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        基于Si/SiNx雙層波導的偏振無關光功分器

        2022-08-08 10:28:10劉海廣張躍騰宋雨辰沈晗瀟陳鶴鳴汪靜麗
        光通信研究 2022年4期
        關鍵詞:結構

        劉海廣,張躍騰,宋雨辰,沈晗瀟,陳鶴鳴,汪靜麗

        (南京郵電大學 a. 電子與光學工程學院、柔性電子(未來技術)學院; b.貝爾英才學院,南京 210023)

        0 引 言

        光子集成光路(Photonic Integrated Circuits,PICs)[1]具有傳輸速率高和光互連解決方案成本低等特點,是下一代光網(wǎng)絡中開發(fā)大容量、高速和寬帶光互連的良好選擇。在PICs中,光功分器是實現(xiàn)許多復雜光子器件的重要元件,例如,多路復用器[2]、光開關[3]和光調制器[4]等。目前,實現(xiàn)光功分器的結構類型主要有定向耦合器(Directional Couplers, DC)型[5]、多模干涉(Multimode Interference, MMI)型[6-8]、絕熱耦合器(Adiabatic Coupler)型[9]和Y分支型[10]等。其中,MMI型結構因其制造公差大、帶寬大和損耗小的特點而被廣泛應用[11]。

        絕緣體上硅(Silicon on Insulator,SOI)[12]平臺具有光束縛力強、使用溫度范圍廣以及制作工藝與互補金屬氧化物半導體兼容的特點,成為大部分MMI型光功分器的首選。但SOI平臺芯層與包層間具有大的折射率差,使器件對偏振敏感,限制了其應用范圍。目前已報道的MMI型光功分器中,實現(xiàn)偏振無關的方法有:采用三明治結構[13-14]、金屬覆蓋層[15]、亞波長光柵(Subwavelength Grating,SWG)結構輔助[16-17]和算法逆向設計[18]等。其中,三明治結構對芯層材料折射率敏感,金屬覆蓋層損耗過大,而SWG結構輔助和算法逆向設計結構相對復雜。

        綜上,本文設計了一種基于Si/SiNx雙層波導的MMI型偏振無關光功分器,根據(jù)MMI理論進行功率分配,同時通過對覆蓋于Si層上的SiNx層的折射率進行調控,使器件具有偏振無關功能。本文所提器件具有尺寸小、性能優(yōu)良和帶寬大等優(yōu)點,在未來的PICs系統(tǒng)中具有較大的應用價值。

        1 工作原理與結構設計

        1.1 工作原理

        在MMI波導中,由于信號在傳播時各種模式發(fā)生互相干涉,因此在傳播方向上周期性地出現(xiàn)輸入信號的自身像,這種現(xiàn)象稱為自成像效應[19]。在發(fā)生對稱干涉時,在1×N的MMI波導中,其N重像點所對應的長度LMMI為

        式中,Lπ為拍長,是光信號在MMI波導中出現(xiàn)第一個自成像點時的長度。

        本文需要實現(xiàn)1×2的均勻功分,即N=2,此時式(1)可寫為

        當MMI波導長度等于LMMI時,即可實現(xiàn)1×2的均勻功分。

        1.2 器件結構設計

        如圖1所示,所設計的MMI型偏振無關光功分器包含輸入波導、MMI波導和輸出波導3部分。輸入和輸出波導均由相同的單模直波導和錐形波導組成,其中單模直波導寬度為W=0.5 μm,錐形波導長度為Ltaper,寬度由W漸變至Wtaper=1 μm(輸出波導中的錐形波導寬度由Wtaper漸變至W);輸入波導位于MMI波導中心處,輸出波導位置如圖1(b)所示,其中心處與MMI波導邊緣距離為Wout;MMI波導的長度與寬度分別為LMMI和WMMI,且Wout=WMMI/4。波導橫截面示意圖如圖1(a)所示,波導包含Si層以及Si層上覆蓋的SiNx層,厚度分別為hSi=300 nm和hSiNx=100 nm。在1 550 nm的工作波長處,Si的折射率為3.48,SiNx的折射率n(SiNx)可由等離子體增強化學氣相沉積(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)[20-21]方法調節(jié),其范圍為1.72~3.43。

        圖1 基于Si/SiNx雙層波導的MMI型偏振無關光功分器結構示意圖

        2 功能實現(xiàn)與性能優(yōu)化分析

        2.1 器件功能實現(xiàn)

        實現(xiàn)器件的偏振無關功能,需要橫電(Transverse Electric, TE)偏振模和橫磁(Transverse Magnetic, TM)偏振模在MMI波導中二重像點所對應的長度相等,即滿足如下公式:

        式中,LMMI(TE)和LMMI(TM)分別為TE和TM偏振模二重像點所對應的長度。

        本文在波導Si 層上覆蓋一層SiNx材料,形成Si/SiNx雙層波導結構,并通過調節(jié)n(SiNx)的方式使LMMI(TE)和LMMI(TM)相等,實現(xiàn)偏振無關。LMMI(TE)和LMMI(TM)隨n(SiNx)以及WMMI的變化關系如圖2所示。當WMMI不變時,LMMI(TE)和LMMI(TM)均隨著n(SiNx)的增大而增大,且LMMI(TM)的增大趨勢比LMMI(TE)快,故二者存在交點(如圖中橢圓圈所示),此時LMMI(TE)=LMMI(TM),滿足偏振無關條件;當n(SiNx)不變時,LMMI(TE)和LMMI(TM)均隨著WMMI的增大而增大。值得注意的是,對于不同的WMMI,均存在一個n(SiNx),使器件滿足偏振無關條件。為了使器件具有更小的尺寸,選擇LMMI(TE)和LMMI(TM)最小的點(如圖2中紅圈所示),此時WMMI=3 μm,n(SiNx)=2.6,LMMI(TE)=LMMI(TM)=8.4 μm,Wout=0.75 μm。

        圖2 LMMI(TE)和LMMI(TM)隨n(SiNx)和WMMI的變化關系

        由于引入的錐形波導結構也會對器件的傳輸性能造成一定影響,因此需要結合器件輸出性能對其進行優(yōu)化。對光功分器而言,最重要的指標是插入損耗(Insertion Loss, IL)、反射損耗(Reflection Loss, RL)和分光比(Splitting Ratio, SR),其定義如下所示:

        式中:P1和P2分別為端口1和端口2 的輸出功率;Pin為輸入功率;Pr為反射功率;PMax和PMin為P1和P2中的最大和最小值。

        圖3所示為器件參數(shù)WMMI=3 μm、n(SiNx)=2.6、LMMI=8.4 μm和Wout=0.75 μm時,IL、RL和SR隨錐形波導長度Ltaper的變化關系圖。由圖3可知,當Ltaper由3 μm變化至10 μm時,TE和TM偏振模的IL、RL和SR隨之變化,并且均能保持IL<0.073 dB、RL<-40 dB同時SR<1.000 6的優(yōu)良性能。綜合考慮兩個偏振模下IL、RL和SR的最佳值,選擇Ltaper=7 μm(圖中綠圈標識處),此時,TE(TM)偏振模的IL、RL和SR分別為0.04(0.05) dB、-47.00(-48.80) dB和1.000 18(1.000 33)。

        圖3 IL、RL和SR隨Ltaper的變化關系

        綜上所述,當器件參數(shù)選擇為WMMI=3 μm、n(SiNx)=2.6、LMMI=8.4 μm、Wout=0.75 μm和Ltaper=7 μm時,實現(xiàn)了MMI型偏振無關光功分器的設計,并且器件性能達到最佳。此時輸入信號對應的兩個正交偏振模的傳播光場分布分別如圖4(a)和4(b)所示。1 550 nm波長信號的TE和TM偏振模從輸入波導輸入,在MMI波導中被均勻地分成兩部分,并分別從兩個不同的端口輸出。所設計的光功分器成功地將輸入光信號進行了均勻功分,并且偏振無關。

        圖4 MMI型偏振無關光功分器的傳播光場分布圖

        2.2 器件性能分析

        上述已實現(xiàn)了MMI型偏振無關光功分器,MMI波導長度僅8.4 μm,且IL和RL分別低至0.04和-48.80 dB。但由于光源并不是單色光,因此還需討論器件性能隨波長的變化關系。文獻[22]表明:SiNx材料折射率在紅外波段隨波長變化不敏感,即隨著波長的變化,SiNx材料折射率幾乎保持不變,對器件的偏振無關特性沒有影響。圖5所示為器件的IL、RL和SR隨波長λ的變化關系。由圖5(a)可知,器件保持IL<1 dB且RL<-20 dB的帶寬可達380 nm(1 377~1 757 nm);同時,如圖5(b)所示,在此波長范圍內,SR均低于1.000 3,即擁有良好的分光均勻性。

        圖5 IL、RL和SR隨λ的變化關系

        表1 MMI型偏振無關光功分器性能參數(shù)的比較

        3 結束語

        本文設計了一種基于Si/SiNx雙層波導的MMI型偏振無關光功分器,在Si層上覆蓋一層SiNx材料,通過改變n(SiNx),調節(jié)LMMI(TE)和LMMI(TM)并使其相等實現(xiàn)偏振無關。分析了LMMI(TE)和LMMI(TM)隨n(SiNx)以及WMMI變化的關系,在偏振無關的條件下,選擇使器件尺寸最小的n(SiNx)和WMMI。通過優(yōu)化Ltaper,有效減小了器件的IL和RL。最后對器件進行了性能和容差性的分析。結果表明,器件尺寸僅為3.0 μm×16.8 μm,IL和RL分別低至0.04和-48.80 dB, SR達到了1.000 33,非常接近1,IL<1 dB時帶寬可達380 nm。器件結構簡單,性能優(yōu)良,在未來的PICs系統(tǒng)中具有潛在的應用價值。

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