第十一代酷睿已經(jīng)開售，我們在首發(fā)評測中選用了來自華碩的ROG MAXIMUS XIII HERO以及TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板作為測試平臺，大家可以詳細了解一下，在旗艦級的Z590主板上第十一代酷睿到底可以爆發(fā)出什么樣的驚人威力。

測試平臺

處理器：Intel酷睿i9 11900K

Intel酷睿i5 11600K

Intel酷睿i9 10900K

Intel酷睿i5 10600K

散熱器：ROG Strix LC360 RGB White Edition

內(nèi)存：HyperX DDR4 3600 8GB×2（用于測試）

HyperX DDR4 4800 8GB×2（用于超頻）

主板：ROG MAXIMUS XIII HERO

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手

顯卡：ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING

硬盤：WD_BLACK SN850 PCIe 4.0 SSD

電源：華碩雷神1200W

操作系統(tǒng)：Windows 10 64bit 專業(yè)版 20H2

BIOS設(shè)置：Adaptive Boost Technology開啟

華碩多核心增強關(guān)閉（使用處理器默認(rèn)設(shè)置）

ROG MAXIMUS XIII HERO主板搭載了14 + 2相供電模組，MOSFET從上一代的60A升級到了90A。之前的8PIN+4PIN供電接口也升級到了8PIN+8PIN PROCOOL II實心接針供電接口。

內(nèi)存方面，搭載了OPTIMEM III第三代內(nèi)存優(yōu)化設(shè)計，可以支持高達DDR4 5333的超高頻內(nèi)存。內(nèi)存布線采用了Daisy Chain菊鏈分布設(shè)計，能夠確保處理器的信號直接傳輸?shù)紻IMM A2和B2，提升超頻能力。

存儲部分，這次ROG MAXIMUS XIII HERO直接配備了4個NVMe M.2插槽，其中兩個為PCIe 4.0，2個為PCIe 3.0。這一代的M.2插槽不但有上方的散熱片，同時還配備了新的M.2背板散熱片，可以全方位地解決PCIe4.0 SSD的巨大發(fā)熱問題。

板載音頻部分升級到了SupremeFX ALC4082，搭載專用的ESS SABRE9018Q2C DAC。ALC4082使用了USB接口，可以提供7.1聲道實時回放、獨立2.0聲道和多流立體聲前置面板輸出。

I/O背板部分，采用了一體化I/O擋板設(shè)計，配備CMOS一鍵清除按鍵和BIOS FlashBack一鍵升級按鍵。USB接口方面則擁有6個USB3.2 Gen2（Type-A）和2個USB2.0（Type-A），另外還搭載了2個2 x Thunderbolt 4接口（Type-C），足以滿足發(fā)燒玩家的需求。

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手采用了TUF GAMING電競特工家族化設(shè)計，數(shù)碼迷彩盡顯特工氣質(zhì)。供電部分，采用了8+1相Dr.MOS供電模組設(shè)計，配備ProCool高強度供電接口，采用實心接針。這款主板還提供了更大面積的高質(zhì)量散熱片，其中一部分覆蓋了VRM和電感，提高了散熱效率。M.2部分配備了便捷卡扣和活動式M.2散熱片，可以讓用戶自行調(diào)整M.2散熱片的位置。主板擁有4個DIMM內(nèi)存插槽，最高可支持5000+MHz的內(nèi)存頻率，而自下而上的6層PCB設(shè)計則可以提供超穩(wěn)定和超純凈的電力傳輸。

在第十一代酷睿處理器的支持下，這款主板也提供了對PCIe 4.0顯卡和SSD的支持。同時主板板載了雷電4接針，玩家可自行搭配相關(guān)雷電設(shè)備。

網(wǎng)絡(luò)方面，板載Realtek 2.5G有線網(wǎng)卡和Intel WiFi 6無線網(wǎng)卡以及藍牙5.1。除了硬件規(guī)格的提升，該主板同樣支持雙向AI 降噪、DTS游戲音效定制、TurboLan 網(wǎng)絡(luò)加速等輔助功能，可以給玩家?guī)砀玫挠螒蝮w驗。

性能實測：好U配好板，執(zhí)行效率大增

第十一代酷睿搭配華碩M13H主板，性能發(fā)揮相當(dāng)不錯。在CPU-Z的測試中，11900K的單核高達712分，遠超第十代酷睿，11600K也比10900K高不少。在多線程測試中，得益于單核性能的巨大提升，11900K多線程得分也能達到i9 10900K的90%以上，在3DMark的物理測試中得分甚至還能反超。11600K相對10600K則是全面碾壓。

游戲性能方面，Cypress Cove架構(gòu)大幅提升了單核性能，部分電競網(wǎng)游對此比較敏感，所以在《CS：GO》中，兩款第十一代酷睿的優(yōu)勢十分明顯。在其他3A大作中，第十一代酷睿的表現(xiàn)也很不錯。至于10600K，落后就非常明顯了。

超頻、功耗與溫度

功耗方面，在使用處理器默認(rèn)設(shè)置時，由于默認(rèn)的PL1（長時間功耗）設(shè)置較為保守，11900K即使使用FPU考機也僅為120W左右，在使用360一體式水冷時，溫度可以控制在60℃以下。

ROG MAXIMUS XIII HERO參考售價：4399元

TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手參考售價：999元

如果開啟華碩多核心增強，則可以解除功耗限制，此時處理器功耗可以跑到260W左右，溫度方面則會達到90℃，對玩家的散熱系統(tǒng)則有了更高的需求。而此時11600K的功耗則為200W左右，溫度同樣為90℃。

總結(jié)

嘗鮮第十一代酷睿，選擇“主板大佬”更靠譜

總體來看，作為14nm最終章的Intel第十一代酷睿處理器，在采用了全面升級的Cypress Cove微架構(gòu)后，帶來了比較明顯的單核性能提升，在部分生產(chǎn)力和游戲應(yīng)用中有著更好的效率。可以說Cypress Cove已經(jīng)將14nm工藝的性能發(fā)揮到了極限。不過，要發(fā)揮出第十一代酷睿的全部性能，配套主板的供電和散熱必須要跟得上才行。華碩旗下ROG玩家國度與TUF GAMING電競特工系列的Intel 500系主板在這方面就進行了針對性的強化，不管是頂級發(fā)燒友還是主流用戶，都可以找到適合自己的主板產(chǎn)品來嘗鮮第十一代酷睿，因此特別值得優(yōu)先考慮。