徐采

憑借著創(chuàng)新的銳龍、霄龍、Radeon系列產(chǎn)品，AMD近幾年在業(yè)界風(fēng)光無限，頻頻出現(xiàn)在公眾視野，產(chǎn)品“叫好又叫座”的同時，品牌效應(yīng)也逐漸形成。

舉辦影像生產(chǎn)力大會，與頂尖電競選手及游戲主播合作，為電影《刺殺小說家》的特效制作提供技術(shù)，亮相上海2021年ChinaJoy等，都彰顯著AMD的“勢不可當(dāng)”。近日，《英才》雜志專訪了AMD大中華區(qū)的掌門人，AMD高級副總裁兼大中華區(qū)總裁潘曉明，就AMD的持續(xù)創(chuàng)新、出色的業(yè)務(wù)表現(xiàn)以及不斷壯大的合作生態(tài)進行了探討。

AMD為何發(fā)生翻天覆地的變化

英才：AMD作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，2021年一季度的營收同比增長93%，2021年二季度的營收達(dá)38.5億美元，同比大增99%。AMD為何能取得如此矚目的成績？

潘曉明：2014年，蘇姿豐博士在出任AMD總裁兼首席執(zhí)行官時提出了三大戰(zhàn)略：“打造偉大的產(chǎn)品，深化合作伙伴關(guān)系，簡化業(yè)務(wù)運營”，為AMD帶來了翻天覆地的變化，是AMD取得今天成就的基石。

創(chuàng)新是AMD的DNA，我主要來講三點創(chuàng)新。第一，在制程技術(shù)上，AMD率先擁抱7nm制程技術(shù)，將其全面應(yīng)用于x86 CPU和GPU產(chǎn)品中；第二，我們在SOC設(shè)計上也不斷取得突破，在2017年推出第一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲿r，我們就率先采用了Chiplet技術(shù)。此后，Chiplet技術(shù)不斷發(fā)展，為每一代產(chǎn)品帶來性能的提升；值得一提的是，今年AMD攜3D Chiplet技術(shù)繼續(xù)打造先進的IP，并將于年底前開始在高端計算產(chǎn)品的生產(chǎn)中采用3D Chiplet技術(shù)；第三，基于全新“Zen”架構(gòu)的產(chǎn)品是AMD多年潛心研發(fā)的成果，從2017年的初次問世到之后的“Zen 2”和最新一代的“Zen 3”產(chǎn)品，均按時交付，而且每代產(chǎn)品之間性能提升很大，為AMD贏得了客戶和市場的認(rèn)可與信任。

強大的執(zhí)行力。無論是產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品交付還是產(chǎn)品上市，我們都遵循著既定的長期路線圖，可謂言出必行。在AMD的CEO蘇姿豐博士的帶領(lǐng)下，公司從上到下都團結(jié)一心，每個人都能出色地完成自己的工作，這樣的凝聚力和行動力，是我們?nèi)〉贸晒Φ囊粋€關(guān)鍵。

英才：AMD在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上的收入同比大幅上升，客戶范圍不斷拓展，你覺得AMD是如何保證在競爭激烈的市場中脫穎而出的？

潘曉明：首先，EPYC（霄龍）系列產(chǎn)品具備強大的性能。自2017年開始，AMD就利用第一代和第二代AMD EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器為云服務(wù)計算、企業(yè)計算與高性能計算市場帶來了顯著的創(chuàng)新發(fā)展并取得佳績。且該系列產(chǎn)品的每一次迭代就意味著性能上的巨大提升。隨著第三代EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器的問世， AMD提供的解決方案的數(shù)量也較第二代產(chǎn)品增加了一倍以上，其中包括超融合基礎(chǔ)架構(gòu)、數(shù)據(jù)管理、數(shù)據(jù)分析和高性能計算等方面的領(lǐng)先解決方案，從而為我們的客戶提供卓越的性能、安全性和價值。

今年新上市的第三代EPYC（霄龍）處理器，每款處理器擁有最多可達(dá)64顆的“Zen 3”核心，每時鐘指令集（IPC）性能提升高達(dá)19%，并引入了全新級別的每核心高速緩存，同時還通過AMD Infinity Guard以及對安全加密虛擬化-安全嵌套分頁（SEV-SNP）新功能的支持，具備了現(xiàn)代安全特性，將有助于HPC、云計算和企業(yè)客戶更快達(dá)成業(yè)績，并提升業(yè)務(wù)產(chǎn)出及優(yōu)化總體擁有成本（TCO）。

“讓AMD成為高性能計算的領(lǐng)導(dǎo)者”是我們長期的奮斗目標(biāo)。

英才：在Computex 2021上，AMD宣布了與特斯拉的合作，那么AMD是否會利用自身的產(chǎn)品技術(shù)進一步布局汽車領(lǐng)域？

潘曉明：AMD銳龍嵌入式APU和基于AMD RDNA 2架構(gòu)的GPU將用于驅(qū)動特斯拉的信息娛樂系統(tǒng)，銳龍和Radeon的強大功能將為其最新的旗艦車型帶來活力，同時也為游戲玩家打造一個出色的3A游戲平臺。當(dāng)今世界的趨勢是計算無處不在，AMD認(rèn)為高性能計算將深刻地改變?nèi)藗兊墓ぷ骱蜕睢，F(xiàn)在，我們很高興將應(yīng)用于高端PC的技術(shù)（銳龍?zhí)幚砥骱蚏adeon顯卡）帶到了汽車市場。

英才：AMD與三星的合作進展如何？

潘曉明：2019年，AMD和三星電子基于AMD Radeon圖形技術(shù)的超低功耗、高性能移動圖形IP建立了長期的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使我們的高性能Radeon圖形業(yè)務(wù)延伸到移動市場，顯著地擴展了Radeon用戶基礎(chǔ)。在今年的Computex上，AMD 也宣布正在與三星合作開發(fā)其下一代Exynos SoC，它將采用基于定制的AMD RDNA 2 架構(gòu)圖形IP，為其旗艦移動設(shè)備帶來光線追蹤和可變速率著色功能。AMD希望先進的圖形技術(shù)和解決方案能增強包括智能手機在內(nèi)的移動應(yīng)用程序的創(chuàng)新。

AMD能持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)嗎

英才：AMD率先在業(yè)界采用7nm制程技術(shù)，使產(chǎn)品性能進一步提升。但我們知道，目前業(yè)界普遍認(rèn)為，摩爾定律正在減緩，制程已經(jīng)不是提升產(chǎn)品性能的唯一關(guān)鍵，你是如何看待這個問題的？AMD又如何保證產(chǎn)品性能得到持續(xù)提高？

潘曉明：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，更先進的制程技術(shù)意味著同等面積的晶圓上可以集成更多的晶體管，從而達(dá)到提升性能、降低能耗的目的。經(jīng)過不懈努力與大膽嘗試，AMD成為業(yè)界首個將7nm制程技術(shù)應(yīng)用于x86 CPU和GPU產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè)，強勁的性能和出色的能效比使AMD得以引領(lǐng)行業(yè)，并在市場上獲得認(rèn)可。但是隨著物理極限的逼近，我們確實看到摩爾定律正在放緩，進一步發(fā)展需要新的思路。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進，制程工藝的進步只是性能提升的其中一部分因素，我們還可以通過設(shè)計上的創(chuàng)新（包括微架構(gòu)效能、電源管理及并行開發(fā)）、架構(gòu)的優(yōu)化，平臺的優(yōu)化（包括為處理器提供更多動力、更大的晶粒和封裝及軟件優(yōu)化）等來提升性能。平臺和設(shè)計的優(yōu)化變得更為重要，它涵蓋了從處理器微結(jié)構(gòu)、模塊如何連接，以及硬件和軟件系統(tǒng)優(yōu)化等所有內(nèi)容，占據(jù)了60%的比重。

近年來，AMD不斷推動設(shè)計優(yōu)化和平臺優(yōu)化，在微架構(gòu)方面基于“Zen”架構(gòu)，CDNA架構(gòu)、RDNA架構(gòu)的推進，讓每一代CPU和GPU架構(gòu)都有性能上的提升。在今年的Computex上，AMD展示了最新的3D堆疊封裝技術(shù)。3D堆疊技術(shù)以往用在閃存上，現(xiàn)在AMD把這項技術(shù)帶到CPU上，將邏輯芯片與3D堆疊技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)了超過2D芯片200倍的互聯(lián)密度，與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比密度也可達(dá)到15倍以上。

AMD也十分關(guān)注Chiplet（芯粒）技術(shù)的發(fā)展。在傳統(tǒng)架構(gòu)中，往往采取單片的電路設(shè)計。2017年，AMD在推出的處理器上采用了Chiplet技術(shù)，將4個SoC相互連接。在下一代產(chǎn)品中又通過Infinity技術(shù)將8個7nm Chiplet小芯片和1個12nm Chiplet I/O相互連接。今后AMD還將繼續(xù)用Chiplet架構(gòu)為行業(yè)帶來領(lǐng)先性能。

AMD為中國市場注入活力

英才：“十四五”規(guī)劃綱要對實現(xiàn)“碳達(dá)峰”“碳中和”進行了全面部署，綠色發(fā)展成為全球的共識。AMD作為長期致力于踐行企業(yè)社會責(zé)任的科技公司，在環(huán)保方面采取了哪些舉措？

潘曉明：AMD一直致力于開發(fā)和應(yīng)用高性能技術(shù)，成就更美好、可持續(xù)發(fā)展的世界。2020年，AMD超額實現(xiàn)6年前定下的目標(biāo)，全新的AMD銳龍7 4800H移動處理器的能效與基準(zhǔn)線相比，提升了31.7倍，遠(yuǎn)超2014年所訂立的25×20能效目標(biāo)。AMD非常重視環(huán)保，提前完成了由“科學(xué)碳目標(biāo)倡議”認(rèn)證的2014 -2020溫室氣體減排目標(biāo)。

AMD秉承一貫堅持的創(chuàng)新精神，致力于研制和生產(chǎn)“核心更多、性能更快、質(zhì)量更好、能耗更省”的服務(wù)器CPU。根據(jù)我們的估算，在保持算力相當(dāng)?shù)那疤嵯?，采用第三代AMD EPYC（霄龍）服務(wù)器CPU可幫助大幅度降低成本和功耗。目前，國內(nèi)大型互聯(lián)網(wǎng)公司如騰訊、阿里、百度、字節(jié)、快手、美團以及電信運營商、銀行、證券、教育領(lǐng)域企業(yè)等都已廣泛部署。

我國每年服務(wù)器采購超過300萬臺，如果全部采用最新一代AMD的服務(wù)器CPU，將有助于實現(xiàn)節(jié)能減排和碳中和的目標(biāo)。

英才：在大中華區(qū)，數(shù)據(jù)中心也呈爆發(fā)式增長，AMD如何利用自身技術(shù)搭上大中華區(qū)數(shù)據(jù)中心高速發(fā)展的快車？

潘曉明：在中國，AMD EPYC的合作伙伴遍布各行業(yè)。例如，騰訊云就已宣布由第三代AMD EPYC處理器（代號Milan）驅(qū)動的新騰訊云星星海SA3服務(wù)器實例。搭載Milan CPU的SA3實例，網(wǎng)絡(luò)帶寬向100G演進，同時軟件深度優(yōu)化將帶來高達(dá)2.6倍的網(wǎng)絡(luò)性能提升和1倍的存儲性能突破。在AI應(yīng)用場景下，SA3實例在推理加速上性能實現(xiàn)翻倍。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)發(fā)展需要處理器、平臺和解決方案的強大算力，這催生了對高性能計算的巨大需求。第三代AMD EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器，采用了最新的“Zen 3”架構(gòu)和7nm工藝，最高64核128線程，實現(xiàn)了高達(dá)19%的代際IPC提升。AMD EPYC的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)不斷壯大，我們非常樂于與眾產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴攜手創(chuàng)新，共同締造下一代數(shù)據(jù)中心的未來。

英才：根據(jù)近期GfK中國全國零售市場調(diào)查報告，AMD筆記本電腦在2021年增長迅猛，2021年第二季度的銷量同比增長達(dá)16.04%，其中在游戲本電腦市場實現(xiàn)了37.93%的環(huán)比增長，同比增長更是高達(dá)03.77%。你如何看待AMD在該領(lǐng)域的活力？

潘曉明：在中國，我們擁有眾多合作伙伴，攜手不斷去拓展產(chǎn)品覆蓋的廣度和深度。近年來，游戲本、超薄本成為潮流趨勢，很受中國消費者青睞，AMD憑借優(yōu)秀的銳龍系列產(chǎn)品與合作伙伴開發(fā)出多款產(chǎn)品。

同時，AMD還積極聯(lián)合全球合作伙伴定義高性能移動游戲。在今年的ChinaJoy上，AMD公布了AMD Advantage設(shè)計框架，即“AMD超威卓越平臺”。該平臺將AMD Radeon RX 6000M系列移動顯卡、AMD Radeon軟件和AMD 銳龍5000系列移動處理器與AMD獨有的智能技術(shù)、AMD FreeSync Premium認(rèn)證的顯示器、高速NVME存儲、卓越散熱設(shè)計以及其它先進的系統(tǒng)設(shè)計特性相結(jié)合，以更佳的游戲體驗、更強的性能和更快的響應(yīng)速度重新定義高性能移動游戲。通過AMD 超威卓越平臺，AMD與眾OEM合作伙伴攜手打造了下一代游戲本，包括HP 暗影精靈7、ROG 魔霸5R、 MSI幻影15和聯(lián)想拯救者等在內(nèi)的首批AMD超威卓越平臺游戲本都在ChinaJoy上亮相，未來還將有更多品牌新品上市，為消費者帶來豐富高質(zhì)的選擇。

英才：作為AMD大中華區(qū)的掌門人，你見證了AMD在中國的成長與發(fā)展，你如何看AMD在大中華區(qū)的表現(xiàn)以及大中華區(qū)對AMD的意義？

潘曉明：作為AMD全球戰(zhàn)略的重要組成部分，AMD從1993年就開始在中國開展業(yè)務(wù)，并于2004年在北京成立大中華區(qū)總部，進一步夯實了對大中華區(qū)業(yè)務(wù)的全面支持。28年來，我們在這里收獲了眾多合作伙伴，擁有了不同類型的用戶，發(fā)展出無限潛力的市場。

上海研發(fā)中心（SRDC）成立于2006年8月，迄今擁有逾2000名研發(fā)人員。SRDC匯聚極具影響力的風(fēng)云產(chǎn)品，凝結(jié)極具前瞻性的科技智慧，開發(fā)工作涉及AMD CPU/APU/GPU所有主力產(chǎn)品線，為總部提供End-to-End（端到端）服務(wù)，全面覆蓋研究、設(shè)計、開發(fā)三大領(lǐng)域。2007年以來，SRDC先后通過了上海市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定，集成電路行業(yè)協(xié)會企業(yè)認(rèn)證等。

2016年4月，AMD與南通富士通微電子股份有限公司宣布成立合資公司，新成立的合資公司為AMD以及各類客戶提供差異化的組裝、測試、標(biāo)記和打包（ATMP）服務(wù)。AMD-通富微電子合資工廠的前身為AMD蘇州工廠，該工廠建于2005年，是AMD在中國建立的第一家集芯片封裝和測試能力為一體的工廠。

AMD非常重視大中華區(qū)市場，也將其視為公司的戰(zhàn)略重點之一。AMD大中華區(qū)從產(chǎn)品研發(fā)、銷售到渠道管理、市場營銷，業(yè)務(wù)全面覆蓋，為AMD在全球范圍內(nèi)的長遠(yuǎn)發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。在AMD，我們致力于打造偉大的產(chǎn)品，制定發(fā)展策略并精準(zhǔn)執(zhí)行。中國有句古話“十年磨一劍”，用在AMD身上也非常合適?？梢哉f，只有“匠心”做好每個細(xì)節(jié)，才能“獨具”整體創(chuàng)新優(yōu)勢。