趙文娟

受近期國(guó)內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化消息，以及在美“芯片法案”出爐的影響下，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程再次提速，二級(jí)市場(chǎng)上的半導(dǎo)體公司也重獲資本關(guān)注。據(jù)Wind 數(shù)據(jù)，8 月份以來(lái)，半導(dǎo)體板塊再度走強(qiáng)，特別是Chiplet概念股表現(xiàn)最為搶眼，以大港股份、雅克科技、氣派科技、通富微電等為代表的公司漲幅均在20%以上。

近幾年來(lái)，因“缺芯”一事，有大量資本涌入到半導(dǎo)體賽道。在資本的扎堆下，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度出現(xiàn)急增，但同時(shí)也讓部分產(chǎn)品有了產(chǎn)能過(guò)剩之憂。特別是在今年，大廠的紛紛“砍單”，直接讓芯片價(jià)格不斷下行，已有品種的最新價(jià)格較高點(diǎn)時(shí)價(jià)格下滑了80% 左右，這一不利變化反映到二級(jí)市場(chǎng)上，可以看到有很多公司不僅股價(jià)在今年上半年出現(xiàn)明顯調(diào)整，且業(yè)績(jī)表現(xiàn)也低于預(yù)期。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向《紅周刊》表示，在目前整體大環(huán)境下行背景中，一些消費(fèi)電子芯片類(lèi)公司的業(yè)績(jī)預(yù)期很難實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而在股價(jià)表現(xiàn)上難以有起色。相反，一些技術(shù)上被“卡脖子”和與汽車(chē)芯片相關(guān)公司，因國(guó)產(chǎn)替代升溫影響，業(yè)績(jī)?cè)谖磥?lái)幾年很可能是不斷上升的。

“半導(dǎo)體投資的第一波熱潮明顯帶有情緒化，并且肯定有一定泡沫，隨著第一波熱潮逐步退去，市場(chǎng)關(guān)注度方面開(kāi)始逐步脫虛向?qū)?，進(jìn)入第二階段，此時(shí)重點(diǎn)關(guān)注的是細(xì)分領(lǐng)域的成長(zhǎng)空間、具體公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，這也是當(dāng)前半導(dǎo)體板塊內(nèi)部分化的主要原因，未來(lái)這一趨勢(shì)還會(huì)持續(xù)。”創(chuàng)道投資咨詢(xún)總經(jīng)理、北京郵電大學(xué)經(jīng)管學(xué)院特聘導(dǎo)師、天津集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問(wèn)步日欣認(rèn)為，缺芯潮、漲價(jià)潮本來(lái)就帶有一定的結(jié)構(gòu)化和差異化，不同品類(lèi)的芯片缺芯程度是不一樣的，“從芯片供應(yīng)鏈最根本產(chǎn)能和供需角度，沒(méi)有長(zhǎng)期‘缺芯’邏輯。”

步日欣進(jìn)一步表示，半導(dǎo)體投資脫虛向?qū)崳褪且貧w半導(dǎo)體基礎(chǔ)電子元器件的本質(zhì)，隨著下游行業(yè)的發(fā)展而同步發(fā)展，而不是炒題材概念，下游應(yīng)用的通用性決定了上游芯片的市場(chǎng)規(guī)模和前景。“通常情況下，越是通用型的芯片，市場(chǎng)前景越廣闊，比如CPU、MCU、存儲(chǔ)等等;越是特定細(xì)分領(lǐng)域的芯片，市場(chǎng)規(guī)模越受限，比如各種AI專(zhuān)用芯片。”

對(duì)于步日欣所指出的分化問(wèn)題，其實(shí)在多家已披露半年報(bào)和業(yè)績(jī)預(yù)告情況的半導(dǎo)體公司身上已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。譬如，在半導(dǎo)體集成電路封測(cè)板塊中，3家已披露中期業(yè)績(jī)預(yù)告的公司，上半年凈利潤(rùn)就全部出現(xiàn)下滑。相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備板塊中的5家披露中期業(yè)績(jī)預(yù)告公司，上半年凈利潤(rùn)則全部實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，其中北方華創(chuàng)、盛美上海、華海清科業(yè)績(jī)同比增幅超過(guò)100%。此外，半導(dǎo)體材料板塊中，以江豐電子為代表的6家披露中期業(yè)績(jī)預(yù)告公司，同樣都實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)。

在對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)進(jìn)行梳理時(shí)，《紅周刊》發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體上游的設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的相關(guān)公司的業(yè)績(jī)均有望保持較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)，譬如北方華創(chuàng)、至純科技、中微公司等公司下半年均有望迎來(lái)訂單高峰期。據(jù)天風(fēng)證券對(duì)今年5月份國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商最新中標(biāo)情況的統(tǒng)計(jì)，2021全年，北方華創(chuàng)共有161臺(tái)設(shè)備中標(biāo)，而2022年以來(lái)已有112臺(tái)設(shè)備中標(biāo)各項(xiàng)目，目前的中標(biāo)規(guī)模已超過(guò)2021年全年大半，預(yù)示著今年國(guó)產(chǎn)設(shè)備的中標(biāo)數(shù)目將有望進(jìn)一步提升。

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，中信證券在研報(bào)中指出，當(dāng)前正處于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的大變革階段，一方面在各國(guó)加大政策補(bǔ)貼背景下，產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)加碼，擴(kuò)產(chǎn)潮下設(shè)備企業(yè)受益顯著;另一方面在施加外部限制背景下，供應(yīng)鏈安全得到重點(diǎn)關(guān)注，本土設(shè)備材料零部件供應(yīng)商更多承接本土需求，獲得持續(xù)份額提升。

在投資方向上，云岫資本合伙人兼CTO趙占祥認(rèn)為有三個(gè)方向需要重視：首先是汽車(chē)芯片。未來(lái)幾年隨著汽車(chē)出貨量的增加，汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)很大。其次是Chiple（t芯粒）概念。因?yàn)镃hiplet更多的是在汽車(chē)的大算力和數(shù)據(jù)中心，通過(guò)Chiplet 技術(shù)，中國(guó)可以突破美國(guó)先進(jìn)制程的限制。第三個(gè)是半導(dǎo)體的“卡脖子”環(huán)節(jié)，即設(shè)備和材料，國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)明顯?！疤貏e是Chiplet，它對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)有著重要指導(dǎo)作用。”

對(duì)于Chiplet概念股的近期表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，步日欣表示，Chiplet（芯粒）之所以在近期受到資本關(guān)注，主要原因一個(gè)是在摩爾定律遭遇瓶頸的情況下，大家普遍把先進(jìn)封裝和Chiplet看作是緩解摩爾定律的一個(gè)有效方式，被認(rèn)為是未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)方向;另一個(gè)原因是，我們產(chǎn)業(yè)本身先進(jìn)工藝制程發(fā)展因受到重重阻礙不得不關(guān)注chiplet?！皬澋莱?chē)的思維起到了一定作用?！?/p>

對(duì)于目前資本對(duì)Chiplet熱情的高漲，獨(dú)立國(guó)際策略研究員陳佳認(rèn)為有內(nèi)外兩個(gè)因素決定：第一是，近年來(lái)美國(guó)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈頭部其他國(guó)家對(duì)中國(guó)實(shí)施技術(shù)封鎖，尤其是在高端芯片制程實(shí)施技術(shù)鎖定，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的制程的商業(yè)化遭遇極大挑戰(zhàn)。此時(shí)此刻，Chiplet 這種在不突破制程的情況下，短期大幅提高芯片效能的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)整合方案對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展具備一定的戰(zhàn)略意義。

第二是芯片產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部激烈競(jìng)爭(zhēng)，技術(shù)對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。自從蘋(píng)果推出M1 系列芯片以來(lái)，對(duì)移動(dòng)端甚至PC 端市場(chǎng)帶來(lái)革命風(fēng)暴式的影響。為了對(duì)抗蘋(píng)果在芯片領(lǐng)域?qū)Ω鱾€(gè)細(xì)分市場(chǎng)的掠奪，芯片產(chǎn)業(yè)鏈打造了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，實(shí)際上是要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果，客觀上是對(duì)中國(guó)有利的。在小芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)甚至一度取得過(guò)一定優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)，值得提醒的是，Chiplet作為延續(xù)摩爾定律的一種新型芯片設(shè)計(jì)形式，雖然被賦予了促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體彎道超車(chē)的新期待，但任何新技術(shù)規(guī)?；^(guò)程都是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。

步日欣認(rèn)為，chiplet距離商業(yè)化還有距離，目前幾乎所有的二級(jí)市場(chǎng)投資者都把Chiplet等同于先進(jìn)封裝，對(duì)于封裝企業(yè)普遍關(guān)注，其實(shí)Chiplet和先進(jìn)封裝有很大的差異性?！癈hiplet 目前只有頭部的晶圓代工廠在先進(jìn)工藝制程進(jìn)行嘗試，未來(lái)商業(yè)模式到底如何，是晶圓代工廠為主導(dǎo)，還是封裝廠、IC 設(shè)計(jì)公司、IP公司，還是設(shè)計(jì)公司，還是一個(gè)未知數(shù)。同時(shí)SiP、3D 堆疊、TSV 之類(lèi)的先進(jìn)封裝也存在國(guó)產(chǎn)替代的需求?！?/p>

陳佳也認(rèn)為，從跟蹤國(guó)際芯片戰(zhàn)略博弈及其產(chǎn)業(yè)鏈全球布局這些年的數(shù)據(jù)反饋來(lái)看，Chiplet是眾多對(duì)抗半導(dǎo)體行業(yè)摩爾定律失效的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一，但它非某項(xiàng)特定技術(shù)，而是一整套封裝技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)的整合，其涉及的技術(shù)演進(jìn)路徑也非常復(fù)雜多變，面臨的產(chǎn)業(yè)內(nèi)部技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈，就封裝技術(shù)單項(xiàng)Chiplet 的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就包括WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆疊等?！澳切┱緦?duì)風(fēng)口、賭對(duì)方向、避開(kāi)制裁、做好風(fēng)控、技術(shù)實(shí)力與運(yùn)營(yíng)能力兼顧、供應(yīng)鏈保障能力強(qiáng)的企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中自然會(huì)脫穎而出。反之，上述因子失去其一就很容易導(dǎo)致業(yè)績(jī)短期下滑，進(jìn)而被資本市場(chǎng)質(zhì)疑，發(fā)生估值震蕩。”

今年3月份，AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺(tái)積電、微軟、谷歌、Meta、日月光等十家行業(yè)巨頭組成UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，攜手推動(dòng)Chiplet 接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，目前多家中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司也加入了該聯(lián)盟。

與此同時(shí)，國(guó)際廠商Intel、TSMC、Samsung等多家公司均創(chuàng)建了自己的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，積極搶占Chiplet先進(jìn)封裝市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)多家頭部企業(yè)已經(jīng)敏銳地嗅到Chiplet領(lǐng)域的機(jī)遇，也紛紛布局Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)。據(jù)同花順iFinD數(shù)據(jù)，A股的Chiplet概念股共有25家。

在投資者關(guān)系互動(dòng)平臺(tái)上，主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的華天科技明確表示，自己已掌握chiplet相關(guān)核心技術(shù);而在MOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)先的晶方科技也表示，Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。公司也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

對(duì)于Chiplet，通富微電則在2021年報(bào)中表示，公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。與此同時(shí)，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

長(zhǎng)電科技是于今年6月加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的，其在去年還推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

寒武紀(jì)-U去年推出的思元370芯片是公司首款采用chiple（t 芯粒）技術(shù)的AI芯片，其采用了7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS（INT8），是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270芯片算力的2倍。

芯原股份提出，公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化，為客戶(hù)提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。芯原股份董事長(zhǎng)、總裁戴偉民表示，“芯原股份有可能是全球第一批面向客戶(hù)推出chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)?！?/p>

趙占祥表示，國(guó)內(nèi)的Chiplet技術(shù)發(fā)展和美國(guó)其實(shí)是同步的，但是模式不太一樣。美國(guó)的Chiplet更多的集中在像英特爾、AMD這些大的公司手中，他們是一個(gè)封閉的生態(tài)，每家公司有自己的一個(gè)Chiplet的方案和架構(gòu)。而中國(guó)每家大芯片公司規(guī)模都不大，沒(méi)有一家公司有實(shí)力把整個(gè)Chiplet生態(tài)給打造出來(lái)，所以中國(guó)Chiplet未來(lái)是很多公司一起參與，會(huì)形成產(chǎn)業(yè)鏈分工的一個(gè)狀態(tài)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈分工把整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)做起來(lái)，從芯片的制造、封裝、基板生產(chǎn)、Chiplet設(shè)計(jì)軟件、Chiplet協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，形成中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的閉環(huán)生態(tài)體系。（本文提及個(gè)股僅做分析，不做投資建議。）