導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)對多千兆位信號傳輸?shù)挠绊?/p>

The Impact of Via Structures on Multi-Gigabit Signal Transmission

導(dǎo)通孔是用于多層PCB的各層之間進行電氣連接的基本結(jié)構(gòu)，包括貫通孔和盲埋微孔。概述了貫通孔、交錯微孔和堆疊微孔對千兆傳輸影響。通過三維模型和儀器測量，從阻抗不連續(xù)性、插入損耗和眼圖等方面比較了各種導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)的性能，結(jié)果表明堆疊層微孔遇到的阻抗不連續(xù)性和插入損耗最小，交錯微孔多了一條短線連接加大了阻抗，貫通孔連接可能有不需要的殘根導(dǎo)致傳輸反饋阻抗失配。

（By Chang Fei Yee，PCB design，2021/8，共5頁）

在召回場景中利用數(shù)據(jù)分析

Leveraging Data Analytics in Recall Scenarios

產(chǎn)品因缺陷而召回影響降至最低的有效方法之一是快速準(zhǔn)確地確定缺陷的根本原因。以調(diào)查氣囊控制單元中所用PCB的缺陷原因為例，PCB制造商采用三階段方法檢查生產(chǎn)數(shù)據(jù)。第一階段放大,將缺陷PCB所經(jīng)歷的過程和環(huán)境條件與正常規(guī)定進行比較，是否按計劃正確完成；第二階段縮小,是縮小查看生產(chǎn)線上的異常趨勢或事件；第3階段材料和元件,審查供應(yīng)鏈和流程，排查有假冒部件。從而將需要召回的產(chǎn)品數(shù)量降至最低。

（By Yuval Polishuk，pcb007.com，2021/8/4，共4頁）

不遵守設(shè)計規(guī)則的失敗

Epic Fails with Design Rules

同一張電子原理圖給十個PCB設(shè)計師，會得到十個不同的設(shè)計，這就是PCB設(shè)計的魅力所在。盡管各人設(shè)計不同，但必須遵守預(yù)定的設(shè)計規(guī)則，這些規(guī)則有時可以變通，但不能打破。一些錯誤的做法是無視設(shè)計規(guī)則或隨意改變規(guī)則，導(dǎo)致最終的設(shè)計失敗。而且PCB設(shè)計規(guī)則檢查應(yīng)在整個設(shè)計過程中，不是只在結(jié)束時；還包括原理圖的電氣規(guī)則檢查，驗證裝配零部件、BOM表或輸出文檔。

（By John Watson，pcb007.com，2021/8/17，共2頁）

撓性材料厚度

Flex Material Thickness

作者認為FPCB客戶規(guī)定成品厚度，而不應(yīng)是原材料厚度。在制造過程中，由于壓合和固化，某些材料層厚度（如粘合劑）會發(fā)生變化。建議設(shè)計師只指定對電路的電氣和機械功能真正關(guān)鍵的內(nèi)容，如最小成品銅厚度、整體電路厚度（在有厚度限制區(qū)域）和層間電介質(zhì)間距（存在受控阻抗時）。規(guī)定各層的材料厚度不利于制造商的選擇而只會增加成本。

（By Mark Finstad，PCD&F，2021/8，共2頁）

電阻損耗只在膚淺的表層

Resistive Loss is Only Skin Deep

在直流和低頻下電流在整個銅橫截面上是均勻的，在高頻率的交流電流下電流會趨于導(dǎo)體表面流動，即為“趨膚效應(yīng)”，是信號衰減的一個重要因素。頻率越高，電流流過銅導(dǎo)體表面的深度越淺，電阻將隨頻率及銅面粗糙增加。銅的厚度對趨膚的深度是相同的，增加線寬度會降低阻抗，頻率和長度會增加損耗，用二維場解算器測量很容易說明這一點，

（By Bill Hargin，PCD&F，2021/8，共8頁）

表面處理概述

An Overview of Surface Finishes PCB表面涂飾如今可選擇的有熱風(fēng)整平焊錫（HASL）、電鍍鎳金、有機可焊性保護劑（OSP）、化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）、浸銀（ImAg）、浸錫（ImSn）、化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鈀浸金（ENEPIG）、化學(xué)鍍鈀浸金（EPIG）、化學(xué)鍍鈀自催化金（EPAG）、直接浸金（DIG）和浸銀浸金（ISIG）。各自都有優(yōu)點，也有局限性，不同PCB會有各自選擇。高溫OSP能夠承受多次無鉛焊料再流溫度；ENIG是表面貼裝的首選，若涂層含鎳不利高頻射頻信號傳輸，有被無鎳涂飾替代。

（By George Milad，PCB magazine，2021/8，共3頁）

一步/一槽通孔填充銅脈沖電鍍工藝適用于各種面板尺寸

One Step/One Bath Copper Through-Hole Fill Pulse Plating Process Across Wide Range of Panel Dimensions

一步/一槽的通孔填充銅技術(shù)采用硫酸銅電鍍液，在同一電鍍槽內(nèi)實現(xiàn)通孔橋接和填充。通孔橋接的形成是使用脈沖相轉(zhuǎn)換波形在通孔中心進行選擇性電鍍完成橋接；隨后切換到直流電鍍，對橋接的通孔形成的盲孔實現(xiàn)填充。通過X射線分析證實，通孔中實現(xiàn)了無孔隙填充。顯著提高了生產(chǎn)能力。

（By Nagarajan Jayaraju,et.al.PCB magazine，2021/8，共7頁）