發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公開發(fā)行股票2000萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，本次募集資金將按輕重緩急投資于以下項目：汽車電子研究院建設(shè)項目、汽車電子元件推廣項目、汽車芯片IC設(shè)計項目。

基本面介紹：發(fā)行人是國內(nèi)知名的電子元器件授權(quán)分銷商，主要分銷東芝、首爾半導(dǎo)體、村田、松下、LG等國際著名電子元器件設(shè)計制造商的產(chǎn)品。具體產(chǎn)品包括光電器件、存儲芯片、被動元件和分立半導(dǎo)體等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域。發(fā)行人通過為客戶提供有競爭力的供應(yīng)鏈服務(wù)和技術(shù)服務(wù)以實現(xiàn)產(chǎn)品銷售，主要客戶包括延鋒偉世通、億咖通、金來奧、法雷奧、現(xiàn)代摩比斯等國內(nèi)外汽車電子零部件制造商。除汽車電子領(lǐng)域外，發(fā)行人銷售產(chǎn)品的其他應(yīng)用領(lǐng)域主要有消費電子、大數(shù)據(jù)存儲、電力電子等，其他主要客戶還包括寶存科技、南京德朔等。報告期內(nèi)，發(fā)行人電子元器件分銷業(yè)務(wù)收入分別為110338.19萬元、107359.66萬元、102460.67萬元和59971.37萬元，汽車電子領(lǐng)域占比約60%-70%。

核心競爭力：公司在發(fā)展過程中，始終堅持與知名供應(yīng)商保持合作，自成立以來合作的供應(yīng)商主要為全球電子元器件行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計制造商，包括東芝、首爾半導(dǎo)體、村田、松下、LG等，都是在各自細分行業(yè)領(lǐng)域中具有重要影響力的企業(yè)。優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商資源使得公司在產(chǎn)品競爭力、盈利能力等方面較其他中小型分銷商具有較大優(yōu)勢。一方面，公司憑借上游廠商的技術(shù)、品牌、規(guī)模等優(yōu)勢，可以不斷開拓下游中高端產(chǎn)品市場，有利于公司保持核心技術(shù)、產(chǎn)品品質(zhì)的領(lǐng)先，有利于公司形成品牌效應(yīng)，增強市場影響力和客戶忠誠度;另一方面，優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商不斷開發(fā)的新產(chǎn)品、新技術(shù)被公司及時了解和吸收，有利于公司整體技術(shù)實力和技術(shù)水平保持與國際同步，從而能夠及時掌握世界電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)趨勢，為國內(nèi)下游客戶持續(xù)進行高水準、領(lǐng)先性的技術(shù)實施工作，對于公司持續(xù)發(fā)展起到重要保障作用。

募投項目匹配性：本次募投項目是公司實現(xiàn)向芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸的重要舉措，本項目的建設(shè)，有利于公司進一步增強盈利能力，進而實現(xiàn)公司的可持續(xù)性發(fā)展。由于汽車電子研究院建設(shè)項目、汽車電子元件推廣項目與汽車芯片IC設(shè)計項目均需要一定的建設(shè)期，因此短期內(nèi)公司的凈資產(chǎn)收益率將會因為財務(wù)攤薄而有所降低。隨著募集資金投資項目的逐步實施以及效益的逐漸實現(xiàn)，新產(chǎn)品的銷售收入將以較快速度增長，盈利能力和凈資產(chǎn)收益率水平也將回升至較好水平。本項目投產(chǎn)后公司主營業(yè)務(wù)收入和主營業(yè)務(wù)利潤將隨之增加，公司財務(wù)狀況將進一步改善。

風(fēng)險因素：創(chuàng)新風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、法律風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至11月5日）