向 君,曹悅悅,梅屹峰 ,王卓然
(1.西安理工大學(xué),陜西 西安 710054)(2.西安理工大學(xué)材料學(xué)院,陜西 西安 710054)
氮化鉻(CrNx)鍍層具有高硬度、優(yōu)異的耐磨性、抗氧化性以及較高的耐蝕性能[1, 2],同時(shí)還具有化學(xué)穩(wěn)定性高、與基底材料結(jié)合力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)[3, 4],常被用作精品鑄造、機(jī)加工和金屬成型產(chǎn)業(yè)中機(jī)械零部件的耐磨、耐腐蝕的保護(hù)層或裝飾膜。CrNx鍍層在制備時(shí)的Cr元素通常是以Cr原子的形式沉積的,不會(huì)有高污染物Cr6+生成,這就使得擁有多項(xiàng)優(yōu)異性能的CrNx鍍層成為替代Cr鍍層的最優(yōu)選擇。而CrNx鍍層良好的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性也使其在核工業(yè)表面硬質(zhì)材料中得到了應(yīng)用[5]。
曹得莉等[6]利用直流磁控濺射技術(shù),在氮?dú)夂蜌鍤饣旌蠚夥障略阪V鋰合金表面成功制備了CrNx薄膜,并發(fā)現(xiàn)氮?dú)饬髁繉?duì)鍍層的耐蝕性能有一定的影響。李倩等[7]比較了直流磁控濺射和高功率脈沖磁控濺射(high power impulse magnetron sputtering, HiPIMS)[8-12]兩種沉積技術(shù)制備的CrNx薄膜的結(jié)構(gòu)和性能,發(fā)現(xiàn)HiPIMS沉積技術(shù)制備的CrNx薄膜顆粒尺寸小,結(jié)構(gòu)更致密,且缺陷少、硬度高、耐蝕性能好,各項(xiàng)指標(biāo)均優(yōu)于直流磁控濺射沉積的CrNx薄膜。近年來,國內(nèi)外學(xué)者們也對(duì)CrNx及CrC等相關(guān)復(fù)合鍍層進(jìn)行了成分和結(jié)構(gòu)方面的研究,以改善其摩擦磨損性能及耐蝕性能[13-16]。
本文通過改變氮?dú)饬髁?,利用HiPIMS制備出CrNx/CrC復(fù)合鍍層,分別利用掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射儀(XRD)、電化學(xué)工作站等對(duì)該復(fù)合鍍層進(jìn)行分析表征,研究氮?dú)饬髁繉?duì)CrNx/CrC復(fù)合鍍層微觀結(jié)構(gòu)和耐蝕性能的影響。
為滿足性能檢測,基底材料分別采用單晶硅片和單面拋光的304不銹鋼片(用于耐蝕性能分析)。鍍膜材料包括純度為99%的鉻靶和碳靶,以及純度為99.99%的高純氬氣和高純氮?dú)狻榱吮WC鍍層質(zhì)量,在鍍膜之前需要對(duì)基底材料,即單晶硅片和單面拋光的304不銹鋼片進(jìn)行機(jī)械拋光處理和超聲波清洗。
利用深圳浩穰環(huán)??萍加邢薰镜腍iPIMS沉積系統(tǒng)制備CrNx/CrC復(fù)合鍍層。鉻靶和碳靶均采用平面矩形,長725 mm、寬145 mm(刻蝕環(huán)面積為600 cm2)。其中鉻靶使用HiPIMS電源進(jìn)行濺射,而碳靶使用直流電源進(jìn)行濺射。沉積過程中,鉻靶的HiPIMS放電參數(shù)為:平均電流14 A,頻率200 Hz,占空比6%,此時(shí)靶材放電的峰值電流密度為0.3 A·cm-2,其放電狀態(tài)介于氣體放電伏安特性曲線的異常輝光放電和弧光放電狀態(tài)之間;碳靶的直流放電參數(shù)為電流9 A。
復(fù)合鍍層的制備過程主要分為以下階段:① 抽真空及升溫階段;② 離子轟擊清洗階段;③ 鍍層沉積階段。本實(shí)驗(yàn)的變量參數(shù)為氮?dú)饬髁?,?為復(fù)合鍍層沉積的工藝參數(shù)。
表1 復(fù)合鍍層沉積的工藝參數(shù)
采用Phenom Pro掃描電子顯微鏡對(duì)單晶硅片上沉積的CrNx/CrC復(fù)合鍍層樣品進(jìn)行表面與截面微觀形貌觀察。利用XRD-700型X射線衍射儀對(duì)單晶硅片上沉積的CrNx/CrC復(fù)合鍍層樣品進(jìn)行物相結(jié)構(gòu)的分析。采用Zahner電化學(xué)工作站測試樣品的極化曲線,實(shí)驗(yàn)所用鹽水為質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3.5%的工業(yè)氯化鈉溶液,再利用電化學(xué)工作站自帶的Thales XT軟件對(duì)極化曲線進(jìn)行Tafel擬合,最后得到腐蝕速率、腐蝕電流和腐蝕電位的具體數(shù)值。
圖1為不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的表面形貌。由圖1可知,在不同的氮?dú)饬髁肯?,鍍層的表面均呈不?guī)則的球形團(tuán)聚狀,且每個(gè)球形團(tuán)聚都由更為細(xì)小的球形顆粒堆積組成,這些球形顆粒尺寸均勻,堆積緊密。在高功率脈沖條件下,由于瞬時(shí)的氣體放電強(qiáng)度大于傳統(tǒng)濺射的直流或中頻環(huán)境,且脈沖放電存在間歇性特點(diǎn),基片的升溫現(xiàn)象得到了有效控制,沉積粒子到達(dá)基片表面時(shí)受到過冷度的影響,其擴(kuò)散能力大為受限,降低了臨界形核自由能和臨界核心半徑,有利于鍍層結(jié)構(gòu)的顆粒細(xì)化。但同時(shí)也會(huì)造成復(fù)合鍍層表面粗糙度大,且鍍層存在結(jié)構(gòu)缺陷的情況。
圖1 不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的表面形貌:(a)20 mL·min-1,(b)40 mL·min-1,(c)60 mL·min-1,(d)80 mL·min-1
圖2為不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的截面形貌。由圖2可以看出,這4種氮?dú)饬髁肯轮频玫膹?fù)合鍍層均呈柱狀生長,且呈現(xiàn)明顯的上下兩層結(jié)構(gòu),分別為CrC層和CrNx層。從圖2a和2b中可以看出,當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁枯^小(20和40 mL·min-1)時(shí),鍍層中柱狀晶的柱狀結(jié)構(gòu)較為明顯,且柱與柱的間距較大,而上下兩層鍍層的結(jié)合不緊密,在柱狀晶之間存在較大的結(jié)構(gòu)缺陷,上層鍍層的直徑明顯大于下層鍍層。如圖2c所示,當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁吭黾拥?0 mL·min-1時(shí),上層與下層鍍層之間結(jié)合緊密,無明顯缺陷。當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁坷^續(xù)增加到80 mL·min-1時(shí)(圖2d),柱與柱之間的界限不太清晰,柱狀晶之間已無間距,且薄膜上下層結(jié)合緊密,鍍層在結(jié)構(gòu)上已無明顯缺陷。通過柱與柱的間距分析鍍層致密度的變化,當(dāng)間距變小則致密度增加。上述實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象表明,隨著氮?dú)饬髁吭黾?,?fù)合鍍層的致密度有所增加。
圖2 不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的截面形貌:(a)20 mL·min-1,(b)40 mL·min-1,(c)60 mL·min-1,(d)80 mL·min-1
通過測量截面尺寸,可以得到不同氮?dú)饬髁肯翪rNx/CrC復(fù)合鍍層的厚度,如表2所示??梢悦黠@看出,隨著氮?dú)饬髁吭黾拥?0 mL·min-1,薄膜厚度略有增加;而當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁坷^續(xù)增加到60和80 mL·min-1時(shí),薄膜的厚度則急劇減少,相應(yīng)的平均沉積速率也急劇降低。在高功率磁控濺射鍍膜過程中,薄膜的生長由靶材的濺射離化率和Ar+的刻蝕共同作用。隨著氮?dú)饬髁康纳?,氮離子、沉積離子在內(nèi)的所有離子的平均自由程減小,碰撞散射現(xiàn)象加劇,到達(dá)樣品表面的粒子數(shù)減少,從而薄膜的沉積速率下降。同時(shí)隨著氮?dú)饬髁可?,Ar+刻蝕作用也會(huì)減弱,而且當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁砍^一定數(shù)值時(shí)有很大幾率造成鉻靶中毒,導(dǎo)致CrNx/CrC復(fù)合鍍層的沉積速率隨著氮?dú)饬髁可叨彼傧陆怠?/p>
表2 不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的厚度和平均沉積速率
圖3為不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的XRD圖譜。從圖中可以看出,所得的復(fù)合鍍層均以Cr7C3(421)為主衍射峰,衍射角為44.5°。在氮?dú)饬髁繛?0和40 mL·min-1時(shí),復(fù)合鍍層還含有C3N4(200)衍射峰,衍射角為27.9°。這也表明了隨著氮?dú)饬髁康脑黾樱珻rNx/CrC復(fù)合鍍層中的N元素含量在減少。
圖3 不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的XRD圖譜
Cr7C3原子間的結(jié)合方式主要是Cr—C鍵,使鍍層具有很高的硬度和較好的韌性,同時(shí)該物質(zhì)具有正交結(jié)構(gòu),能耐酸性、堿性腐蝕,相比于Cr23C6,Cr7C3的熔點(diǎn)更高、結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。Cr7C3鍍層具有優(yōu)異的摩擦系數(shù)特性、耐磨損性能和載荷承載能力,同時(shí)有很好的附著力和較高的硬度。經(jīng)過純金屬層Cr打底、CrNx層過渡,再沉積Cr7C3層,所形成的多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合鍍層保證了鍍層低摩擦系數(shù)、優(yōu)異的耐磨損性能和良好的壽命可靠性[17]。
對(duì)不同氮?dú)饬髁織l件下制得的CrNx/CrC復(fù)合鍍層進(jìn)行電化學(xué)檢測,得到的極化曲線如圖4所示。從圖4中可以看出,不同氮?dú)饬髁肯轮频玫母麇儗颖憩F(xiàn)出的電化學(xué)性能差異較大。整體來看,當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí)所得復(fù)合鍍層的極化曲線最靠右,表明其耐蝕性能相對(duì)表現(xiàn)最好。通過Thales XT軟件對(duì)極化曲線進(jìn)行Tafel擬合分析,可以得出不同氮?dú)饬髁肯聫?fù)合鍍層的腐蝕電流、腐蝕電位以及腐蝕速率的數(shù)值,從而定量地分析鍍層的耐蝕性能,計(jì)算結(jié)果如表3所示。
圖4 不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的極化曲線
表3 不同氮?dú)饬髁肯轮频玫腃rNx/CrC復(fù)合鍍層的腐蝕參數(shù)
從表3可知,隨著氮?dú)饬髁康脑黾樱g電位先升高后降低。當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí),鍍層的腐蝕電位最高,說明其耐蝕性能最好,并且其腐蝕速率最小,僅為0.000105 mm·year-1。根據(jù)金屬材料的腐蝕等級(jí)判定,腐蝕速率在0.001~0.010 mm·year-1的材料為很耐腐蝕材料,可見本實(shí)驗(yàn)所得鍍層均有較好的耐蝕性能;而腐蝕速率<0.001 mm·year-1時(shí),即為完全不腐蝕材料。材料的腐蝕電位越低,說明其活性越高,也就越容易被腐蝕。氮?dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí)制得的復(fù)合鍍層,盡管其腐蝕速率也小,但相比氮?dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí)制得的鍍層,其腐蝕電位更低,更容易被腐蝕;由此可知,氮?dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí)制得的鍍層耐蝕性能最好。
影響耐蝕性能的因素很多,結(jié)合復(fù)合鍍層微觀形貌、物相結(jié)構(gòu),系統(tǒng)分析本實(shí)驗(yàn)所制得的CrNx/CrC復(fù)合鍍層的耐蝕性能。從鍍層的微觀結(jié)構(gòu)可知,當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí),鍍層的表面由不太規(guī)則的球形顆粒堆積組成,其大小均勻,堆積緊密;鍍層呈柱狀生長,且為明顯的上下兩層結(jié)構(gòu),上層與下層之間結(jié)合緊密,無明顯缺陷;生長方式為垂直于單晶硅襯底向外生長,晶粒直徑較大,與基體結(jié)合良好。氮?dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí)制備的復(fù)合鍍層的缺陷、膜基結(jié)合力和致密度均優(yōu)于其他氮?dú)饬髁肯轮苽涞膹?fù)合鍍層,從而使得氮?dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí)制備的復(fù)合鍍層的耐蝕性能優(yōu)良。
從復(fù)合鍍層的物相結(jié)構(gòu)可知,Cr7C3是一種耐酸性、堿性腐蝕的物質(zhì)。而這兩種性質(zhì)也是影響鍍層耐腐蝕性能的因素,這就使得氮?dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí),CrNx/CrC復(fù)合鍍層的耐蝕性能最優(yōu)。
(1)本實(shí)驗(yàn)采用高功率脈沖磁控濺射(HiPIMS)沉積系統(tǒng)制備了CrNx/CrC復(fù)合鍍層,該復(fù)合鍍層的表面形貌呈不規(guī)則的球形顆粒堆積狀,均勻緊密。鍍層的截面呈柱狀生長形態(tài),且復(fù)合鍍層中CrC層和CrNx層有較明顯的分層界面。
(2)受Ar+刻蝕作用減弱的影響,隨著氮?dú)饬髁康脑黾?,CrNx/CrC復(fù)合鍍層的厚度和平均沉積速率先略微增加,之后再明顯減小。
(3)隨著氮?dú)饬髁康脑黾樱珻rNx/CrC復(fù)合鍍層的致密度有所增加。
(4)氮?dú)饬髁康脑黾訉?duì)CrNx/CrC復(fù)合鍍層的物相結(jié)構(gòu)影響不明顯,不同氮?dú)饬髁肯轮苽涞腻儗拥闹餮苌浞寰鶠镃r7C3。
(5)隨著氮?dú)饬髁吭黾?,?fù)合鍍層的耐蝕性能表現(xiàn)為先升高后降低的變化趨勢。當(dāng)?shù)獨(dú)饬髁繛?0 mL·min-1時(shí),鍍層的晶柱之間的間距最小,且上下層界面結(jié)合最緊密,耐蝕性能最好。