邊疆

6月底，作為中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)上市公司柏承臺(tái)灣子公司之一的柏承科技（昆山）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“柏承科技”）提交了招股說(shuō)明書(shū)，擬在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。此次A股市場(chǎng)IPO，柏承科技擬發(fā)行不超過(guò)人民幣普通股7000萬(wàn)股，募集資金4.50億元，用于“高密度印刷電路板擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目”。

招股書(shū)披露，柏承科技主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括高密度互連電路板（HDI板）、軟硬結(jié)合板（RF板）和硬質(zhì)印制電路板（R-PCB板），產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

《紅周刊》記者發(fā)現(xiàn)，柏承科技報(bào)告期內(nèi)不僅營(yíng)業(yè)收入出現(xiàn)滑坡，且營(yíng)收的復(fù)合增長(zhǎng)率也呈負(fù)數(shù)。截至2020年末，柏承科技合并報(bào)表仍存累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，同時(shí)受主要原材料價(jià)格仍趨上漲影響和過(guò)重依賴小米的原因，公司的凈利潤(rùn)率要想提升存在困難。

此外，實(shí)際控股股東柏承臺(tái)灣與柏承科技均從事R-PCB板業(yè)務(wù)，兩者之間是否存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題也是需要投資人高度重視的。

營(yíng)收?qǐng)?bào)告期內(nèi)負(fù)增長(zhǎng)多年虧損仍難彌補(bǔ)

報(bào)告期內(nèi)，因柏承科技的主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所調(diào)整，各產(chǎn)品的收入比重發(fā)生了較大變化。2018年時(shí)，HDI板和R-PCB板為公司主要產(chǎn)品，營(yíng)收占比分別為53.89%和46.02%，幾乎貢獻(xiàn)了柏承科技全部營(yíng)收，而來(lái)自RF板的營(yíng)收不足百萬(wàn)，僅占當(dāng)年總營(yíng)收的0.09%。

至2020年末，HDI板的營(yíng)收貢獻(xiàn)明顯提升，占比達(dá)75.95%，而曾經(jīng)營(yíng)收貢獻(xiàn)占半壁江山的R-PCB板的占比降至15.10%，原本不值一提的RF板的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比則大幅提升，增至8.96%。

2018年至2020年（報(bào)告期），柏承科技實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為67559.47萬(wàn)元、49806.17萬(wàn)元和57848.50萬(wàn)元，其中2019年?duì)I業(yè)收入同比下降26.28%，2020年同比上升16.15%，相比2018年數(shù)據(jù)，2020年的營(yíng)業(yè)收入整體上是有所下滑的。而就在柏承科技營(yíng)收下滑的背后，公司還存在多年未彌補(bǔ)的虧損：2018年至2020年，柏承科技各年初未彌補(bǔ)虧損分別為11834.31萬(wàn)元、9873.19萬(wàn)元、6990.68萬(wàn)元。

柏承科技的未彌補(bǔ)虧損主要來(lái)自于2015年和2016年，2014年之前柏承科技產(chǎn)品以傳統(tǒng)的R-PCB板為主，且主要銷售市場(chǎng)為韓國(guó)，因韓國(guó)市場(chǎng)銷售推廣費(fèi)、產(chǎn)品檢測(cè)費(fèi)用較高，訂單采購(gòu)不穩(wěn)定，柏承科技在2014年逐步終止與韓國(guó)客戶的合作，營(yíng)業(yè)收入下滑較嚴(yán)重，同時(shí)鑒于PCB行業(yè)特征新客戶引入存在一定周期，導(dǎo)致公司產(chǎn)能過(guò)剩，此外，在投入的設(shè)備折舊等固定費(fèi)用仍較高的影響下，公司在2015-2016年度出現(xiàn)了大幅虧損。

也正因前期的大幅虧損，導(dǎo)致報(bào)告期前期柏承科技現(xiàn)金流趨緊，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流緊張，銀行貸款和資金拆借額較高，2018年和2019年資產(chǎn)負(fù)債率（合并）仍處于68.79%和64.84%的高位。截至2020年末，柏承科技合并報(bào)表累計(jì)未彌補(bǔ)虧損仍有923.29萬(wàn)元。

對(duì)小米依賴度提升利潤(rùn)率提升幅度有限

柏承科技營(yíng)收規(guī)模至今仍未回到2018年水平，凈利潤(rùn)卻是逐年攀升的。2018年至2020年，凈利潤(rùn)分別達(dá)到1112.89萬(wàn)元、2617.32萬(wàn)元、6067.39萬(wàn)元，其中的2019年、2020年，分別同比增長(zhǎng)了135.18%和131.82%。

《紅周刊》記者發(fā)現(xiàn)，柏承科技是一家生產(chǎn)制造企業(yè)，原材料在其主營(yíng)業(yè)務(wù)成本中占據(jù)了重要地位。報(bào)告期內(nèi)，公司直接材料主要包括覆銅板、PP、干膜、氰化亞金鉀、氧化銅粉、銅箔等，金額分別為25459.13萬(wàn)元、16050.01萬(wàn)元及 18376.61萬(wàn)元，占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)成本比例分別為45.26%、40.61%和42.57%。從這一占比來(lái)看，直接材料價(jià)格一旦變動(dòng)，對(duì)柏承科技主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的影響還是較大的。

銅箔、玻璃纖維布、樹(shù)脂等制作而成的覆銅板是PCB最重要的原材料。覆銅板約占PCB成本的25%，是成本占比最大的原材料。據(jù)招股書(shū)，銅箔、玻璃纖維布、樹(shù)脂等覆銅板原材料價(jià)格目前均呈上漲趨勢(shì)，同時(shí)，在5G建設(shè)加速的大背景下，PCB尤其是高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)需求量也出現(xiàn)大幅增加。因此，受到上下游趨勢(shì)的影響，覆銅板行業(yè)的總體趨勢(shì)依然處于提價(jià)通道，其價(jià)格在未來(lái)大概率仍呈上漲趨勢(shì)。

柏承科技主要原材料覆銅板提價(jià)在即，若公司產(chǎn)品銷售價(jià)格與原材料價(jià)格變動(dòng)幅度、變動(dòng)方向不能同步，則會(huì)對(duì)公司的成本管理能力提出更高的要求，在一定程度上會(huì)影響公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的穩(wěn)定。與此同時(shí)，若柏承科技主要原材料采購(gòu)價(jià)格出現(xiàn)大幅上漲而不能通過(guò)向下游轉(zhuǎn)移、技術(shù)工藝創(chuàng)新、提升精益生產(chǎn)水平等方式應(yīng)對(duì)成本上漲的壓力，也將會(huì)對(duì)公司的盈利水平產(chǎn)生不利影響。

需要重視的是，一邊是公司利潤(rùn)率受原材料價(jià)格上升影響;而另一方面因銷售方面對(duì)小米的過(guò)重依賴，也導(dǎo)致公司的利潤(rùn)率增長(zhǎng)空間有限。招股書(shū)披露，柏承科技報(bào)告期內(nèi)對(duì)于第一大客戶小米通訊銷售的產(chǎn)品是HDI板，銷售收入分別達(dá)到28943.44萬(wàn)元、28948.49萬(wàn)元和30630.69萬(wàn)元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為42.84%、58.12%和52.95%，占比較高?？紤]到小米一直采用“硬件利潤(rùn)不超過(guò)5%”的經(jīng)營(yíng)策略，如此做法勢(shì)必在一定程度上壓縮了供應(yīng)商的利潤(rùn)空間。

此外，小米不僅是第一大客戶，也是第一大應(yīng)收對(duì)象，報(bào)告期內(nèi)占應(yīng)收賬款余額比例分別達(dá)45.29%、64.1%和50.3%，這在一定程度上也占用了公司大量資金，對(duì)公司的資金周轉(zhuǎn)有一定影響。

總之，在未來(lái)原材料價(jià)格仍在上升下，柏承科技想要借助小米來(lái)提升自己的毛利潤(rùn)率、凈利潤(rùn)率，顯然不太容易。

實(shí)際控股股東或存同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

招股書(shū)還披露，柏承臺(tái)灣通過(guò)全資子公司柏承科技英屬維京群島有限公司和全資孫公司柏承科技開(kāi)曼有限公司持有柏承科技90.8465%的股份，為柏承科技的實(shí)際控股股東。