專利申請?zhí)枺?020114909458

公布號：CN112719821A

申請日：2020.12.16 公開日：2021.04.30

申請人：北京有色金屬與稀土應用研究所

本發(fā)明涉及一種超薄真空腔均熱板復合材料及其密封成型方法，屬于集成電路電子封裝領域。本發(fā)明超薄真空腔均熱板復合材料包括VC均熱板和異型焊料環(huán)，異型焊料環(huán)放置在VC均熱板上下殼體之間，異型焊料環(huán)與VC均熱板上下殼體之間通過釬焊密封連接。其密封成型方法包括：VC均熱板上下殼體表面處理；異型焊料環(huán)成形及預處理；VC均熱板殼體和異型焊料環(huán)復合成型；VC均熱板真空密封成型。該方法具有良好的工藝性能、優(yōu)異的復合密封性，解決了VC均熱板上下殼板、密封材料定位不準的問題，有利于提高VC均熱板合格率和質(zhì)量，從而保證高熱流密度電子器件的散熱效果；該方法適合規(guī)?；可a(chǎn)應用。