張道明,王 麗,郭國梁,王 悅,王維成
(1. 齊齊哈爾大學(xué)建筑與土木工程學(xué)院,黑龍江齊齊哈爾 161006; 2. 齊齊哈爾大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,黑龍江齊齊哈爾 161006)
古青磚作為我國古代建筑砌體材料,起維護和隔斷之用,其起源可以追溯到4 100多年前陶寺文化時期。我國各類古建筑多數(shù)是磚木結(jié)構(gòu)。磚的微觀結(jié)構(gòu)特征為質(zhì)地疏、多孔隙、吸水性強,長期暴露在自然環(huán)境中,遭受物理氣候、雨水、地表水、地下水、凍融循環(huán)物理和化學(xué)風(fēng)化作用,造成內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)產(chǎn)生物理和化學(xué)變化。磚墻砌體嚴重的粉化脫落損傷(圖1),已經(jīng)成為磚質(zhì)文物保護工作面臨的重大難題[1]。
圖1 古建筑磚墻風(fēng)化現(xiàn)狀Fig.1 Current situation of an ancient brick wall
現(xiàn)有研究表明[1-12],凍融是我國嚴寒地區(qū)磚構(gòu)建筑耐久性下降的主要因素之一,而孔洞結(jié)構(gòu)形態(tài)是影響其耐久性重要物理指標。在凍脹過程中燒結(jié)磚的孔洞結(jié)構(gòu)的損傷對磚耐久性有較大的影響[3-4]。東南大學(xué)宦文娟等[5]利用壓汞法和斷層掃描技術(shù)分析可以觀察到黏土紅磚凍融環(huán)境下的三維孔結(jié)構(gòu)退化過程,指出35次凍融循環(huán)后氣孔數(shù)量和體積顯著增多,60次凍融循環(huán)后抗凍性能明顯降低。因此,基于目前磚孔洞結(jié)構(gòu)的研究,需從磚的微觀結(jié)構(gòu)的演變過程探究磚的損傷。
本研究基于卜奎清真寺古建筑保護修繕工程,利用快速凍融試驗研究了古青磚的質(zhì)量、孔洞率和抗壓強度的變化規(guī)律,并通過TEM(電鏡)掃描試驗和XPS(X射線光電子能譜儀)化學(xué)成分分析測試實驗進行古青磚微觀結(jié)構(gòu)特征分析,探討了凍融循環(huán)及化學(xué)風(fēng)化損傷過程及機理。
試驗用磚樣均取自卜奎清真寺內(nèi)古建筑修復(fù)預(yù)留黏土燒結(jié)磚,考慮到古青磚來源稀缺,不能大規(guī)模取樣進行破壞實驗,共選取18塊。磚樣外觀尺寸為275 mm×135 mm×55 mm,手工磚的幾何尺寸誤差在±5 mm范圍內(nèi)。體積密度為1 650 kg/m3~1 805 kg/m3。將磚樣分為6組,每組3塊,組別為D1,D2、D3、D4、D5和D6,其中D1組磚樣編號為D1-1、D1-2、D1-3,其他組以此類推,所有磚樣編號如圖2所示。
圖2 古青磚凍融試樣Fig.2 Samples for freeze-thaw cycles
對D1、D2、D3、D4、D5、D6分別進行6種凍融循環(huán)工況,循環(huán)次數(shù)分別為0,15,30,45,60和75次。參照GB/T 2542—2012[13]試驗方法進行凍融試驗,具體如下:1)將表面清理過的試樣放入干燥箱中,溫度為(105±5)℃,干燥至恒重稱得質(zhì)量G0,然后進行外觀檢查及尺寸測量,做好標記;2)將試樣浸入10~20 ℃的水中24 h,取出后用濕布拭去表面水分,在-20~-15 ℃下冰凍3 h,取出后再浸入10~20 ℃的水中融化3 h,如此完成1次凍融循環(huán)試驗;3)將經(jīng)歷0,15,30,45,60和75次凍融循環(huán)后的試樣再進行烘干稱重,質(zhì)量記為G1;4)按文獻[13]中7.5條對試樣進行抗壓強度試驗,測試其凍融后抗壓強度。
每組青磚試樣選取一塊的中心部分切碎進行電鏡掃描。實驗儀器采用SITACHI公司的H-7650透射電子顯微鏡(TEM,Transmission Electron Microscope),通過TEM掃描圖像分析古青磚微觀結(jié)構(gòu)凍融損傷過程,并利用XPS對古青磚化學(xué)成分測試,其目的是為了解析青磚水解風(fēng)化的原因。
孔洞率具體計算方法[13]如下:
(1)
式中,Q為磚試樣的孔洞率;m1為磚試樣的懸浸后質(zhì)量;m2為磚試樣干潮濕狀態(tài)下的質(zhì)量;V為磚試樣的體積;d為水的密度。
表1給出了凍融前、后各組磚樣的孔洞率變化情況,可以看出:1)凍融前各組樣磚孔洞率平均值差異最高達56.88%。這是由于手工制作造成的個體差異性,同時部分磚經(jīng)歷了凍融作用,孔洞結(jié)構(gòu)受到一定的損傷;2)凍融后各組磚樣的孔洞率均增大,凍融循環(huán)次數(shù)越多,增量越大。孔洞率增量隨凍融次數(shù)的變化見圖3所示,0~30次凍融循環(huán),曲線呈線性增長,30次凍融之后,曲線走勢緩慢,即隨著凍融次數(shù)的增加,孔洞率增大速度減弱。75次凍融后孔洞率增大幅度達到最大值29%,說明孔洞結(jié)構(gòu)損傷是隨凍融累積的過程。
表1 磚樣的孔洞率變化Table 1 Void ratio change of brick samples
圖3 孔洞率隨凍融次數(shù)變化Fig.3 Void ratio change with freeze-thaw cycles
質(zhì)量變化用質(zhì)量損失率表示,具體計算方法[13]如下:
(2)
式中,Gm為質(zhì)量損失率,%;G0為磚試樣凍融前干質(zhì)量;G1為磚試樣凍融后干質(zhì)量。
表2給出了凍融前、后磚樣的質(zhì)量變化,可以看出:古青磚試樣遭受凍融作用后質(zhì)量減小,呈現(xiàn)出隨著凍融次數(shù)的增加,質(zhì)量損失率逐漸增大的趨勢。在最初經(jīng)歷15次凍融循環(huán)后,古青磚質(zhì)量損失率平均值為0.29%,總體外觀并未發(fā)生明顯變化;經(jīng)歷30、45、60次循環(huán)后,表面開始逐漸出現(xiàn)起皮、裂紋和酥松等損傷現(xiàn)象,60次凍融循環(huán)后的古青磚質(zhì)量損失率平均值達到0.89%;75次凍融循環(huán)之后,古青磚質(zhì)量損失率平均值達到1.27%,有明顯的酥松、分層剝落等裂蝕現(xiàn)象。總體說來,隨著凍融次數(shù)的增加,由于冰的凍脹和融縮,古青磚內(nèi)部孔洞不斷增大,古青磚試樣表面破損程度趨于顯著,質(zhì)量減小。
表2 磚樣的質(zhì)量變化Table 2 Quality change of brick samples
采用統(tǒng)計檢驗方法分析磚的抗壓強度數(shù)據(jù),得到古青磚的抗壓強度為4.39~4.96 MPa。圖4反映出相對于未經(jīng)歷凍融的磚樣,經(jīng)歷凍融作用后古青磚的抗壓強度降低,強度損失率[13]緩慢增大,即隨著凍融次數(shù)的增加,降低幅度逐漸減小。0~15次凍融循環(huán)過程中,曲線走勢向下,斜率較大,說明此時磚樣的強度損失顯著,15次凍融循環(huán)后強度損失率為7.46%。此后走勢平緩,說明隨著凍融循環(huán)次數(shù)的增加,古青磚的抗壓強度逐漸降低,幅度較小,最終經(jīng)歷75次凍融循環(huán)后磚樣的強度損失率為11.49%。綜合考慮75次凍融循環(huán)后質(zhì)量損失率為1.27%。
圖4 抗壓強度隨凍融次數(shù)變化Fig.4 Compressive strength change withfreeze-thaw cycles
古青磚凍融實驗的宏觀性能表明,凍融循環(huán)對古青磚內(nèi)部微觀孔隙結(jié)構(gòu)造成破壞,青磚因凍融循環(huán)而發(fā)生損傷累積。因此,為了更直觀地觀察并說明古青磚在不同凍融循環(huán)次數(shù)下微觀結(jié)構(gòu)特征,還進行了電鏡掃描試驗。用電鏡掃描儀在放大500倍的情況下,對孔洞進行掃描拍照,圖5為經(jīng)歷不同凍融循環(huán)次數(shù)的古青磚孔洞變化。
為了更深層地探究孔洞內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)變化特征,筆者還對微小孔洞內(nèi)壁結(jié)構(gòu)進行了掃描,電鏡掃描儀在放大2 000倍的情況下,對孔洞邊內(nèi)壁緣約20 μm的局部進行掃描拍照,如圖6所示。
通過TEM掃描結(jié)果圖5、圖6可以看出,古青磚內(nèi)部疏松多孔,孔徑大小不均,在2~100 μm之間,主要由黏土顆粒、石英顆粒及玻璃狀熔融物質(zhì)組成。也可以觀察到未凍融循環(huán)的古青磚孔洞壁周邊存在原始的結(jié)晶物,呈現(xiàn)大量突起狀態(tài),其形狀很不規(guī)則的薄片,具有尖刺棱角的特征。經(jīng)過15次至75次凍融循環(huán)后的古青磚試樣,孔洞形狀明顯變得規(guī)則,并且孔洞內(nèi)壁的突出物、薄片、尖刺和棱角的結(jié)晶物數(shù)量隨著凍融循環(huán)次數(shù)的增加而減少,逐漸消失。75次凍融循環(huán)后,孔洞內(nèi)壁上明顯出現(xiàn)了細小裂紋,片狀翹起、尖刺物。這些現(xiàn)象表明凍融循環(huán)過程中,青磚內(nèi)部不斷遭受凍脹和卸荷,孔壁受到復(fù)雜應(yīng)力作用,在孔壁上形成了反復(fù)“打磨”后光滑的效果。同時,凍融75次后孔壁上出現(xiàn)裂紋和起皮現(xiàn)象,表明古青磚遭受了嚴重的凍融損傷。這一現(xiàn)象也驗證了文獻[5]對燒結(jié)磚凍融65次后表現(xiàn)出的分層并沿分層界面剝落,彈性模量降低等物理和力學(xué)現(xiàn)象。
圖5 不同凍融循環(huán)次數(shù)下磚內(nèi)部孔洞變化Fig.5 Void change of bricks after different freeze-thaw cycles
圖6 不同凍融循環(huán)次數(shù)下磚內(nèi)部孔壁變化Fig.6 Inner wall change of void after different freeze-thaw cycles
古青磚凍融損傷劣化機理:1)古青磚在制作及成型的過程中存在多孔隙的初始缺陷,磚表面孔隙水豐富,水從開口孔沿著毛細孔隙向磚內(nèi)部滲透;2)溫度驟然下降,孔洞內(nèi)部水結(jié)成冰,體積增大,形成的冰晶不能繼續(xù)在孔洞中擴展,冰晶凍脹力作用于孔壁,當其超過青磚的極限抗拉強度時,孔壁出現(xiàn)微小裂紋,片狀翹起等不可逆的結(jié)構(gòu)變化;3)如此反復(fù)的凍融損傷累積,導(dǎo)致古青磚內(nèi)部微孔不斷擴展、連通,增加了水對磚侵蝕的深度和范圍,凍融損傷程度逐漸加重。
通過電鏡掃描儀可觀察到青磚為多孔隙結(jié)構(gòu),燒結(jié)后的青磚的孔壁為結(jié)晶物構(gòu)成,并且凍融循環(huán)后,出現(xiàn)了孔壁表面結(jié)晶物消融。為了解析青磚孔壁結(jié)晶物消融的原因,利用XPS(型號ESCALAB250Xi,美國Thermo Fisher公司)對古青磚粉體進行化學(xué)成分檢測。
利用XPS對古青磚化學(xué)成分測試的實驗試件取自于電鏡掃描儀掃描的試件,同時為了解古建筑中實際風(fēng)化情況,對齊齊哈爾清真寺進行現(xiàn)場取樣進行XPS測試分析,其中,現(xiàn)場取樣為墻體表面的白色析出物和磚體材料,以便進行了對比分析。對未受到凍融風(fēng)化影響的青磚在室內(nèi)采樣的樣品為T1,經(jīng)過75次凍融試件上取樣為T2;同時在古建筑室外現(xiàn)場采樣,其中,樣品T3在古建筑外墻上部未受凍融風(fēng)化影響區(qū)采樣,樣品T4在古建筑外墻下部受到凍融風(fēng)化影響區(qū)采樣,樣品T5在古建筑外墻底部的青磚砌體表面析出物的現(xiàn)場采樣。樣品都經(jīng)過瑪瑙研缽的充分研磨,平均粒徑小于40 μm。XPS光電子能譜儀測試結(jié)果見表3。
表3 XPS實測的青磚原子百分比Table 3 Atomic percentage of test data of grey brick by XPS (%)
根據(jù)實測結(jié)果,青磚主要的化學(xué)成分組成為SiO2,CaCO3,MgCO3和NaCl等無機鹽類。對照樣品T1和T2實測數(shù)據(jù),樣品T3和T4的實測數(shù)據(jù),比較發(fā)現(xiàn),青磚的C原子百分比在凍融后和室外凍融風(fēng)化影響區(qū)含量明顯減少,陽離子的變化不大,說明該磚在凍融風(fēng)化中出現(xiàn)了較多的可溶碳酸鹽,碳酸鹽水解后析出磚體,因此,可以推斷原有的氧化物轉(zhuǎn)化成了可溶碳酸鹽,造成了磚微觀結(jié)構(gòu)疏松,進而造成青磚微觀結(jié)構(gòu)破壞,印證了掃描電鏡觀察到的青磚孔隙結(jié)構(gòu)的變化。同時,室內(nèi)試件和室外試件數(shù)據(jù)對比,發(fā)現(xiàn)室外青磚墻砌體底部取樣T3增加了少量的S和K原子百分比,說明墻根部有地下水沿毛細孔滲入磚體,將地基中的S和K原子帶入了青磚砌體中。樣品T5為古建筑外墻底部磚砌體表面白色析出物,根據(jù)實測主要為碳酸鹽、鈉和硫原子,恰好印證T2和T4實測中碳原子百分比減少,碳酸鹽轉(zhuǎn)換為可溶物質(zhì)析出磚體的推測。這說明了通過毛細孔大量地下水進入了磚砌體,是古建筑磚砌體凍融風(fēng)化的主要原因。
1) 凍融作用對古青磚的宏觀性能產(chǎn)生影響,隨著凍融循環(huán)次數(shù)的增加,古青磚孔洞率逐漸增大,外觀質(zhì)量和抗壓強度呈現(xiàn)下降的趨勢,75次凍融循環(huán)后,質(zhì)量損失率為1.27%,強度損失率為11.49%;
2) 隨著凍融次數(shù)的增加,青磚微觀孔隙壁破損的損傷在逐次增加,形成了擴孔和孔隙聯(lián)通作用,特別是75次凍融循環(huán)后孔隙結(jié)構(gòu)損傷明顯激增;
3) 古青磚中碳酸鹽等可溶性鹽類,遇水后水解,造成磚體內(nèi)的微觀結(jié)構(gòu)損傷;
4) 毛細孔地下水的滲透是造成古建筑墻外墻砌體根部風(fēng)化的主要原因。