唐小龍,劉 婭,蔣平英,張必壯,徐瑞豪,劉 繁,張建清,司美菊,呂俊豪,杜雪松(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司 第二十六研究所,重慶 400060)
WiFi信號(hào)的工作頻段主要有2.4 GHz和5.0 GHz[1]。其中2.4 GHz頻段應(yīng)用最廣,移動(dòng)設(shè)備基本都具備2.4 GHz WiFi通信功能。WiFi信號(hào)鏈路中,射頻(RF)濾波器主要是濾除雜波及抑制帶外噪聲,是WiFi通信的關(guān)鍵[2]。在無(wú)線通信系統(tǒng)中,根據(jù)RF濾波器的原理和結(jié)構(gòu),常見類型包括金屬腔體濾波器、介質(zhì)濾波器、聲表面波(SAW)濾波器及薄膜體聲波諧振器(FBAR)濾波器等[3-6]。其中金屬腔體濾波器體積太大,無(wú)法在手機(jī)終端設(shè)備應(yīng)用。介質(zhì)濾波器品質(zhì)因數(shù)(Q)值低,體積大,不能滿足通信系統(tǒng)近端帶外抑制和體積要求。SAW濾波器和FBAR濾波器均為壓電類濾波器,其體積小, 插入損耗小,Q值高,已廣泛應(yīng)用于手機(jī)終端設(shè)備中。由于FBAR濾波器采用體聲波傳播,與SAW濾波器相比,其功率容量及溫度穩(wěn)定性高,抗靜電沖擊能力好。
本文基于FBAR一維Mason電路模型設(shè)計(jì)了一款2.4 GHz WiFi頻段濾波器。該濾波器采用阻抗元階梯結(jié)構(gòu),其具有較低的通帶插損,較高的帶外抑制,芯片體積為0.80 mm×0.65 mm×0.25 mm,封裝器件體積為1.1 mm×0.9 mm×0.65 mm。
FBAR諧振器模型通常有MBVD等效電路模型、Mason模型和有限元模型(FEM)[7-9]3種。圖1為MBVD等效電路模型。圖中,C0為諧振器平板電容,Cm、Lm為壓電薄膜的彈性和慣性引起的動(dòng)態(tài)電容和電感,電阻Rs、R0和Rm分別表征諧振器的電極損耗、壓電薄膜的介電損耗和壓電薄膜的聲損耗。FEM可對(duì)不同膜層結(jié)構(gòu)及形狀的FBAR進(jìn)行建模仿真,得到諧振器的頻率響應(yīng)和振動(dòng)模態(tài),進(jìn)而分析薄膜應(yīng)力對(duì)諧振器性能的影響,但FEM模型的精度除與結(jié)構(gòu)參數(shù)相關(guān)外,還與材料參數(shù)有關(guān),而精確的材料參數(shù)獲得較難。為了獲得精確的計(jì)算結(jié)果,模型的網(wǎng)格剖分較密集,因此計(jì)算量大,計(jì)算機(jī)資源占用多,且耗時(shí)長(zhǎng)。Mason模型是諧振器聲學(xué)疊層結(jié)構(gòu)的一維物理模型,通過(guò)聲速、聲阻抗、衰減因子、機(jī)電耦合系數(shù)及介電常數(shù)等材料參數(shù),以及聲學(xué)疊層中各膜層的厚度參數(shù)計(jì)算可得到諧振器的頻率特性,常被用來(lái)設(shè)計(jì)諧振器的聲學(xué)疊層。
圖1 MBVD等效電路模型
Mason模型可較準(zhǔn)確地計(jì)算膜層厚度與頻率響應(yīng)間的關(guān)系,且計(jì)算速度快,本文采用的Mason模型等效電路如圖2所示。FBAR的聲學(xué)疊層主要包括種子層、下電極、壓電層、上電極和保護(hù)層,其中種子層和保護(hù)層的邊界為空氣,可將聲波能量限制在諧振器結(jié)構(gòu)中。將各聲學(xué)層的等效電路級(jí)聯(lián),即可得到FBAR的 Mason等效電路。
圖2 Mason模型
為了獲得濾波器的快速滾降,選擇了階梯形濾波器結(jié)構(gòu)。增加濾波器的級(jí)聯(lián)可增加帶外抑制,但濾波器插入損耗也將增加,尺寸變大??紤]到濾波器通帶損耗、帶外抑制和尺寸,濾波器采用五串四并的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。封裝基板采用多層樹脂基板。FBAR濾波器中存在聲場(chǎng)和電磁(EM)場(chǎng)兩種物理場(chǎng)。聲場(chǎng)效應(yīng)取決于諧振器的疊層結(jié)構(gòu),電磁場(chǎng)效應(yīng)主要由封裝基板和測(cè)試電路引入。為了提高設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性,采用了聯(lián)合仿真法。首先在HFSS中建立封裝基板和外圍測(cè)試電路的電磁模型(見圖3),然后將計(jì)算得到電磁參數(shù)導(dǎo)入ADS中,最后在ADS中協(xié)同諧振器Mason模型搭建濾波器電路,并完成濾波器設(shè)計(jì)(見圖4)。圖5為濾波器聯(lián)合仿真后的頻響曲線。圖中S21表示頻域傳輸特性。由圖5可知,濾波器頂部損耗為1.0 dB,近端帶外抑制大于40 dB。
圖3 電磁模型
圖4 濾波器協(xié)同仿真
圖5 濾波器仿真設(shè)計(jì)頻響曲線
圖6為空氣隙型 FBAR結(jié)構(gòu)。由于該結(jié)構(gòu)能量泄露少,Q值高且較易制備,是目前使用最多的一種結(jié)構(gòu)。結(jié)合文獻(xiàn)[10-11]的相關(guān)研究,本文選用空氣隙型結(jié)構(gòu)制備FBAR濾波器,制備工藝流程如圖7所示。圖8為制備的 FBAR 濾波器芯片實(shí)物照片,裸芯片體積為 0.80 mm×0.65 mm×0.25 mm,封裝后器件體積為1.1 mm×0.9 mm×0.65 mm。
圖6 空氣隙型諧振器結(jié)構(gòu)
圖7 FBAR濾波器制備工藝流程
采用雙端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)FBAR濾波器進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試曲線如圖9所示。由圖可知,濾波器頂部損耗為1.07 dB,1 dB帶寬為78 MHz。在2.4 GHz WiFi頻段(2 401~2 483 MHz)內(nèi)濾波器的插入損耗為2.2 dB;在2 520~ 2 900 MHz內(nèi)濾波器的阻帶內(nèi)抑制大于40 dB。
圖9 FBAR濾波器實(shí)測(cè)圖
圖10為FBAR濾波器仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比。由圖可看出,仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)整體吻合較好,但是在通帶左側(cè)2 100~2 360 MHz頻段范圍內(nèi)出現(xiàn)了較大偏差,設(shè)計(jì)時(shí)未考慮芯片布局引入的寄生效應(yīng)是引起偏差的主要原因。另外通帶形貌也有細(xì)微差異,主要原因是Mason模型僅模擬了FBAR的主模效應(yīng),不能模擬橫向模式。
圖10 FBAR濾波器仿真與實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比
本文設(shè)計(jì)了一款2.4 GHz WiFi頻段(2 401~2 483 MHz)FBAR濾波器。采用Mason模型搭建FBAR濾波器芯片電路模型,采用HFSS進(jìn)行封裝基板、外圍測(cè)試電路的有限元電磁模型,并在ADS中進(jìn)行了聯(lián)合仿真設(shè)計(jì)。通過(guò)工藝流片完成了FBAR濾波器的制備。該濾波器通帶損耗大于2.2 dB,帶外抑制大于40 dB,與設(shè)計(jì)值吻合較好。