本發(fā)明涉及陶瓷釉料技術領域，具體公開一種具有濕度調(diào)節(jié)功能的釉料及使用其的陶瓷磚的制備方法，按照質(zhì)量百分比計算，原料包括：高嶺土、煅燒高嶺土、方解石、活性氧化鋁粉體和熔塊;提出的一種具有濕度調(diào)節(jié)功能的陶瓷磚的制備方法包括以下步驟：稱取原料，并分別制得熔塊和混合物;在所述混合物中加入羧甲基纖維素鈉、三聚磷酸鈉和水，球磨制得漿料;將所述漿料過篩，陳腐，制得所述釉料;取現(xiàn)有的燒制好的陶瓷磚坯，在陶瓷磚坯的表面采用所述釉料淋釉，再在淋釉層的表面噴墨打印圖案，然后放入瓷片窯中燒制，即制得所述具有濕度調(diào)節(jié)功能的陶瓷磚;活性氧化鋁粉體在燒結(jié)中的微細空隙里形成多孔性結(jié)構(gòu)，因而具有可調(diào)節(jié)室內(nèi)濕度的作用。

申請?zhí)朇N202210352616.X

一種數(shù)碼噴漿裝飾陶瓷磚及其生產(chǎn)裝置、生產(chǎn)方法

本發(fā)明涉及陶瓷領域，公開了一種數(shù)碼噴漿裝飾陶瓷磚及其生產(chǎn)裝置、生產(chǎn)方法，該生產(chǎn)裝置包括：陶瓷磚坯輸送機構(gòu);位于陶瓷磚坯輸送機構(gòu)上方的淋鐘;位于淋鐘上方的基礎漿施加機構(gòu);位于陶瓷磚坯輸送機構(gòu)的上方且位于淋鐘的上游或下游或正上方的可移動式數(shù)碼噴漿機構(gòu)。本發(fā)明通過可移動式數(shù)碼噴漿機構(gòu)對裝飾漿進行定位布施，與采用淋鐘布漿的基礎漿組合搭配，可在陶瓷磚坯體表面形成自然的、富于變化的多種紋理的裝飾漿層，創(chuàng)新并豐富了陶瓷磚表面裝飾手段，再通過后續(xù)加工可獲得一種新的裝飾效果陶瓷磚。與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，極大地拓展了產(chǎn)品圖案設計的潛在可能性，并且生產(chǎn)過程經(jīng)濟環(huán)保，工藝可控性強。

申請?zhí)朇N202111082069.X

一種中、低光澤的陶瓷磚制備工藝及陶瓷磚

本發(fā)明涉及陶瓷磚技術領域，尤其涉及一種中、低光澤的陶瓷磚制備工藝及陶瓷磚，包括如下步驟：S1.將有機溶劑、硅酸四乙酯、甲基三乙氧基硅烷、表面活性劑、水和酸催化劑按比例混合，于15？60℃條件下攪拌反應6？12小時，得到鍍膜溶膠;S2.在高光澤陶瓷磚的保護釉層上涂覆所述鍍膜溶膠，升溫至透明保護釉層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度進行退火定型，得到中、低光澤的陶瓷磚。通過在陶瓷磚的保護釉層表面增設了增透膜層，使透明保護釉層反射光減小、透光率增大，在降低透明保護釉層反射眩光的同時，增加其透明度，提升陶瓷磚的圖案、紋理清晰度和質(zhì)感，同時不影響瓷磚表面的光滑質(zhì)感和表面粗糙度，滿足更高的裝飾需求。

申請?zhí)朇N202210195446.9

一種原位生成莫來石晶須增強陶瓷坯體及其制備方法

本發(fā)明公開了一種原位生成莫來石晶須增強陶瓷坯體，其原料組成為：基礎坯料70～80wt%、鋰輝石1～5wt%、鋁礬土3～8wt%、紅柱石10～20wt%;所述基礎坯料的原料組成為瓷石21～24wt%、鉀長石18～22wt%、高嶺土30～34wt%、黑泥6～11wt%、水洗泥4～7wt%、白泥10～14wt%、滑石1～3wt%。此外，還公開了上述原位生成莫來石晶須增強陶瓷坯體的制備方法。本發(fā)明通過優(yōu)化配方體系，能夠促進大量莫來石晶體的形成，從而有效提高了陶瓷坯體的抗折強度，有利于減小產(chǎn)品厚度，實現(xiàn)建筑衛(wèi)生陶瓷坯體薄壁輕量化。

申請?zhí)朇N202210100121.8

一種陶瓷磚背紋的制備方法

本發(fā)明屬于建筑陶瓷技術領域，具體公開了一種陶瓷磚背紋的制備方法。通過先后布設面料層、背紋層和底料層，經(jīng)壓制成型、干燥、燒成后制得;背紋層中含有致孔劑，背紋層和底料層無縫拼接且處于同一水平面高度。采用布料與成孔相結(jié)合的加工方式，以添加致孔劑的粉料直接布設背紋層，利用致孔劑經(jīng)高溫燒成后形成不規(guī)則的孤立孔、連通孔或溝槽結(jié)構(gòu)，作為陶瓷磚的背紋，可替代傳統(tǒng)的模壓背紋工藝。借助數(shù)碼布料實現(xiàn)靈活多樣的背紋層，擺脫了傳統(tǒng)模壓對于背紋圖案的局限，且由致孔劑形成的孔結(jié)構(gòu)斷面具有不規(guī)則性，相對于模具成型的平整面，在鋪貼粘結(jié)時可增大粘結(jié)劑的接觸面積，從而提高陶瓷磚的粘結(jié)強度，實現(xiàn)陶瓷墻地磚鋪貼時的拉撥強度可達0.3MPa以上。

申請?zhí)朇N202111680843.760E8B18F-8135-41C0-B415-FC739478CF19