為打壓和遏制崛起的中國(guó)科技，維護(hù)美國(guó)霸權(quán)，美國(guó)越發(fā)頻繁地向數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心——芯片領(lǐng)域下手。8月15日起，美國(guó)商務(wù)部對(duì)被稱(chēng)為“芯片之母”的EDA軟件實(shí)施出口管控;此前，美國(guó)已于7月28日出臺(tái)《2022年芯片和科技法案》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片法案”）。

全球芯片產(chǎn)業(yè)格局如何

美國(guó)的“芯片法案”主要內(nèi)容包括三項(xiàng)：一是向半導(dǎo)體行業(yè)提供527億美元的資金支持;二是為企業(yè)提供規(guī)模約240億美元的25%投資稅收抵免;三是撥款約2000億美元重點(diǎn)支持人工智能、機(jī)器人、量子計(jì)算等前沿科技。美國(guó)試圖吸引企業(yè)在美建廠(chǎng)，促使先進(jìn)制程（低于28納米）芯片制造業(yè)向美國(guó)集中，對(duì)抗中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，維護(hù)美國(guó)的科技霸權(quán)。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，1990年，美國(guó)在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中占37%份額;2020年，這一比例下降到12%。在白宮發(fā)布的相關(guān)說(shuō)明中，“芯片法案”的目的就包括降低成本、創(chuàng)造就業(yè)、加強(qiáng)供應(yīng)鏈等，與中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。

作為全球最大的芯片市場(chǎng)，中國(guó)消費(fèi)了全世界約3/4的芯片。但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，中國(guó)處在中下游。芯片產(chǎn)業(yè)有其獨(dú)特的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)特性，其產(chǎn)業(yè)鏈分為五個(gè)子鏈。第一是設(shè)計(jì)，全球最大的芯片設(shè)計(jì)公司是英國(guó)ARM，美國(guó)EDA居于軟件設(shè)計(jì)壟斷地位。第二是制造，包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圓，高純度晶圓基本由日本企業(yè)壟斷;芯片成品在晶圓基礎(chǔ)上制作而成。第三是封裝測(cè)試，基本屬于勞動(dòng)密集型，這個(gè)行業(yè)中國(guó)與國(guó)際差距不大。第四是設(shè)備生產(chǎn)，最精密的EUV光刻機(jī)由荷蘭阿斯麥壟斷，是當(dāng)前唯一能提供7納米工藝光刻機(jī)的企業(yè)。生產(chǎn)晶圓的設(shè)備商主要在日本，三菱、索尼等企業(yè)占優(yōu)勢(shì)。第五是輔助材料，包括光刻膠、掩膜版、靶材、封裝基板等，這些材料目前中國(guó)企業(yè)仍面臨瓶頸。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)耿博對(duì)記者表示，“涉及上游的先進(jìn)制程技術(shù)、部分關(guān)鍵原材料、設(shè)備和零部件耗材等環(huán)節(jié)的關(guān)鍵專(zhuān)利布局還不完善”，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)目前存在相當(dāng)嚴(yán)峻的貿(mào)易逆差，部分高端芯片無(wú)法完全自給。以?xún)?nèi)存芯片為例，目前美國(guó)產(chǎn)品占全球市場(chǎng)一半，韓國(guó)約占25%，日本占10%，歐洲占8%，中國(guó)占3%。

殺招主要在制造環(huán)節(jié)

近日，知名半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了一份報(bào)告，2021年中國(guó)消耗的芯片規(guī)模約為1865億美元，但在中國(guó)大陸制造的芯片僅為312億美元，占比僅為16.7%。美國(guó)的“芯片法案”主要聚焦以下幾個(gè)方面，意圖將中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)扼殺在起步階段。

首先，對(duì)中國(guó)封鎖28納米以下的技術(shù)和設(shè)備及材料。集微咨詢(xún)總經(jīng)理韓曉敏對(duì)記者表示，“芯片法案”的限制主要體現(xiàn)在兩方面：一是持續(xù)禁止先進(jìn)制造相關(guān)的設(shè)備、材料等供應(yīng)鏈資源給到中國(guó)本土企業(yè)，壓制中國(guó)企業(yè)在先進(jìn)制造領(lǐng)域的研發(fā)進(jìn)度;二是要求獲得“芯片法案”支持的芯片企業(yè)不得在中國(guó)大陸進(jìn)行先進(jìn)工藝的投資，繼續(xù)割裂中國(guó)市場(chǎng)和全球供應(yīng)體系。雖然“芯片法案”的限制主要從制造環(huán)節(jié)著手，但是會(huì)配合其他一系列的限制措施。比如，最近剛剛禁止涉及GAA工藝的EDA工具給中國(guó)企業(yè)使用;限制美國(guó)企業(yè)向中國(guó)提供制造先進(jìn)芯片所需的設(shè)備;施壓荷蘭政府禁止阿斯麥公司向中國(guó)出售深紫外光刻機(jī)等。

其次，通過(guò)補(bǔ)貼方式，禁止獲得美國(guó)聯(lián)邦資金的公司在中國(guó)大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限為10年。違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，可能需要全額退還聯(lián)邦補(bǔ)助款。據(jù)英國(guó)廣播公司報(bào)道，在過(guò)去一段時(shí)間，所有美國(guó)設(shè)備制造商都收到美國(guó)商務(wù)部的信函，通知他們不要向中國(guó)供應(yīng)用于14納米或以下芯片制造的設(shè)備。美國(guó)芯片設(shè)備廠(chǎng)商泛林半導(dǎo)體主席兼CEO蒂姆·阿切爾在最新的財(cái)報(bào)會(huì)上表示，美國(guó)對(duì)華技術(shù)出口管制范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大至生產(chǎn)14納米以下芯片的代工廠(chǎng)。

最后是推動(dòng)建立“芯片四方聯(lián)盟”進(jìn)一步限制中國(guó)芯片發(fā)展。這是美國(guó)著手打造的美日韓與臺(tái)灣地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，意在壟斷高端芯片產(chǎn)業(yè);并通過(guò)“芯片法案”想整合美國(guó)盟友的芯片制造業(yè)到美國(guó)本土搞芯片供應(yīng)鏈，以排除競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

行業(yè)專(zhuān)家認(rèn)為，從短期來(lái)看，“芯片法案”涉及到先進(jìn)制造工藝的高端代工、存儲(chǔ)器對(duì)中國(guó)影響較大。不過(guò)長(zhǎng)期來(lái)看，進(jìn)行相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化工作已經(jīng)是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)共識(shí)，法案的限制只能加速這一進(jìn)程的推進(jìn)。目前，中國(guó)雖然暫時(shí)沒(méi)有突破高端芯片制造技術(shù)，但擁有占全世界總量一半的芯片廠(chǎng)，美國(guó)的“芯片法案”反而會(huì)促進(jìn)中企突破技術(shù)。

（摘自《環(huán)球時(shí)報(bào)》苑基榮）