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        AIT 階段微生物滅菌技術(shù)在行星保護(hù)任務(wù)中的應(yīng)用與發(fā)展

        2022-01-07 09:14:06袁俊霞鄒樂(lè)洋孫振業(yè)黃倫倫趙繼丁張?zhí)m濤徐侃彥
        航天器環(huán)境工程 2021年6期
        關(guān)鍵詞:環(huán)境

        袁俊霞,鄒樂(lè)洋,孫振業(yè),黃倫倫,趙繼丁,張?zhí)m濤,徐侃彥

        (1. 航天神舟生物科技集團(tuán)有限公司; 2. 北京市空間生物工程技術(shù)研究中心:北京 100190;3. 北京空間飛行器總體設(shè)計(jì)部,北京 100086; 4. 北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所,北京 100094)

        0 引言

        對(duì)地外生命及其相關(guān)物質(zhì)的探測(cè)是深空探測(cè)任務(wù)的主要目標(biāo)之一。為了避免探測(cè)器對(duì)目標(biāo)星體的生物污染,對(duì)地外星體開(kāi)展飛越、環(huán)繞、著陸和巡視等形式的深空探測(cè)活動(dòng)時(shí)必須實(shí)施行星保護(hù)任務(wù),即采用適宜的微生物控制技術(shù)進(jìn)行前向污染防護(hù)以保證探測(cè)結(jié)果的正確性;同時(shí),也應(yīng)避免將未知的地外物質(zhì)帶回地球,對(duì)地球生物圈造成危害[1-2]。根據(jù)深空探測(cè)任務(wù)的目標(biāo)和類(lèi)型不同,國(guó)際空間研究委員會(huì)(COSPAR)采用了以任務(wù)等級(jí)劃分為核心的行星保護(hù)指導(dǎo)方法,將行星保護(hù)劃分為5 級(jí),并制定了具體的微生物控制要求。以火星探測(cè)中IVa 類(lèi)任務(wù)為例,要求探測(cè)器表面的微生物密度≤300 個(gè)/m2芽孢,探測(cè)器表面的微生物總量≤3×105個(gè)芽孢,而對(duì)于從事地外生命探測(cè)的探測(cè)器則要求更高[1-3]。NASA 的行星保護(hù)政策文件NPR 8020.12D 中詳細(xì)規(guī)定了探測(cè)器執(zhí)行地外探測(cè)任務(wù)的行星保護(hù)具體要求,包括以著陸、飛越或以其他方式到達(dá)目標(biāo)星體前的前向污染控制,以及可能來(lái)自地外天體的返向污染控制要求[4]。

        “海盜號(hào)”火星探測(cè)計(jì)劃是人類(lèi)歷史上第一次登陸可能存在生命的地外星球并進(jìn)行地外生命調(diào)查的行為,采取了美國(guó)深空探測(cè)以來(lái)最嚴(yán)苛的微生物控制措施[5]。通過(guò)對(duì)探測(cè)器的元器件、部組件、系統(tǒng)進(jìn)行清潔、滅菌以及對(duì)探測(cè)器的二次污染防護(hù)等微生物控制手段,確保探測(cè)器在探測(cè)火星生命時(shí)的潔凈度符合行星保護(hù)要求[5-7]。

        在微生物控制環(huán)節(jié)中,實(shí)現(xiàn)探測(cè)器硬件的微生物滅菌是保障潔凈度的重要一環(huán)。近年來(lái),干熱滅菌、氣相過(guò)氧化氫滅菌、輻照滅菌、化學(xué)消毒劑滅菌等技術(shù)被先后用于探測(cè)器組裝建造階段。本文通過(guò)調(diào)研現(xiàn)階段國(guó)外在探測(cè)器研制過(guò)程中采用的主要微生物滅菌技術(shù),分析其技術(shù)現(xiàn)狀與特點(diǎn),并提出未來(lái)我國(guó)在深空探測(cè)器建造中微生物滅菌技術(shù)的發(fā)展思路。

        1 AIT 階段的微生物

        在“海盜1 號(hào)”和“海盜2 號(hào)”研制過(guò)程中,NASA從探測(cè)器表面采集了大約7000 個(gè)樣品,數(shù)據(jù)分析顯示:產(chǎn)芽孢菌是探測(cè)器攜帶的典型污染物[8]。近年來(lái),對(duì)國(guó)外多個(gè)深空探測(cè)器的微生物組成分析也與該結(jié)果保持一致[9-11]。基于培養(yǎng)法對(duì)我國(guó)某AIT(組裝、集成與測(cè)試)廠房進(jìn)行環(huán)境微生物采樣和檢測(cè)數(shù)據(jù)表明,AIT 環(huán)境微生物中產(chǎn)芽孢菌含量占細(xì)菌總量的50%~60%[12]。芽孢是細(xì)菌在生長(zhǎng)發(fā)育后期為了抵御外界不良環(huán)境而形成的含水量低、抗逆性強(qiáng)的休眠體,具有極強(qiáng)的環(huán)境耐受性。AIT 環(huán)境中的高潔凈條件對(duì)處于其中的產(chǎn)芽孢菌構(gòu)成了極高的選擇壓力,一些能在極端嚴(yán)苛環(huán)境條件下生存的產(chǎn)芽孢菌具備更強(qiáng)的耐受性,上述因素進(jìn)一步增大了AIT 環(huán)境中微生物滅菌的難度。NASA 從AIT 廠房中分離得到的一株短小芽孢桿菌Bacillus pumilusSAFR-032 對(duì)全紫外波譜的抗性與標(biāo)準(zhǔn)菌B. pumilusATCC 7061 相比提升約300 倍,暴露在5%的過(guò)氧化氫溶液中存活率提升了12%[13-14]。因此,在行星保護(hù)任務(wù)實(shí)施過(guò)程中,針對(duì)探測(cè)器的微生物滅菌效果也以殺滅芽孢的數(shù)量級(jí)來(lái)表征。

        2 干熱滅菌技術(shù)在行星保護(hù)任務(wù)中的應(yīng)用

        干熱滅菌(dry heat microbial reduction, DHMR)是指通過(guò)對(duì)流、傳導(dǎo)、熱輻射、紅外等方式加熱干燥空氣進(jìn)而實(shí)現(xiàn)滅菌的技術(shù),具有操作簡(jiǎn)單、穿透性好、滅菌條件及效果易測(cè)定、無(wú)滅菌劑殘留等優(yōu)點(diǎn),是經(jīng)NASA 和ESA 批準(zhǔn)可以在探測(cè)器硬件潔凈度控制中使用的微生物滅菌技術(shù)[15]。DHMR 的滅菌原理是高溫干熱過(guò)程使微生物的酶受熱變性,細(xì)胞內(nèi)的DNA 被破壞,細(xì)胞膜受損而導(dǎo)致微生物死亡[16]。

        2.1 DHMR 技術(shù)規(guī)范

        20 世紀(jì)60 年代, DHMR 技術(shù)最先被用于“海盜號(hào)”探測(cè)器的行星保護(hù)任務(wù)。在NASA 最初的NPR 8020.12D 文件中,針對(duì)微生物所在的不同探測(cè)器結(jié)構(gòu),如表面暴露、耦合結(jié)構(gòu)(微生物位于結(jié)合面)及封裝結(jié)構(gòu)(微生物包埋于航天器材料中),測(cè)定干熱條件下將微生物數(shù)量降低1 個(gè)數(shù)量級(jí)(1log,即殺滅90%微生物)所需的時(shí)間-溫度相關(guān)性[17]。受技術(shù)發(fā)展條件限制,DHMR 的滅菌溫度控制范圍通常為104~125 ℃,在特殊情況下可達(dá)146 ℃;濕度控制相當(dāng)于在0 ℃和1 個(gè)大氣壓下相對(duì)濕度的25%;DHMR 滅菌效果也被限定于實(shí)現(xiàn)4 個(gè)數(shù)量級(jí)的微生物降低。利用DHMR 技術(shù),NASA 最終實(shí)現(xiàn)對(duì)“海盜號(hào)”整器級(jí)滅菌,將芽孢數(shù)量從300 000 個(gè)(滅菌前)降低至30 個(gè)芽孢(滅菌后)[18]。同時(shí),基于NASA 在“海盜號(hào)”任務(wù)中的成功經(jīng)驗(yàn),實(shí)施DHMR 所需的操作程序、滅菌設(shè)備、滅菌周期、包裝、環(huán)境條件、驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)等規(guī)范被應(yīng)用于“火星探路者”(MPF)、“火星極地著陸器”(MPL)、“火星漫游者”(MER)和“火星科學(xué)實(shí)驗(yàn)室”(MSL)等探測(cè)器的硬件滅菌,包括安全氣囊、蜂窩型部件、降落傘、推進(jìn)劑箱等[19-21]。

        2011 年起,噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)在整合最新干熱滅菌研究結(jié)果的基礎(chǔ)上重新修訂了NPR 8020.12D中的DHMR 實(shí)施規(guī)范,見(jiàn)表1。具體修訂項(xiàng)包括:1)滅菌實(shí)施溫度從104~125 ℃修訂為最高200 ℃,實(shí)現(xiàn)絕對(duì)無(wú)菌的條件是在500 ℃時(shí)滅菌時(shí)間≥0.5 s;2)滅菌過(guò)程允許使用普通環(huán)境烘箱代替真空烘箱,簡(jiǎn)化試驗(yàn)要求并降低成本;3)DHMR 允許在≥125 ℃條件下實(shí)現(xiàn)對(duì)微生物數(shù)量6 個(gè)數(shù)量級(jí)的降低[17]。然而,為了實(shí)現(xiàn)4~6 個(gè)數(shù)量級(jí)的微生物殺滅效率,在相同滅菌溫度下,DHMR處理時(shí)間將顯著延長(zhǎng),或在相同的時(shí)間內(nèi)采用更高的滅菌溫度。以“鳳凰號(hào)”(Phoenix)探測(cè)器為例,耦合面的微生物DHMR參數(shù)最低為112 ℃、37 h;“洞察號(hào)”探測(cè)器中的參數(shù)最低是112℃、132.2 h[18]。

        DHMR 技術(shù)在ESA 的探測(cè)器研制中也被廣泛使用。ESA 利用DHMR 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對(duì)行星保護(hù)等級(jí)為IVa 類(lèi)的“獵兔犬2 號(hào)”元器件的滅菌。在ESA正在研制的ExoMars2022中,設(shè)計(jì)了用于生命探測(cè)的火星有機(jī)分子分析儀-質(zhì)譜儀(MOMA-MS),其生物負(fù)載要求是:取樣設(shè)備管路內(nèi)部表面微生物不超過(guò)0.03 CFU/m2;外部和非樣品管路表面微生物300~1000 CFU/m2。對(duì)MOMA-MS 的微生物滅菌主要通過(guò)DHMR 實(shí)現(xiàn)[22-23]。ESA 在ECSS-Q-ST-70-57C 標(biāo)準(zhǔn)文件規(guī)定的DHMR 技術(shù)規(guī)范參數(shù)與NASA 相似,具體是:溫度控制110~200 ℃;絕對(duì)濕度控制<1.2 g/m3,相當(dāng)于在0 ℃和標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下相對(duì)濕度的25%,或20 ℃和標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下相對(duì)濕度的7%[24]。

        2.2 DHMR 生物指示劑

        對(duì)DHMR 的滅菌效果驗(yàn)證主要通過(guò)對(duì)經(jīng)滅菌處理的生物指示劑的菌落計(jì)數(shù)獲得。目前,NASA 和ESA 采用的DHMR 生物指示劑主要是枯草芽孢桿菌黑色變種Bacillus atrophaeusATCC9372與Bacillus sp.ATCC29669。B. atrophaeusATCC9372由于具有優(yōu)良的抗干熱特性,已被作為標(biāo)準(zhǔn)菌株在國(guó)際滅菌質(zhì)量控制領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。同時(shí),B.atrophaeus也是NASA 在探測(cè)器建造潔凈室中分離的常見(jiàn)菌種[25],因此,B. atrophaeusATCC9372菌株通常被用于降低2~3 個(gè)數(shù)量級(jí)的滅菌效果驗(yàn)證。此外,Bacillus sp.ATCC29669 分離自“海盜號(hào)”探測(cè)器組裝潔凈室中,是目前已知的最耐熱的產(chǎn)芽孢菌株之一[26-27]。研究結(jié)果顯示:對(duì)Bacillus sp.ATCC29669 進(jìn)行1 個(gè)數(shù)量級(jí)的殺滅所需時(shí)間是B.atrophaeusATCC9372 的20~35 倍[17,28],因此,NASA 將實(shí)施DHMR 的滅菌溫度提高至200 ℃,并將Bacillus sp.ATCC29669 用作微生物4~6 個(gè)數(shù)量級(jí)降低試驗(yàn)的生物指示劑。

        2.3 DHMR 與材料相容性

        空間探測(cè)任務(wù)的多樣化與復(fù)雜化發(fā)展,對(duì)探測(cè)器材料也提出了高性能、高穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命、高可靠的指標(biāo)要求[29]。在DHMR 實(shí)施過(guò)程中,高溫、干熱環(huán)境對(duì)航天器材料的影響不容忽視,包括:材料由于加熱所導(dǎo)致的降解、破裂、斷裂,或由于膨脹導(dǎo)致尺寸變化、廢氣排放等直接效應(yīng);材料結(jié)晶度改變、老化加速、排放廢氣后引起的再次污染等間接效應(yīng);產(chǎn)生長(zhǎng)期活性中心(如自由基)和后續(xù)的降解反應(yīng)引起的長(zhǎng)期效應(yīng)[30]。因此,在對(duì)探測(cè)器硬件進(jìn)行滅菌前,需要基于大量試驗(yàn)驗(yàn)證滅菌技術(shù)與材料的相容性。如圖1 所示,相容性評(píng)價(jià)主要對(duì)滅菌處理前后材料的性能指標(biāo)變化進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。實(shí)施DHMR時(shí),對(duì)于金屬材料,滅菌溫度、處理次數(shù)主要影響材料的力學(xué)性能與耐腐蝕性能;對(duì)于高分子材料及其復(fù)合材料如墊圈、密封、膠粘材料等,除了關(guān)注材料的耐溫范圍外,耐高低溫沖擊性能以及逸出和分解產(chǎn)生有害氣體的毒性也需要重點(diǎn)關(guān)注。同時(shí),由于干熱滅菌過(guò)程中材料的熱膨脹系數(shù)會(huì)改變,因此,應(yīng)結(jié)合擬用環(huán)境對(duì)高分子材料的蠕變及應(yīng)力松弛特性進(jìn)行驗(yàn)證。ESA 針對(duì)部分探測(cè)器材料開(kāi)展的材料相容性評(píng)價(jià)測(cè)試如表2 所示。

        圖1 微生物滅菌技術(shù)與材料相容性評(píng)價(jià)流程Fig. 1 Microbial sterilization technique and material compatibility evaluation

        表2 ESA 開(kāi)展的DHMR 技術(shù)與材料相容性研究示例[30]Table 2 Example of DHMR sterilization compatibility studies conducted by ESA[30]

        盡管DHMR 長(zhǎng)期以來(lái)一直是NASA 和ESA等機(jī)構(gòu)對(duì)探測(cè)器進(jìn)行微生物滅菌的主要方法,但它被證明存在一定技術(shù)局限性:1)使用DHMR 滅菌時(shí)需要考慮材料的相容性,不耐熱的材料難以適用[15];2)多次系統(tǒng)級(jí)高溫滅菌對(duì)部分材料會(huì)產(chǎn)生性能影響,最終導(dǎo)致設(shè)備損壞[20];3)高溫加熱過(guò)程會(huì)產(chǎn)生高運(yùn)行成本以及長(zhǎng)時(shí)間成本等[6]。

        3 氣相過(guò)氧化氫滅菌技術(shù)在行星保護(hù)任務(wù)中的應(yīng)用

        針對(duì)一些不耐高溫的材料的微生物滅菌,氣相過(guò)氧化氫(vaporized hydrogen peroxide, VHP)滅菌技術(shù)被NASA 和ESA 批準(zhǔn)作為DHMR 的補(bǔ)充技術(shù)[31-32],其主要的滅菌機(jī)理是:過(guò)氧化氫通過(guò)形成羥基自由基、活性氧等物質(zhì)對(duì)微生物形成氧化脅迫而殺死微生物[32]。如圖2 所示,典型的VHP 滅菌過(guò)程分為除濕、氣化、滅菌和通風(fēng)4 個(gè)階段。為了確保過(guò)氧化氫蒸氣的高濃度、均一性和安全性,所有階段都在一個(gè)密閉腔室內(nèi)進(jìn)行。VHP 技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)療、食品和運(yùn)輸行業(yè)中廣泛應(yīng)用,美國(guó)曾將該技術(shù)用于炭疽粉末污染的滅菌處理[15,33]。

        圖2 VHP 滅菌階段[18]Fig. 2 VHP sterilization stage[18]

        3.1 VHP 技術(shù)規(guī)范

        近年來(lái),JPL 與STERIS 公司開(kāi)發(fā)出用于行星保護(hù)任務(wù)的VHP 滅菌設(shè)備,并聯(lián)合ESA 開(kāi)展了廣泛的滅菌驗(yàn)證研究。目前,NASA 已經(jīng)建立并審查了關(guān)于VHP 的技術(shù)規(guī)范,但尚未正式發(fā)布。ESA在標(biāo)準(zhǔn)ECSS-Q-ST-70-56C 中對(duì)VHP 滅菌技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定[34]:VHP 可以在“受控環(huán)境條件”或“受控真空條件”下進(jìn)行。受控環(huán)境條件一般指:標(biāo)準(zhǔn)大氣壓,25~45 ℃,相對(duì)濕度3%~50%(35 ℃下測(cè)定);受控真空條件一般指:壓力范圍130~330 Pa,25~45 ℃[12]。在上述受控環(huán)境條件下,NASA/ESA對(duì)VHP 滅菌技術(shù)的滅菌規(guī)范定義為:1)VHP 技術(shù)適用于對(duì)探測(cè)器表面2~6 個(gè)數(shù)量級(jí)的微生物滅菌;2)在“受控真空條件”下表面滅菌的過(guò)氧化氫蒸氣濃度需介于0.5~1.1 mg/L;在“受控環(huán)境條件下”表面滅菌的過(guò)氧化氫蒸氣濃度需≥1.1 mg/L;3)實(shí)現(xiàn)探測(cè)器表面微生物總量降低1 個(gè)數(shù)量級(jí)的最低控制條件是200 (mg/L)s。VHP 滅菌過(guò)程的效應(yīng)是逐步累積的,如當(dāng)環(huán)境條件累積達(dá)到600 (mg/L)s可以降低3 個(gè)數(shù)量級(jí)微生物。在JPL 開(kāi)展的試驗(yàn)中曾利用1 mg/L、30 min 滅菌,累積過(guò)氧化氫蒸氣達(dá)到1800 mg/L,實(shí)現(xiàn)對(duì)9 個(gè)數(shù)量級(jí)微生物的降低[18]。對(duì)VHP 滅菌效果主要通過(guò)對(duì)生物指示劑嗜熱脂肪芽孢桿菌Geobacillus stearothermophilusATCC7953與枯草芽孢桿菌黑色變種B. atrophaeusATCC9372進(jìn)行驗(yàn)證。

        3.2 VHP 與材料相容性

        為了保證探測(cè)器表面的生物負(fù)載能夠滿足行星保護(hù)要求,NASA/ESA 在探測(cè)器研制中已經(jīng)使用VHP 技術(shù)對(duì)一些部件進(jìn)行表面滅菌,如Micro-D微型連接器、陽(yáng)極氧化鋁板、環(huán)氧樹(shù)脂等[18,33]。目前,VHP 已被應(yīng)用于對(duì)“獵兔犬2 號(hào)”、“ExoMars2022”等探測(cè)器元器件的滅菌。

        實(shí)施VHP 滅菌須重點(diǎn)考慮過(guò)氧化氫的腐蝕性與活潑的氧化性引起的材料相容性。Conley 等認(rèn)為VHP 對(duì)多數(shù)金屬與非金屬材料具有良好的相容性,如2024 鋁合金、7075 鋁合金、304 不銹鋼、316不銹鋼和ABS 等材料在VHP 處理后都未顯示出機(jī)械性能的明顯變化;但是對(duì)一些銅基材料進(jìn)行滅菌時(shí),過(guò)氧化氫可以與其發(fā)生氧化還原反應(yīng),材料相容性較差[35-36]。

        與DHMR 相比,VHP 技術(shù)具有快速、高效的特點(diǎn),可以在常溫或低溫下有效殺滅微生物,是熱敏零件滅菌的理想選擇。然而,VHP 是一種非滲透性殺菌技術(shù),只能減少結(jié)構(gòu)表面的微生物,對(duì)于復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)則難以達(dá)到深層滅菌的目的[20,35]。

        4 其他滅菌技術(shù)在行星保護(hù)任務(wù)中的應(yīng)用

        γ 輻射是一種高能形式的電離輻射,通過(guò)使介質(zhì)中的某些物質(zhì)氧化或產(chǎn)生自由基作用于生物分子而使微生物失活;最常見(jiàn)的輻射源是鈷60。根據(jù)現(xiàn)有研究數(shù)據(jù),殺滅大多數(shù)芽孢的輻射劑量大約為25 kGy,采用的輻射劑量主要取決于待滅菌的材料和生物總量[37]。研究顯示,γ 輻射與DHMR 技術(shù)聯(lián)用時(shí),具有協(xié)同效應(yīng)。與DHMR 或單獨(dú)的γ 輻射相比,兩者聯(lián)用可以在較低溫度(95~110 ℃)、較低輻射劑量(<1.5 kGy)和較短的處理時(shí)間(≯15 h)下實(shí)現(xiàn)枯草芽孢桿菌黑色變種B. atrophaeus和其他常見(jiàn)芽孢的4~7 個(gè)數(shù)量級(jí)降低[33,38]。該方法適用于能夠同時(shí)承受高溫和輻射環(huán)境的元器件、部組件及系統(tǒng)滅菌。

        低溫等離子體滅菌技術(shù)是一種新型的滅菌技術(shù),主要作用機(jī)理是如空氣、氬氣、氮?dú)獾确磻?yīng)氣體在電場(chǎng)作用下,被解離為帶電粒子形成等離子體、羥基自由基以及輻射出紫外線,對(duì)微生物形成全方位的殺滅環(huán)境[39]。低溫等離子體滅菌技術(shù)具有滅菌溫度低、時(shí)間短和無(wú)毒性等諸多優(yōu)點(diǎn),對(duì)溫度熱敏感材料滅菌顯示出了獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。近年來(lái),NASA、ESA 等機(jī)構(gòu)都在致力于低溫等離子體滅菌技術(shù)的開(kāi)發(fā),并開(kāi)展了大量驗(yàn)證試驗(yàn)。研究顯示:低溫等離子體技術(shù)可以在短時(shí)間內(nèi)將耐輻射奇球菌Deinococcus radiodurans、嗜熱脂肪芽孢桿菌G.stearothermophilus、枯草芽孢桿菌黑色變種B.atrophaeus等微生物的總量降低3~6 個(gè)數(shù)量級(jí)[40-42]。

        5 微生物滅菌技術(shù)發(fā)展分析

        分析NASA、ESA 在微生物滅菌技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展特點(diǎn),可以發(fā)現(xiàn):對(duì)探測(cè)器硬件實(shí)施微生物滅菌是把雙刃劍:一方面,它能夠滿足行星保護(hù)任務(wù)要求,從而保障探測(cè)任務(wù)的可靠性與有效性;另一方面,微生物滅菌過(guò)程在一定程度上也會(huì)導(dǎo)致探測(cè)器硬件的功能受損。因此,如何選擇對(duì)探測(cè)器硬件安全、可靠的微生物滅菌技術(shù)成為深空探測(cè)任務(wù)實(shí)施和管理新的挑戰(zhàn)。如表3 所示,在現(xiàn)行的微生物滅菌技術(shù)體系中,DHMR 是唯一經(jīng)NASA 大規(guī)模測(cè)試的滅菌技術(shù),在材料和元器件水平已經(jīng)積累了大量的研究基礎(chǔ),目前NASA 正重點(diǎn)開(kāi)發(fā)適用于大型探測(cè)器部組件的滅菌設(shè)施;VHP 技術(shù)、γ 輻射等技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、食品、航空及航天等領(lǐng)域,但多以簡(jiǎn)單的材料滅菌為主,未來(lái)需要進(jìn)一步對(duì)探測(cè)器等具有復(fù)雜幾何形狀的結(jié)構(gòu)進(jìn)行滅菌效率驗(yàn)證;低溫等離子滅菌等技術(shù)仍處于起步階段,未來(lái)需要充分探索該技術(shù)在行星保護(hù)任務(wù)中的適用性。

        表3 常見(jiàn)微生物滅菌技術(shù)在航天器工程的應(yīng)用Table 3 Application of microbial reduction techniques in spacecraft engineering

        同時(shí),航天新技術(shù)、新材料的發(fā)展也將進(jìn)一步催生新的微生物滅菌技術(shù)、規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的形成。以DHMR 技術(shù)為例,隨著NASA 科學(xué)家對(duì)探測(cè)器建造環(huán)境中耐熱微生物的認(rèn)知逐步加深,特別是以Bacillus sp.ATCC29669 為代表的極端耐熱菌株的分離與發(fā)現(xiàn),以及對(duì)耐熱芽孢滅活動(dòng)力學(xué)和熱致死效應(yīng)研究的深入,NASA 將DHMR 滅菌的最大允許溫度從125 ℃提高至200 ℃[25],以滿足行星保護(hù)任務(wù)要求。

        目前,我國(guó)部分研制單位已經(jīng)搭建了DHMR、輻照滅菌、低溫等離子體滅菌系統(tǒng),并對(duì)我國(guó)探測(cè)器材料開(kāi)展了初步的滅菌效果評(píng)價(jià)與材料相容性研究[43-45],但現(xiàn)有基礎(chǔ)遠(yuǎn)不能滿足我國(guó)未來(lái)行星保護(hù)任務(wù)的需要,國(guó)外行星保護(hù)任務(wù)的既有技術(shù)體系與標(biāo)準(zhǔn)也不完全適用于我國(guó)。為了全面提升我國(guó)在深空探測(cè)行星保護(hù)任務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與影響力,未來(lái)應(yīng)著力從以下3 方面進(jìn)行布局:

        1)結(jié)合我國(guó)現(xiàn)有探測(cè)器的研制現(xiàn)狀,梳理我國(guó)探測(cè)器建造過(guò)程中環(huán)境微生物組成、豐度和遺傳特征,評(píng)估我國(guó)探測(cè)器負(fù)載的微生物總量與分布特征,從而有針對(duì)性地制定適用于我國(guó)AIT 環(huán)境的微生物滅菌技術(shù);

        2)以我國(guó)現(xiàn)有探測(cè)器研制任務(wù)為基礎(chǔ),分析探測(cè)器的材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、研制流程等特征,對(duì)探測(cè)器常用材料與結(jié)構(gòu)建立相應(yīng)的微生物滅菌技術(shù)體系,開(kāi)展微生物滅菌技術(shù)與材料相容性分析驗(yàn)證,為后續(xù)開(kāi)展探測(cè)器硬件的微生物滅菌奠定技術(shù)基礎(chǔ);

        3)我國(guó)應(yīng)緊隨前沿科學(xué)技術(shù)發(fā)展,不斷開(kāi)展新技術(shù)驗(yàn)證,逐步建立適用于我國(guó)探測(cè)任務(wù)的行星保護(hù)全流程技術(shù)體系、規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)。

        6 結(jié)束語(yǔ)

        隨著我國(guó)深空探測(cè)活動(dòng)的不斷深入,行星保護(hù)任務(wù)中微生物控制的重要性突顯,其中包括深空探測(cè)器在AIT 階段的微生物潔凈度控制。本文總結(jié)了用于探測(cè)器硬件的幾種主要的微生物滅菌技術(shù),對(duì)其技術(shù)規(guī)范和與材料的相容性等進(jìn)行了綜述。與美國(guó)和ESA 等國(guó)家和機(jī)構(gòu)相比,我國(guó)針對(duì)深空探測(cè)器硬件的微生物滅菌技術(shù)積累相對(duì)有限。開(kāi)發(fā)滅菌效率更高、對(duì)深空探測(cè)器材料影響更小的新型技術(shù)是我國(guó)微生物滅菌技術(shù)研究的方向。

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