第11代酷睿已經(jīng)上市熱賣一段時間，對于主流玩家來講，支持內存超頻的B560主板配上Intel酷睿i5 11600K/KF無疑是主流高頻甜品級組合，性價比非常突出。不過，雖說B560主板芯片從理論上來講可以支持全新的Gear分頻模式和更高的內存頻率，但也要主板的用料與設計可以提供足夠靠譜的電氣性能才能保證內存在高頻率下穩(wěn)定工作，這就對主板本身的品質提出了更高的要求。技嘉旗下的雪雕B560M AORUS PRO AX，就是市售B560主板中以“堆料”著稱的代表作，應付高頻處理器與內存更加得心應手。

主板用料扎實+技術靠譜，才能穩(wěn)定釋放狂野性能

雖說B560從理論規(guī)格上來看既能支持第11代酷睿全線臺式機處理器，也可支持內存超頻，但要做到完美的性能釋放和可靠的穩(wěn)定度，對主板廠商研發(fā)能力的考驗還是很嚴苛的。

首先，在處理器的性能釋放方面，只有做工用料更好、“堆料”到位的B560主板，才能提供更強的供電能力、更可靠的穩(wěn)定度和更好的散熱表現(xiàn)，支持更高的處理器性能輸出。我們就曾經(jīng)見過一塊5+2相供電且沒有加裝供電散熱片的B560主板，最多只能勉強支撐處理器105W穩(wěn)定運行（此時供電電路溫度已經(jīng)超過80℃，再往上拉就要觸發(fā)過熱保護而降頻了），而就算是Intel酷睿i5 11600K/KF跑默認功率，也至少要125W，很顯然這種丐版B560主板是無法保證處理器性能滿血釋放的。

相反，用料扎實的主板就不會有這樣的困擾。以技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX為例，它就采用了多達12+1相的數(shù)字供電（配備50A Dr.MOS，單相最高可承受50A電流），相數(shù)越多，同樣供電功率下分攤到每一相的電流就越少，這樣就可以有效降低供電電路的工作溫度，或者是在同樣的溫度表現(xiàn)下輸出高得多的供電總功率。此外，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX還為供電電路加裝了全覆蓋散熱片，配備高品質導熱墊，可以進一步降低供電電路的工作溫度，搭配Intel酷睿i5 11600K/KF這樣的主流甜品U長期滿載穩(wěn)定工作毫無壓力。

其次，主板要穩(wěn)定支持高頻內存，一方面處理器和內存之間要采用優(yōu)秀的走線方式，目前最優(yōu)的方案就是菊鏈式拓撲結構。另一方面就是主板要盡量使用層數(shù)更多、抗干擾能力更強的PCB板。很顯然，這些和主板廠商的研發(fā)實力與成本控制是有密切關系的，二三線主板廠商研發(fā)能力有限，用料又省，所以一些丐版B560主板連支持DDR4 3600都困難，而一線B560主板支持到DDR4 4800以上都是家常便飯。

例如技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX，它采用了菊鏈式內存布線，同時配備了6層PCB板，因此內存的高頻兼容性相當優(yōu)秀，從官方的規(guī)格來看，可以輕松支持到DDR4 5333的超高頻率，這也基本上是主流玩家能買到的最規(guī)格高頻內存了。此外，一線主板廠商出色的BIOS開發(fā)能力也對提升主板高頻內存兼容性起了很重要的作用，雪雕B560M AORUS PRO AX就支持玩家在BIOS中方便地設置內存分頻模式、時序參數(shù)和工作電壓，壓榨出高頻內存的全部性能。

一線堆料小王子，雪雕B560M功力超強

配備銀白色調裝甲的技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX具備12+1相數(shù)字供電，使用了50A Dr.MOS和6層電路板，可為全線第11代酷睿提供穩(wěn)定而充足的供電，應付Intel酷睿i5 11600K/KF當然游刃有余。散熱部分，雪雕B560M在VRM部分加裝了超厚實的大型全覆蓋散熱片，并為第一條PCIe 4.0×4 M.2插槽提供了散熱裝甲。內存部分，主板不但支持內存超頻，還可最高支持DDR4 5333內存頻率，高頻內存無疑能帶來更高的游戲幀率與工作效率。接口部分，雪雕B560M配備一體式I/O面板，同時提供2.5G有線網(wǎng)卡和WIFI 6 AX200無線網(wǎng)卡，USB 3.2 Gen 2×2接口也可以支持更多的高速設備。

那么，雪雕B560M與Intel酷睿i5 11600K+高頻內存搭配的實戰(zhàn)表現(xiàn)如何呢？一起看看吧。

處理器內存上高頻，堆料雪雕全能剛

測試平臺

處理器：Intel酷睿i5 11600K

主板：技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX

顯卡：技嘉RTX 3090 魔鷹 24G

硬盤：技嘉鈦雕Gen4 7000s 1TB

電源：技嘉戰(zhàn)圣Ⅱ 1000

操作系統(tǒng)：Windows 10 64bit專業(yè)版 21H1

首先，我們想考驗一下雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K的高頻內存支持度，選用的內存也是來自技嘉的DDR4 4800雙8GB套裝。實際上，雪雕B560M支持DDR4 4800非常輕松，插上去開機進BIOS選擇XMP即可，根本沒有什么壓力。喜歡DIY的玩家還可以在雪雕B560M的BIOS中調試Gear分頻模式和時序參數(shù)，進一步挖掘內存的性能潛力。要知道，這些功能在400系時代只有Z490這個級別的旗艦主板才支持的，到了500系時代在高性價比的雪雕B560M上也可以享受到了。

不過，之所以雪雕B560M的高頻內存的兼容性如此出色，與它采用優(yōu)秀的菊鏈式內存布線和抗干擾能力更強的6層PCB板不無關系。而一些研發(fā)能力差又喜歡偷工減料的二三線廠商推出的丐版B560主板連上DDR4 3600都困難，根本談不上什么高頻內存性能釋放。

其次，我們想考驗一下雪雕B560M對于處理器功率釋放的支持能力。在雪雕B560M的BIOS中，可以對處理器TDP、睿頻保持時間等等進行詳細的設定，雖說雪雕B560M依靠扎實的用料與供電設計在這方面是完全OK的，但玩家也要根據(jù)處理器配備的散熱器性能水平來設定，以免出現(xiàn)過熱降頻的情況。

在實際的考機測試中，我們可以看到Intel酷睿i5 11600K跑到了130W出頭的滿血水平，雪雕B560M的VRM部分溫度最高保持在66℃水平，從?？滴⒂癙10熱像儀觀測的情況來看，此時雪雕B560M的VRM散熱裝甲溫度為46.9℃，電感溫度為67.4℃，確實是屬于表現(xiàn)比較出色的水平，處理器實現(xiàn)了滿血的標稱功率輸出。

總結

供電扎實散熱足，第11代酷睿性能釋放還看雪雕B560M

顯而易見，號稱B560“堆料小王子”的技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX絕非浪得虛名，豪華的用料都堆在了刀刃上，供電和散熱都達到了旗艦級水平，配合功能齊備的BIOS，有效保證了高頻處理器與高頻內存的性能釋放，而這都是以一線廠商的研發(fā)實力為基礎，開發(fā)能力弱的主板廠商是無法做到的。只有對比過，你才會發(fā)現(xiàn)雪雕B560M與市售丐版B560之間真的是有著云泥之別，對于希望組建一套用著穩(wěn)定、省心又靠譜的主流性能級主機的朋友來講，雪雕B560M+Intel酷睿i5 11600K/KF這套甜品組合確實值得優(yōu)先考慮。這里我們也推薦了一套雪雕風格白色主機，如果喜歡的話也可以按“表”索驥一步到位。