本次第十一代酷睿的首發(fā)評測我們選擇了技嘉“大雕全家桶”作為測試平臺，其中專為極限超頻而生的鈦雕Z590 AORUS TACHYON主板尤其搶眼，而小雕PRO B560M AORUS PRO也有成為新一代500系爆款甜品的強大潛力。

測試平臺

處理器：Intel酷睿i9 11900K

Intel酷睿i5 11600K

Intel酷睿i9 10900K

Intel酷睿i5 10600K

主板：技嘉鈦雕Z590 AORUS TACHYON

技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO

散熱器：技嘉水雕AORUS WATERFORCE X 360

內(nèi)存：技嘉AORUS DDR4 3600 8GB×2

技嘉AORUS DDR4 4800 8GB×2

顯卡：技嘉超級雕AORUS GeForce RTX 3090 MASTER 24G

硬盤：技嘉鈦雕AORUS Gen4 7000s 1TB

電源：技嘉戰(zhàn)圣II 1000

機箱：技嘉神鷹AC700G

操作系統(tǒng)：Windows 10 64bit 專業(yè)版 20H2

技嘉鈦雕Z590 AORUS TACHYON專門為極限超頻玩家而生，它配備了動態(tài)響應速度最快、最高效的12相直出式數(shù)字供電方案，配備單相100A Dr.MOS芯片、100%豪華鉭電容陣列，配上強大的VRM散熱器，完全就是一頭超頻怪獸。內(nèi)存部分，可以注意到技嘉鈦雕Z590 AORUS TACHYON只配備了兩條內(nèi)存插槽，處理器和內(nèi)存插槽之間的走線保持了最短距離，且布線全部在PCB內(nèi)層，擁有一個屏蔽層來降低干擾。技嘉鈦雕Z590 AORUS TACHYON專門設計了14個超頻調(diào)試專用開關/按鍵，位于內(nèi)存插槽旁邊，如此一來，很多需要去BIOS里設定的功能都可以一鍵實現(xiàn)了，大大提高了玩家超頻的方便性和操作效率。此外，諸如2.5G有線網(wǎng)卡、WIFI 6E無線網(wǎng)卡、PCIe 4.0 M.2插槽也是一應俱全的，達到了豪華高配Z590的標準?？傊瑢τ谧非蟪l極限的玩家來說，技嘉鈦雕Z590 AORUS TACHYON絕對是挑戰(zhàn)超頻紀錄的神兵利器。

技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO則和第十一代酷睿i7/i5堪稱黃金搭檔，它配備了12+1相數(shù)字供電、50A的DR.MOS芯片以及優(yōu)質電感電容，配合6層專為PCIe 4.0優(yōu)化并具備2倍銅的PCB板，提供出色的供電能力與穩(wěn)定性。供電散熱部分，這款小雕也堆足了料，不但使用了全覆蓋散熱片，還配備了高效導熱墊，保證了足夠的散熱性能。內(nèi)存部分，它可以支持默認雙通道DDR4 3200，也可以通過XMP支持更高的內(nèi)存頻率。這款小雕PRO B560M AORUS PRO配備了兩個M.2插槽，分別支持PCIe 4.0×4和PCIe 3.0×4，其中第一條插槽還配備了散熱裝甲。接口部分，小雕PRO B560M AORUS PRO采用了一體式I/O面板，同時USB 3.2 Gen2×2 Type-C和Intel 2.5G有線網(wǎng)卡的使用也可以滿足玩家高速傳輸數(shù)據(jù)的需求。

實戰(zhàn)測試：第十一代酷睿IPC提升顯著

從基準測試的成績可以看到，第十一代酷睿的IPC確實得到了巨大的提升，即便是11600K，在眾多單核測試中得分也超過了上代旗艦10900K，而11900K的單核分數(shù)更是一騎絕塵，堪稱當下單核性能之王。

而在多線程項目方面，由于核心數(shù)量的減少，11900K得分略低于10900K，但它的單核性能確實太強了，因此就算少兩個核心，多線程分數(shù)和10900K的差距也比較小，在3DMark的物理測試中得分甚至還能反超。核心數(shù)量相同的11600K相對10600K則是全面碾壓了，Cypress Cove架構的巨大優(yōu)勢顯露無遺。

Cypress Cove架構大幅提升了單核性能，而部分電競網(wǎng)游對此特別敏感，所以在《CS：GO》中，兩款第十一代酷睿的幀率表現(xiàn)相當搶眼。其他3A游戲大作方面，11900K基本上都勝過10900K。至于11600K，相對10600K基本上就是完勝了，畢竟IPC和頻率都更高。

因為有了Gear 2模式，第十一代酷睿和500系主板搭配對于高頻內(nèi)存的支持變得更加出色了。我們手中這對DDR4 4800內(nèi)存很輕松地超頻到了DDR4 5333的水平，內(nèi)存電壓為1.63 V，讀寫速度超過70000 MB/s，延遲為53.7 ns。此外，我們也挑戰(zhàn)了一下手中這對內(nèi)存在技嘉鈦雕Z590 AORUS TACHYON上的頻率極限，DDR4 5400下可以進入系統(tǒng)運行輕載測試。

11900K新加的ABT技術就是把溫度墻限制放寬到100℃，從而實現(xiàn)全核5.1 GHz的睿頻頻率。因此，在考機的時候封裝溫度達到100℃也并不奇怪。經(jīng)過反復嘗試之后，我們認為在常規(guī)的一體式水冷散熱條件下，全核5.2 GHz就是11900K的正常超頻表現(xiàn)。11600K方面，經(jīng)過一番嘗試，我們在給它增加了0.16 V核心電壓的前提下，將它超頻到了全核心5.0 GHz，此時的考機封裝功耗達到了296 W，溫度達到了100℃上限。

技嘉鈦雕Z590 AORUS TACHYON

技嘉小雕PRO B560M AORUS PRO

DDR4 5400輕松達成

總結

大雕“堆料王”強力支援新一代性能怪獸

從實測來看，Intel酷睿i9 11900K同時具備最強的單核性能和一流的多核心性能，可以在各種生產(chǎn)力工具與游戲中提供比上代旗艦更高的執(zhí)行效率與操作體驗，是非常值得追求性能的發(fā)燒級用戶升級的。Intel酷睿i5 11600K則相對上代的10600K做到了全面升級，無論單核還是多核的提升都非常明顯，配合開放內(nèi)存超頻的B560主板完全就是新一代的爆款甜品組合。當然，不容忽視的是，第十一代酷睿對于主板的供電和散熱設計提出了更高的要求，因此玩家需要選擇一款“堆料王”主板才能HOLD住這頭性能怪獸，而技嘉AORUS旗下大幅強化供電與散熱的Intel 500系主板無疑就是值得優(yōu)先考慮的對象。