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        智能汽車破浪有時車載存儲帆濟(jì)滄海

        2022-05-30 04:52:21許興軍王亮謝淑穎
        股市動態(tài)分析 2022年15期
        關(guān)鍵詞:存儲芯片制程車載

        許興軍 王亮 謝淑穎

        在汽車電動化和智能化的趨勢推動下,疊加上產(chǎn)業(yè)升級帶來汽車格局重塑機(jī)遇,汽車存儲芯片高成長、空間大,在半導(dǎo)體版圖中位置愈加突出。

        空間:從GB到TB,智能化趨勢推動市場高速增長。

        汽車存儲芯片是CAGR15%+的高成長性賽道,預(yù)計(jì)2025 市場空間超80 億美金。汽車存儲芯片市場將成為一個高成長的半導(dǎo)體細(xì)分賽道,在存儲芯片和半導(dǎo)體投資版圖中位置愈加清晰和突出。

        智能車存儲芯片分布廣泛,海量數(shù)據(jù)處理提高了存儲容量需求。以傳感器為例,ADAS和自動駕駛系統(tǒng)的傳感器每天可以產(chǎn)生4-20TB的數(shù)據(jù),而這些數(shù)據(jù)必須實(shí)時處理,以便以由AI驅(qū)動的系統(tǒng)能夠做出即時反應(yīng)。據(jù)SK海力士預(yù)估,單車DRAM容量需求可高達(dá)151GB,NAND容量需求可高達(dá)1856GB。單車存儲的價值量也隨容量的擴(kuò)張而迅速攀升。

        長期來看,自動駕駛技術(shù)升級成為車規(guī)存儲市場發(fā)展的根本動力。智能駕駛等級具體表現(xiàn)為人工智能系統(tǒng)對汽車駕駛的協(xié)助程度。協(xié)助程度越高,汽車主芯片SoC算力需求越高,由此產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù),因此自動駕駛技術(shù)升級成為帶動車規(guī)級存儲發(fā)展的根本動力。

        目前主流智能汽車的自動駕駛技術(shù)仍處于1/2級,預(yù)計(jì)在2030年自動駕駛將會發(fā)展至L4和L5等高等級。自動駕駛技術(shù)升級帶來車規(guī)存儲的帶寬持續(xù)高增長是長期趨勢,推動整車容量量級實(shí)現(xiàn)從GB到TB的突破。以美光預(yù)測的ADAS為例,Level 5與Level 1相比,帶寬提高20倍,DRAM容量提高8倍,NAND容量提高125倍,達(dá)到TB級別。

        中短期來看,ADAS升級和車內(nèi)體驗(yàn)是汽車存儲現(xiàn)階段增長核心。在電動化取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)步,和L4/L5獲得實(shí)質(zhì)性突破的前夜,ADAS、汽車內(nèi)部/座艙和"車內(nèi)體驗(yàn)"(IVE)成為消費(fèi)者購買決策和OEM品牌識別的主要因素,也是近年來國內(nèi)外新能源汽車廠商的發(fā)力重點(diǎn)。

        具體分汽車存儲IC類別來看:

        (1)DRAM: ADAS 和車載娛樂系統(tǒng)大力推動汽車DRAM 需求。DRAM市場量價齊升,車載存儲領(lǐng)跑下游應(yīng)用。隨著大數(shù)據(jù)時代來臨,數(shù)據(jù)存儲需求激增。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),DRAM下游五大應(yīng)用中,服務(wù)器單機(jī)容量和價值量最大,其次為PC/NB,受益于汽車智能化程度不斷提升,預(yù)計(jì)2026年汽車將成長為第二大市場,并且汽車DRAM在各下游單個終端平均容量提升幅度最大,2020-2026年CAGR為35%,對應(yīng)單汽車價值量提升26%,成長幅度遙遙領(lǐng)先于下游其他應(yīng)用。

        (2)NAND:智能化驅(qū)動NAND 存儲技術(shù)向大容量、高可靠性進(jìn)化。根據(jù)SK海力士預(yù)測,隨著自動駕駛等級的提升,2020年到2030年單車需要的NAND容量將從128GB上升至超過1TB。ADAS和車載IVI同樣是NAND的最大的兩個細(xì)分應(yīng)用系統(tǒng),預(yù)計(jì)2030年車載IVI系統(tǒng)單車容量達(dá)到512GB~1TB,ADAS 單車容量達(dá)到64-256GB?;仡欆囕dNAND存儲技術(shù)的發(fā)展,高性能UFS和大容量SSD逐漸取代低性能MCP,成為未來車載NAND的主要技術(shù)。

        NAND市場穩(wěn)中有升,車載存儲領(lǐng)域迎來爆發(fā)性增長。NAND 下游包含五大應(yīng)用,除車載存儲外,其余四大應(yīng)用2020-2026年容量年復(fù)合增速均維持15%~20%,市場規(guī)模整體平穩(wěn)。車載存儲NAND應(yīng)用一騎絕塵,預(yù)計(jì)2026年容量達(dá)到820GB單車,對應(yīng)單車價值量也將大幅提升。

        (3)NOR Flash:ADAS 車載系統(tǒng)帶來顯著NOR-Flash市場增量。ADAS即高級駕駛輔助系統(tǒng),在汽車啟動后,高分辨率顯示屏需要在極短時間內(nèi)顯示儀表盤、導(dǎo)航地圖,以及可支持ADAS 的后視攝像機(jī)畫面等高解析圖形,符合xSPI規(guī)范的8通道SPI NOR-Flash的即時啟動特性可將整個過程縮短在1s以內(nèi),主要用于ADAS攝像頭和儀表盤中儲存BIOS/程序碼,從而解決當(dāng)前ADAS系統(tǒng)緩慢上電問題。

        (4)EEPROM:汽車智能化和電動化推動車用EEPROM用量提升。EEPROM多用于存儲小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù),多用于具體攝像頭模組內(nèi)存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲控制參數(shù)等。這分別對應(yīng)了智能車對“多攝像頭”(自動駕駛和ADAS)、“多屏趨勢”(車載娛樂)、“互聯(lián)”(藍(lán)牙通信)等需求。除此外還廣泛應(yīng)用于:引擎控制單位、車身控制模組、數(shù)字服務(wù)及導(dǎo)航等部位。根據(jù)安森美數(shù)據(jù),平均每輛車上的EE?PROM使用需求約15顆,而智能新能源車往往多攝像頭,多屏,具有ADAS功能等,因此單車EEPROM數(shù)量更多。

        格局:從壁壘高企到格局突破,本土廠商大有可為。

        汽車芯片認(rèn)證周期長。車規(guī)級存儲芯片研發(fā)、認(rèn)證周期長(一般至少2年時間)、開發(fā)和運(yùn)營成本高、產(chǎn)業(yè)鏈配套要求高。主要是因?yàn)槠嚨拈_發(fā)周期比較長,一個新車型的研發(fā)和上市驗(yàn)證至少需要兩年時間,這意味著汽車存儲芯片的設(shè)計(jì)要具有前瞻性,能夠滿足三到五年客戶的需求。此外,隨著現(xiàn)在車上的軟件種類越來越多,應(yīng)用越來越廣泛,芯片開發(fā)不僅需要支持多種操作系統(tǒng),還需要配合各種軟件的不斷迭代。

        汽車存儲芯片產(chǎn)品在具備較高的運(yùn)算性能的同時更注重產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性。車載存儲芯片進(jìn)入車廠前要求通過AECQ100、TS16949認(rèn)證,存儲使用壽命要求達(dá)到5年或10年,汽車環(huán)境往往溫差在100℃以上,同時還要具有防震、抗摔等特性。

        汽車存儲芯片龍頭集中明顯,海外大廠較易自然延伸至汽車增量市場。DRAM和NAND占據(jù)存儲芯片超90%市場規(guī)模,且行業(yè)集中度極高。

        增量需求多+本土造車新勢力崛起,助力本土企業(yè)快速破局。復(fù)盤半導(dǎo)體發(fā)展歷史,技術(shù)的革命與產(chǎn)業(yè)鏈體系的搭建對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。從英特爾研發(fā)CPU開始,PC與互聯(lián)網(wǎng)的推廣構(gòu)建存儲芯片的產(chǎn)業(yè)鏈體系,推動日韓半導(dǎo)體崛起;21世紀(jì)通信時代高速發(fā)展,從1G到5G的技術(shù)革命與下游萬物互聯(lián)需求多樣化共同形成良好的發(fā)展土壤,高通、博通、華為迎來騰飛,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體廠商發(fā)展。

        步入21世紀(jì)的第二個十年,汽車智能化成為半導(dǎo)體發(fā)展新動能,再一次帶來汽車作為交通出行工具轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸悄芙K端”的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。產(chǎn)業(yè)鏈中游OEM廠商技術(shù)突破與下游Tier1車廠產(chǎn)品推廣成為產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成的關(guān)鍵。受益于國內(nèi)汽車向新能源、智能化轉(zhuǎn)型,本土存儲IC迎來時代機(jī)遇,有望快速破局。

        從品類上看,我們認(rèn)為,汽車EEPROM 和NOR Flash或成為本土存儲廠商現(xiàn)階段突破重點(diǎn)領(lǐng)域。主要系:(1)制程和代工方面,車規(guī)芯片以成熟制程的產(chǎn)品為主,車用EE?PROM 和NOR Flash 的行業(yè)主流制程仍分別多為55nm 和130nm等,對制程升級相對不敏感,同時國內(nèi)有較為豐富的成熟制程代工資源和經(jīng)驗(yàn);(2)壁壘方面,DRAM 和NAND屬于國際存儲大廠憑借IDM模式角逐的大賽道,有著較高的技術(shù)和資金壁壘,也是國際大廠的優(yōu)勢領(lǐng)域。

        從國內(nèi)公司布局來看,在汽車缺芯和國產(chǎn)替代機(jī)遇下,布局存儲IC 的廠商均在2021-2022 年陸續(xù)研發(fā)成功汽車用存儲IC 產(chǎn)品,并通過車規(guī)認(rèn)證和導(dǎo)入汽車客戶,展現(xiàn)了強(qiáng)勁的破局勢頭。汽車客戶粘性較大,單芯片的價值量和毛利率相對消費(fèi)級IC 更高,未來有望給本土存儲IC 產(chǎn)生帶來一定業(yè)績彈性。

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