在一大波驍龍8+新機發(fā)布之前，我們拿到它的QRD（Qualcomm Reference Design），也就是一套可以完整提供終端參考設計平臺，最原汁原味的驍龍8+。通過它的表現(xiàn)，我們大抵可以知曉下半年旗艦手機的性能是個什么水平。

驍龍8+是驍龍8的小改款，兩者CPU和GPU架構(gòu)一致，區(qū)別主要在于驍龍8+換成了臺積電的4nm工藝，CPU主頻提升到3.2GHz，A710大核和A510小核分別提升到2.8GHz和2.0GHz，GPU頻率提升10%。

核心在于做出這些升級之后，官方宣稱CPU和GPU功耗最高降低30%，SoC整體功耗降低15%。也就是說，驍龍8+一下解決了驍龍8的痛點問題，當然最終結(jié)果如何還是要看工程機的實際表現(xiàn)。

工程機除了驍龍8+，其他配置參數(shù)和散熱規(guī)格與常規(guī)安卓手機基本無異，它的存在相當于高通就如何設計驍龍8+手機，給廠商打個樣。對于工程機，外觀是次要的，重要的還是驍龍8+性能水平如何。

為了更好地展現(xiàn)驍龍8+性能提升與否，我們的測試還加入驍龍8和天璣9000的商用機作為參考。

在安兔兔跑分上，驍龍8+高達1085485分，驍龍8為987183分，天璣9000則是992896分。CPU和GPU頻率的提升反饋到跑分后，驍龍8+跑分比驍龍8高了10%，比天璣9000提升9%。

在專門測試CPU的Geekbench 5中，驍龍8+單核1297分，多核4161分;驍龍8單核1153分，多核3568分;天璣9000單核1292分，多核4129分。

驍龍8+ CPU部分跑分較驍龍8提升明顯，特別是多核分數(shù)，這代表它在處理多任務或重負載任務時，能有更好的性能表現(xiàn)和更高的處理效率。但驍龍8+的單多核跑分也只是稍高于天璣9000，并沒有拉開太大差距，要知道天璣9000的主頻為3.05GHz，不及驍龍8+，跑分差距本不應該這么不明顯。

問題大概還是出在芯片的內(nèi)部架構(gòu)上，驍龍8+和天璣9000有一個很大的不同在于后者有更大的三級緩存。天璣9000的三級緩存達8MB L3，驍龍8+為6MB L3，更大的三級緩存能夠同時通過更多的數(shù)據(jù)，更有利于處理器的性能釋放。

如果要修改三級緩存大小，就要對芯片內(nèi)部架構(gòu)重新設計，但這樣的改動幅度用在驍龍8+上過于奢華了。等年底驍龍8 Gen 2發(fā)布之后，再看高通有沒有對這方面進行提升。另外，上半年發(fā)布的天璣9000的3個A710大核頻率已經(jīng)是2.8GHz了，與驍龍8+相同，使得前者的CPU成績不會遜色后者太多。

在CPU功耗上，驍龍8+的Geekbench 5單核功耗3.6W，多核功耗6.3W，在多核性能有明顯提升的前提下，功耗有所下降，能效比上升。預計之后驍龍8+的零售機，廠商應該不用像對待驍龍8一樣，費盡心思去限制性能頻率，降低流暢度來換取更低功耗了。

在測試GPU性能的3D Mark Wild Life中，驍龍8+跑分10501分，平均幀數(shù)62.90幀;驍龍8跑分10001分，平均幀數(shù)62.90幀;天璣9000跑分8462分，平均幀數(shù)50.70幀。驍龍8+表現(xiàn)符合預期，對比天璣9000提升約20%，對比驍龍8，則提升7%。

驍龍8+的9.4W GPU功耗依然不低，但畢竟跑分條件下功耗高倒也情有可原。嚴格來說，三者的能耗比相近，但由于驍龍8+和驍龍8 GPU性能強，功耗高，驍龍8+的GPU對續(xù)航的負擔依舊高于天璣9000。

Wild Life測試的是短時間的性能，我們還要測試驍龍8+在長時間負載下的表現(xiàn)，這個測試場景是比較貼近現(xiàn)實中的游戲場景。在3D Mark極限壓力測試中，驍龍8+最佳循環(huán)分數(shù)2830分，這個分數(shù)已經(jīng)接近A15仿生的3000分水平了。

但在測試中發(fā)現(xiàn)驍龍8+工程機降頻非常的明顯，2830分但穩(wěn)定性67.3%，也不算是一個特別節(jié)能的成績。如果加一個散熱背夾或是在比較涼快的環(huán)境中，那這個降頻點到來得就不會那么快，對于驍龍8+來說，散熱依舊是不能少的一項配置。

驍龍8最佳循環(huán)分數(shù)2611，穩(wěn)定性45.5%，天璣9000最佳循環(huán)分數(shù)2382分，穩(wěn)定性63.8%，相比之下，驍龍8+的長時間負載能力還是要稍強一點。

綜上所述，驍龍8+的GPU表現(xiàn)和驍龍8基本一致，性能強，功耗高，只能說驍龍8+的功耗會稍好一點點。但是從好的角度來說，即便后期廠商采用保守的性能策略，驍龍8+依然會有很強的性能表現(xiàn)。

GeekBench 5跑分對比

GeekBench 5功耗對比

左：驍龍8+ 右：驍龍8

《原神》測試依然是璃月港跑圖，因為大場景頻繁地加載對CPU和GPU的負荷要比深淵大得多，同時對I/O提出很高的要求。室溫環(huán)境25℃的環(huán)境下，游戲畫質(zhì)設置到極高，開啟60幀模式進行測試，驍龍8+工程機在后面會進行10分鐘的戰(zhàn)斗場景，測試其在戰(zhàn)斗中的幀數(shù)表現(xiàn)。

驍龍8+工程機平均幀數(shù)為59.4幀，全程都是在頂著60幀跑，僅在戰(zhàn)斗和大場景加載時出現(xiàn)小范圍的幀率波動，但問題不大，幀數(shù)隨后回升至60幀。30分鐘測試下來，Perfdog顯示的平均功耗為6.2W，功耗較之前驍龍8普遍動輒8W、9W以上的功耗，改進明顯。

工程機性能策略激進，而且沒有加入溫控或特別的散熱材料，機身背面最高溫度46.8℃，正面51.4℃。等之后零售機對散熱進行更好的堆疊之后，溫度表現(xiàn)應該會好很多。

工程機性能策略與驍龍8一致，三個A710大核作為性能輸出主力，當出現(xiàn)降頻無法維持高幀游戲時，X2超大核利用率會有大幅度提升，頻率在某些瞬間可以飆升到3.2GHz。另外，GPU的利用率也非常高，平均為76.5%，最高可達100%，在渲染《原神》畫面時，GPU調(diào)動積極。

另外在開啟極高畫質(zhì)后，畫面渲染的清晰度、紋理都要比驍龍8好很多，渲染分辨率為1755×810。注意看上圖紅框框選部分，游戲人物頭部，驍龍8+清晰度更高，畫面鋸齒更少，背景的樓梯，驍龍8+也渲染出了更多的場景和光影細節(jié)。

結(jié)合理論性能和實際體驗，證明臺積電工藝的加入，讓驍龍8+的確發(fā)揮出原來該有的性能和功耗水平，但是GPU部分功耗對于手機來說還是過高了一點。

在內(nèi)部架構(gòu)設計無法比肩A15仿生的前提下，不如縮減GPU核心數(shù)量，降低功耗，更適合手機這樣的移動設備，而“滿血版”驍龍8則可安裝在平板這樣的大屏設備中，內(nèi)部也有足夠的空間堆疊散熱，現(xiàn)在的平板愈發(fā)強調(diào)生產(chǎn)力和創(chuàng)意屬性，這與驍龍的高GPU性能表現(xiàn)倒也十分契合。

單就工程機而言，驍龍8+ CPU性能提升明顯，功耗有所下降，與天璣9000基本處在同一水平線上。GPU部分，驍龍8+的GPU性能強悍，但是功耗下降不明顯，在一些相對重視圖形渲染的APP中，例如游戲，對手機續(xù)航依舊是個不小的負擔。

驍龍8+整體性能增強，功耗有一定下降，溫度在廠商堆疊散熱后會進一步降低，比驍龍8更適合日常使用，下半年應該會有不少驍龍8+手機進入我們的推薦名單。

不過，相比日常用的手機，游戲手機的表現(xiàn)倒是更讓人期待，因為驍龍8+的CPU主頻和GPU頻率都有提升，加上游戲手機一貫激進的調(diào)校策略，我覺得倒是可以讓游戲手機挑戰(zhàn)一下比810P更高畫質(zhì)的《原神》。驍龍8+有成為神U的潛質(zhì)，至少它符合我們理想中的“驍龍8”了。