近段時(shí)間，全球陷入芯片危機(jī)，各行各業(yè)都受到缺芯影響，這也讓許多國家、企業(yè)將本就列為重要計(jì)劃的自主芯片地位再次提升。近段時(shí)間，我國加速推進(jìn)國產(chǎn)芯片的研制進(jìn)程，并取得一定的進(jìn)展。

TCL宣布成立芯片公司

3月11日，TCL科技發(fā)布公告稱，公司擬與TCL實(shí)業(yè)共同設(shè)立TCL半導(dǎo)體科技有限公司，圍繞集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)進(jìn)行投資布局。

紫光12nm技術(shù)成功破冰

近日，有消息稱西安紫光國際在存儲(chǔ)控制器上取得新的突破，首個(gè)融入新的12nm工藝水平的GDDR6存儲(chǔ)控制器物理接口，有利于閃存平臺(tái)的搭建，提供高達(dá)16Gbps的傳輸數(shù)據(jù)速率。能有效地滿足優(yōu)化延遲和寬帶的高性能應(yīng)用要求。

華為芯片及制造技術(shù)曝光

華為作為我們國內(nèi)最強(qiáng)的芯片巨頭，對(duì)光學(xué)芯片的研究已然走在了世界的前沿。近日，華為公開了一項(xiàng)名為“耦合光的光學(xué)芯片及制造方法”的發(fā)明專利，這項(xiàng)發(fā)明不僅提供了一種用于在光學(xué)芯片與另一光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片，同時(shí)還提供了制造這種光學(xué)芯片的方法，包括對(duì)晶圓的切割、蝕刻等。

百度官宣昆侖芯片完成融資

3月24日，百度宣布旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)完成了獨(dú)立融資協(xié)議的簽署，投后估值約130億元人民幣。據(jù)了解，百度昆侖芯片是百度自主研發(fā)的云端AI通用芯片。正在研發(fā)中的百度昆侖2將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，采用7nm先進(jìn)工藝，其性能比百度昆侖1再提升3倍。

小米澎湃芯片強(qiáng)勢(shì)回歸

3月30日，在小米今年的春季發(fā)布會(huì)上，澎湃芯片時(shí)隔四年終于回歸。此次發(fā)布的澎湃C1自研ISP芯片，是為了提升手機(jī)的圖像處理能力，讓拍照性能能夠得到更充分的釋放。按照小米的說法，澎湃C1耗時(shí)兩年攻關(guān)，投入了1.4億元。

中芯國際接連布局

前不久，中芯國際正式宣布，已經(jīng)和荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML公司簽下了一份高達(dá)12億美元的采購合同，這意味著中芯國際將擁有大量的ASML公司的光刻機(jī)，對(duì)于解決中芯國際的芯片產(chǎn)能將有巨大的幫助。

OPPO自研芯片即將發(fā)布

2020年2月，OPPO的“馬里亞納計(jì)劃”首次被披露，這是一項(xiàng)關(guān)于自研芯片的項(xiàng)目。日前，有消息稱，OPPO“馬里亞納”自研芯片項(xiàng)目的成果要出來了，不過也不是應(yīng)用于核心的手機(jī)SOC。

黑鯊4 Pro首次使用

增強(qiáng)版UFS3.1+定制SSD

3月23日，黑鯊4 Pro正式亮相。在發(fā)布會(huì)上，黑鯊科技CEO羅語周宣布：黑鯊4 Pro首次使用增強(qiáng)版UFS 3.1+定制SSD磁盤陣列系統(tǒng)。據(jù)介紹，這是手機(jī)存儲(chǔ)的革命性突破，存儲(chǔ)讀取性能最大提升55%，存儲(chǔ)寫入性能最大提升69%。

歐卡智舶發(fā)布全球

首個(gè)城市內(nèi)河無人駕駛數(shù)據(jù)集

歐卡智舶聯(lián)合清華大學(xué)與西北工業(yè)大學(xué)的研究學(xué)者公開了一個(gè)針對(duì)真實(shí)內(nèi)河水域場(chǎng)景下多傳感器、多天氣條件下的內(nèi)河無人船數(shù)據(jù)集USVlnland。據(jù)官方介紹，該數(shù)據(jù)集可為無人船及水面自動(dòng)駕駛領(lǐng)域相關(guān)研究者提供一個(gè)平臺(tái)和基準(zhǔn)。

恒馳成智能汽車最強(qiáng)代表

3月25日，恒馳智能網(wǎng)聯(lián)發(fā)布會(huì)正式召開，智能座艙、超算力平臺(tái)、智能生態(tài)圈等尖端科技成果重磅亮相，特別是聯(lián)手騰訊、百度，歷時(shí)1年11個(gè)月研發(fā)的H-SMART OS恒馳智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)，更是成為焦點(diǎn)。

小米上市首款折疊屏手機(jī)

在小米春季新品發(fā)布會(huì)上，小米發(fā)布折疊屏手機(jī)MIX FOLD。采用驍龍888芯片核心處理器，8.01英寸2K屏幕，畫面屏占比75%，搭載液態(tài)鏡頭，同時(shí)實(shí)現(xiàn)長焦+微距兩種功能。在耐用性上，雷軍稱可以承受100萬次的彎折。

華為拿下支付牌照

3月25日，天眼查顯示，深圳市訊聯(lián)智付網(wǎng)絡(luò)有限公司已發(fā)生工商變更，華為技術(shù)有限公司成為訊聯(lián)智付的全資控股股東。拿到這張支付牌照后的華為，接下來可進(jìn)一步布局互聯(lián)網(wǎng)支付、移動(dòng)電話支付業(yè)務(wù)。

亨通躋身硅光賽道第一陣營

3月26日，亨通光電宣布，其旗下亨通洛克利科技有限公司推出了量產(chǎn)版400G QSFP—DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP—DD FR4光模塊，進(jìn)一步充實(shí)數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列，為市場(chǎng)提供不同傳輸距離的400G單模光模塊以供選擇。