林玉

無論是德國的“工業(yè)4.0”、日本的“創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)計劃”、美國的“國家制造業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)”，還是“中國制造2025”發(fā)展規(guī)劃，都是將工業(yè)自動化裝備作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的主體，進而實現(xiàn)賦能下游行業(yè)實現(xiàn)制造智能化的產(chǎn)業(yè)變革。

近日登陸創(chuàng)業(yè)板的凱格精機（301338.SZ）深耕智能制造裝備17年，埋頭于電子裝聯(lián)與LED封裝設(shè)備的自主研發(fā)，逐一突破行業(yè)核心技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)核心設(shè)備國產(chǎn)化的步伐，實現(xiàn)從跟跑、并跑到領(lǐng)跑的戰(zhàn)略逆襲。搭載公司核心技術(shù)的精密自動化設(shè)備不僅全球市占率居于領(lǐng)先位置，而且反向出口歐美、日韓等全球五十多個國家區(qū)域，擴大了“中國智能制造”國際化的品牌聲浪。

凱格精機以電子裝聯(lián)的關(guān)鍵設(shè)備全自動錫膏印刷機為主，輔以高速點膠機和FMS柔性自動化制造設(shè)備，并在LED封裝設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)突破。其中，核心產(chǎn)品GKG品牌錫膏印刷設(shè)備率先打破國外壟斷，2020-2021年連續(xù)兩年實現(xiàn)全球銷量與銷售額雙冠，全球市占率領(lǐng)先。

錫膏印刷機是SMT產(chǎn)線必備的自動化精密裝備，但由于錫膏印刷機的運動控制模塊復(fù)雜并承載多個功能，電子產(chǎn)線生產(chǎn)過程中六成以上的品質(zhì)缺陷是由于錫膏印刷環(huán)節(jié)缺陷導(dǎo)致的。此外，隨著消費電子產(chǎn)品向小、薄、輕及數(shù)字化方向發(fā)展的趨勢，對錫膏印刷精度要求愈發(fā)苛刻，質(zhì)量穩(wěn)定的錫膏印刷解決方案成為客戶需求中的核心痛點。

公司依托自主研發(fā)掌握“獨門絕技”，將錫膏印刷的錯誤或缺陷率降低到百萬分之三點四，并通過關(guān)鍵設(shè)備模塊的性能優(yōu)化，解決變形PCB印刷時產(chǎn)生的翹曲、鋼網(wǎng)張力變化等常見問題。使公司錫膏印刷設(shè)備在對準精度、印刷精度、產(chǎn)品高良率、產(chǎn)品一致性、節(jié)能降耗、集成度等關(guān)鍵核心技術(shù)指標均可對標國際頂尖品牌，甚至部分指標更優(yōu)。

錫膏印刷設(shè)備的成功使公司迅速搶占了下游市場。報告期內(nèi)，公司累計銷售錫膏印刷設(shè)備9， 741 臺，服務(wù)客戶超過3000家，其中包括了富士康、華為、立訊精密、中興通訊、海康威視、聞泰科技等全球知名消費電子與通訊制造企業(yè)。值得一提的是，全球最大的消費電子制造商蘋果也是公司最主要的終端客戶。

在強大產(chǎn)品力的支撐下，公司在業(yè)內(nèi)積累了較高的品牌知名度，并最終轉(zhuǎn)化為穩(wěn)步增長的業(yè)績。2019-2021年，公司營業(yè)收入分別為5.15億元、5.95億元和7.97億元，年復(fù)合增長率達24.41%，而同期歸母凈利潤分別為0.49億元、0.84億元和1.12億元，年復(fù)合增長率更高達51.73%，表現(xiàn)出強勁增長勢頭。

驕人的業(yè)績源自公司一步一個腳印的自主研發(fā)路徑，公司投巨資建立了軟件、圖像、電氣控制、運動控制、機械、CAE和系統(tǒng)集成七大研發(fā)中心，研發(fā)人員達到207人，占全部員工的23.63%，研發(fā)團隊以市場需求為導(dǎo)向，使公司的技術(shù)水平始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

公司近三年研發(fā)投入比始終保持近7%的水平，積累了豐厚技術(shù)成果，形成了高精度多平臺多基板和單平臺多基板對位技術(shù)、高精度刮刀壓力反饋控制技術(shù)、基于設(shè)備小型化的高速工業(yè)以太網(wǎng)總線分布式控制技術(shù)等核心技術(shù)。同時，公司在印刷技術(shù)方面的優(yōu)勢亦在點膠機和封裝領(lǐng)域得以延展。

在點膠機領(lǐng)域，公司研制出點膠飛行噴射技術(shù)，可以在膠閥高速移動的狀態(tài)下保證膠水噴射在±15μm精度范圍，相較傳統(tǒng)點膠方式，效率提升了兩倍，保持了點膠機在行業(yè)內(nèi)的強勢競爭力。

在LED封裝裝備領(lǐng)域，公司同時掌握Pick & Place和刺晶兩種業(yè)內(nèi)主要固晶方案，全面覆蓋正裝芯片和倒裝芯片工藝方案的LED器件封裝生產(chǎn)。該技術(shù)可以滿足未來的Mini LED、小間距LED的制程需求，同時，刺晶技術(shù)還可應(yīng)用于LED芯片分選，填補國內(nèi)空白。根據(jù)招股說明書，2021年公司的LED封裝設(shè)備營收同比大增123.79%，終端客戶涵蓋國星光電、木林森、歐普照明等LED領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源成為智能裝備重要需求領(lǐng)域，公司把握產(chǎn)業(yè)更替脈搏，將產(chǎn)品終端客戶擴展到比亞迪、德賽西威、零跑汽車、欣旺達等新能源領(lǐng)域。

目前，公司已經(jīng)將研發(fā)中心打造成為高效的產(chǎn)品孵化體系，截至2021年底，公司已取得專利96項，包括21項發(fā)明專利、70項實用新型專利和5項外觀專利，擁有21項軟件著作權(quán)，并參與1項行業(yè)標準的制定工作。同時，儲備了高速高精度焊線機、高速高精度半導(dǎo)體貼裝、復(fù)雜空間高精密點膠、Mini LED 芯片巨量轉(zhuǎn)移等新技術(shù)和產(chǎn)品，為公司業(yè)績持續(xù)增長實現(xiàn)接力。