許興軍 王亮 謝淑穎

在汽車電動(dòng)化和智能化的趨勢(shì)推動(dòng)下，疊加上產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來汽車格局重塑機(jī)遇，汽車存儲(chǔ)芯片高成長、空間大，在半導(dǎo)體版圖中位置愈加突出。

空間：從GB到TB，智能化趨勢(shì)推動(dòng)市場高速增長。

汽車存儲(chǔ)芯片是CAGR15%+的高成長性賽道，預(yù)計(jì)2025 市場空間超80 億美金。汽車存儲(chǔ)芯片市場將成為一個(gè)高成長的半導(dǎo)體細(xì)分賽道，在存儲(chǔ)芯片和半導(dǎo)體投資版圖中位置愈加清晰和突出。

智能車存儲(chǔ)芯片分布廣泛，海量數(shù)據(jù)處理提高了存儲(chǔ)容量需求。以傳感器為例，ADAS和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的傳感器每天可以產(chǎn)生4-20TB的數(shù)據(jù)，而這些數(shù)據(jù)必須實(shí)時(shí)處理，以便以由AI驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)能夠做出即時(shí)反應(yīng)。據(jù)SK海力士預(yù)估，單車DRAM容量需求可高達(dá)151GB，NAND容量需求可高達(dá)1856GB。單車存儲(chǔ)的價(jià)值量也隨容量的擴(kuò)張而迅速攀升。

長期來看，自動(dòng)駕駛技術(shù)升級(jí)成為車規(guī)存儲(chǔ)市場發(fā)展的根本動(dòng)力。智能駕駛等級(jí)具體表現(xiàn)為人工智能系統(tǒng)對(duì)汽車駕駛的協(xié)助程度。協(xié)助程度越高，汽車主芯片SoC算力需求越高，由此產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，因此自動(dòng)駕駛技術(shù)升級(jí)成為帶動(dòng)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)發(fā)展的根本動(dòng)力。

目前主流智能汽車的自動(dòng)駕駛技術(shù)仍處于1/2級(jí)，預(yù)計(jì)在2030年自動(dòng)駕駛將會(huì)發(fā)展至L4和L5等高等級(jí)。自動(dòng)駕駛技術(shù)升級(jí)帶來車規(guī)存儲(chǔ)的帶寬持續(xù)高增長是長期趨勢(shì)，推動(dòng)整車容量量級(jí)實(shí)現(xiàn)從GB到TB的突破。以美光預(yù)測(cè)的ADAS為例，Level 5與Level 1相比，帶寬提高20倍，DRAM容量提高8倍，NAND容量提高125倍，達(dá)到TB級(jí)別。

中短期來看，ADAS升級(jí)和車內(nèi)體驗(yàn)是汽車存儲(chǔ)現(xiàn)階段增長核心。在電動(dòng)化取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)步，和L4/L5獲得實(shí)質(zhì)性突破的前夜，ADAS、汽車內(nèi)部/座艙和"車內(nèi)體驗(yàn)"（IVE）成為消費(fèi)者購買決策和OEM品牌識(shí)別的主要因素，也是近年來國內(nèi)外新能源汽車廠商的發(fā)力重點(diǎn)。

具體分汽車存儲(chǔ)IC類別來看：

（1）DRAM： ADAS 和車載娛樂系統(tǒng)大力推動(dòng)汽車DRAM 需求。DRAM市場量價(jià)齊升，車載存儲(chǔ)領(lǐng)跑下游應(yīng)用。隨著大數(shù)據(jù)時(shí)代來臨，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求激增。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，DRAM下游五大應(yīng)用中，服務(wù)器單機(jī)容量和價(jià)值量最大，其次為PC/NB，受益于汽車智能化程度不斷提升，預(yù)計(jì)2026年汽車將成長為第二大市場，并且汽車DRAM在各下游單個(gè)終端平均容量提升幅度最大，2020-2026年CAGR為35%，對(duì)應(yīng)單汽車價(jià)值量提升26%，成長幅度遙遙領(lǐng)先于下游其他應(yīng)用。

（2）NAND：智能化驅(qū)動(dòng)NAND 存儲(chǔ)技術(shù)向大容量、高可靠性進(jìn)化。根據(jù)SK海力士預(yù)測(cè)，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提升，2020年到2030年單車需要的NAND容量將從128GB上升至超過1TB。ADAS和車載IVI同樣是NAND的最大的兩個(gè)細(xì)分應(yīng)用系統(tǒng)，預(yù)計(jì)2030年車載IVI系統(tǒng)單車容量達(dá)到512GB～1TB，ADAS 單車容量達(dá)到64-256GB?；仡欆囕dNAND存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展，高性能UFS和大容量SSD逐漸取代低性能MCP，成為未來車載NAND的主要技術(shù)。

NAND市場穩(wěn)中有升，車載存儲(chǔ)領(lǐng)域迎來爆發(fā)性增長。NAND 下游包含五大應(yīng)用，除車載存儲(chǔ)外，其余四大應(yīng)用2020-2026年容量年復(fù)合增速均維持15%～20%，市場規(guī)模整體平穩(wěn)。車載存儲(chǔ)NAND應(yīng)用一騎絕塵，預(yù)計(jì)2026年容量達(dá)到820GB單車，對(duì)應(yīng)單車價(jià)值量也將大幅提升。

（3）NOR Flash：ADAS 車載系統(tǒng)帶來顯著NOR-Flash市場增量。ADAS即高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)，在汽車啟動(dòng)后，高分辨率顯示屏需要在極短時(shí)間內(nèi)顯示儀表盤、導(dǎo)航地圖，以及可支持ADAS 的后視攝像機(jī)畫面等高解析圖形，符合xSPI規(guī)范的8通道SPI NOR-Flash的即時(shí)啟動(dòng)特性可將整個(gè)過程縮短在1s以內(nèi)，主要用于ADAS攝像頭和儀表盤中儲(chǔ)存BIOS/程序碼，從而解決當(dāng)前ADAS系統(tǒng)緩慢上電問題。

（4）EEPROM：汽車智能化和電動(dòng)化推動(dòng)車用EEPROM用量提升。EEPROM多用于存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，多用于具體攝像頭模組內(nèi)存儲(chǔ)鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲(chǔ)參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲(chǔ)控制參數(shù)等。這分別對(duì)應(yīng)了智能車對(duì)“多攝像頭”（自動(dòng)駕駛和ADAS）、“多屏趨勢(shì)”（車載娛樂）、“互聯(lián)”（藍(lán)牙通信）等需求。除此外還廣泛應(yīng)用于：引擎控制單位、車身控制模組、數(shù)字服務(wù)及導(dǎo)航等部位。根據(jù)安森美數(shù)據(jù)，平均每輛車上的EE?PROM使用需求約15顆，而智能新能源車往往多攝像頭，多屏，具有ADAS功能等，因此單車EEPROM數(shù)量更多。

格局：從壁壘高企到格局突破，本土廠商大有可為。

汽車芯片認(rèn)證周期長。車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片研發(fā)、認(rèn)證周期長（一般至少2年時(shí)間）、開發(fā)和運(yùn)營成本高、產(chǎn)業(yè)鏈配套要求高。主要是因?yàn)槠嚨拈_發(fā)周期比較長，一個(gè)新車型的研發(fā)和上市驗(yàn)證至少需要兩年時(shí)間，這意味著汽車存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)要具有前瞻性，能夠滿足三到五年客戶的需求。此外，隨著現(xiàn)在車上的軟件種類越來越多，應(yīng)用越來越廣泛，芯片開發(fā)不僅需要支持多種操作系統(tǒng)，還需要配合各種軟件的不斷迭代。

汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品在具備較高的運(yùn)算性能的同時(shí)更注重產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性。車載存儲(chǔ)芯片進(jìn)入車廠前要求通過AECQ100、TS16949認(rèn)證，存儲(chǔ)使用壽命要求達(dá)到5年或10年，汽車環(huán)境往往溫差在100℃以上，同時(shí)還要具有防震、抗摔等特性。

汽車存儲(chǔ)芯片龍頭集中明顯，海外大廠較易自然延伸至汽車增量市場。DRAM和NAND占據(jù)存儲(chǔ)芯片超90%市場規(guī)模，且行業(yè)集中度極高。

增量需求多+本土造車新勢(shì)力崛起，助力本土企業(yè)快速破局。復(fù)盤半導(dǎo)體發(fā)展歷史，技術(shù)的革命與產(chǎn)業(yè)鏈體系的搭建對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。從英特爾研發(fā)CPU開始，PC與互聯(lián)網(wǎng)的推廣構(gòu)建存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈體系，推動(dòng)日韓半導(dǎo)體崛起;21世紀(jì)通信時(shí)代高速發(fā)展，從1G到5G的技術(shù)革命與下游萬物互聯(lián)需求多樣化共同形成良好的發(fā)展土壤，高通、博通、華為迎來騰飛，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體廠商發(fā)展。

步入21世紀(jì)的第二個(gè)十年，汽車智能化成為半導(dǎo)體發(fā)展新動(dòng)能，再一次帶來汽車作為交通出行工具轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸悄芙K端”的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。產(chǎn)業(yè)鏈中游OEM廠商技術(shù)突破與下游Tier1車廠產(chǎn)品推廣成為產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成的關(guān)鍵。受益于國內(nèi)汽車向新能源、智能化轉(zhuǎn)型，本土存儲(chǔ)IC迎來時(shí)代機(jī)遇，有望快速破局。

從品類上看，我們認(rèn)為，汽車EEPROM 和NOR Flash或成為本土存儲(chǔ)廠商現(xiàn)階段突破重點(diǎn)領(lǐng)域。主要系：（1）制程和代工方面，車規(guī)芯片以成熟制程的產(chǎn)品為主，車用EE?PROM 和NOR Flash 的行業(yè)主流制程仍分別多為55nm 和130nm等，對(duì)制程升級(jí)相對(duì)不敏感，同時(shí)國內(nèi)有較為豐富的成熟制程代工資源和經(jīng)驗(yàn);（2）壁壘方面，DRAM 和NAND屬于國際存儲(chǔ)大廠憑借IDM模式角逐的大賽道，有著較高的技術(shù)和資金壁壘，也是國際大廠的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

從國內(nèi)公司布局來看，在汽車缺芯和國產(chǎn)替代機(jī)遇下，布局存儲(chǔ)IC 的廠商均在2021-2022 年陸續(xù)研發(fā)成功汽車用存儲(chǔ)IC 產(chǎn)品，并通過車規(guī)認(rèn)證和導(dǎo)入汽車客戶，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的破局勢(shì)頭。汽車客戶粘性較大，單芯片的價(jià)值量和毛利率相對(duì)消費(fèi)級(jí)IC 更高，未來有望給本土存儲(chǔ)IC 產(chǎn)生帶來一定業(yè)績彈性。