老驥

席卷全球的“芯片荒”，不僅因汽車芯片的短缺讓多家知名汽車廠商停工減產(chǎn)，智能手機(jī)行業(yè)也同樣受到芯片產(chǎn)能不足的制約?！靶酒摹弊屓藗儗υ鰪娦酒灾鞴┙o能力有了更強的緊迫感。

世界進(jìn)入智能化時代，芯片日益變得無所不在，其作用愈發(fā)突出。尤其是在加快5G和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化改造的背景下，芯片進(jìn)一步成為發(fā)展5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等不可或缺的基石。

不言而喻，芯片在我國是較為典型的“卡脖子”領(lǐng)域，尤其對集成電路產(chǎn)業(yè)來說，芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)不足是一直以來的“芯病”，目前這種情況仍在延續(xù)。從產(chǎn)業(yè)鏈條上看，除芯片設(shè)計能力外，在生產(chǎn)設(shè)備、芯片原材料和設(shè)計軟件等方面還存在較大差距，特別是在高性能芯片領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)的全球競爭力仍很脆弱。

挑戰(zhàn)也往往是機(jī)遇。從發(fā)展趨勢看，“十三五”中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長率達(dá)到20%。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料等都有大幅提升，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。此外，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展靠需求應(yīng)用驅(qū)動，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場，吸引著國內(nèi)眾多企業(yè)試圖自主研發(fā)芯片求突破。

誠然，打造強大的芯片自主供給能力要立足科技自立自強，既要從基礎(chǔ)上下功夫，也要不斷強化產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新發(fā)展。要聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持，同時不斷強化集成電路領(lǐng)域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺建設(shè)，加大人才培養(yǎng)，不斷提升創(chuàng)新能力。與此同時，要增強上下游企業(yè)的研發(fā)能力和制造工藝水平，通過強鏈、補鏈，打好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅戰(zhàn)，持續(xù)增強產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和彈性。

應(yīng)該指出，集成電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片的制造工藝日趨復(fù)雜，也高度依賴全球供應(yīng)鏈。2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)強調(diào)“關(guān)鍵核心技術(shù)實現(xiàn)重大突破”。這其中，存儲芯片更是我國亟需突破的領(lǐng)域。這和十三五的“產(chǎn)業(yè)邁向中高端”相比戰(zhàn)略意味更濃。而芯片、光刻機(jī)、操作系統(tǒng)等“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)是中長期政策的重點導(dǎo)向。隨著國家對“科技創(chuàng)新”重視程度的日益加深，“十四五”規(guī)劃對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度進(jìn)一步加大，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程將會加快！