尹冠華，任建華，姚傳慧，王兆新

（山東理工大學機械工程學院，山東 淄博 255000）

電鑄是采用可導電的芯模作為陰極，電沉積獲得型面與型芯凹凸相反的電鑄模具型腔零件[1]。與其他金屬加工工藝相比，電鑄具有復制精度高、適用范圍廣等優(yōu)點[2]。近年來電鑄技術(shù)發(fā)展非常迅速，被廣泛應用于制造大型結(jié)構(gòu)件、精密模具、特殊結(jié)構(gòu)件[3]等。

傳統(tǒng)電鑄工藝存在以下問題：（1）因無法避免析氫，鑄層容易出現(xiàn)針孔、麻點等缺陷；（2）因電鑄過程中形成的晶粒粗大以及受部分雜質(zhì)的影響，鑄層表面容易產(chǎn)生結(jié)瘤，厚度分布不均；（3）電沉積速率較低。傳統(tǒng)的電鑄加工設(shè)備主要通過機械結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)陰極芯模的移動，陰極的移動方式有平動、旋轉(zhuǎn)等。平動能夠增強對電解液的攪拌作用，但陰極表面的溶液流動性較差。轉(zhuǎn)動可以增強陰極表面的溶液流動性，但對電解液的攪拌作用較弱?？梢?，單純平動或轉(zhuǎn)動的電鑄設(shè)備對于具有復雜輪廓線的零件電鑄，效果并不理想。因此，如何改進傳統(tǒng)的電鑄加工裝置，去除電鑄層的針孔、麻點、結(jié)瘤等缺陷，從而獲得高質(zhì)量的電鑄層，成為電鑄領(lǐng)域的研究熱點之一。

李慧娟等人[4]針對面積較大或較重的平面陰極基體的電鑄，提出了一種具有平動攪拌功能的電鑄裝置，所制備的電鑄層平整光亮，無針孔、麻點等缺陷，厚度分布均勻。章勇等人[5]提出了一種柔性摩擦輔助電鑄技術(shù)，在電鑄過程中借助柔性毛刷對陰極表面的摩擦作用去除氣泡、結(jié)瘤，得到結(jié)晶細致、顯微硬度高的鑄層。呂輝等人[6]提出通過陰極定軸轉(zhuǎn)動和水平往復運動的多自由度運動電沉積技術(shù)，令電鑄過程中陰極表面的流場分布得到改善，所得的鑄層表面針孔減少，厚度均勻。楊光等人[7]在電鑄中將超聲振動施加于陰極板上，鑄層表面粗糙度減小，結(jié)瘤、氣孔等缺陷減少。賈衛(wèi)平等人[8]在電鑄時施加不同強度的外磁場，發(fā)現(xiàn)適當提高磁場強度可以細化鑄層晶粒，得到平整致密的微構(gòu)件表面。聶昕[9]將激光輻照應用于局部電沉積，并進行了大量試驗研究，為電鑄在制造微小零件領(lǐng)域的應用提供了參考。王慶浩[10]提出了一種基于橫向滾鍍方式的電鑄工藝，工件在生產(chǎn)加工過程中保持旋轉(zhuǎn)狀態(tài)，不受工件間與離的限制，增加了裝載量，提高了生產(chǎn)效率。

陰極復合運動式摩擦輔助電鑄是在傳統(tǒng)電鑄工藝的基礎(chǔ)上，通過在陰、陽極之間加入陶瓷球、陶瓷微珠等硬質(zhì)粒子，并完全覆蓋陰極芯模加工表面，在陰極平動和轉(zhuǎn)動以及硬質(zhì)粒子的摩擦輔助下進行電沉積的工藝。采用該法制備的鑄層表面性能和機械性能優(yōu)于傳統(tǒng)工藝，但應用于生產(chǎn)中時需要配備合適的電鑄設(shè)備或裝置。本文針對中小型回轉(zhuǎn)體零件的精密電鑄成形，基于陰極復合運動的游離微珠輔助摩擦原理，設(shè)計了專用的電鑄加工設(shè)備，并采用不溶性陽極進行了電鑄鎳試驗。

1 摩擦輔助電鑄的基本原理

如圖1所示，在摩擦輔助電鑄過程中，硬質(zhì)粒子填充于陰、陽極之間，并完全覆蓋陰極芯模的加工表面。平動頭帶動裝夾芯模的機架進行平動，調(diào)速電機帶動芯模在硬質(zhì)粒子的包圍中旋轉(zhuǎn)，從而帶動硬質(zhì)粒子運動。其間陰極芯模同時進行平面運動和轉(zhuǎn)動，既優(yōu)化了硬質(zhì)粒子的運動軌跡，強化了其對鑄層表面的摩擦作用，又增強了對電解液的攪拌作用，令陰極芯模表面溶液的流動性增強。此外，硬質(zhì)粒子會不斷擠壓、摩擦和撞擊陰極表面，起到除氫和整平的作用，并具有局部攪拌的作用，最終達到提高電鑄層性能和沉積速率的效果。

圖1 摩擦輔助電鑄的裝置示意圖 Figure 1 Schematic diagram showing the friction-assisted electroforming device

2 摩擦輔助電鑄裝置的設(shè)計

2.1 電鑄裝置的總體設(shè)計

基于陰極復合運動的方式，結(jié)合游離微珠摩擦輔助電鑄工藝，設(shè)計了一臺專用電鑄裝置。它主要由電源、運動系統(tǒng)、電鑄液循環(huán)系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、電鑄槽、儲液槽等組成，如圖2所示。

圖2 電鑄裝置總體結(jié)構(gòu)示意圖 Figure 2 Schematic diagram showing the overall structure of electroforming device

機架1為不銹鋼材質(zhì)，使用前要進行防腐蝕處理。電鑄時，依靠裝置底部耐腐蝕的磁力泵4將儲液槽2（尺寸為500 mm × 400 mm × 300 mm）的電鑄液依次運輸通過過濾器7和進液管5，最后進入電鑄槽10（尺寸為400 mm × 300 mm × 200 mm）中，以彌補電鑄過程中消耗的電鑄液，同時電鑄液也會從出液管17流向儲液槽2。平動頭14固定安裝在機架1上，調(diào)速電機13與承重板16相連。用帶有通孔的螺栓將陰極芯模固定在鋼絲軟軸11上，通過鋼絲軟軸11與導電滑環(huán)12連接。加熱器3位于儲液槽2的上端，實現(xiàn)對電鑄液加熱并保持電鑄液溫度基本恒定的功能。使用前需要對加熱器3和溫控儀8進行定位安裝。

2.2 陰極芯模運動系統(tǒng)的設(shè)計

本裝置使用平動頭來實現(xiàn)陰極芯模的平面運動，通過帶傳動和齒輪傳動實現(xiàn)陰極芯模的自旋轉(zhuǎn)運動。如圖3所示，通過螺栓連接將承重板8和平動頭7固定在機架上，調(diào)速電機5固定在豎板3上，通過豎板3與電鑄槽隔開。運動系統(tǒng)工作時，由外接硬件控制系統(tǒng)控制平動頭7的運動，從而帶動固定芯模9的機架在水平方向上平動；調(diào)速電機5依次驅(qū)使上齒輪、同步帶和下齒輪的傳動，借助二級齒輪傳動機構(gòu)達到減速的目的，然后由齒輪軸傳遞給芯模軸，帶動芯模9轉(zhuǎn)動，從而實現(xiàn)陰極芯模的復合運動。豎板上使用陶瓷滾動軸承進行安裝連接，象形陽極筐10的尺寸視芯模的尺寸而定。

圖3 電鑄裝置運動系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖 Figure 3 Schematic diagram showing the structure of motion system of electroforming device

本設(shè)計選用市售的ZX-50平動頭，最大承重50 kg，最大平動量16 mm，平動速率5 ～ 58 r/min，平動頭的速率和平動量均可調(diào)，回零精度±0.005 mm，工作電壓220 V。調(diào)速電機是實現(xiàn)芯模轉(zhuǎn)動的主要動力裝置，本設(shè)計選用180K1140GU-CRF型調(diào)速電機，電機額定功率P= 140 W，額定轉(zhuǎn)速n= 1 300 r/min。為了避免帶輪和齒輪被電鑄液腐蝕，選用非金屬帶輪和塑料尼龍齒輪。

2.3 電鑄液循環(huán)系統(tǒng)的設(shè)計

電鑄液循環(huán)系統(tǒng)主要依靠磁力泵提供動力來控制電鑄液的循環(huán)流動，磁力泵一端與儲液槽相連，用于抽取儲液槽中的電鑄液，另一端與過濾器相連，依次通過過濾器和出液管將電鑄液輸送至電鑄槽中進行電鑄。由于重力的存在，電鑄槽中的電鑄液回流時無需借助動力裝置，節(jié)省了成本。進行電鑄試驗時需要配備溫控系統(tǒng)。溫控系統(tǒng)主要由溫控儀和加熱器組成，通過操作溫控儀改變加熱器的溫度，實現(xiàn)對電鑄液控溫。借助球閥和溢流閥控制電鑄過程中電鑄液的體積。在電鑄時為了保持電鑄液的潔凈度，必須保證電鑄液循環(huán)系統(tǒng)處于密封狀態(tài)。

3 陰極芯模復合運動下的摩擦輔助電鑄試驗

3.1 試驗準備

采用自行設(shè)發(fā)的摩擦輔助電鑄裝置和氨基磺酸鎳體系電鑄液，鍍液組成為：氨基磺酸鎳[Ni(SO3NH2)·4H2O] 400 g/L，硼酸（H3BO3）30 g/L，氯化鎳（NiCl2·6H2O）15 g/L，十二烷基硫酸鈉（SDS）0.5 g/L。

采用杭州精測JC17320SF型直流電源，輸出電流0 ～ 20 A，電壓0 ～ 30 V。微珠是直徑0.5 mm的陶瓷球，用清水和去離子水反復清洗，烘干后使用。采用預先優(yōu)化過的象形陽極筐，直徑10 mm的鎳球作為陽極球，裝入陽極袋后放入象形陽極筐中，試驗結(jié)束后及時更換腐蝕較嚴重的陽極球。選用不銹鋼回轉(zhuǎn)體零件作為陰極，如圖4所示，其長度為120 mm，回轉(zhuǎn)體直徑為80 mm。電鑄前陰極表面需進行預處理，經(jīng)金相砂紙打磨拋光后放入超聲清洗機中清洗，去除表面的油脂、雜質(zhì)等，然后用去離子水清洗。試驗時，溫度為30 °C，電流密度為1、3或6 A/dm2，陰極在平動機構(gòu)的帶動下做平動，平動量為15 mm，平動速率為10、20或30 mm/s，在調(diào)速電機的帶動下回轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速為1.94 r/min。

圖4 陰極芯模結(jié)構(gòu)示意圖 Figure 4 Schematic diagram of cathode core mold

采用Hitachi S3400N型掃描電鏡觀察電鑄層的微觀形貌。采用HXS-1000A型顯微硬度儀檢測電鑄層的顯微硬度，載荷0.98 N，加載時間15 s，每個試樣件選取7個不同點測量，取平均值。

3.2 試驗結(jié)果與討論

3.2. 1 陶瓷微珠摩擦輔助對電鑄層表面形貌的影響

如圖5所示，在電流密度3 A/dm2、平動速率20 mm/s、無陶瓷微珠摩擦輔助的條件下，所得電鑄層表面灰暗，存在明顯的麻點、結(jié)瘤、凹坑等缺陷。引入陶瓷微珠摩擦輔助后，所得電鑄層表面平整、光亮，無明顯的缺陷。

圖5 無摩擦輔助（a）和有摩擦輔助（b）時電鑄層的表面狀態(tài) Figure 5 Surface states of coatings electroformed without (a) and with (b) friction assistance

從圖6可知，無摩擦輔助時電鑄層表面晶粒粗大且分布不均勻，缺陷明顯；增加硬質(zhì)粒子摩擦輔助后，晶粒細小、分布均勻，表面平整、致密。

圖6 無摩擦輔助（a）和有摩擦輔助（b）時電鑄層的SEM照片 Figure 6 SEM images of coatings electroformed without (a) and with (b) friction assistance

3.2. 2 電流密度對電鑄的影響

圖7是陰極平動速率為20 mm/s時，在不同電流密度下所得電鑄層的SEM照片。電流密度為1 A/dm2時，鎳電鑄層結(jié)晶均勻、細致而完整，硬質(zhì)粒子的摩擦痕跡較明顯。電流密度為3 A/dm2時，鎳電鑄層晶粒增大，但依舊細致，并且分布均勻，摩擦痕跡減弱。當電流密度升至6 A/dm2時，鎳電鑄層晶粒粗大，呈顆粒狀，分布不均，摩擦痕跡非常微弱?？梢?，隨著電流密度的增大，電鑄液的更新速率無法滿足電鑄過程中金屬離子的消耗，導致電流效率降低，此時晶核形成速率減小，而晶粒生長速率過高，晶粒變粗大，電鑄層性能變差。

圖7 不同電流密度下所得電鑄層的SEM照片 Figure 7 SEM images of coatings electroformed at different current densities

當陰極平動速率為20 mm/s時，采用顯微硬度儀測得在電流密度為1、3和6 A/dm2下電鑄所得試樣的顯微硬度分別為325.4、282.7和228.0 HV?？梢婅T層顯微硬度隨電流密度增大而顯著減小，這可能與它們的表面形貌差異有關(guān)[11]。

3.2. 3 陰極平動速率對電鑄的影響

圖8是在電流密度3 A/dm2下，陰極平動速率不同時所得電鑄層的SEM照片。陰極平動速率為10 mm/s時，電鑄層晶粒粗大，分布雜亂、不均勻。陰極平動速率增大至20 mm/s時，晶粒變得細小，排列也更均勻，但仍存在部分較大的晶粒。當陰極平動速率升至30 mm/s時，晶粒細化程度增強，排列致密，分布均勻?？梢姡岣哧帢O平動速率不僅可以提升粒子對陰極表面的摩擦作用，有助于帶走陰極表面析出的氫氣泡，降低孔隙率[12]，而且可以增強陰極對電解液的攪拌作用，使得陰極附近流場分布更加均勻，加快了靠近陰極表面的電解液的流動和更新，及時為電沉積表面帶來新鮮的電鑄液，有利于電鑄穩(wěn)定進行。

圖8 不同陰極平動速率下所得電鑄層的SEM照片 Figure 8 SEM images of coatings electroformed at different motion rates of cathode

當電流密度為3 A/dm2時，采用顯微硬度儀測得在陰極平動速率為10、20和30 mm/s下電鑄所得試樣的顯微硬度分別為238.4、243.8和256.7 HV?？梢婅T層顯微硬度隨陰極平動速率增大而緩慢增大。

4 結(jié)語

針對中小型回轉(zhuǎn)體類零件的成形制造，設(shè)計了專用的陰極復合運動式游離微珠摩擦輔助電鑄裝置，并進行了電鑄試驗，分析了有球磨以及改變電流密度和陰極平動速率對電鑄效果的影響。

該裝置可以很好地應用于實際，游離微珠摩擦輔助電鑄能夠消除電鑄層的針孔、麻點、結(jié)瘤等缺陷，得到表面平整、光亮的沉積層。

但本研究還存在一些不足，沒有對陰極芯模的平動與旋轉(zhuǎn)運動對電鑄起到的復合作用進行研究，試驗有待進一步優(yōu)化。