王宗耀

在此前題為《炬芯科技攜MP3芯片進(jìn)軍科創(chuàng)板，關(guān)聯(lián)交易助力下難脫同業(yè)競爭之嫌》的文章中，《紅周刊》記者曾指出，炬芯科技與臺(tái)灣知名半導(dǎo)體企業(yè)瑞昱關(guān)系莫逆，其實(shí)際控制人及近親屬參股且任瑞昱公司董事，且公司還委托瑞昱為其設(shè)計(jì)及生產(chǎn)芯片，瑞昱在其主要供應(yīng)商中扮演著非常重要的角色。

除了上述問題，《紅周刊》在進(jìn)一步梳理過程中還發(fā)現(xiàn)，炬芯科技在信息披露方面也存在一定的信息披露不充分問題，譬如主要原材料價(jià)格隱而不批、單位材料下降有疑點(diǎn)等，諸多跡象指向公司在實(shí)際經(jīng)營中很可能存在很多不合理之處，若不能在上市前將諸多疑點(diǎn)解釋清楚，則待其上市后，疑點(diǎn)很可能會(huì)成為一個(gè)潛在的隱患。

主要原材料價(jià)格隱而不批

作為一家集成電路企業(yè)，炬芯科技的主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等。在實(shí)際經(jīng)營中，公司采取的是Fabless模式（無晶圓廠制造模式），這種模式下，公司只從事集成電路研發(fā)和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)分別委托給相關(guān)專業(yè)廠商去完成。

Fabless運(yùn)營模式下，企業(yè)雖然可以輕資產(chǎn)運(yùn)營，但與IDM模式（Integrated Device Manufacturer的簡稱，即“垂直整合制造商”）相比，F(xiàn)abless模式是無法與工藝協(xié)同優(yōu)化的，因此難以完成指標(biāo)嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，因?yàn)槠髽I(yè)自己不生產(chǎn)晶圓，也沒有封裝測試技術(shù)，因此公司生產(chǎn)中對原材料需求也深受晶圓供給市場價(jià)格變動(dòng)的影響。

從炬芯科技招股書披露的信息來看，其采購內(nèi)容主要為晶圓和封裝測試服務(wù)，報(bào)告期內(nèi)，材料費(fèi)和封裝測試服務(wù)占到公司主營業(yè)務(wù)成本的95%以上。這種情況意味著，公司主營業(yè)務(wù)成本應(yīng)當(dāng)會(huì)在很大程度上受到市場上晶圓價(jià)格波動(dòng)的影響。

對此，炬芯科技在招股書中也表示，近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程加快和國際產(chǎn)業(yè)鏈格局的變化，以及疫情等因素的影響，半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓需求快速上升，晶圓產(chǎn)能整體趨緊，采購價(jià)格整體呈上漲趨勢。目前，12英寸晶圓的供貨中55nm和40nm最為緊張，該類晶圓的采購占公司采購的全部晶圓的95%左右。若未來12英寸晶圓供貨短缺情況持續(xù)加劇，將對公司產(chǎn)品出貨量產(chǎn)生較大影響，進(jìn)而對公司經(jīng)營業(yè)績造成重大不利影響。

根據(jù)《公開發(fā)行證券的公司信息披露內(nèi)容與格式準(zhǔn)則第1號(hào)——招股說明書》第四十四條的相關(guān)要求，發(fā)行人應(yīng)根據(jù)重要性原則披露主營業(yè)務(wù)的具體情況，其中包括報(bào)告期內(nèi)主要原材料和能源的價(jià)格變動(dòng)趨勢。然而令人驚訝的是，晶圓作為炬芯科技的主要原材料，其竟然在招股書中沒有披露自己的晶圓采購價(jià)格。

此外，準(zhǔn)則第九十四條也規(guī)定，“發(fā)行人主要產(chǎn)品的銷售價(jià)格或主要原材料、燃料價(jià)格頻繁變動(dòng)且影響較大的，應(yīng)針對價(jià)格變動(dòng)對公司利潤的影響作敏感性分析”，可炬芯科技在近年原材料晶圓價(jià)格水漲船高下，卻未能在招股書中披露原材料價(jià)格上漲給公司帶來的具體影響，很顯然，其招股書中的信息披露是存在不符合相關(guān)要求的嫌疑。

單位材料費(fèi)用下降之謎

晶圓作為炬芯科技最重要的原材料，公司并未披露該材料的采購價(jià)格，事實(shí)上，其對于前五大供應(yīng)商的采購主要也是晶圓、封裝測試服務(wù)等。根據(jù)招股書披露的數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司向前五名供應(yīng)商采購金額分別為1.95億元、1.50億元和1.84億元，占采購總額的比例分別為86.65%、77.75%和75.20%，從這一占比來看，供應(yīng)商是比較集中的，也就是說，供應(yīng)商主要原材料價(jià)格變化對公司的經(jīng)營影響是相對較大的。

根據(jù)炬芯科技的介紹，其晶圓供應(yīng)商主要為中芯國際、聯(lián)華電子、臺(tái)積電，其中2020年，中芯國際為其第一大供應(yīng)商，其向中芯國際采購的金額占到公司采購總額的三分之一。《紅周刊》記者根據(jù)中芯國際2020年年報(bào)查詢到的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)年8英寸晶圓的平均售價(jià)為每片4733元，比上年度4269元的平均售價(jià)上漲了10.87%。而根據(jù)2020年第五大供應(yīng)商臺(tái)積電財(cái)報(bào)披露的晶圓銷量和收入數(shù)據(jù)測算，其2020年12寸晶圓的價(jià)格為每片9.51萬新臺(tái)幣，相比2019年的9.21萬新臺(tái)幣價(jià)格漲幅為3.1%;2018年價(jià)格為8.48萬新臺(tái)幣，2019年的價(jià)格相比2018年的價(jià)格漲幅為8.67%。

從近兩年晶圓價(jià)格的變動(dòng)情況來看，整體是在上漲的，這也就意味著，以晶圓為主要原材料的炬芯科技，單位材料成本應(yīng)當(dāng)有所增加才合理，可實(shí)際情況又如何呢？

炬芯科技在招股書中披露了其每種主營產(chǎn)品的銷量情況，此外，其在介紹主營業(yè)務(wù)成本時(shí)，還披露了其主要產(chǎn)品所耗用的材料費(fèi)，根據(jù)上述信息，《紅周刊》記者核算出公司三大類主營產(chǎn)品的單位材料費(fèi)。令人吃驚的是，其最核心產(chǎn)品藍(lán)牙音頻SoC芯片系列單位材料費(fèi)竟然在報(bào)告期內(nèi)出現(xiàn)了持續(xù)減少，2017年時(shí)尚且達(dá)3.36元/顆，而隨著晶圓的不斷漲價(jià)，到2020年時(shí)，其單位材料費(fèi)竟然下降到1.85元/顆，相比2017年時(shí)下降了45.1%。而上文已經(jīng)提到，晶圓價(jià)格在2019年和2020年均為持續(xù)上漲的，而公司在上述兩年中，單位材料成本卻分別同比下降了35.27%和7.77%，很顯然這是令人奇怪的。

另外，占公司收入比例日趨下滑的便攜式音視頻SoC芯片系列，雖然2019年單位材料費(fèi)是有所上漲的，但2020年的漲幅卻并不明顯，而智能語音交互SoC芯片系列的單位材料費(fèi)在2020年不僅沒有上漲，相反出現(xiàn)了大幅下降情況。

就上述內(nèi)容來看，炬芯科技核心產(chǎn)品的單位材料費(fèi)變化是很異常的，在整體行業(yè)原材料漲價(jià)的情況下，其到底是如何做到讓自家的材料成本價(jià)格大幅下降的？

在招股書中，炬芯科技表示“2019年初，因生產(chǎn)12寸晶圓的晶圓廠產(chǎn)能較為寬松，公司一次性向供應(yīng)商采購了較多的12寸晶圓，晶圓廠給予了一定幅度的價(jià)格優(yōu)惠，使得當(dāng)期材料成本有所下降?！比欢瑥墓編齑媲闆r來看，2018年、2019年和2020年末，公司存貨中的原材料金額分別僅為116.19萬元、24.24萬元和18.67萬元，金額相當(dāng)?shù)停虼似湟淮涡圆少忀^多晶圓，導(dǎo)致材料成本較低的說法顯然有些站不住腳。