發(fā)行概覽：本次發(fā)行募集資金將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的投資項目，具體如下：真空繼電器、真空電容器生產(chǎn)項目、高壓直流接觸器生產(chǎn)項目、電子真空器件研發(fā)中心項目、補充流動資金項目。

基本面介紹：公司專業(yè)從事電子真空器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。自成立以來，公司專注于電子真空制造領(lǐng)域的工藝技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，自主研發(fā)能力和核心技術(shù)覆蓋了電子真空器件生產(chǎn)制造的各關(guān)鍵環(huán)節(jié)。電子真空器件是電子產(chǎn)品及電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其質(zhì)量和技術(shù)水平直接決定電子信息產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。公司以電子真空制造平臺為基礎(chǔ)，設(shè)計開發(fā)和測試平臺為支撐，掌握并突破多項核心技術(shù)，實現(xiàn)了多品種電子真空產(chǎn)品定制化的開發(fā)和量產(chǎn)。

核心競爭力：公司以電子真空制造平臺為基礎(chǔ)，設(shè)計開發(fā)和測試平臺為支撐，掌握并突破多項核心技術(shù)，實現(xiàn)了多品種電子真空產(chǎn)品定制化的開發(fā)和量產(chǎn)，是從核心零件制造加工、模夾具設(shè)計到產(chǎn)品生產(chǎn)制造、裝配、測試全流程自主可控的電子真空器件制造廠商。多年來公司不斷改進和提升核心工藝技術(shù)水平，推動產(chǎn)品設(shè)計和制造技術(shù)創(chuàng)新，公司自主可控的陶瓷真空密封、陰極制造、電磁控制等核心制造技術(shù)工藝，配合完整的測試系統(tǒng)平臺，能夠批量制造出小型化、長壽命、高可靠、高性能、高穩(wěn)定性的高端電子真空器件產(chǎn)品，以達到國防科技、半導(dǎo)體等高端裝備對基礎(chǔ)核心電子器件國產(chǎn)化的需求。

電子真空器件行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品類別、型號、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)技術(shù)復(fù)雜程度較高，需要經(jīng)驗型、技術(shù)型、科研型、管理型等多方面人才，才能支撐企業(yè)不斷提升技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新水平，具備持續(xù)盈利能力。公司核心技術(shù)和管理團隊由真空行業(yè)數(shù)十年行業(yè)經(jīng)驗背景和中國科學院、浙江大學、北京大學等知名院校學歷背景組成，具備豐富的行業(yè)技術(shù)和管理經(jīng)驗，管理、科研、創(chuàng)新能力強。

募投項目匹配性：公司本次募集資金投資項目符合國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略，項目建成后，將全面提升公司在電子真空器件領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)能力，能夠更好地滿足下游航天航空、半導(dǎo)體、新能源等國家鼓勵的戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的需求，并進一步滿足工業(yè)探傷、大科學裝置、微波軍用武器等應(yīng)用領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)高端電子元器件的國產(chǎn)化需求。

風險因素：經(jīng)營風險、財務(wù)風險、技術(shù)風險、重大訴訟的風險、內(nèi)控風險、募投項目實施風險、發(fā)行失敗風險、國家秘密泄露的風險。

（數(shù)據(jù)截至8月27日）