經(jīng)本公司2021年3月19日召開的2021年第二次臨時股東大會審議通過，本次募集資金總量及投資方向如下：大家電和工業(yè)控制MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級芯片研發(fā)項目、補充流動資金。

公司系集成電路（IC）設(shè)計企業(yè)，專注于數(shù)模混合信號芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

截至2021年12月31日，公司擁有5項核心技術(shù)、40項專利、10項軟件著作權(quán)和102項集成電路布圖設(shè)計，掌握各類自有IP超過1，000個。產(chǎn)品獲得了國內(nèi)外知名品牌廠商的認可，已進入包括美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米等著名終端品牌，2020年先后獲得美的評選的“數(shù)智金睿”獎、EET評選的“IC設(shè)計成就獎”和ASPENCORE評選的“全球電子成就獎”等獎項。

公司結(jié)合不同城市的地域特點、人才儲備優(yōu)勢和貼近市場需求進行研發(fā)團隊的布局，并于2018年在成都購置16畝土地建造22，000平方米的研發(fā)中心，形成以成都為研發(fā)中心，以中山、重慶、北京、上海、新加坡等技術(shù)團隊為支撐的“一個中心、多點支撐”的技術(shù)布局。

2001年公司從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的應(yīng)用開發(fā)端走向前端的研發(fā)設(shè)計，繼承了芯片應(yīng)用開發(fā)基因和對應(yīng)用開發(fā)認識的天然優(yōu)勢，善于從應(yīng)用端和客戶功能需求角度定義芯片、規(guī)劃產(chǎn)品，充分認識到應(yīng)用開發(fā)對芯片市場推廣、更新迭代的作用，保持了強大的應(yīng)用開發(fā)隊伍，長期對產(chǎn)品進行應(yīng)用研究和對客戶進行技術(shù)支持，促進公司產(chǎn)品快速推廣，降低了客戶開發(fā)難度，同時在對客戶服務(wù)和交流中掌握終端產(chǎn)品的功能需求，并將獲得的信息反饋給設(shè)計前端，使公司在新產(chǎn)品定義或升級換代中準(zhǔn)確響應(yīng)終端需求，設(shè)計出市場定位準(zhǔn)、資源配置恰當(dāng)、性能優(yōu)越、性價比高、競爭力強的芯片產(chǎn)品。

大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將打造適用于大家電核心控制和工業(yè)控制并實現(xiàn)智能連接的開發(fā)平臺，有利于公司開發(fā)用于大家電、工業(yè)控制中高端市場的高性能MCU;物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將加快公司高精度模擬技術(shù)、高速模擬技術(shù)、低功耗模擬技術(shù)和高抗擾模擬技術(shù)水平的提升速度，有助公司緊隨物聯(lián)網(wǎng)市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢;車規(guī)級芯片研發(fā)項目將建立車規(guī)級芯片的研發(fā)平臺，加大車規(guī)級芯片的研發(fā)投入，形成工藝技術(shù)能力和量產(chǎn)能力，打造出一系列車規(guī)級芯片。

技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、市場競爭風(fēng)險、知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險、募集資金投資項目風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、預(yù)測性陳述存在不確定性的風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至7月22日）