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        有機(jī)層合玻璃界面黏接性能研究

        2022-01-06 10:39:28鄭夢(mèng)瑤張曉雯
        實(shí)驗(yàn)室研究與探索 2021年11期
        關(guān)鍵詞:層合膠層中間層

        鄭夢(mèng)瑤, 張曉雯, 相 寧, 丁 堯, 顏 悅

        (北京航空材料研究院北京市先進(jìn)運(yùn)載系統(tǒng)結(jié)構(gòu)透明件工程技術(shù)研究中心,北京100095)

        0 引 言

        以有機(jī)玻璃(PMMA)和聚碳酸酯(PC)為代表的透明塑料,與熱塑性聚氨酯(TPU)、聚乙烯縮醇丁醛(PVB)等柔性中間層[1]或高強(qiáng)度無機(jī)玻璃,復(fù)合形成各種結(jié)構(gòu)的有機(jī)層合玻璃[2],具有優(yōu)異的抗沖擊性[3-4]和安全破損性能,在飛機(jī)風(fēng)擋、高檔汽車防彈玻璃、銀行防爆墻等軍用或民用透明防護(hù)材料上均有重要應(yīng)用。例如,有機(jī)-有機(jī)層合風(fēng)擋結(jié)構(gòu)已經(jīng)在美國(guó)F-18、F-16等飛機(jī)上得到應(yīng)用,具有優(yōu)越的抗鳥撞性等安全防護(hù)功能??己藢雍喜Aё钪匾男阅苤笜?biāo)就是界面黏接強(qiáng)度,若界面黏接強(qiáng)度過低,則在使用過程中夾層玻璃容易脫層失效;若強(qiáng)度過高,則影響其抗沖擊性能[5-6]。

        對(duì)于直升機(jī)風(fēng)擋常用的無機(jī)玻璃層合玻璃而言,中間層膠片與無機(jī)玻璃熱壓復(fù)合,由于氫鍵作用,兩者具有較好的黏接性能,在常規(guī)環(huán)境溫度下(-30~90℃)黏接強(qiáng)度均較為可靠[7]。然而,殲擊機(jī)風(fēng)擋用的更高防護(hù)要求的應(yīng)用方向,需采用有機(jī)-有機(jī)層合結(jié)構(gòu)[8],對(duì)于PMMA、PC等航空透明材料而言,其熱變形溫度較低,熱壓復(fù)合工藝溫度較低,限制了其黏接強(qiáng)度,在某些苛刻的高低溫環(huán)境沖擊下,膠片與被黏接材料的熱膨脹系數(shù)存在差異,玻璃易脫粘失效[9]。中間層膠片與透明塑料黏接性能是限制有機(jī)-有機(jī)層合玻璃高抗沖擊性、輕量化應(yīng)用性能的重要因素,且黏接作用機(jī)理尚不明確,因此,層合玻璃的界面黏接強(qiáng)度的測(cè)試評(píng)價(jià)和機(jī)理研究具有重要意義。

        從界面黏接強(qiáng)度測(cè)試評(píng)價(jià)來看,其測(cè)試值與載荷方式、膠層厚度、測(cè)試環(huán)境溫度、應(yīng)變速率等都有較大的相關(guān)性。例如,Santarsiero等[10]發(fā)現(xiàn)SGP(SentryGlas? Plus)膠片、透明有機(jī)硅膠與無機(jī)玻璃之間的黏接剪切強(qiáng)度與應(yīng)變速率呈指數(shù)關(guān)系,并且在低溫環(huán)境下抗剪切強(qiáng)度高、在高溫環(huán)境下抗剪切強(qiáng)度低。本文根據(jù)透明防護(hù)材料實(shí)際工作時(shí)的載荷形式及環(huán)境溫度,評(píng)價(jià)了常用的中間層材料TPU膠片、PVB膠片與透明塑料PMMA、PC之間以90°剝離、剪切、拉伸3種受力方式測(cè)得黏接強(qiáng)度,以及環(huán)境溫度對(duì)黏接強(qiáng)度的影響,并通過測(cè)定材料的表面能分析了中間層膠片和透明塑料的黏接作用機(jī)理。

        1 實(shí)驗(yàn)部分

        1.1 原材料

        中間層膠片與透明塑料均為商用產(chǎn)品。PVB膠片為杜邦公司牌號(hào)為Butacite的產(chǎn)品,密度為1.08 g/cm3,膠片厚度0.76 mm;TPU膠片是美國(guó)PPG公司牌號(hào)為S-123的透明聚氨酯膠片,密度為1.08 g/cm3,膠片厚度1.27 mm;PMMA為YB-DM-11有機(jī)玻璃,密度為1.18 g/cm3,板材厚度9 mm;PC為沙伯基礎(chǔ)提供的牌號(hào)為L(zhǎng)exan的產(chǎn)品,密度為1.20 g/cm3,板材厚度8 mm。

        1.2 試樣制備

        試樣均在熱壓罐中制備得到,熱壓工藝為:將試樣在真空袋中冷抽30 min,30 min內(nèi)熱壓罐內(nèi)溫度由室溫升高至100℃,壓力升高至1 MPa,保溫保壓120 min后,以2.5℃/min的速度降溫至室溫,熱壓罐卸壓,所有的試樣為同一爐熱壓制備所得。

        90°剝離測(cè)試采用常用的膠黏劑黏接強(qiáng)度的測(cè)試方法,參照GJB 466—1988,試樣尺寸20 mm×200 mm,將該尺寸的透明塑料與中間層膠片以及薄鋁片(厚度為0.3 mm,作為拉伸介質(zhì))疊層固定后放入真空袋中進(jìn)熱壓罐中壓合,試樣如圖1(a)所示;剪切/拉伸黏接強(qiáng)度測(cè)試的試樣參考GB/T 31541—2015,該方法最早應(yīng)用于精細(xì)陶瓷界面黏接強(qiáng)度的測(cè)試,后也被應(yīng)用于評(píng)價(jià)PVB膠片與無機(jī)玻璃之間黏接強(qiáng)度[11],界面脫開時(shí)所對(duì)應(yīng)的臨界載荷與黏接面積之比就是剪切/拉伸黏接強(qiáng)度。剪切黏接強(qiáng)度和拉伸黏接強(qiáng)度試驗(yàn)采用同種試樣,十字交叉試樣,如圖1(b)所示,透明塑料的外廓尺寸為20 mm×40 mm,將中間層膠片夾在兩片透明塑料之間,兩側(cè)透明塑料呈十字交叉形狀放置,用高溫膠帶固定后放入熱壓罐中熱壓復(fù)合,黏接面積為20 mm×20 mm。

        圖1 試樣結(jié)構(gòu)示意圖(mm)

        1.3 測(cè)試與表征

        對(duì)TPU、PVB、PMMA以及PC的拉伸性能、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以及動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)進(jìn)行了測(cè)試,這些性能是中間層膠片與透明塑料之間黏接強(qiáng)度的重要影響因素。透明塑料的拉伸性能測(cè)試在Instron 5982萬能試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,試驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)GB/T 1040—2006進(jìn)行。中間層膠片拉伸性能測(cè)試在MTS萬能試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,試驗(yàn)參考標(biāo)準(zhǔn)GB/T 528—2009進(jìn)行。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度由動(dòng)態(tài)量熱掃描(DSC)測(cè)得,設(shè)備型號(hào)為Mettler Toledo DSC,升溫速度為10℃/min。中間層膠片的流變性能測(cè)試在DMA Q800設(shè)備上、拉伸模式下進(jìn)行,振蕩頻率為1 Hz,升溫速度為2℃/min。

        黏接強(qiáng)度的測(cè)試均在Instron 5982萬能試驗(yàn)機(jī)上進(jìn)行,并配備溫度箱。90°剝離的位移速率為100 mm/min,拉伸和剪切測(cè)試的位移速率均為0.5 mm/min。測(cè)試環(huán)境溫度為-30℃、0℃、25℃、50℃、70℃五組。黏接強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果每組5個(gè)試樣,要求測(cè)試結(jié)果重復(fù)性高。

        為了分析中間層膠片與透明塑料的黏接作用機(jī)理,對(duì)材料的表界面性能進(jìn)行分析。在Dataphysics接觸角測(cè)量?jī)x上,分別測(cè)定了去離子水和乙二醇在中間層膠片和透明塑料表面的接觸角,并由軟件計(jì)算它們的表面能。

        2 結(jié)果與討論

        2.1 中間層膠片與透明塑料相關(guān)材料性能

        TPU、PVB、PMMA以及PC的化學(xué)結(jié)構(gòu)圖2所示,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg以及拉伸性能如表1所示。

        圖2 TPU、PVB、PMMA以及PC的化學(xué)結(jié)構(gòu)

        TPU與PVB是航空層合玻璃常用的中間層材料。TPU的線性主鏈包含氨酯基、醚鍵、酯鍵等官能團(tuán),這些官能團(tuán)之間形成大量的分子間氫鍵,存在于硬段相中,作為TPU彈性體的物理交聯(lián)點(diǎn)。PVB為聚乙烯醇與丁醛縮合而成,主鏈為聚烯烴,側(cè)鏈帶有羥基、乙酰氧基、縮丁醛基,常與無機(jī)玻璃復(fù)合,這些側(cè)鏈上基團(tuán)與無機(jī)玻璃中的硅氧鍵之間形成分子鍵氫鍵作用,產(chǎn)生較強(qiáng)的黏接力。中間層膠片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低,常溫下表現(xiàn)為彈性體。對(duì)于層合結(jié)構(gòu)玻璃的中間層材料的選用而言,TPU明顯優(yōu)于PVB,如表1所示,TPU的拉伸強(qiáng)度以及斷裂伸長(zhǎng)率均高于PVB,且玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低,在低溫環(huán)境下仍能作為柔性中間層起到黏接以及受沖擊時(shí)吸能的作用。

        表1 TPU、PVB、PMMA以及PC的Tg以及拉伸性能

        PMMA與PC是航空玻璃常用主體材料。PMMA的主鏈主要由聚烯烴構(gòu)成,側(cè)鏈帶烷基和酯基;PMMA的透光性好、質(zhì)輕、強(qiáng)度高、易加工,但韌性和耐老化性略差,廣泛應(yīng)用于殲擊機(jī)座艙蓋。PC主要由碳酸與雙酚A縮聚而成,PC的沖擊韌性及耐候性優(yōu)于PMMA,但是耐磨性較差,是新一代的航空用有機(jī)透明防護(hù)材料。PMMA以及PC的Tg都比較高,在玻璃的常見工作溫度范圍內(nèi)(100℃以下)處于玻璃態(tài),表現(xiàn)為硬塑料,PMMA的強(qiáng)度高于PC,但韌性比PC差。

        TPU、PVB的DMA曲線如圖3所示,在-30~70℃的溫度區(qū)間內(nèi),中間層膠片的彈性模量發(fā)生數(shù)量級(jí)的改變,膠片可能發(fā)生從硬塑料到彈性體到黏流態(tài)的相態(tài)變化。實(shí)際使用時(shí),受溫度影響,其對(duì)兩側(cè)透明材料的黏接性能以及受沖擊時(shí)的吸能效果都會(huì)發(fā)生改變。

        圖3 TPU與PVB的DMA曲線

        2.2 中間層膠片與透明塑料的黏接性能

        (1)TPU與PMMA之間的黏接性能。如表2所示,TPU中間層與PMMA的黏接強(qiáng)度偏低,常溫下TPU和PMMA之間的90°剝離強(qiáng)度為4.75 N/mm,拉伸黏接強(qiáng)度為4.19 MPa,剪切黏接強(qiáng)度為1.60 MPa,其他溫度下黏接強(qiáng)度也不高,黏接作用以弱作用力范德華力為主。宋文生等[12]研究了TPU與PMMA的相容性,結(jié)果表明,當(dāng)將TPU與PMMA混合時(shí),由于這兩種材料的高分子鏈之間缺少作用力,是不相容的。PMMA大分子中側(cè)鏈—COOCH3可能與TPU大分子中的—CONH—,—O—,—COO—,—NHCONH—基團(tuán)形成氫鍵,但大分子主鏈之間不能滿足氫鍵形成的條件。因此,當(dāng)TPU與PMMA表面黏接時(shí),由于兩者的大分子主鏈之間缺少氫鍵、化學(xué)鍵等作用力,TPU與PMMA之間黏接強(qiáng)度較差。范德華力分為取向力、誘導(dǎo)力以及色散力。取向力與分子的極性以及分子間距離、溫度有關(guān),溫度越高,分子的取向力越弱。誘導(dǎo)力及色散力與兩分子間距離有關(guān),與溫度無關(guān)。

        表2 TPU與PMMA之間的黏接強(qiáng)度

        從TPU與PMMA之間的90°剝離強(qiáng)度來看,室溫下強(qiáng)度最高,溫度升高至50℃和70℃,強(qiáng)度降低;溫度降低至0℃時(shí),強(qiáng)度變化不大,進(jìn)一步降低至-30℃時(shí),幾乎完全喪失黏接強(qiáng)度;且在-30℃和50℃時(shí)剝離呈現(xiàn)不穩(wěn)定狀態(tài),剝離曲線大幅波動(dòng)(見圖4(a))且剝離后試樣上的膠片呈瓦棱狀形態(tài)。TPU與PMMA的90°剝離強(qiáng)度隨環(huán)境溫度變化的規(guī)律與壓敏膠(見圖5[13])一致。當(dāng)溫度升高時(shí),TPU與PMMA之間的范德華作用力減弱,因而黏接強(qiáng)度降低;當(dāng)溫度降低時(shí),TPU與PMMA之間的作用力增強(qiáng),但由于TPU與PMMA之間的熱膨脹系數(shù)存在差異且TPU變硬導(dǎo)致界面存在脫層等缺陷,剝離作用下黏接強(qiáng)度大幅降低。

        圖5 壓敏膠剝離測(cè)試的典型力-位移曲線

        拉伸黏接強(qiáng)度測(cè)試結(jié)果與90°剝離類似,溫度降低時(shí),黏接強(qiáng)度先升高后降低。實(shí)際上,對(duì)黏接面采用拉開這種作用力的方式也的確與90°剝離相似[13]。如圖4(b)所示,只有在-30℃時(shí),拉伸作用力下位移進(jìn)行很小量時(shí),黏接便失效,可見是由于低溫環(huán)境下黏接界面不穩(wěn)定導(dǎo)致。

        對(duì)剪切黏接強(qiáng)度而言,整個(gè)溫度范圍內(nèi),溫度降低,黏接強(qiáng)度升高;這是由于當(dāng)溫度降低時(shí),中間層本身的彈性模量(見圖3(a))以及與被粘基體之間的作用力隨溫度降低而升高。如圖4(c)所示,在所有環(huán)境溫度下,均未出現(xiàn)小作用位移時(shí)黏接便失效這情況,可見黏接界面較穩(wěn)定,且溫度較高時(shí),黏接層的變形量較大,可見發(fā)生了一定的粘性流動(dòng)。因此,在剪切作用力方式下,黏接強(qiáng)度依賴于膠層與基體之間的摩擦力而對(duì)界面的小缺陷不敏感,此時(shí)黏接強(qiáng)度的大小取決于膠層本身。

        圖4 TPU與PMMA之間的黏接強(qiáng)度

        90°剝離和拉伸這兩種測(cè)試方法都對(duì)界面缺陷的敏感性高,特別前者;而剪切黏接強(qiáng)度更側(cè)重于考察膠層本身的強(qiáng)度。

        (2)TPU與PC之間的黏接性能。如表3所示,TPU中間層與PC基底之間的黏接強(qiáng)度較高,常溫下,TPU與PC之間的90°剝離強(qiáng)度為28.29 N/mm,拉伸黏接強(qiáng)度為7.83 MPa,剪切黏接強(qiáng)度為6.16 MPa,TPU與PC之間以分子間氫鍵作用為主,作用力較強(qiáng);TPU分子主鏈中的—CONH—,—O—,—COO—,—NHCONH—基團(tuán)與PC分子主鏈中的—OCOO—之間形成分子間氫鍵,兩者之間的結(jié)合力較強(qiáng),氫鍵作用力隨溫度升高而降低。

        表3 TPU與PC之間的黏接強(qiáng)度

        TPU與PC之間的90°剝離強(qiáng)度,在-30~70℃范圍內(nèi),溫度由低至高時(shí),剝離強(qiáng)度逐漸降低,但在70℃時(shí),破壞方式由界面破壞轉(zhuǎn)變?yōu)槟z層內(nèi)聚破壞時(shí)伴隨著剝離強(qiáng)度的上升,破壞膠層如表4所示,該現(xiàn)象與圖5[13]中的結(jié)論一致。另外,在低溫下剝離強(qiáng)度的曲線也未出現(xiàn)大幅波動(dòng),如圖6(a)所示,黏接界面較穩(wěn)定。

        拉伸黏接強(qiáng)度在-30~70℃的范圍內(nèi),溫度由低至高時(shí),強(qiáng)度逐漸降低。在整個(gè)溫度范圍內(nèi),黏接界面都比較穩(wěn)定,如圖6(b)所示,未出現(xiàn)稍加位移就脫粘失效的情況。當(dāng)溫度升高到50℃以上時(shí),發(fā)生內(nèi)聚破壞,膠層內(nèi)部出現(xiàn)真空泡,破壞現(xiàn)象見表4,此時(shí),膠層的內(nèi)聚強(qiáng)度低于界面結(jié)合強(qiáng)度,層合試樣的黏接強(qiáng)度取決于膠層本身的強(qiáng)度。

        圖6 TPU與PC之間的黏接強(qiáng)度

        剪切黏接強(qiáng)度隨溫度變化的趨勢(shì)其實(shí)就是中間膠層的剪切模量隨溫度變化的趨勢(shì),變化趨勢(shì)可以參照?qǐng)D3(a)中TPU膠片的彈性模量隨溫度變化的情況,隨溫度升高而降低。在-30℃時(shí),TPU膠片的剪切強(qiáng)度高于被粘基體PC,此時(shí),PC發(fā)生破壞。當(dāng)溫度高于50℃時(shí),膠片發(fā)生粘性流動(dòng),現(xiàn)象見表4。

        表4 TPU與PC之間的界面黏接失效模式

        當(dāng)中間層與被粘基體之間的作用力足夠強(qiáng)時(shí),低溫環(huán)境下也不會(huì)出現(xiàn)由于熱膨脹系數(shù)差異以及膠層硬化帶來的黏接界缺陷而導(dǎo)致黏接失效,此時(shí),在整個(gè)溫度范圍內(nèi),溫度由低到高,黏接強(qiáng)度由強(qiáng)到弱。當(dāng)黏接失效為膠層內(nèi)聚破壞時(shí),考察膠層本身的強(qiáng)度,隨溫度升高而降低,且拉伸強(qiáng)度高于剪切強(qiáng)度。

        (3)PVB與PMMA的黏接性能。PVB中間層與PMMA的黏接強(qiáng)度很低,如表5所示,常溫下TPU和PMMA之間的90°剝離強(qiáng)度低至不可測(cè),拉伸黏接強(qiáng)度為2.26 MPa,剪切黏接強(qiáng)度為1.17 MPa,其他溫度下黏接強(qiáng)度更低。黏接作用以弱作用力范德華力為主,且PVB與PMMA之間的分子間作用力比TPU與PMMA之間的分子間作用力更弱,PVB只有部分側(cè)鏈上才存在極性鍵,更難與PMMA分子鏈之間形成結(jié)合力。

        表5 PVB與PMMA之間的黏接強(qiáng)度

        拉伸黏接強(qiáng)度隨溫度變化的情況與TPU和PMMA之間相似,膠片與被粘基體之間作用力隨溫度升高而降低;在0℃以下,由于熱膨脹系數(shù)差異以及膠層硬化導(dǎo)致界面存在缺陷,黏接界面不穩(wěn)定,如圖7(a)所示,稍有位移量黏接強(qiáng)度幾乎完全喪失。

        剪切黏接強(qiáng)度隨溫度而變化的情況與TPU和PMMA之間相似,如圖7(b)所示,考察膠片與被粘基體之間作用力,隨溫度升高而降低。

        圖7 PVB與PMMA之間的黏接強(qiáng)度

        可見,當(dāng)中間層膠片與被粘基體之間為弱范德華作用力時(shí),對(duì)于TPU與PMMA以及PVB與PMMA兩種情況,作用力的方式以及環(huán)境溫度對(duì)黏接強(qiáng)度的影響規(guī)律是相似的。

        (4)PVB與PC的黏接性能。由表6可知,PVB與PC之間結(jié)合力很低,常溫下,PVB和PMMA之間的90°剝離強(qiáng)度低至不可測(cè),拉伸黏接強(qiáng)度為0.70 MPa,剪切黏接強(qiáng)度為0.62 MPa,其他溫度下黏接強(qiáng)度更低。拉伸和剪切黏接強(qiáng)度隨溫度變化的情況與PVB和PMMA之間相似,但PVB與PMMA之間的結(jié)合作用力更弱,兩者之間幾乎無黏接作用。

        表6 PVB與PC之間的黏接強(qiáng)度

        對(duì)于PVB與PC之間的黏接界面,界面脫開后,肉眼可見在PC界面處?kù)F度大幅增加,這是由于PC界面被PVB膠片中的增塑劑腐蝕。PVB樹脂分子極性較大、分子間作用力較強(qiáng),擠出成型PVB膠片時(shí),需添加適量的增塑劑,以便于加工成型;另外,增塑劑還能起到降低PVB膠片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的作用,使其在室溫或是較低溫度下具有一定的柔韌性,起到夾層玻璃中間層應(yīng)力松弛的作用[14]。當(dāng)PVB與PC熱壓黏接時(shí),PVB中的增塑劑遷移至黏接界面,成為弱邊界層,并且該弱邊界層分子量較低、強(qiáng)度較低,因而PVB與PC之間的黏接強(qiáng)度很低。

        2.3 中間層膠片與透明塑料黏接浸潤(rùn)性分析

        歐迎春等[15]通過研究界面性質(zhì)對(duì)夾層玻璃黏接性能的影響,提出對(duì)于有機(jī)-有機(jī)復(fù)合的夾層玻璃,可以通過測(cè)定其表面性能這一非破壞性的方法來判斷界面黏接性的好壞。因此,測(cè)定了去離子水和乙二醇兩種液滴在PMMA、PC、TPU、PVB 4種材料表面上的接觸角,數(shù)值如表7所示,并利用SCAT軟件計(jì)算出這4種材料的表面自由能,結(jié)果如表8所示。

        表7 TPU、PVB、PMMA及PC的表面接觸角CA/°

        表8 TPU、PVB、PMMA及PC表面能及其分量mJ/m2

        對(duì)于非化學(xué)反應(yīng)黏接的兩種低表面能材料,當(dāng)兩種材料的極性表面分量相近時(shí),界面張力最小,粘附功最大。由上表可知,PMMA與TPU、PVB兩種黏接層材料的極性表面分量的差別都較大,因此,PMMA與這兩種中間層材料的黏接強(qiáng)度都較低。而PC與TPU、PVB兩種黏接層材料的極性表面分量都較為相近,因此,PC與這兩種材料的黏接強(qiáng)度都應(yīng)較高,但是由于PVB中間層中存在小分子塑化劑,且熱壓過程中這些小分子塑化劑遷移到PC與PVB的界面,形成弱邊界層,導(dǎo)致PC與PVB之間的黏接強(qiáng)度大大降低。另外,兩種黏接層材料TPU與PVB之間表面極性分量差異較小,兩者之間的黏接強(qiáng)度應(yīng)該較高,實(shí)際上,TPU與PVB之間的黏接強(qiáng)度也較強(qiáng),如空客A330的主風(fēng)擋外側(cè)夾層的中間層就是采用TPU+PVB+TPU結(jié)構(gòu),這兩種黏接層材料可以在中間層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)搭配使用,使得整體夾層玻璃結(jié)構(gòu)更為可靠合理,整個(gè)中間層能起到黏接兩側(cè)玻璃以及受沖擊時(shí)緩沖吸能的作用。

        3 結(jié) 論

        (1)TPU與PC之間具有強(qiáng)的分子間氫鍵作用,在常見的使用溫度范圍內(nèi)黏接強(qiáng)度可靠;TPU、PVB膠片與PMMA之間均只存在較弱范德華力,黏接強(qiáng)度較低;PVB不適合與PC材料層合使用,PVB中的增塑劑會(huì)腐蝕PC基體從而大幅降低黏接強(qiáng)度并且增加霧度。

        (2)溫度對(duì)中間層膠片與有機(jī)透明材料黏接強(qiáng)度的影響:黏接強(qiáng)度隨溫度的升高而降低;較低溫度下熱膨脹系數(shù)差異以及膠層硬化帶來的脫層缺陷而使得層合件脫粘失效;高溫下,膠層本身內(nèi)聚強(qiáng)度降低限制了層合件整體的黏接強(qiáng)度。

        (3)不同作用方式對(duì)黏接強(qiáng)度測(cè)試的影響:90°剝離與拉伸作用對(duì)黏接界面的缺陷敏感性高,特別是前者;剪切作用對(duì)黏接界面的缺陷不敏感,主要考察膠層本身強(qiáng)度。

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