■文/陳修高 雷鳳利（上?？萍脊芾砀刹繉W院）

當前，在中美科技博弈的大背景下，如何能夠在相對短的時間里，在以芯片為代表的半導體產業(yè)的一些關鍵領域快速提升競爭力，解決供應連續(xù)問題，實施好關鍵核心技術攻關工程，加速實現我國半導體產業(yè)的“突圍”，將是一個特別重要的現實課題。同時，在面對百年未有之大變局的新形勢下，需要我們冷靜應對，抓住重點，發(fā)揮好舉國體制優(yōu)勢，以科技自立自強夯實發(fā)展大局，從以下幾方面積極探求突圍路徑和著力點：加速實現供應鏈和核心技術的自主可控，確立好產業(yè)發(fā)展方向和技術路線；加速彌補半導體產業(yè)人才缺失短板，建立好“產學研”協同的人才培養(yǎng)和引進機制；加速組建聯盟對“卡脖子”技術領域進行聯合攻關，建立“共建”、“協同”和“全鏈”的產業(yè)機制等。

一、加速實現供應鏈和核心技術的自主可控，確立好產業(yè)發(fā)展方向和技術路線

據統計，中國大陸半導體進口額2020年達到近3800億美元，占進口總額的18%；其中，來自韓國和中國臺灣的進口合計占到65%以上，這就是中國大陸在東亞芯片供應鏈上面臨的真實格局（陳帥，2020）。中美貿易戰(zhàn)，一方面給以華為為代表的中國高科技公司帶來很大的壓力，比如收入短暫下滑，但另一方面也帶來供應鏈策略的積極變化。在2021年4月的全球分析師大會上，華為公司的輪值CEO徐直軍指出：“半導體產品的設計和制造流程非常復雜，需要非常高的研發(fā)投入與資本支出。在此背景下，形成了高度專業(yè)化的全球產業(yè)鏈，不同地區(qū)根據其自身優(yōu)勢在產業(yè)鏈中發(fā)揮不同作用。過去兩年，美國對華為的三次制裁，對華為的傷害是很大的。但是，對全球半導體產業(yè)傷害更大，破壞了全球半導體產業(yè)鏈信任體系，迫使更多國家和地區(qū)不得不考慮半導體供應鏈的安全問題”（寧南山，2021）。

未來，中國半導體產業(yè)要實現供應鏈和核心技術的自主可控，國產化將是破解這一瓶頸的關鍵。但眾所周知，半導體產業(yè)技術復雜，領域涉及廣，一個企業(yè)甚至一個國家是無法做到全部精通的，美國也無法掌控整個半導體產業(yè)。對于中國來講，由于過去半導體產業(yè)發(fā)展的整體層次低，缺乏對發(fā)展方向和技術路線的統一規(guī)劃，以致出現了半導體三大產業(yè)方向發(fā)展較為平均，但無突出點、亮點和重點方向的問題，比如在設計方面，我國增長快，但掌控不了核心芯片的知識產權；在制造方面，設備和材料需求大，但關鍵技術被人“卡脖子”；在封測方面，已有相當規(guī)模，但技術與利潤還處于產業(yè)鏈低端等。從半導體發(fā)展國際經驗來看，發(fā)達國家都有自己的發(fā)展重點，比如，當年美國半導體產業(yè)的重點放在了高附加值領域，日本和韓國則是主攻DRAM存儲器，臺灣專精于晶圓代工，都有過合理的戰(zhàn)略規(guī)劃與布局（任澤平，2019）。借鑒于此，需從產業(yè)現狀出發(fā)，明確發(fā)展方向和技術路線，統一產業(yè)界共識，凝聚各方面力量。

2019年底以來，隨著國家政策的實施和資金的涌入、推動，直接帶來了中國半導體企業(yè)數量的劇增。通過“啟信寶”查詢，2004年到2020年，中國半導體產業(yè)產值增加了20倍，與之對應的相關企業(yè)數量卻暴增了300余倍。這些年，在半導體產業(yè)領域，迅速出現了幾千家設計企業(yè)、幾百家設備材料公司，但能夠實現國內產業(yè)鏈自主可控和合作的只有四家（數據來源：芯謀研究），這顯然與前期投入和政策預期差距很大。面對這種情況，為了避免無序競爭、重復投資，切實發(fā)揮企業(yè)主體作用，增強產業(yè)國產化和自主可控能力，迫切需要建立中央和地方的統籌規(guī)劃機制。首先，從國家層次，要建立和加強中央和地方的統籌機制，發(fā)揮相關部委的力量，在較高層級上設置“集成電路產業(yè)規(guī)劃辦公室”，由專業(yè)領導和專職領導來統一規(guī)劃集成電路產業(yè)的發(fā)展。其次，從地方政府層次，要協調好社會資本投入、民營企業(yè)發(fā)展和政府主導項目的關系，鼓勵民間資本和市場化基金的投入；同時，對亂上馬、一窩蜂的扎堆建設要進行嚴格的監(jiān)管，特別對半導體重大投資項目要進行合理規(guī)劃與統籌，抓好主攻方向，強化風險意識，避免急躁心態(tài)和急功近利思維，穩(wěn)扎穩(wěn)打，確實保障各地半導體產業(yè)的有序發(fā)展，加速培育我國半導體產業(yè)具有國際競爭力的企業(yè)，加速實現供應鏈和核心技術的自主可控。

二、加速彌補半導體產業(yè)人才缺失短板，建立好“產學研”協同的人才培養(yǎng)和引進機制

人才是半導體產業(yè)發(fā)展的基礎和第一資源，是實現關鍵技術攻關和突破的核心，但目前，我國半導體產業(yè)存在著嚴重的人才短缺問題，據《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2019—2020年版）》統計和預測：到2022年前后，全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右，其中，設計業(yè)為27.04萬人，制造業(yè)為26.43萬人，封裝測試為20.98萬人，供給與需求相比，我國半導體人才缺口將近25萬。同時，與人才總體數字缺失相比，中國半導體人才結構還存在著兩大突出問題：一是人才分散。這主要體現在從業(yè)者頻繁換崗、從業(yè)者轉行，以及同領域創(chuàng)業(yè)者挖角三個方面。以半導體為代表的新一代信息技術產業(yè)是一個工程化程度高、慢工出細活的產業(yè)，強調時間和經驗積累，按照半導體行業(yè)的規(guī)律，從業(yè)者要在一線連續(xù)埋頭苦干十年，才能成為某一領域的專家；而國內半導體企業(yè)的很多技術人員在企業(yè)工作三五年，就難以堅持，急于換崗，頻繁跳槽會導致人才的技能不成熟，繼而導致半導體產業(yè)熟練技術專家的缺乏，這也會導致國內半導體產業(yè)鏈整體競爭力的下降，需要引起足夠重視。二是缺乏領軍性人才。半導體產業(yè)特別強調團隊作戰(zhàn)能力，縱觀半導體行業(yè)發(fā)展史，領軍人才、產業(yè)領袖對推動產業(yè)發(fā)展起到重要引領作用，與工程師的緊缺相比，實際上，中國半導體行業(yè)更缺乏領軍人才和產業(yè)領袖。未來，中國在半導體產業(yè)方面的突圍迫切需要一批具有家國情懷、國際視野和專業(yè)精神的高素質管理團隊和高層次人才，需要切實重視和解決的是產業(yè)領軍人才的本土化、年輕化問題（芯謀研究，2021），這是中國半導體產業(yè)向前發(fā)展的內生動力和永恒主題。

從產學研的角度看，中國半導體人才缺口問題由來已久，該問題也已引起國家和產業(yè)的高度重視，2020年，集成電路科學與工程被正式設為高校一級學科，但這還遠遠不夠。未來需要持之以恒地抓好兩個方面，一是培育自己的基礎人才。這方面中國高校責無旁貸，要加快學科建設，鼓勵更多高校設立相關學科，加大工科、半導體相關學科的投入，對物理、材料等基礎學科進一步加大支持力度，可以考慮開辦半導體方向的?？菩源髮W來盡快培育專門人才；學校要及時與企業(yè)對接，既讓學校教育接地氣，也讓用人單位及時接觸了解學生的培育情況。同時，還要鼓勵政府部門、大學和研究所的相關人才向企業(yè)流動，使半導體人才在重點企業(yè)集聚，發(fā)揮出人才效用。二是要積極引進海外的人才。據不完全統計，全球前50強半導體企業(yè)中，來自國內原“985”重點高校的約有6500人，一半以上是高級別職位，3500多人在舊金山灣區(qū)工作?？傮w來看，在全球半導體產業(yè)里，華人工程師數量眾多，在全球頂級半導體公司里，許多華人杰出人才已經擔任要職，如：英偉達的創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、Marvell的創(chuàng)始人戴偉麗、博通的CEO陳福陽、AMD的CEO蘇姿豐、Xilinx的CEO彭勝利等等，這是全球華人里面極其寶貴的人力資源（遠川研究所，2020）。隨著近年來中國大陸半導體產業(yè)的快速擴張，已經有一批華人工程師回國創(chuàng)業(yè)，起到了很好的帶頭效應，但還遠遠不夠，必須加大力度，努力吸引海外優(yōu)秀技術人才回歸。

三、加速組建聯盟對“卡脖子”技術領域進行聯合攻關，建立“共建”“協同”和“全鏈”的產業(yè)機制

近年來，在半導體產業(yè)遭遇美國“卡脖子”的現實威脅下，加快半導體產業(yè)的發(fā)展提升到了國家戰(zhàn)略高度。黨的十九屆四中全會通過的《中共中央關于堅持和完善中國特色社會主義制度，推進國家治理體系和治理能力現代化若干重大問題的決定》指出，未來要構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。2020年8月4日，國務院又印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，從研發(fā)、投融資、人才、市場拓展等方面大力支持國內半導體產業(yè)的發(fā)展。同期，各地政府響應號召，不斷出臺支持半導體產業(yè)發(fā)展的各類優(yōu)惠政策，從“十三五”到“十四五”規(guī)劃，越來越多的省份、市級乃至區(qū)級進入集成電路千億級規(guī)模俱樂部，半導體行業(yè)呈現方興未艾的蓬勃態(tài)勢?！捌蟛椴椤睌祿@示，2020年，芯片相關企業(yè)全年注冊2.28萬家，2021年年初到5月底，芯片企業(yè)注冊就高達1.57萬家，同比增長230%。目前全國的芯片相關企業(yè)總數為6.70萬家；與企業(yè)數量相匹配的是中國晶圓廠的未來新增數量，據國際半導體產業(yè)協會（SEMI）2021年發(fā)布的數據，全球半導體制造商2021—2022年底前將啟動建設29座新的高產能晶圓廠，其中，中國大陸及中國臺灣地區(qū)各建設8個新晶圓廠，大幅領先其他地區(qū)。在國際上，美國總統拜登繼續(xù)強化對華強硬路線，2021年6月3日，拜登將包括華為和中芯國際在內的59家中國科技企業(yè)拉入黑名單；與特朗普不一樣的是，拜登還啟動了《2021美國創(chuàng)新和競爭法案》，該法案規(guī)劃資金達2500億美元，其中540億美元專門用于增加美國半導體產能，目標就是針對中國半導體產業(yè)的崛起。