發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行不低于3050萬股人民幣普通股（A股）。所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于以下項(xiàng)目：智能藍(lán)牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲備資金。

基本面介紹：公司是低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)廠商，主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。公司的主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等，廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙語音遙控器、藍(lán)牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域。

核心競爭力：公司通過深耕低功耗音視頻和無線通信相關(guān)技術(shù)，具備全方位高度自主研發(fā)能力和知識產(chǎn)權(quán)和多項(xiàng)核心技術(shù)。另外，基于對音質(zhì)理解的多年積累，以上藍(lán)牙音頻技術(shù)均圍繞低功耗實(shí)現(xiàn)客觀和主觀評定的高音質(zhì)而打造，持續(xù)積累并具有較好的口碑。公司長期圍繞實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)音質(zhì)開展研發(fā)工作，具有較豐富的經(jīng)驗(yàn)，已以整體解決方案的形式在產(chǎn)品中得以實(shí)現(xiàn)。隨著消費(fèi)者對于音質(zhì)聽感要求的不斷提高，公司不斷迭代研發(fā)思路，擴(kuò)充專業(yè)電聲檢測設(shè)備，經(jīng)過長期不同場景的音響參數(shù)進(jìn)行測試并匯總積累分析，結(jié)合聲學(xué)理論和數(shù)字音頻處理技術(shù)，最終向消費(fèi)者呈現(xiàn)高品質(zhì)音質(zhì)。

芯片作為整個電子器件的核心，其可靠性和穩(wěn)定性對電子產(chǎn)品而言意義重大。因此，注重品牌形象的下游終端品牌對芯片的選擇極為謹(jǐn)慎。一旦其產(chǎn)品選擇芯片量產(chǎn)后，通常不會輕易進(jìn)行更換，因此芯片本身具有一定的排他性，設(shè)計(jì)公司核心芯片在獲得客戶認(rèn)可并量產(chǎn)后，可對后進(jìn)者形成壁壘。

募投項(xiàng)目匹配性：公司募集資金投資項(xiàng)目基于公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)和核心技術(shù)，既考慮了公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列的升級，亦兼顧到新產(chǎn)品的開發(fā)，募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施有利于公司技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，進(jìn)而提高市場占有率并提升公司的核心競爭力。智能藍(lán)牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)對公司現(xiàn)有智能藍(lán)牙音頻產(chǎn)品的升級，并開發(fā)出藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域的新型產(chǎn)品系列，較大地提升公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列的市場競爭力，擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)規(guī)模;面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目著力于為公司提供新的業(yè)績增長點(diǎn)，切入新的細(xì)分市場領(lǐng)域;研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲備資金項(xiàng)目將為公司儲備未來經(jīng)營發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)，為公司未來更長遠(yuǎn)的發(fā)展蓄能。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、法律風(fēng)險、財(cái)務(wù)風(fēng)險、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至11月12日）