宮學源

在摩爾定律獲得驗證的數(shù)十年來，電子器件的性能保持著指數(shù)增長的態(tài)勢。但與此同時，器件節(jié)溫也在持續(xù)攀升，反過來又降低了電子器件的性能和壽命。隨著人們對電子器件性能的更高要求，熱管理在電子器件發(fā)展中逐漸受到業(yè)界重視，新型結構、新型材料應運而生。其中，金屬基復合材料結合了金屬材料和無機非金屬材料的性能，表現(xiàn)出高熱導率、高強度、低密度和熱膨脹系數(shù)可調等綜合優(yōu)勢，有望解決未來高性能電子器件的熱管理難題，未來10年或可大規(guī)模應用于電力電子、微波通信、軌道交通和航空航天等領域。目前，日本和歐洲企業(yè)在高性能熱導率金屬基復合材料的產業(yè)化方面已有諸多進展，我國該種材料的產業(yè)化探索主要集中在國防軍工領域，當前還尚不具備大規(guī)模量產能力。

1 性能優(yōu)勢顯著，金屬基復材助力新一代熱管理方案

金屬基復合材料（Metal Matrix Composites，MMC）是以金屬為基體，無機非金屬的纖維、晶須、顆?；蚣{米顆粒等為增強體，經復合而成的新材料。根據(jù)基體材料不同，金屬基復合材料可以分為鋁基、鎂基、鈦基、銅基和鐵基復合材料等。1963年，美國宇航局利用液相浸滲方法制備了10%鎢絲增強銅復合材料，標志著金屬基復合材料發(fā)展的起點。顧名思義，熱管理用金屬基復材是指應用方向為器件熱管理用的金屬基復材，主要強調金屬基復材的導熱特性，同時要兼顧復材的密度、強度和熱膨脹系數(shù)等指標。

在電子封裝或航空航天領域，熱管理材料不僅需要有高的熱導率，還需要具備與熱端器件相匹配的熱膨脹系數(shù)，避免因高溫冷熱交替下界面熱應力過大而導致失效。半導體器件的熱膨脹系數(shù)在（3～9）×10-6/K之間，銅（Cu）、鋁（Al）等金屬的熱導率較高，但熱膨脹系數(shù)過大，因此無法做成與熱端部件直接接觸的散熱器件。相較之下，金屬材料鎢（W）、鉬（Mo），陶瓷材料氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al2O3）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO），以及金屬基復合材料具有與半導體器件相匹配的熱膨脹系數(shù)以及較高的熱導率。其中，陶瓷材料具有良好的絕緣性能、較高的強度和熱導率，一般作為陶瓷覆銅板（PCB線路板）直接與半導體器件接觸；聚合物材料的熱導率較低，與陶瓷、碳等無機非金屬材料復合之后可有效改善熱導率，一般用作熱管理界面材料；金屬基材料同時具有熱導率高、密度低、力學性能好等優(yōu)勢，與陶瓷、碳等無機非金屬復合后能有效降低熱膨脹系數(shù)，可作為熱沉、散熱器或者散熱基板使用。

鋁、銅、鎂因其相對較高的熱導率、較低的密度以及優(yōu)異的加工性，目前已經成為熱管理用金屬基復材的主流基體（如圖1）。其中，Al/SiC、鎂（Mg）/SiC體系具有密度低、熱導率高、熱膨脹系數(shù)可調等優(yōu)勢，在航空航天和電子封裝領域已有成熟應用；鋁石墨（Al/Gr）、銅石墨（Cu/Gr）體系除具有密度低、熱導率高、熱膨脹系數(shù)可調等優(yōu)勢外，還具有成本低、易加工的顯著優(yōu)勢，更具產業(yè)化潛力；鋁金剛石（Al/Dia）、銅金剛石（Cu/Dia）體系具有最高的熱導率〔>700W/（m·K）〕，在一些高附加值產業(yè)領域如雷達TR組件、功率半導體器件上有望大面積推廣。

2 技術迭代迅速，“碳金復材”成為業(yè)界關注焦點

在電子封裝及航空航天等領域，金屬基散熱器件已經發(fā)展了數(shù)十年。最早產業(yè)化的是Invar合金和Kovar合金，可以統(tǒng)稱為第1代封裝材料，這2種合金的熱膨脹系數(shù)與半導體器件匹配，但其本征熱導率低，難以在高功率的使用場景中勝任。當前，產業(yè)界應用作為廣泛、成熟度最高的產品是CuW和CuMo合金，可以統(tǒng)稱為第2代封裝材料，這2種合金的密度均教高，在追求輕量化的時代顯得“不合時宜”，但因低成本優(yōu)勢仍具有較強的吸引力。

近年來，金屬基復合材料因其綜合性能優(yōu)勢，得到了產業(yè)界的廣泛關注。其中，第3代封裝材料Al/SiC、Mg/SiC實現(xiàn)了用戶端輕量化的需求，已經在航空航天、功率器件等領域實現(xiàn)了產業(yè)化。隨著半導體器件功率密度的不斷攀升，對熱管理材料熱導率提出了更高要求，具有超高熱導率的第4代封裝材料金屬/金剛石、金屬/石墨復材開始進入了人們的視野，產業(yè)化趨勢明朗。這2種“碳金復材”結合了碳材料無可比擬的熱導率優(yōu)勢，以及金屬的力學性能優(yōu)勢，并且具有低密度和可調節(jié)的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)勢，正在成為業(yè)界關注的焦點（詳見表1所示）。

經過數(shù)十年的發(fā)展，針對金屬基復合材料的制備方法已經形成了多種體系，包括固相法、液相法、氣態(tài)法、原位生成法等（如圖3所示）。其中，放電等離子燒結法（SPS）是將金屬和增強體粉末混合、壓制后，施加脈沖電流產生等離子體進行加熱燒結的制備方法，屬于粉末冶金法的一種，具有快速、組織結構可控、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)勢；原位生成法是利用液態(tài)金屬和金屬鹽在高溫下原位生成陶瓷增強體的制備方法，具有界面結合良好、增強體尺寸可調、復合材料韌性高等諸多優(yōu)勢，但增強體體積分數(shù)一般不超過10%；攪拌鑄造法是將增強體加入熔融態(tài)或者半熔融態(tài)的金屬中，借助機械攪拌等方式使增強體均勻分散并隨后凝固成型的方法，其具有低成本、工藝簡單的優(yōu)勢，但增強體體積分數(shù)一般不超過20%；氣相沉積法是將金屬/前驅體粉末經過化學氣相沉積或物理氣相沉積過程形成金屬/增強體粉末，然后通過粉末冶金成型的方法，結合了原位合成法和粉末冶金法的優(yōu)勢。

與其他金屬基復合材料相比，“碳金復材”中碳材料與金屬基體的浸潤性較差，若制備方法不當?shù)玫降膹秃喜牧系臒釋史炊陀诮饘倩w本身。國內外研制“碳金復材”時，多采用壓力浸滲法，旨在獲得更強的界面結合強度。壓力浸滲法是指通過施加壓力（真空壓力或自排氣壓力），突破增強體的表面張力將金屬液體滲透進增強體預制件中，然后凝固成型的方法，其具有適用性高、界面強度高和可定制性高的優(yōu)勢，增強體的體積分數(shù)通?？蛇_到50%～80%。該方法應用于“碳金復材”，易于獲得高強度、高導熱、低膨脹等特性的靜靜成型產品，可免于后續(xù)的復雜加工過程，可廣泛應用于電子封裝和航空航天等領域的散熱器件。

3 市場空間廣闊，高功率密度器件熱管理需求強勁

近年來，以“碳金復材”為代表的高性能金屬基復合材料，正朝著高散熱性能、低熱膨脹、高強韌、超薄等方向快速發(fā)展，有望突破國家重大戰(zhàn)略需求如航天、電子通訊及器件等領域的技術發(fā)展中面臨的高功率密度電子器件散熱瓶頸問題。尤其是寬禁帶半導體器件、高功率激光器、高功率LED、雷達TR組件等高功率密度器件，對封裝材料的導熱速率和熱膨脹特性有著很高的要求，正成為高性能金屬基復合材料發(fā)展的主要驅動力。

在全球范圍內，業(yè)界掀起了一股研究“碳金復材”的熱潮。例如，歐洲地平線2020項目“GreenDiamond”旨在利用金剛石超寬禁帶半導體開發(fā)下一代功率器件，該項目正尋求采用Cu/Dia金屬基復材解決金剛石功率器件發(fā)熱量大的問題；日本富士電機采用更加輕量化的Mg/SiC制作IGBT模塊的金屬基板，旨在降低器件故障率、提升產品可靠性；臺灣省工業(yè)技術研究院研發(fā)出石墨體積分數(shù)高達80%、熱導率高達550W/（m·K）（石墨平面方向）的鋁石墨復合材料，可應用于3C散熱和封裝用housing等領域。

根據(jù)日本富士經濟2019年11月發(fā)布的《散熱材料的全球市場調查》預測，2023年僅汽車（包括新能源汽車、自動駕駛）和5G通信領域就將帶來10億美元量級的散熱基板市場，汽車動力模塊及LED大燈將成為散熱基板增速最快的領域。未來5～10年，隨著第3代半導體器件的大規(guī)模應用，以及軌道交通、航空航天、國防軍事等領域對熱管理需求的不斷提升，高性能金屬基復合材料及器件的市場規(guī)模將迅速達到百億人民幣量級。

4 競爭格局初成，未來產業(yè)機遇可期

目前，國內專門從事熱管理用金屬基復合材料研發(fā)的機構數(shù)量較多，包括北京科技大學、哈爾濱工業(yè)大學、國防科技大學、中南大學、北方工業(yè)大學和上海交通大學等高校，北京有色金屬研究總院、鋼鐵研究總院、中科院金屬所等科研院所，以及湖南浩威特科技發(fā)展有限公司、北京寶航新材料有限公司等產業(yè)化公司。整體上看，上述研發(fā)單位均處于起步階段或者早期發(fā)展階段，一般為產業(yè)鏈中游企業(yè)做配套，出貨量仍較小。此外，上述單位具備量產/生產能力的產品主要為Al/SiC，但在熱導率更高的碳/金屬復合材料方面鮮有量產/生產的報道。

相較之下，歐洲企業(yè)和日本企業(yè)在“碳金復材”這類高性能金屬基復合材料產業(yè)化方面走在了前面。日本宇部興產和昭和電工2家產業(yè)巨頭均研發(fā)出熱導率400W/（m·K）以上的金屬基復合材料，并已在功率器件上得到應用；日本先進復材（Advanced Composite）和聯(lián)合材料（ALMT）2家公司具備強大的研發(fā)能力，專門為上述產業(yè)巨頭提供元器件。歐洲境內從事“碳金復材”的企業(yè)已有集群化趨勢，產業(yè)巨頭如攀時（Plansee），研發(fā)型科技企業(yè)如RHP Technology、TECNISCO等，均具備強大的產業(yè)競爭力。中國、美國高性能金屬基復材企業(yè)多為軍工服務，在成本控制上處于劣勢，在民用領域的發(fā)展上還存在一定的瓶頸。

隨著“碳中和、碳達峰”政策的進一步落地，寬禁帶半導體、化合物半導體將迎來需求的爆發(fā)，相關器件將向高性能、低功耗方向快速發(fā)展；隨著國際形勢的不斷變化，以及對太空探索的進一步推進，國防與航天等領域對器件性能將提出更高要求。未來數(shù)年，高熱導率金屬基復合材料將迎來黃金發(fā)展期，真正迎來大規(guī)模的產業(yè)化。中國相關科研單位和科技企業(yè)在金屬復合材料領域已有多年積累，尤其是在國防與航天等領域已具備產業(yè)化基礎，在全球產業(yè)競爭中不懼對手。未來需要關注的主要方面，包括寬禁帶半導體等下游產業(yè)進展、金屬基復材質量控制與成本控制。

10.19599/j.issn.1008-892x.2021.03.009