小米MIX 4終于發(fā)布了,這是一款米粉等了3年的手機,如果有必要,我們還愿意等更久,不管是在手機發(fā)展史,還是在眾多玩家心目中,小米MIX系列早已成了一個有關(guān)探索的精神圖騰。
小米MIX 4之所以等了這么久,就在于屏下攝像頭無論是技術(shù)完善還是大規(guī)模量產(chǎn)都尚需時日,如今它的到來,也說明這一技術(shù)終于成熟了。
現(xiàn)在既然它已經(jīng)正式到來了,顯然更應該有點東西。那么小米MIX 4的探索性在哪里?這還是小米那個面向未來的MIX嗎?
5年前,小米做MIX時的目標就是正面全是屏,這也是為什么小米MIX 4注定會采用屏下攝像頭方案的原因。
小米并不是第一家量產(chǎn)屏下攝像頭的廠商,屏下攝像頭的相關(guān)技術(shù)點,之前我們也做過多次解讀,這里就不再贅述,主要說說我對小米MIX 4這塊屏幕的主觀評價和屏下攝像頭體驗。
小米將這塊屏幕命名為CUP全面屏(即Camera Under Panel),首先是顯示部分,可以負責任地說,這就是一塊完完整整的顯示屏,不管用什么刁鉆的角度,都不會看到屏下攝像頭曾被詬病最多的紗窗效應。
屏幕參數(shù)方面,小米MIX 4使用的是一塊來自華星的6.67英寸120Hz高刷柔性曲面屏,華星的屏幕早在小米10上就得到了市場驗證。這塊屏支持P3色域,JNCD≈0.34,480Hz觸控采樣率,支持HDR10+、10bit色深,采用康寧大猩猩Victus玻璃,顯示效果和屏幕觸控體驗上都屬上乘。
不過由于屏下攝像頭的限制,現(xiàn)在還無法做到2K分辨率的像素密度,好在MIX4的屏幕大小也比較適中,1080P顯示效果并不掉隊。
大家都知道,為了屏下攝像頭,小米在該區(qū)域采用了小像素化的類鉆石排列,通過顯微鏡可以看出像素大小的差異,不過因為攝像頭區(qū)域本身就只占了0.2%的面積,所以在整體顯示上可以忽略。
看小說、看視頻、玩游戲等,畫面不會再有挖孔遮擋了。我還特別留意了該區(qū)域在顯示文字時的像素顆粒問題,實測發(fā)現(xiàn),即使是地圖應用上的很小字號的文字信息,也能準確顯示,紋理細節(jié)和色彩信息都沒差別地保留和展示。
另一方面,前置自拍,雖然攝像頭是2000萬像素,但從取景這一步開始,受透光率影響,整體畫面還是有種朦朧感,看上去就像曾經(jīng)500萬像素前置攝像頭的效果。好在強大的算法可在最終成像前彌補,在光線良好的情況下,它的自拍效果是可用的。
所以坦白說,這個前置效果還是受限的。另外我也嘗試了視頻通話和人臉識別,前者基本就跟相機取景畫面一樣,有些朦朧;而人臉識別解鎖還是很快的,體驗沒有什么不同。
就像小米所說,自小米MIX發(fā)布以來,他們幾乎嘗試了每一種全面屏方案,隱藏在屏下的攝像頭,為小米MIX 4首次帶來了沒有挖孔、不用機械升降的全面屏體驗。
但從消費者角度而言,小米MIX 4帶來的100%全面屏在顯示效果上,和當前普遍存在的挖孔屏相比,其差異并不如當年的非全面屏到小米MIX的全面屏那么突出。
而且,由于之前我們已經(jīng)在升降式方案上實現(xiàn)了類似的全面屏觀感,導致可能會存在一定 “見慣不怪”的心理,少了新鮮感和沖擊力。
所以,小米MIX 4還需要回答:除屏下攝像頭外,還有什么?
事實上,小米MIX 4仍在延續(xù)著MIX系列的CMF傳統(tǒng)(Color-Material- Finishing,顏色、材料、表面處理),最典型的就是陶瓷機身。
小米MIX 4首發(fā)輕量化一體陶瓷,陶瓷材質(zhì)減重30%,整機重量225g,機身厚度也只有8.02mm,相比小米11 Ultra是有些許瘦身,但單手握持一會兒小拇指還是有點受不了。
為了實現(xiàn)真正的一體化陶瓷,小米MIX 4改用了金屬小A殼作為天線支架,隱藏了天線斷帶的同時,進一步保證了信號,號稱小米信號最好的手機,其中也有陶瓷機身的功勞。
要知道,陶瓷材質(zhì)密度比玻璃大,在同等條件下,使用陶瓷材質(zhì)都會比玻璃重,但陶瓷同時又具備高硬度和高導熱性的優(yōu)點,隨著陶瓷材質(zhì)加工工藝的不斷突破,陶瓷材質(zhì)被認為未來也會像塑料、金屬、玻璃一樣得到普及。
另外,在機身色彩方面,小米MIX2S翡翠藝術(shù)版就是首款彩色陶瓷手機,這次小米MIX 4在經(jīng)典的陶瓷黑、陶瓷白之外,又帶來了新的影青灰配色,色調(diào)呈青綠淡藍,更突出了陶瓷材質(zhì)的溫潤感。
在不算大的機身尺寸下,黑色的背面攝像頭模組所占面積超過六分之一,顯得有些突兀,再加上機身比較薄,鏡頭的凸起和平放時翹起的情況比較明顯,橫向握持手機時,攝像頭也有些礙事。
陶瓷因為導熱性好的優(yōu)點,一直也很受手游用戶的重視,而這次小米MIX 4又搶到了高通驍龍888+的首發(fā)。
關(guān)于這顆SoC的信息,早就泄露得差不多了,三星5nm工藝、8核心處理器、Adreno 660 GPU和X60 5G基帶,最大的提升是超大核內(nèi)核主頻提高到了3.0GHz(驍龍888為2.84GHz),高通官方表示在性能上會有5.2%的提升。