調(diào)查統(tǒng)計(jì)課題組

（中國(guó)人民銀行長(zhǎng)春中心支行，吉林長(zhǎng)春 130051；中國(guó)人民銀行通化市中心支行，吉林通化 134000）

一、疫情當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給持續(xù)趨緊

2022年，受新冠肺炎疫情沖擊、消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降等因素影響，全球芯片短缺情況有所緩和。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)顯示，8月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額環(huán)比下降3.4%，創(chuàng)下疫情以來(lái)最大降幅，費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)下近兩年來(lái)新低（圖1），但全球芯片短缺態(tài)勢(shì)仍然存在，新冠疫情導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈遭遇瓶頸，另外疫情導(dǎo)致全球物流鏈斷裂、重要港口擁堵也加劇了芯片供應(yīng)短缺，2022年三季度日本、韓國(guó)等芯片主要生產(chǎn)國(guó)疫情再度反彈，對(duì)芯片供應(yīng)帶來(lái)沖擊。美國(guó)制造解決方案供應(yīng)商捷普公司預(yù)計(jì)2023年之前全球半導(dǎo)體都會(huì)面臨短缺困難。

圖1 費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)圖

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)由西方主導(dǎo)

半導(dǎo)體行業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)中心節(jié)點(diǎn)，行業(yè)具有資本與知識(shí)雙密集的特征，其子行業(yè)高度集中（圖2）。在技術(shù)方面，許多芯片為專業(yè)化定制且難以替代，盡管在產(chǎn)品總價(jià)值中占比不高，但由于其功能非常關(guān)鍵，任何短缺都可能導(dǎo)致汽車等下游產(chǎn)業(yè)停產(chǎn)。由于只有少量公司從事著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造以及其上游部門等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，牽一發(fā)而動(dòng)全身且在疫情期間尤為明顯，目前，“設(shè)計(jì)”、“軟件”、“裝備制造”等重要產(chǎn)業(yè)流程仍由美國(guó)公司主導(dǎo)。

半導(dǎo)體行業(yè)在全球價(jià)值鏈中占據(jù)中心節(jié)點(diǎn)，許多現(xiàn)代消費(fèi)品將芯片作為關(guān)鍵投入，該行業(yè)有效說(shuō)明了上述因素如何聯(lián)合產(chǎn)生了強(qiáng)有力的放大機(jī)制，另外，由于資本密集與知識(shí)密集的特征，其子行業(yè)也呈現(xiàn)為高度集中（圖2）。事實(shí)上，很少有公司從事軟件、設(shè)備、晶片等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)與制造，這意味著對(duì)一環(huán)的干擾可能會(huì)嚴(yán)重影響其他層面。在技術(shù)方面，許多芯片是專業(yè)化定制且不可替代，盡管它們可能只占產(chǎn)品總價(jià)值的一小部分，但它們的作用非常關(guān)鍵，任何短缺都可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停產(chǎn)，如汽車行業(yè)就是一個(gè)很好的例子。最后，預(yù)防性囤積行為解釋了部分類型半導(dǎo)體持續(xù)短缺與其他類型半導(dǎo)體供過(guò)于求并存的現(xiàn)象。

圖2 半導(dǎo)體價(jià)值鏈流程圖

三、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨多重挑戰(zhàn)

（一）供需失衡致芯片市場(chǎng)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性緊張

當(dāng)前，筆記本電腦、智能手機(jī)、電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)等對(duì)高端芯片需求不斷增加。以汽車產(chǎn)業(yè)為例，電動(dòng)車半導(dǎo)體含量約為燃油車2倍，智能車半導(dǎo)體含量約為燃油車8-10倍。與此同時(shí)，德州儀器、英特爾和臺(tái)積電等諸多制造商正投資數(shù)十億美元建設(shè)新的晶圓廠，但新設(shè)施預(yù)計(jì)要到2023年后才能投入生產(chǎn)。除此之外新冠疫情在全球反復(fù)爆發(fā)，導(dǎo)致芯片生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能仍然受到限制。

（二）供應(yīng)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)風(fēng)險(xiǎn)因素持續(xù)積聚

一方面，疫情致全球物流鏈斷裂。新冠病毒全球傳播，導(dǎo)致制造半導(dǎo)體所需材料運(yùn)輸受阻，港口業(yè)務(wù)人手不足、船只延誤、集裝箱短缺。日本本田公司在10月6日表示，由于持續(xù)的供應(yīng)鏈和物流問(wèn)題，芯片短缺將迫使其將國(guó)內(nèi)兩座工廠實(shí)施減產(chǎn)。另一方面，地緣政治博弈加劇供應(yīng)鏈緊張。當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已成為地緣政治操縱中的一項(xiàng)重要戰(zhàn)略資產(chǎn)。2022年俄羅斯限制了氖氣等稀有氣體的出口，2019年日本限制向韓國(guó)出口高純度氟化氫，以及美國(guó)收緊關(guān)鍵環(huán)節(jié)的控制對(duì)全球芯片供應(yīng)鏈也構(gòu)成了重大影響。

（三）中國(guó)面臨美國(guó)打壓和政策落地雙重挑戰(zhàn)

一方面，中美關(guān)系的不確定性較高，美國(guó)持續(xù)對(duì)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)打壓，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈更為破碎的風(fēng)險(xiǎn)加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)全球尤其是美國(guó)科技產(chǎn)業(yè)鏈的依賴依然嚴(yán)重，高端計(jì)算機(jī)等被“卡脖子”和中國(guó)市場(chǎng)被“邊緣化”的風(fēng)險(xiǎn)較高。另一方面，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了需求爆發(fā)、投資擴(kuò)產(chǎn)的上行周期，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒚媾R產(chǎn)能釋放、需求萎縮的風(fēng)險(xiǎn)，中國(guó)如果后續(xù)政策落地不及預(yù)期，行業(yè)發(fā)展可能面臨困難。

（四）國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然任重而道遠(yuǎn)

由于國(guó)內(nèi)晶圓廠的缺位等因素影響，國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)技術(shù)難以達(dá)到要求，或?qū)⒂绊憞?guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。美國(guó)對(duì)我國(guó)最新制裁18nm等領(lǐng)域芯片制造，正是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商擴(kuò)產(chǎn)重心，從長(zhǎng)期來(lái)看，新制裁措施必將阻礙國(guó)內(nèi)高端芯片技術(shù)發(fā)展；國(guó)內(nèi)企業(yè)在量子方向應(yīng)用、光電芯片技術(shù)突破方面與國(guó)際水平也仍有較大差距，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)全面替代依然存在困難。

四、日本韓國(guó)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈緊張的經(jīng)驗(yàn)做法

（一）日本應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張舉措

1986年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)的打壓下重新發(fā)展起來(lái)，并且壟斷了半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)的原材料市場(chǎng)。一是海外發(fā)展，規(guī)避制裁。在被美國(guó)制裁后，日本將工廠搬遷到其他國(guó)家，或者直接在美國(guó)設(shè)工廠，如，2019年日本豐田汽車對(duì)美的投資已經(jīng)突破220億美元。二是深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，擴(kuò)大內(nèi)需。在與美國(guó)發(fā)生貿(mào)易摩擦后，日本開始重視國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)電子市場(chǎng)需求擴(kuò)大了兩倍。三是努力攻克核心技術(shù)。美國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體的打壓，使得日本轉(zhuǎn)換策略往上游研發(fā)，當(dāng)前，日本已經(jīng)壟斷了60%的材料，在26種半導(dǎo)體設(shè)備中占一半以上，全球15家供應(yīng)商中占了7家。

（二）韓國(guó)應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張舉措

面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)和趨緊的貿(mào)易環(huán)境，韓國(guó)已在財(cái)政政策、產(chǎn)業(yè)政策和外交政策等方面采取實(shí)際舉措。一是將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造成核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。韓國(guó)公布“半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略”，初步預(yù)計(jì)截至2026年引導(dǎo)企業(yè)完成對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)340萬(wàn)億韓元（約合1.75萬(wàn)億元人民幣）規(guī)模的投資，并提出包括擴(kuò)大稅收優(yōu)惠、提升工廠容積率、培養(yǎng)專業(yè)人才等內(nèi)容的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展扶持計(jì)劃。二是出臺(tái)相關(guān)政策推動(dòng)半導(dǎo)體和汽車產(chǎn)業(yè)的融合。實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)芯片的突破，引導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的橫向融合。8月4日，國(guó)民力量黨向國(guó)會(huì)提交了針對(duì)擴(kuò)大設(shè)施投資稅額減免內(nèi)容的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)化法案。

五、關(guān)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的建議及啟示

（一）提高芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位，加大扶持力度

增強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財(cái)政支持和補(bǔ)貼力度，向具有戰(zhàn)略價(jià)值的芯片企業(yè)提供稅收優(yōu)惠政策、研發(fā)資助以及國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的投資。依托國(guó)內(nèi)核心型企業(yè)布局建設(shè)國(guó)家集成電路技術(shù)研發(fā)中心，以國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心為紐帶完善創(chuàng)新創(chuàng)造體系建設(shè)。

（二）培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)人才，加大人才回流支持力度

完善國(guó)內(nèi)集成電路人才培育機(jī)制，著重培養(yǎng)具有專業(yè)技術(shù)能力的復(fù)合型人才，推進(jìn)生產(chǎn)、教育同科技前沿問(wèn)題的深度融合。鼓勵(lì)政府和企業(yè)采取措施，吸引海外優(yōu)秀的集成電路企業(yè)和高?？蒲腥瞬呕貒?guó)從事產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)。

（三）保持對(duì)外開放合作，突破技術(shù)封鎖

堅(jiān)持“以我為主，為我所用，互利共贏”的對(duì)外開放政策，積極開展國(guó)際合作，不斷發(fā)展同韓、日、歐盟等國(guó)家和地區(qū)的重要芯片企業(yè)的緊密聯(lián)系，分化瓦解以美國(guó)為首的“四方芯片聯(lián)盟”對(duì)中國(guó)的技術(shù)圍堵。

（四）建立獨(dú)立安全的國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈體系，轉(zhuǎn)“?！睘椤皺C(jī)”

充分運(yùn)用新一輪科技革命的先進(jìn)成果，扎實(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件和關(guān)鍵材料等的國(guó)產(chǎn)化水平。建設(shè)有自主能力的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系，提高國(guó)產(chǎn)芯片自給能力。

（五）以疫情沖擊為契機(jī)，建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警機(jī)制

以政府為主導(dǎo)，建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警議事協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)，建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)警防范機(jī)制，以提前制定相關(guān)可行性的對(duì)策。