閆旭冬，李文浩，王 雁

( 中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所， 山西太原 030024)

全自動平行縫焊設(shè)備是微波器件、混合集成電路及光電器件等高氣密性封裝工藝的后道必需設(shè)備，可滿足電子器件小型化、高可靠及長壽命等管殼封裝工藝技術(shù)要求。

使用全自動平行縫焊設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行陣列封裝時，需要實(shí)時對產(chǎn)品的焊接質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)測。這是因?yàn)槿绻诤附舆^程中發(fā)生焊接質(zhì)量問題，勢必會影響核心部件電極輪的表面質(zhì)量，進(jìn)而造成后續(xù)產(chǎn)品連續(xù)報廢。

因此，本文總結(jié)了陣列焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)的質(zhì)量問題，提出了相應(yīng)的監(jiān)測及解決方法，為降低產(chǎn)品在設(shè)備傳輸過程中被靜電擊穿的風(fēng)險，在設(shè)備整機(jī)設(shè)計過程中提出了需要增加相應(yīng)的措施。

1 平行縫焊工藝

平行縫焊是一種電阻焊，是熔化焊的一種，采用雙點(diǎn)平行焊方式，通常用2 個錐形的滾輪電極與金屬蓋板接觸后形成閉合回路。焊接過程中焊接電流的流動方式如圖1 所示。焊接電流形成的脈沖電流在接觸電阻R1處（即電極與蓋板接觸處）產(chǎn)生大量的熱，由于熱量集中，使接觸處鍍層熔化，而產(chǎn)品母材不熔化，凝固后形成一連串外部及內(nèi)部均為互相交疊的焊點(diǎn)，進(jìn)而形成氣密性封裝[1-2]。焊接后實(shí)物產(chǎn)品如圖2 所示，在管殼邊緣形成一道致密的相互重疊的連續(xù)焊點(diǎn)，從而保證管殼整體具備很高的氣密性。

圖1 縫焊電路原理

圖2 焊接產(chǎn)品實(shí)物

2 常見縫焊質(zhì)量問題及解決方法

2.1 打火導(dǎo)致產(chǎn)品報廢

由于電極輪焊接打火而造成的產(chǎn)品報廢，如圖3 所示，可明顯觀察到在長邊方向有一處較大的焊痕異常。陣列縫焊過程中，若電極輪在隨機(jī)焊接某只產(chǎn)品時發(fā)生嚴(yán)重打火情況（原因可能是蓋板表面臟污或電極受力不均勻?qū)е聝蓚€電極輪壓到產(chǎn)品上的壓力差過大），電極輪的焊接圓錐面將發(fā)生嚴(yán)重?fù)p害，如發(fā)生坑狀損壞。如不及時更換新的電極，將對后續(xù)所有產(chǎn)品焊接質(zhì)量造成不可逆的影響，造成產(chǎn)品連續(xù)報廢，最終嚴(yán)重影響成品率。

圖3 打火報廢產(chǎn)品

基于上述產(chǎn)生不良品情況，本文提出對陣列焊接過程中對每只產(chǎn)品焊接過程中施加的電特征參數(shù)及電極受反向壓力波動進(jìn)行采集并做數(shù)據(jù)分析，進(jìn)而總結(jié)出正常焊接和異常焊接對應(yīng)的數(shù)據(jù)范圍，最終當(dāng)出現(xiàn)焊接質(zhì)量異常時，通過異常數(shù)據(jù)實(shí)時作出反饋。為驗(yàn)證解決方案的可行性，進(jìn)行了工藝現(xiàn)場驗(yàn)證。

工藝現(xiàn)場使用絕緣膠對試驗(yàn)用空管殼某一邊表面施加不同面積大小的人為污損，并進(jìn)行焊接，通過數(shù)據(jù)采集得到如下結(jié)論：當(dāng)人為涂抹絕緣膠的面積較小時，會發(fā)生較小程度的打火情況，反饋的電流及電壓信號的尖端波動值較小。反之，當(dāng)人為涂抹絕緣膠的面積較大時，會發(fā)生較大程度的打火情況，反饋的電流及電壓信號的尖端波動值隨之增大。

對應(yīng)圖3 中產(chǎn)品發(fā)生較大程度打火時，對反饋電流、電壓、電阻、功率等數(shù)據(jù)進(jìn)行采集記錄，如圖4 所示。由圖4 可清晰地看出，電流及功率參數(shù)在焊接過程中出現(xiàn)了突變數(shù)據(jù)。

圖4 打火反饋數(shù)據(jù)采集

通過對客戶現(xiàn)場某種產(chǎn)品上千組焊接參數(shù)的采集分析，最終選用電阻標(biāo)準(zhǔn)差用于判斷打火報警狀態(tài)。生產(chǎn)現(xiàn)場根據(jù)不同產(chǎn)品焊接正常與異常狀態(tài)下電阻標(biāo)準(zhǔn)差大小，確定該值的最佳閾值。當(dāng)實(shí)時值高于此閾值時，上位界面出現(xiàn)報警，提示操作人員進(jìn)行相關(guān)手動操作（更換電極輪耗材）。報警解除后，繼續(xù)批量焊接產(chǎn)品。

2.2 焊痕均勻性不穩(wěn)定

平行縫焊焊接產(chǎn)品某一對邊時，正常焊接成品的焊痕是均勻的魚鱗紋排布（見圖2）。但在焊接某些大尺寸產(chǎn)品時，會出現(xiàn)某一邊的焊痕不清晰，甚至出現(xiàn)焊痕斷裂排布的情況[3]。如圖5 所示，管殼左右兩側(cè)的焊痕寬度不一，另外焊痕的致密程度也發(fā)生不一致的情況。

圖5 焊痕不穩(wěn)定產(chǎn)品

通過壓力試驗(yàn)分析，平行縫焊過程中如果施加到管殼長邊（或短邊）兩端的壓力與設(shè)定值差距較大，最終縫焊會造成一次縫焊而兩端焊痕明顯不一致的情況發(fā)生，因此縫焊過程中對焊接壓力的監(jiān)控尤為重要。 尤其是當(dāng)施加到管殼兩側(cè)的壓力差大于50 g 后，焊痕一致性的問題更加突出。

通過對客戶現(xiàn)場某產(chǎn)品的兩側(cè)焊接壓力進(jìn)行全程實(shí)時監(jiān)控，設(shè)定二者差值變化閾值（如50 g），當(dāng)實(shí)時值超出此閾值時，上位界面出現(xiàn)報警，提示操作人員進(jìn)行相關(guān)手動操作。報警解除后，繼續(xù)批量焊接產(chǎn)品，如圖6 所示為焊接壓力監(jiān)控界面。

圖6 焊接壓力數(shù)據(jù)監(jiān)測

此外，對于某些大尺寸產(chǎn)品，尤其需要采取大能量焊接的產(chǎn)品，由于焊接過程中自身存在較大幅度的持續(xù)震動，勢必引起與焊接電極輪相接觸的彈簧產(chǎn)生大幅度的共振波動，從而造成長邊（或短邊）兩端的焊接壓力差值差異變大。因此，如果在現(xiàn)場工藝許可的情況下，可將彈簧施加焊接壓力的方式更換為定額砝碼方式，此方法的優(yōu)勢在于電極輪在滾動焊接過程中，始終以恒定的壓力作用于產(chǎn)品兩側(cè)。另外值得注意的是，砝碼施加壓力的方式在部分進(jìn)口設(shè)備中得到廣泛使用。

2.3 產(chǎn)品電性能測試失效原因分析

通過對大批量產(chǎn)品焊接后電性能的測試，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品內(nèi)部芯片存在失效的情況。經(jīng)過對蓋板拆除后進(jìn)行清零分析，部分電性能不達(dá)標(biāo)的根本原因在于產(chǎn)品在設(shè)備內(nèi)傳輸過程中受到較大靜電影響，導(dǎo)致芯片被擊穿。因此產(chǎn)品在設(shè)備內(nèi)部傳輸及焊接過程中，需要對設(shè)備自身的防靜電有所規(guī)范。尤其是與產(chǎn)品直接接觸的工裝表面電阻值應(yīng)該滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)104～109 Ω。

為了滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，需要對以下項(xiàng)目做嚴(yán)格規(guī)范：針對鋁制工裝，可對其表面進(jìn)行硬質(zhì)氧化處理，鍍層厚度控制于30～50 μm，圖7 所示為工裝表面電阻值的測量情況。此工裝表面鍍層厚度為30 μm，經(jīng)測試表面電阻值為3.28×108Ω，滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。此外，設(shè)備內(nèi)（含門板、外殼）固定金屬部件接地電阻小于4 Ω，移動金屬部件接地電阻小于100 Ω。如圖8 所示，對設(shè)備內(nèi)仰視視覺系統(tǒng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行接地電阻測試，電阻值為0.8 Ω，滿足行業(yè)要求。

圖7 表面電阻值測量

圖8 接線電阻測試

最后需要經(jīng)過對各運(yùn)動在靜止及運(yùn)動狀態(tài)下進(jìn)行EMI 測試，峰值均應(yīng)小于15 V，尤其需要注意設(shè)備處于運(yùn)動狀態(tài)下的測試值。如圖9 所示，對上料部分移動單元以5 mm/s 進(jìn)行運(yùn)動，記錄運(yùn)動過程中該部件的EMI 值，整個運(yùn)動過程中，峰值為10 V，滿足行業(yè)要求。若該值即使在接地處理后仍然不滿足要求，需要對電機(jī)等動力線增加磁環(huán)屏蔽。

圖9 設(shè)備 EMI 測試

上述檢測方法及微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求同樣適用于管殼前道工藝，如高精度貼片、引線鍵合等生產(chǎn)過程中。整個封裝工藝過程中，需保證設(shè)備自身的防靜電規(guī)范，從而降低管殼產(chǎn)品被擊穿的風(fēng)險，保證最終的成品率。

3 結(jié)束語

本文總結(jié)了全自動縫焊設(shè)備生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要原因。并且針對性地提出了相應(yīng)的解決方案，經(jīng)驗(yàn)證提高了管殼高氣密性封裝的成品率。