去年8月,Redmi首款游戲本Redmi G發(fā)布,在5000元級市場掀起了一波性價比狂潮,一年后,Redmi G 2021剛剛迎來了硬件平臺大升級,i5/16GB/512GB/RTX 3050/144Hz首發(fā)5699元,R7/16GB/512GB/RTX 3060/144Hz首發(fā)6999元的價格顯然繼續(xù)秉承著高性價比的設計思路,那么,它的真實表現(xiàn)能達到怎樣的水準呢?
從初代產品的定位就不難看出,Redmi G系列主要針對主流預算用戶,其中大部分是Z世代乃至千禧少年們,這類用戶的需求總體來說就是:硬件配置可以不追求極致,但必須要均衡,不能有短板。
首先是游戲玩家最關注的顯卡,5000元價位的游戲本都是以GTX 1650Ti/1650為主力,而這些顯卡都不支持光線追蹤,無法展現(xiàn)游戲視覺效果的“完全體”。
而Redmi G 2021則采用了支持光線追蹤的NVIDIA GeForce RTX 3050 4GB獨顯,考機測試顯示它的運行功耗為75W,核心頻率最高能到1890MHz左右,考慮到RTX 3050在35W到95W之間有非常多個功耗版本,Redmi G 2021搭載的型號性能可以擠進前三。
可能你會說RTX 3050在開啟光線追蹤的情況下很難實現(xiàn)流暢游戲,但RTX 3050搭載的AI處理器Tensor Core還有另一個非常好用的“技能”——DLSS(深度學習超采樣),簡單來說它可以在不增加功耗和發(fā)熱的情況下,明顯提升游戲幀速。
以《賽博朋克2077》為例,在系統(tǒng)預設的中等特效的情況下,關閉DLSS的平均幀速約為41fps,開啟DLSS后幀速可提升至46fps,一般來說分辨率越高,DLSS帶來的幀速增益就越大。
而且在市面上與Redmi G 2021有類似配置的機型(比如同樣搭載RTX 3050獨顯),大多都不支持獨顯直連輸出。何為獨顯直連?帶有獨顯的筆記本一般都可以選擇直接用處理器核顯來輸出,但也只是選擇由誰來負責圖形計算而已,輸出仍然是通過核顯來完成。
不過核顯帶寬明顯不如獨顯高,而獨顯直連就是讓獨立顯卡直接連接至顯示器,這樣就能最大程度地發(fā)揮獨顯性能。而Redmi G 2021可以切換到這個模式,就可以在高性能和長續(xù)航之間自由選擇,可以說是最優(yōu)解。
相較而言,目前市面上大多數(shù)主流游戲本都不支持切換,有的產品甚至已經搭載到RTX 3070這一級別的獨顯,但仍然只有混合輸出模式,Redmi G 2021作為5000元級的產品就實現(xiàn)了雙模兼具,基本是獨一檔。
在獨顯直連模式下,預設高特效試玩了多款游戲,《生化危機:村莊》,可以實現(xiàn)67fps左右的幀速,《往日不再》則可以超過70fps,《刺客信條:英靈殿》因為對顯存容量要求較高,只能在預設中等特效下以69fps左右運行,開到高特效就會因為4GB顯存不足,下降到35fps左右。
我們測試的Redmi G 2021采用了英特爾10nm制程45W TDP標壓處理器Core i5 11260H,雖然是英特爾H45系列的小弟,但依然是毫不妥協(xié)的6核心12線程設計,單核睿頻達到了4.4GHz,全核最高也有4GHz。
不過我們知道,處理器型號相同并不意味著性能釋放相同,具體的表現(xiàn)還得看散熱模組和散熱策略如何設計,使用Fn+K切換到極速模式,單處理器AVX512指令集考機也能保持55W左右的功耗輸出,Cinebench R23多核9607、單核1382的成績,也遠遠超越了前代Core i5 10300H。
生產力方面,因為還有雙通道16GB DDR4-3200內存和512GB NVMe SSD,響應速度也是有保證的,使用Blender結合Optix顯卡加速和Cycles渲染器,渲染有72萬個頂點的場景,分辨率設置為3000x3000,渲染時處理器和顯卡基本維持在總計100W左右的功耗輸出,獨顯直連時總渲染時長約為6分41秒(混合輸出需要7分50秒左右),這個成績也在我的預料之中,明顯高于GTX 1650Ti級別的機型。
在考機測試中,我使用AVX512浮點計算讓處理器滿負載,同時用Furmark讓顯卡滿負載,在這種情況下連續(xù)運行2個小時,Core i5 11260H溫度始終在94~96℃之間,功耗則維持在41-45W,處理器頻率3.3GHz左右,而RTX 3050只有77℃左右,功耗約為60W,核心頻率在1740~1800MHz之間擺動。
考機狀態(tài)下,Redmi G 2021的表面溫度布局跟前代基本相同,鍵盤的中間位置和C面的左右上角有明顯的熱量堆積。不過,它的散熱噪聲出人意料的小,即便兩個風扇都跑到了接近5000rpm,在白天的辦公室也幾乎不會像其他游戲本那樣“引人注目”。
事實上它的散熱器基本設計與前代相同,依然是雙風扇+三熱管(2條直徑8mm,1條直徑6mm)+四出風口設計,細節(jié)上做出了調整,比如散熱鰭片的厚度僅為0.1mm,這讓鰭片的表面積比前代增加了13%,所以在顯卡功耗明顯比前代更高的情況下,也依然可以保持相近的散熱表現(xiàn)。