在體驗過驍龍8的OPPO Find X5 Pro后，搭載天璣9000的Find X5 Pro天璣版也到了我的手上。它的到來可以說正式開啟了兩大旗艦芯片平臺的交鋒。那么幾乎一模一樣兩款手機，不同的芯片，體驗會有什么不同？

關(guān)于天璣9000的具體配置和關(guān)鍵信息我們此前做了多次介紹。這里總結(jié)幾個關(guān)鍵：臺積電4nm工藝、ARM新一代CPU架構(gòu)、大幅提升的Mali-G710 GPU圖形性能、支持LPDDR5x 7500MHz內(nèi)存……

和競爭對手驍龍8相比，二者都在CPU上采用了“1+3+4”的三叢集架構(gòu)，也就是基于ARMv9指令集打造的Cortex-X2超大核，配合3*Cortex-A710和4*Cortex-A510的核心組合。

但天璣9000的超大核和大核擁有更高的頻率。尤其是在3*A710大核頻率，天璣9000直接飆到了2.85GHz，和對手的2.5GHz拉出了差距。另外，在三級緩存（L3）和系統(tǒng)緩存（SLC）兩項指標(biāo)上，天璣9000這次分別升級到了8MB和6MB，也比驍龍8的6MB L3和4MB SLC高出一截。

這樣的差異直接反映在了跑分上。

在Find X5 Pro天璣版上，我們跑出了目前使用過的安卓手機最好的CPU成績：GeekBench5單核1286，多核4154。根據(jù)此前所做的驍龍8手機橫測，這一成績超過了跑出多核最高3900分的iQOO 9 Pro，和Find X5 Pro的3533分相比，提升了近20%。

在安兔兔平臺上，F(xiàn)ind X5 Pro天璣版同樣跑出最高98萬分，相比其他驍龍8手機就沒什么優(yōu)勢了，關(guān)鍵的差別在GPU項目上。大家知道，今年驍龍8的提升重點并不在CPU，而是GPU，在驍龍8版Find X5 Pro上，GPU部分得分超過44萬，相較于天璣版有約15%的優(yōu)勢。天璣9000采用的是ARM Mali-G710十核GPU，雖然測試結(jié)果不及前者，但該項成績也近40萬，總的來說，天璣9000已完全達到了旗艦水準(zhǔn)。

左為天璣版，右為驍龍8版

以上這些都是理論數(shù)據(jù)，真正要反映實際性能，還是要看游戲表現(xiàn)。標(biāo)桿游戲《原神》（最高畫質(zhì)+60fps），兩款手機都開啟電競模式，30分鐘測試時間，天璣版平均幀率52.8fps，驍龍8版只有42fps，這個差距還是很大的。

主要原因在于OPPO對驍龍8的溫控策略較為保守，基本上僅玩到5分鐘后就鎖幀45fps。而在對天璣版的持續(xù)測試中，沒有類似鎖幀情況，雖然在最后一段時間幀率下滑，但整體還是呈現(xiàn)了一定的流暢度提升。

鎖幀并不代表游戲體驗更流暢，幀數(shù)更低的驍龍8版Find X5 Pro每10分鐘卡頓次數(shù)和嚴(yán)重卡頓次數(shù)都比天璣版更多，這在實際游戲過程中也能感知得到。

再看溫度，不得不說，《原神》對手機的發(fā)熱的確是一個嚴(yán)峻的考驗。天璣版在5分鐘后就攀升到48℃，驍龍8版為46.6℃，連續(xù)半小時后，最終測得溫度降低到43.4℃左右，天璣版則是43.8℃。

這就有點意思了，表面上看，它們的發(fā)熱情況差不多打了個平手。但廠商的后期調(diào)校其實起到了 “干預(yù)”作用。驍龍8版達到最高溫度時，幾乎與鎖幀同時出現(xiàn)，這說明OPPO對驍龍8版Find X5 Pro設(shè)置了嚴(yán)格的溫控墻機制，一旦達到預(yù)設(shè)溫度就會鎖幀，在保性能和保溫度之間，選擇了后者。

但在Find X5 Pro天璣版上，即使溫度更高，它也沒有觸發(fā)溫控墻。促使OPPO采用兩種不同的溫控機制的原因，我們可以從核心調(diào)用頻率上去找到。

在游戲過程中，驍龍8超大核最高頻率只有1497MHz，3顆大核也被鎖定在1555MHz。而在天璣版上，大核經(jīng)?？梢詫崿F(xiàn)2850MHz的滿頻率運行，而且在大核保持高頻率運行的時候，超大核也能被放開到1800MHz或更高頻率。

也就是說，天璣9000在有更高性能釋放的同時，發(fā)熱情況還能與驍龍8持平。這應(yīng)該就是讓OPPO敢采用更激進溫控策略的原因了。

這主要得益于天璣9000有著頻率明顯更高的Cortex-A710大核，同時緩存容量和內(nèi)存頻率也更高，能夠有效減少CPU訪問內(nèi)存的頻次，從而降低重負載任務(wù)（比如游戲）對內(nèi)存帶寬的需求，還能更好地“全力輸出”。

幀數(shù)對比

天璣版超大核調(diào)用明顯更積極

iQOO 9 Pro《原神》幀數(shù)表現(xiàn)優(yōu)于Find X5 Pro天璣版

那么從以上測試，是否可以得出，天璣9000的性能強于驍龍8的結(jié)論呢？答案是不能。

雖然Find X5 Pro天璣版的整體表現(xiàn)的確強于驍龍8版，但結(jié)合此前我們測試的多款驍龍8旗艦，除了紅魔7這類有著主動散熱“外掛”的游戲手機，iQOO 9 Pro、Redmi K50電競版等也有著和Find X5 Pro天璣版相當(dāng)，甚至更好的游戲幀數(shù)和穩(wěn)定性表現(xiàn)。

不同廠商對芯片的調(diào)校和核心調(diào)用機制不同，表現(xiàn)出來的性能釋放程度也會有所區(qū)別。之所以如此，除了自身調(diào)校功力之外，也與產(chǎn)品定位有著密切關(guān)系。比如主打游戲性能的驍龍8手機就會在核心調(diào)用和溫控機制上做得更激進，以求更大程度的性能輸出。

而像此前測試的小米12 Pro、三星S22 Ultra和OPPO Find X5 Pro，它們更追求旗艦手機的綜合體驗，傾向于尋求更穩(wěn)妥的溫控機制，也就在極限性能釋放上有所克制。

在此之前，很多人認為，高功耗已經(jīng)成為了當(dāng)前旗艦芯片市場的痛點，伴隨而來的發(fā)熱問題難以控制已影響了用戶體驗。

事實上，性能過剩的確是行業(yè)現(xiàn)狀，但芯片性能的發(fā)展不可能因此停滯，常規(guī)旗艦就要面對“保溫度”和“保幀數(shù)”的兩難選擇，這就導(dǎo)致有的消費者默認為，高性能和高能效似乎天生不能兼得。

在天璣9000出現(xiàn)之后，廠商和消費者其實都多了一種選擇，比如當(dāng)廠商需要強調(diào)產(chǎn)品的極限性能輸出的時候，可以選擇天璣9000并搭配更激進的溫控機制，滿足消費者的性能需求。反之如果追求綜合體驗，則可以選擇搭載驍龍8芯片的機型。

此次OPPO所帶來的兩個芯片版本的Find X5 Pro可以說正好實踐了這一思路。

除了核心之外，這次天璣版與驍龍8版的差異主要體現(xiàn)在影像上，天璣版由于時間趕不上，馬里亞納MariSilicon X無奈放棄，但與此同時，五軸防抖、哈蘇自然色彩、超廣角自由曲面也都被閹割，難免讓人疑惑。相反，OPPO對天璣版的性能調(diào)校卻更開放，定位區(qū)隔的意圖便很明顯了。

關(guān)于這兩個版本的選擇也很清晰，偏向于性能可以優(yōu)先考慮天璣版，如果更傾向于影像，則可優(yōu)先選擇驍龍8版，畢竟哈蘇、五軸防抖以及馬里亞納MariSilicon X自研芯片帶來的加成還是很有價值的。