發(fā)行概覽：本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目，具體情況如下：盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心、盛美半導(dǎo)體高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

基本面介紹：公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。公司堅(jiān)持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

核心競爭力：公司自設(shè)立以來，堅(jiān)持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)，建立了較為完善的知識產(chǎn)權(quán)體系，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了具有國際領(lǐng)先或先進(jìn)水平的半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、先進(jìn)封裝濕法設(shè)備，以及無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備等產(chǎn)品線，致力于為全球集成電路行業(yè)提供先進(jìn)的設(shè)備及工藝解決方案。

經(jīng)過多年的努力，公司憑借在清洗設(shè)備及半導(dǎo)體電鍍設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢，公司部分產(chǎn)品目前已經(jīng)通過驗(yàn)證并成為海力士、長江存儲、華虹集團(tuán)、中芯國際等行業(yè)知名半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，進(jìn)入了該等客戶的多條生產(chǎn)線，取得了良好的市場口碑，與該等客戶建立了良好的信任關(guān)系。公司通過在上述集成電路制造企業(yè)的產(chǎn)品驗(yàn)證過程，對客戶的核心需求、技術(shù)發(fā)展的趨勢理解更為深刻，有助于在研發(fā)方向的選擇上更加貼近客戶的需求。因此，公司目前已具備一定的客戶驗(yàn)證優(yōu)勢。

募投項(xiàng)目匹配性：本次募集資金投資項(xiàng)目將圍繞公司躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊(duì)的戰(zhàn)略目標(biāo)。一方面，充分利用公司前期的技術(shù)積累優(yōu)勢，以及臨港新片區(qū)在投資經(jīng)營便利、貨物自由進(jìn)出、資金流動便利、運(yùn)輸高度開放、人員自由執(zhí)業(yè)、信息快捷聯(lián)通等方面的政策優(yōu)勢，在臨港新片區(qū)建設(shè)先進(jìn)、智能化的示范制造基地與研發(fā)中心，同時在制造、測試及自動化立體倉儲等方面實(shí)現(xiàn)智能化管理;另一方面，針對更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，利用現(xiàn)有研發(fā)體系，開展清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、拋光設(shè)備及爐管設(shè)備等多種高端工藝設(shè)備的技術(shù)升級迭代和產(chǎn)品功能拓展，建立和擴(kuò)展?jié)穹ê透煞ㄔO(shè)備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線，從而快速提升公司研發(fā)能力、生產(chǎn)能力，有助于將公司建設(shè)成為綜合性國際集成電路裝備集團(tuán)，提高公司持續(xù)發(fā)展的綜合競爭力。

風(fēng)險因素：技術(shù)風(fēng)險、經(jīng)營風(fēng)險、管理和內(nèi)控風(fēng)險、財(cái)務(wù)風(fēng)險、法律風(fēng)險、發(fā)行失敗風(fēng)險、募集資金投資項(xiàng)目風(fēng)險、全球新型冠狀病毒疫情對半導(dǎo)體行業(yè)造成不利影響的風(fēng)險、公司與控股股東美國ACMR分別在科創(chuàng)板和NASDAQ股票市場上市的相關(guān)風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至11月5日）