曹鷥羽 胡梓薦 陳冠明 柳依一
摘要:本課題通過熱壓燒結法在燒結溫度為1400℃,保溫時長為60min的條件下制備了石墨烯Ti3SiC2陶瓷,本次設計所涉及到的實驗使用了控制變量的方法,其中以加入的石墨烯的質量作為變量。制備之后對樣品進行XRD和SEM分析、抗熱震分析、硬度分析、金相分析。分析可知,石墨烯的加入使石墨烯Ti3SiC2陶瓷復合材料效果更優(yōu)。
關鍵詞:Ti3SiC2;石墨烯;復合材料
列車的高速化、電氣化是當今社會軌道交通發(fā)展的必然趨勢,受電弓滑板作為列車受電弓的關鍵部件材料,其使用性能需要不斷的優(yōu)化和探索。本文以加入的石墨烯的質量作為變量,制備受電弓滑板樣品,并對樣品進行大量的實驗分析,從而已望獲得比以往Ti3SiC2系陶瓷材料更好的強度、導電性、耐沖擊性、可加工性的石墨烯/Ti3SiC2 系復合材料。
1.實驗
1.1材料與試劑
加石墨烯作為強化相,基體材料為Ti3SiC2陶瓷,制備石墨烯/ Ti3SiC2復合陶瓷材料具體配料方法:TiC:Ti:Si=2:1:1,石墨烯的質量作為變量,具體的質量分數(shù)為(0.025%、0.05%、0.075%、0.1%、0.125%、0.15%、0.175%、0.2%)。
具體配料方案為TiC:Ti:Si=59.88×2:47.87:26.98=119.76:47.87:26.98;受模具尺寸的限制,每次裝料時的質量大約為30g左右,所以每次混料時混60g左右的料就可以燒結使用。
1.2實驗步驟
⑴將配置好的實驗原料與氧化鋯磨球按球料比7:1裝入混料機球磨瓶中進行球磨,參數(shù)設定30r/min,混料時間為72小時,每12小時暫停球磨,釋放熱量,防止原料在瓶中發(fā)生反應,混料操作結束后取出料中的氧化鋯磨球,將原料密封好,裝入真空包裝機中抽真空保存,并記錄、編號。
⑵將球磨后粉體的取30g備用,為防止模具被損壞,在粉體裝模前需要對模具進行預處理,預處理準備結束后,將30g粉體裝入模具中,并將模具放到真空熱壓燒結爐中進行燒結。
2.結果與討論
2.1石墨烯的質量分數(shù)對生成物物相的影響
將試樣切割成3mm×3mm×20mm的長方體,為了保證檢測結果的準確,將試樣的上表面用砂紙打磨拋光后進行X射線衍射分析,掃描角度從10-90,掃描速度為每分鐘10,不同質量分數(shù)石墨烯的XRD衍射圖譜如圖所示。
如圖是燒結溫度為1400℃、保溫時間為50min、真空熱壓燒結制備的以石墨烯作為強化相的Ti3SiC22復合陶瓷材料XRD衍射圖譜。對比圖中十條曲線發(fā)現(xiàn),十種配比的石墨烯/ Ti3SiC2復合陶瓷材料的物相基本相同,與標準PDF卡片對比發(fā)現(xiàn),主要物相為Ti3SiC2和TiC,沒有發(fā)現(xiàn)石墨烯的成分C的的衍射峰,與未加入石墨烯作為強化相的空白對照組試樣中的物相相同。
2.2石墨烯的質量分數(shù)對生成物顯微結構的影響
將切割好的試樣用砂紙打磨拋光后用氫氟酸進行腐蝕,進行SEM觀察可得:質量分數(shù)為0.025%時陶瓷晶粒的平均尺寸大小為15-20μm,形狀近似球形,而隨著石墨烯質量分數(shù)的增加,晶粒的尺寸逐漸減小,當石墨烯的質量分數(shù)為0.25%時陶瓷晶粒的平均尺寸為3-7μm,棒狀晶粒較多。
2.3石墨烯的質量分數(shù)對生成物抗熱震性的影響
抗熱震性是由于急熱而產(chǎn)生沖擊內應力,或者說試樣的表面和內部不同區(qū)域之間的溫度差而產(chǎn)生的熱應力。實驗結果表明在工作環(huán)境溫度500℃,所有試樣的循環(huán)次數(shù)均超過百次,說明石墨烯/ Ti3SiC2復合陶瓷材料在500℃時具有良好的抗熱震性。而后將熱振溫度提高,每隔100℃進行一次檢測,溫度在升至900℃的過程中均未出現(xiàn)裂紋,具體的結果如下圖2所示。
從圖2中可以看出第二組和第七組的抗熱震性最好與空白對照組相比,加入石墨烯后的實驗組抗熱震性能有明顯的提高。最高的可達81次,最低的有15次。而熱學性能也影響陶瓷的抗熱震性能,石墨烯本身具有高熱導率,有研究表明石墨烯熱膨脹系數(shù)接近負值,適量的石墨烯的加入可以降低降低Ti3SiC2陶瓷的熱膨脹系數(shù),故可提高陶瓷的抗熱震性能。
2.4石墨烯的質量分數(shù)對生成物導電性的影響
本實驗的最終目的陶瓷基復合受電弓滑板材料。本實驗采用的Ti3SiC2,具有優(yōu)良導電性,而石墨烯組成的元素成分為C,同樣具有優(yōu)良的導電性。但是加入強化相后,可能會由于,孔洞、間隙、晶界、晶粒、第二相粒子等因素的影響,影響材料的導電性。因此材料致密度越高,界面結合越好,第二相粒子越少則材料導電性越好。
由結果可以看出未加強化相的空白組,電阻率最小,加入石墨烯為強化相后,所有實驗組的電阻率升高。
3.結論
(1)XRD物相分析結果表明,當石墨烯質量分數(shù)為0.05%和0.2%的實驗組中Ti3SiC2的含量高于其他實驗組。
(2)SEM顯微結構分析表明,量分數(shù)為0.025%時陶瓷晶粒的平均尺寸大小為15-20μm,石墨烯的質量分數(shù)為0.25%時陶瓷晶粒的平均尺寸為3-7μm,且隨著石墨烯質量分數(shù)的增加,試樣的致密度下降。
(3)抗熱震性測試結果表明,當石墨烯作為強化相加入時石墨烯質量分數(shù)為0.05%和0.175%時試樣的抗熱震性最好。
(4)導電性測試結果表明,當石墨烯的質量分數(shù)為0.075%時電阻率最小。
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作者簡介:
曹鷥羽(1999-),女,遼寧沈陽人,沈陽理工大學本科在讀,無機非金屬方向。