酷熱正酣，我們的電腦也在經(jīng)歷高溫的考驗，其中最重要的一個發(fā)熱源就是處理器，作為電腦中的發(fā)熱大戶以及很重要的散熱器配置參考，常見處理器的TDP（熱設計功耗）又得重視起來了。當前市面上常見的臺式機處理器發(fā)熱量如何呢？在12代酷睿中還出現(xiàn)了一個比較特殊的情況，它們有“處理器基本功率”和“最大睿頻功率”兩種公開的功率（圖1）。這其實與睿頻的原理有關，即在散熱和供電條件允許的情況下提升頻率，而本次最大睿頻功率的公布，也是正式承認了酷睿處理器在睿頻時的發(fā)熱量是超過標稱TDP值的。同時也說明想要正常穩(wěn)定地使用12代酷睿和想要發(fā)揮12代酷睿的最高性能，對散熱器的要求是不同的。

當然，這里要說明，TDP是一種參考規(guī)格，并非是處理器準確的發(fā)熱量。例如廠商可以將實際發(fā)熱量110W和115W的兩款處理器都標注為125W TDP，用戶據(jù)此購買散熱器既可以保證散熱能力足夠，也減少了市場中的散熱器檔次，避免型號過于繁雜。但也有一些特例，比如12代酷睿的最大睿頻功率就使用了117W、241W（圖2）這樣的數(shù)據(jù)，需要用戶要自行考慮散熱器等級，筆者推薦選擇標稱125W～150W和250W以上散熱能力的散熱器。

總體來看，中高端11、12代酷睿的TDP，特別是睿頻功耗明顯高于銳龍系列產(chǎn)品，對散熱能力的需求顯然要高得多。從分布來看，AMD與英特爾的TDP/基礎功耗都基本遵循著一定的規(guī)律，不會與上一代同定位的型號相差太多，但下一代的AMD和英特爾高端CPU都會有很大的頻率提升，TDP及睿頻狀態(tài)功耗都有可能進一步提升，對散熱系統(tǒng)乃至供電系統(tǒng)產(chǎn)生更大的壓力。