傳統(tǒng)供應鏈模式，都無法快速適應市場變化。這其中最重要的調整就是曾經(jīng)隱于幕后的芯片公司，必須走到前臺。

傳統(tǒng)汽車供應鏈中，上下游間只是單純的買賣關系。芯片廠商的角色通常是二級或三級供應商，再上一級是類似博世的一級供應商，將芯片集成為一個“盒子”，再交付給車企。

到了智能網(wǎng)聯(lián)時代，芯片平臺的軟硬件能力舉足輕重，車企與供應商間的關系盤根錯節(jié)，各個環(huán)節(jié)相互交疊、融合，而且芯片供應商介入整車研發(fā)的節(jié)點越來越早。早在一款產品定義之初，車企就需要芯片廠參與到產品規(guī)劃與開發(fā)之中。

近兩年，不僅是高通，包括英偉達和其他車載芯片廠商都在嘗試用軟硬結合的方式，把越來越多的車企拉入其生態(tài)中。車企并不樂見這種模式發(fā)展到極端，如果一輛車的產品力越來越多地被一枚芯片所定義，那么車企的產品節(jié)奏就會十分被動，成為“方案整合商”。

Nakul Duggal在汽車投資者大會上對供應圈的描述。供圖/高通

艾和志不這么認為，他更愿意用一張互相發(fā)生作用力的網(wǎng)絡來形容今天的智能汽車生態(tài)?！肮滙w系從原來的鏈狀變成了網(wǎng)狀，各個供應商都在互相作用?！彼e例說，長城魏牌的摩卡DHT-PHEV是國內首款搭載高通Snapdragon Ride平臺的車型，針對這輛車的芯片早在3年-5年前就已開始設計，遠超此前的行業(yè)慣例?！斑@要求芯片廠對行業(yè)、車企、消費者都要有深刻的理解?！?/p>

這種合作模式的轉變，直接帶來的改變有二：其一，過去汽車產業(yè)鏈是以Just-in-Time為目標單向運作，容錯空間小，信息傳導時間差大，而現(xiàn)在各環(huán)節(jié)間需要實時溝通，反應需要大幅提速；其二，供應商的能力需要躍遷，必須以自由度更高的平臺、架構、產品組合滿足客戶多樣化、個性化的需求，供應商必須更加接近終端市場與消費者。

在新的合作模式下，芯片廠商越來越接近一級供應商，Nakul Duggal在2022年9月高通首次汽車投資者大會上將這種新的供應模式定義為車企、一級供應商、高通三方構成一個互為連通的供應圈。只有密切協(xié)作才能確保供應圈轉動得快速而平順。

汽車業(yè)務在高通內部已成為最富增長潛力的板塊。2022財年，高通QCT（芯片部門）汽車業(yè)務實現(xiàn)營收14億美元，同比增長41%。高通還上調了去年對這部分業(yè)務的增長預期，預計到2026財年，汽車業(yè)務營收將超過40億美元，2031財年將超過90億美元。

數(shù)據(jù)顯示，自今年7月公布2022財年第三季度財報以來，其汽車業(yè)務訂單總估值增長已超過100億美元，達到了300億美元。高通預計，到2030年，公司汽車業(yè)務的潛在市場規(guī)模將增長至1000億美元。

中國作為全球第一大汽車市場，同時也是智能汽車發(fā)展速度最快的市場，毫無疑問將在高通未來的汽車業(yè)務版圖中扮演最重要角色。Nakul Duggal透露，高通中國支持汽車業(yè)務及客戶的員工人數(shù)已超千人。

算力焦慮折射出的是車企渴望躋身這場智能化浪潮的勝者之列，而不要淪為時代的一顆微塵。但僅僅為了算力而焦慮的心態(tài)是狹隘的，在供應商，特別是芯片企業(yè)的支持之下，快速完善智能汽車生態(tài)、補齊智能水平短板、鍛造出差異化優(yōu)勢，這才是車企在這場競賽中取勝的關鍵。